帶電路的懸掛基板的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種帶電路的懸掛基板，其包括1對基座。一個基座的基座導(dǎo)體層具有扇部和連續(xù)部，另一個基座的基座導(dǎo)體層至少具有扇部。在另一個基座的基座導(dǎo)體層僅具有扇部的情況下，基座支承層配置為，在各個1對基座中，自厚度方向看時與扇部相重疊，在一個基座中，自厚度方向看時不與連續(xù)部相重疊，在另一個基座的基座導(dǎo)體層還具有連續(xù)部的情況下，基座支承層配置為，在各個1對基座中，自所述厚度方向看時，與連續(xù)部相重疊，或者，與扇部相重疊且不與連續(xù)部相重疊。
【專利說明】
帶電路的懸掛基板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種帶電路的懸掛基板，詳細(xì)而言，涉及在硬盤驅(qū)動器中使用的帶電路的懸掛基板。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，公知有一種安裝有具有磁頭的滑撬且搭載于硬盤驅(qū)動器的帶電路的懸掛基板。帶電路的懸掛基板包括:金屬支承基板;基底絕緣層，其配置于金屬支承基板的一側(cè)的表面；導(dǎo)體層，其具有配線且配置于基底絕緣層的一側(cè)的表面；以及覆蓋絕緣層，其覆蓋配線且配置于基底絕緣層的一側(cè)的表面。
[0003]作為這樣的帶電路的懸掛基板，例如，提出一種帶電路的懸掛基板，其包括用于支承滑撬的多個基座，多個基座分別具有基底絕緣層、形成在基底絕緣層之上的導(dǎo)體圖案、以覆蓋導(dǎo)體圖案的方式形成在基底絕緣層之上的覆蓋絕緣層、以及形成在覆蓋絕緣層之上的表側(cè)支承層(例如，參照日本特開2012 — 99204號公報)。
[0004]并且，在這樣的帶電路的懸掛基板中，滑撬以與多個基座的上表面相接觸的方式設(shè)置。
[0005]然而，在日本特開2012— 99204號公報所記載的帶電路的懸掛基板中，為了穩(wěn)定地支承滑橇，研究使與基座相對應(yīng)的導(dǎo)體圖案形成為圓形形狀。另外，為了確保配線的有效率的引繞，有時配線與這樣的導(dǎo)體圖案的圓形部分連續(xù)。
[0006]此處，覆蓋絕緣層的厚度取決于覆蓋絕緣層所覆蓋的導(dǎo)體圖案的面積。具體而言，導(dǎo)體圖案的面積越大，覆蓋絕緣層的厚度形成得越厚，導(dǎo)體圖案的面積越小，覆蓋絕緣層的厚度形成得越薄。
[0007]因此，覆蓋導(dǎo)體圖案的圓形部分與配線之間的連續(xù)部分的覆蓋絕緣層相對地厚于僅覆蓋圓形部分的覆蓋絕緣層。也就是說，與包括與配線不連續(xù)的圓形部分的基座相比，包括與配線相連續(xù)的圓形部分的基座因覆蓋絕緣層的厚度的差異而在高度(帶電路的懸掛基板的厚度方向尺寸)上變得不均勻。
[0008]其結(jié)果，在多個基座包括具有與配線相連續(xù)的圓形部分的基座和具有與配線不連續(xù)的圓形部分的基座的情況下，存在使載置在多個基座上的滑橇在帶電路的懸掛基板的厚度方向上的位置精度降低這樣的問題。
[0009]另外，即使在多個基座包括多個具有與配線相連續(xù)的圓形部分的基座的情況下，也期望使基座的高度的均勻化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]因此，本發(fā)明的目的在于，提供一種結(jié)構(gòu)簡單且能夠謀求提高滑橇在厚度方向上的位置精度的帶電路的懸掛基板。
[0011]本發(fā)明(I)包含一種帶電路的懸掛基板，其包括以支承滑橇的方式構(gòu)成的支承部，該帶電路的懸掛基板沿規(guī)定方向延伸，其中，該帶電路的懸掛基板包括:金屬支承層;基底絕緣層，其配置于所述金屬支承層的厚度方向的一側(cè)的表面;導(dǎo)體圖案，其配置于所述基底絕緣層的所述厚度方向的一側(cè)的表面;覆蓋絕緣層，其以覆蓋所述導(dǎo)體圖案的方式配置于所述基底絕緣層的所述厚度方向的一側(cè)的表面；以及支承層，其配置于所述覆蓋絕緣層的所述厚度方向的一側(cè)的表面，所述支承部至少包括在所述規(guī)定方向上互相隔開間隔地配置的I對基座，所述I對基座分別包括:基座基底層，其包含在所述基底絕緣層內(nèi)；基座導(dǎo)體層，其包含在所述導(dǎo)體圖案內(nèi)，并配置于所述基座基底層的所述厚度方向的一側(cè)的表面;基座覆蓋層，其包含在所述覆蓋絕緣層內(nèi)，并配置于所述基座導(dǎo)體層的所述厚度方向的一側(cè)的表面；以及基座支承層，其包含在所述支承層內(nèi)，并配置于所述基座覆蓋層的所述厚度方向的一側(cè)的表面，所述I對基座中的一個基座的所述基座導(dǎo)體層具有:扇部，其周緣部的至少一部分具有圓弧形狀；以及連續(xù)部，其在所述扇部的周向上與所述扇部相連續(xù)，并具有相對于與所述扇部共有中心的假想圓向所述假想圓的徑向的外側(cè)突出的突出部分，所述I對基座中的另一個基座的所述基座導(dǎo)體層至少具有所述扇部，在所述另一個基座的所述基座導(dǎo)體層僅具有所述扇部的情況下，所述基座支承層配置為，在所述I對基座的各個基座中，自所述厚度方向看時與所述扇部相重疊，在所述一個基座中，自所述厚度方向看時不與所述連續(xù)部相重疊，在所述另一個基座的所述基座導(dǎo)體層還具有所述連續(xù)部的情況下，所述基座支承層配置為，在所述I對基座的各個基座中，自所述厚度方向看時，與所述連續(xù)部相重疊，或者，與所述扇部相重疊且不與所述連續(xù)部相重疊。
[0012]采用這樣的結(jié)構(gòu)，一個基座的基座導(dǎo)體層包括扇部、和在扇部的周向上與扇部相連續(xù)且具有突出部分的連續(xù)部，因此，一個基座的基座覆蓋層包括覆蓋扇部的相對較薄的部分和覆蓋連續(xù)部的相對較厚的部分。
[0013]另外，在另一個基座的基座導(dǎo)體層僅具有扇部的情況下，另一個基座的基座覆蓋層僅具有覆蓋扇部的相對較薄的部分。
[0014]在該情況下，基座支承層以如下方式配置在所對應(yīng)的基座覆蓋層上，S卩，在I對基座的各個基座中，自厚度方向看時與扇部相重疊，在一個基座中，自厚度方向看時不與連續(xù)部相重疊，
[0015]也就是說，基座支承層沒有配置于I對基座的各個基座中的基座覆蓋層的相對較厚的部分，而是局部地配置于I對基座的各個基座中的基座覆蓋層的相對較薄的部分。
[0016]因此，能夠抑制I對基座各自的高度(厚度方向尺寸)的偏差。
[0017]另外，在另一個基座的基座導(dǎo)體層還包括在扇部的周向上與扇部相連續(xù)且具有突出部分的連續(xù)部的情況下，另一個基座的基座覆蓋層包括覆蓋扇部的相對較薄的部分和覆蓋連續(xù)部的相對較厚的部分。
[0018]在該情況下，基座支承層以如下方式配置在所對應(yīng)的基座覆蓋層上，S卩，在I對基座的各個基座中，自厚度方向看時，與連續(xù)部相重疊，或者，與扇部相重疊且不與連續(xù)部相重疊。
[0019]也就是說，基座支承層配置于I對基座的各個基座中的基座覆蓋層的相對較厚的部分，或者，基座支承層沒有配置于I對基座的各個基座中的基座覆蓋層的相對較厚的部分，而是局部地配置于I對基座的各個基座中的基座覆蓋層的相對較薄的部分。
[0020]因此，能夠抑制I對基座各自的高度(厚度方向尺寸)的偏差。
[0021]其結(jié)果，I對基座精度良好地支承滑橇，從而能夠謀求提高滑橇的在厚度方向上的位置精度。
[0022]本發(fā)明(2)包括所述(I)所述的帶電路的懸掛基板，其中，所述支承部包括在與所述規(guī)定方向和所述厚度方向這兩個方向交叉的寬度方向上隔開間隔的多對所述I對基座。
[0023]采用這樣的結(jié)構(gòu)，由于支承部包括多對成對的基座，因此能夠穩(wěn)定地支承滑橇。
[0024]本發(fā)明(3)包括所述(I)或(2)所述的帶電路的懸掛基板，其中，自所述厚度方向看時，所有的所述基座的所述基座支承層具有彼此相同的形狀。
[0025]采用這樣的結(jié)構(gòu)，自厚度方向看時，所有的基座支承層具有彼此相同的形狀，因此，能夠抑制所有的基座各自的高度的偏差，從而能夠謀求進(jìn)一步提高滑橇的在厚度方向上的位置精度。
【附圖說明】
[0026]圖1是本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的第I實(shí)施方式的俯視圖。
[0027]圖2是圖1所示的安裝部的放大俯視圖，示出了除去覆蓋絕緣層和支承層的狀態(tài)。
[0028]圖3是圖2所示的滑橇搭載區(qū)域的放大俯視圖。
[0029]圖4是圖3所示的滑橇搭載區(qū)域的A—A剖視圖。
[0030]圖5是本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的第2實(shí)施方式的滑橇搭載區(qū)域的放大俯視圖。[0031 ]圖6是圖5所示的滑橇搭載區(qū)域的B—B剖視圖。
[0032]圖7是本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的第3實(shí)施方式的滑橇搭載區(qū)域的放大俯視圖。
[0033]圖8是本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的第I變形例的滑橇搭載區(qū)域的放大俯視圖。
[0034]圖9是本發(fā)明的帶電路的懸掛基板的第2變形例的滑橇搭載區(qū)域的放大俯視圖。
[0035]圖10是相當(dāng)于圖3所示的A—A剖面的剖視圖，其是用于說明圖4所示的第2基座的第2基座支承層配置為在自上下方向看時與連續(xù)部相重疊的情況的說明圖。
【具體實(shí)施方式】
[0036]1.第I實(shí)施方式
[0037]如圖1和圖4所示，在帶電路的懸掛基板I上安裝用于搭載磁頭101的滑橇100和壓電元件102之后，將帶電路的懸掛基板I在與外部基板103和電源104電連接的狀態(tài)下搭載于硬盤驅(qū)動器(未圖示)。
[0038]如圖1所示，帶電路的懸掛基板I具有沿規(guī)定方向延伸的大致平帶形狀。帶電路的懸掛基板I包括:安裝部2，其配置于帶電路的懸掛基板I的規(guī)定方向一側(cè)(圖1的紙面左側(cè))，用于安裝滑橇100(參照圖4);外部連接部3，其配置于帶電路的懸掛基板I的規(guī)定方向另一偵叭圖1的紙面右側(cè))，與外部基板103和電源104相連接；以及配線部4，其在安裝部2與外部連接部3之間沿規(guī)定方向延伸。
[0039]此外，在以下的說明中，在提及方向的情況下，將設(shè)有安裝部2的規(guī)定方向一側(cè)作為帶電路的懸掛基板I的前側(cè)，將設(shè)有外部連接部3的規(guī)定方向另一側(cè)作為帶電路的懸掛基板I的后側(cè)。也就是說，前后方向是規(guī)定方向的一個例子。
[0040]另外，在圖1中，使紙面上下方向?yàn)樽鳛閷挾确较虻囊粋€例子的左右方向，使紙面上側(cè)為作為寬度方向一側(cè)的一個例子的左側(cè)，使紙面下側(cè)為作為寬度方向另一側(cè)的一個例子的右側(cè)。另外，在圖1中，使紙厚方向?yàn)樽鳛楹穸确较虻囊粋€例子的上下方向，使紙面近前側(cè)為作為厚度方向的一側(cè)的一個例子的上側(cè)，使紙面進(jìn)深側(cè)為作為厚度方向的另一側(cè)的一個例子的下側(cè)。具體而言，以各圖所示的方向箭頭為基準(zhǔn)。
[0041]如圖4所示，這樣的帶電路的懸掛基板I包括作為金屬支承層的一個例子的金屬支承基板5、基底絕緣層6、導(dǎo)體圖案7、覆蓋絕緣層8、以及支承層9。并且，帶電路的懸掛基板I具有層疊構(gòu)造，其是通過自下側(cè)朝向上側(cè)地依次層疊金屬支承基板5、基底絕緣層6、導(dǎo)體圖案7、覆蓋絕緣層8以及支承層9而形成的。此外，在圖1中，為了方便，省略了基底絕緣層6、覆蓋絕緣層8以及支承層9，在圖2中，省略了覆蓋絕緣層8和支承層9。
[0042]如圖1所示，金屬支承基板5具有沿前后方向延伸的大致平板形狀，其包括與安裝部2相對應(yīng)的懸架部11、與配線部4相對應(yīng)的基板配線部12以及與外部連接部3相對應(yīng)的基板連接部13。
[0043]懸架部11是金屬支承基板5的前端部分，如圖2所示，其包括I對懸臂部14、I對連結(jié)部16、以及搭載部15。
[0044]I對懸臂部14A是懸架部11的左右兩端部，該I對懸臂部14A在左右方向上互相隔開間隔地配置。I對懸臂部14分別具有沿前后方向延伸的俯視大致矩形形狀。I對懸臂部14的后端部與基板配線部12的前端緣的左右兩端部相連接。
[0045]I對連結(jié)部16分別與I對懸臂部14——對應(yīng)。I對連結(jié)部16分別自所對應(yīng)的懸臂部14的前端部與懸臂部14相連續(xù)且以隨著朝向左右方向內(nèi)側(cè)去而向后方傾斜的方式延伸。I對連結(jié)部16的后端部在左右方向上互相隔開間隔地配置。
[0046]搭載部15在左右方向上配置在I對連結(jié)部16之間。搭載部15具有俯視大致H字形狀，并包括基部15A、載物臺15B、以及架橋部15C。
[0047]基部15A是搭載部15的后側(cè)部分并具有沿左右方向延伸的俯視大致矩形形狀。并且，基部15A的左右兩端部分別與所對應(yīng)的連結(jié)部16的后端部相連接。
[0048]載物臺15B是搭載部15的前側(cè)部分，其與基部15A隔開間隔地配置于基部15A的前側(cè)。載物臺15B具有俯視大致矩形形狀。
[0049]架橋部15C是搭載部15的前后方向中央部分，其將基部15A和載物臺15B在前后方向上連結(jié)起來。架橋部15C具有沿前后方向延伸的俯視大致矩形形狀。并且，架橋部15C的后端部與基部15A的前端部的左右方向大致中央相連接，架橋部15C的前端部與載物臺15B的后端部的左右方向大致中央相連接。
[0050]如圖1所示，基板配線部12配置于懸架部11的后側(cè)并具有沿前后方向延伸的俯視大致矩形形狀。
[0051]基板連接部13自基板配線部12的后端部與基板配線部12相連續(xù)且具有向后側(cè)延伸的俯視大致矩形形狀。
[0052]金屬支承基板5由例如不銹鋼、42合金、招、銅一鈹、磷青銅等金屬材料形成，優(yōu)選由不銹鋼形成。金屬支承基板5的厚度例如為ΙΟμπι以上，優(yōu)選為15μηι以上，并且例如為35μηι以下，優(yōu)選為25μπι以下。
[0053]如圖4所示，基底絕緣層6配置于金屬支承基板5的上表面。如圖2所示，基底絕緣層6包括與懸架部11相對應(yīng)的基底安裝部21、與基板配線部12相對應(yīng)的基底配線部(未圖示)、以及與基板連接部13相對應(yīng)的基底連接部(未圖示)。
[0054]基底安裝部21包括第I搭載部30、第2搭載部23、基底架橋部24、配線支承部25、以及基底連結(jié)部26。
[0055]第I搭載部30配置于基底安裝部21的前側(cè)部分，其一體地包括滑橇搭載部22和前側(cè)元件搭載部28。
[0056]滑橇搭載部22配置于載物臺15B的上表面并具有俯視大致矩形形狀。自上下方向看時，滑橇搭載部22的后端緣與載物臺15B的后端緣大致對齊。如圖4所示，滑橇搭載部22的上表面沿著前后方向和左右方向延伸。
[0057]另外，如圖2所示，滑橇搭載部22具有多個(4個)通孔22A。多個(4個)通孔22A分別具有俯視大致圓形形狀并沿上下方向貫穿滑橇搭載部22。
[0058]更具體而言，多個(4個)通孔22A具有多個(兩個)第I通孔22B和多個(兩個)第2通孔 22C。
[0059]多個第I通孔22B在左右方向上互相隔開間隔地配置于滑橇搭載部22的前后方向大致中央部分。
[0060]多個第2通孔22C與多個第I通孔22B隔開間隔地配置于多個第I通孔22B的后側(cè)，并在左右方向上互相隔開間隔地配置于滑橇搭載部22的后端部。
[0061]另外，在滑橇搭載部22中，多個通孔22A各自的周緣部與基座基底層90相對應(yīng)。也就是說，基底絕緣層6包括多個(4個)基座基底層90。如圖4所示，多個基座基底層90包括作為多個第I通孔22B的周緣部的多個(兩個)第I基座基底層90A和作為多個第2通孔22C的周緣部的多個(兩個)第2基座基底層90B。
[0062]前側(cè)元件搭載部28相對于滑橇搭載部22配置于后側(cè)，并在左右方向上互相隔開間隔地配置有多個(兩個)。前側(cè)元件搭載部28具有俯視大致矩形形狀，并自滑橇搭載部22的后端緣的左右方向端部與滑橇搭載部22相連續(xù)且朝向后側(cè)突出。由此，前側(cè)元件搭載部28比載物臺15B向后側(cè)突出，前側(cè)元件搭載部28的下表面自金屬支承基板5暴露。如圖4所示，前側(cè)元件搭載部28的上表面與滑橇搭載部22的上表面平齊。另外，前側(cè)元件搭載部28的厚度薄于滑橇搭載部22的厚度。
[0063]另外，如圖2所示，前側(cè)元件搭載部28具有前側(cè)端子開口28A。前側(cè)端子開口 28A具有俯視大致矩形形狀并沿上下方向貫穿前側(cè)元件搭載部28。
[0064]第2搭載部23與第I搭載部30隔開間隔地配置于第I搭載部30的后側(cè)，其一體地包括基底基部27和后側(cè)元件搭載部29。
[0065]基底基部27配置于基部15A的上表面的前端部并具有沿左右方向延伸的俯視大致矩形形狀。自上下方向看時，基底基部27的前端緣與基部15A的前端緣大致對齊。
[0066]后側(cè)元件搭載部29相對于基底基部27配置于前側(cè)并在左右方向上互相隔開間隔地配置有多個(兩個)。另外，后側(cè)元件搭載部29與前側(cè)元件搭載部28相對應(yīng)并與所對應(yīng)的前側(cè)元件搭載部28隔開間隔地配置于所對應(yīng)的前側(cè)元件搭載部28的后側(cè)。
[0067]后側(cè)元件搭載部29具有俯視大致矩形形狀并自基底基部27的前端緣的左右方向端部與基底基部27相連續(xù)且朝向前側(cè)突出。由此，后側(cè)元件搭載部29比基部15A向前側(cè)突出，后側(cè)元件搭載部29的下表面自金屬支承基板5暴露。后側(cè)元件搭載部29的上表面與基底基部27的上表面平齊。后側(cè)元件搭載部29的厚度薄于基底基部27的厚度。
[0068]另外，后側(cè)元件搭載部29具有后側(cè)端子開口29A。后側(cè)端子開口 29A具有俯視大致矩形形狀并沿上下方向貫穿后側(cè)元件搭載部29。
[0069]基底架橋部24配置于架橋部15C的上表面，其在前后方向上配置于滑橇搭載部22與基底基部27之間且在左右方向上配置于兩個前側(cè)元件搭載部28之間。基底架橋部24具有沿前后方向延伸的俯視大致矩形形狀。并且，基底架橋部24通過如下方式將滑橇搭載部22和基底基部27連結(jié)起來:使基底架橋部24的前端部與滑橇搭載部22的后端緣的左右方向大致中央相連接，使基底架橋部24的后端部與基底基部27的前端緣的左右方向大致中央相連接。
[0070]配線支承部25配置于基底基部27的后側(cè)。配線支承部25在基部15A的上表面上自基底基部27的后端緣的左右方向大致中央與基底基部27相連續(xù)且朝向后側(cè)延伸，之后在比基部15A靠后側(cè)的位置分支成兩束并朝向后側(cè)延伸。
[0071]基底連結(jié)部26配置于基底安裝部21的前端部。基底連結(jié)部26具有撓性并將懸臂部14的前端部和載物臺15B連結(jié)起來。
[0072]基底配線部(未圖示)配置于基板配線部12的上表面，基底配線部的前端部與配線支承部25的后端部相連續(xù)。基底連接部(未圖示)配置于基板連接部13的上表面，基底連接部的前端部與基底配線部(未圖示)的后端部相連續(xù)。
[0073]基底絕緣層6由例如聚酰亞胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、丙烯酸樹脂、聚醚腈樹脂、聚醚砜樹脂、聚對苯二甲酸乙二醇酯樹脂、聚萘二甲酸乙二醇酯樹脂、聚氯乙烯樹脂等合成樹脂形成，優(yōu)選由聚酰亞胺樹脂形成。
[0074]基底絕緣層6的厚度例如為Ιμπι以上，優(yōu)選為3μηι以上，并且例如為25μηι以下，優(yōu)選為15μηι以下。
[0075]如圖4所示，導(dǎo)體圖案7配置于基底絕緣層6的上表面。如圖1和圖2所示，導(dǎo)體圖案7包括磁頭側(cè)端子71、壓電側(cè)端子72、外部側(cè)端子73、電源端子74、配線75、以及基座導(dǎo)體層91ο
[0076]如圖2所示，磁頭側(cè)端子71以在左右方向上互相隔開間隔的方式在滑橇搭載部22的前端部的上表面上配置有多個(4個)。磁頭側(cè)端子71具有俯視大致矩形形狀。
[0077]壓電側(cè)端子72設(shè)有多個(4個)，其包括第I壓電側(cè)端子77和第2壓電側(cè)端子78。
[0078]第I壓電側(cè)端子77在多個前側(cè)元件搭載部28上分別配置有各一個。如圖4所示，第I壓電側(cè)端子77被填充到前側(cè)端子開口 28Α內(nèi)。此外，第I壓電側(cè)端子77的下表面在前后方向和左右方向上與前側(cè)元件搭載部28的下表面平齊。
[0079]如圖2所示，第2壓電側(cè)端子78在多個后側(cè)元件搭載部29上分別配置有各一個。第2壓電側(cè)端子78被填充到后側(cè)端子開口 29Α內(nèi)。此外，第2壓電側(cè)端子78的下表面在前后方向和左右方向上與后側(cè)元件搭載部29的下表面平齊。
[0080]如圖1所示，外部側(cè)端子73以在前后方向上互相隔開間隔的方式在外部連接部3(詳細(xì)而言，未圖示的基底連接部的上表面)上配置有多個(4個)。外部側(cè)端子73具有俯視大致矩形形狀。此外，外部側(cè)端子73與外部基板103電連接。
[0081]電源端子74以在前后方向上隔著多個外部側(cè)端子73的方式在外部連接部3(詳細(xì)而言，未圖示的基底連接部的上表面)上配置有多個(兩個)。電源端子74具有俯視大致矩形形狀。此外，電源端子74與電源104電連接。
[0082]如圖2所示，配線75設(shè)有多個(6根)，其包括多個(4根)信號配線79和多個(兩根)電源配線80。
[0083]多個信號配線79將多個磁頭側(cè)端子71和多個外部側(cè)端子73(參照圖1)電連接。詳細(xì)而言，多個信號配線79分別在滑橇搭載部22的上表面上自所對應(yīng)的磁頭側(cè)端子71的前端部與所對應(yīng)的磁頭側(cè)端子71相連續(xù)且被適當(dāng)引繞，之后以依次通過基底架橋部24、基底基部27、配線支承部25、未圖示的基底配線部以及基底連接部上的方式延伸，并與所對應(yīng)的外部側(cè)端子73相連接(參照圖1)。
[0084]多個電源配線80將多個第2壓電側(cè)端子78和多個電源端子74(參照圖1)電連接。詳細(xì)而言，多個電源配線80分別在后側(cè)元件搭載部29的上表面上自所對應(yīng)的第2壓電側(cè)端子78的后端部與所對應(yīng)的第2壓電側(cè)端子78相連續(xù)并朝向后側(cè)延伸，之后以依次通過基底基部27、配線支承部25、未圖示的基底配線部以及基底連接部上的方式延伸，并與所對應(yīng)的電源端子74相連接(參照圖1)。
[0085]基座導(dǎo)體層91在第I搭載部30的上表面上配置有多個(4個)，其包括多個(兩個)第I基座導(dǎo)體層92和多個(兩個)第2基座導(dǎo)體層93。
[0086]多個第I基座導(dǎo)體層92與多個第I通孔22B相對應(yīng)并在左右方向上互相隔開間隔地配置于滑橇搭載部22的前后方向大致中央部分。在第I實(shí)施方式中，多個第I基座導(dǎo)體層92分別僅具有作為扇部的一個例子的第I圓形部94。
[0087]第I圓形部94具有俯視大致圓形形狀。也就是說，第I圓形部94是中心角的角度為360°的扇形，第I圓形部94的周緣部在整體上具有圓形形狀(圓弧形狀)。并且，如圖3和圖4所示，第I圓形部94以自上方看時與第I通孔22B相重疊的方式配置于所對應(yīng)的第I基座基底層90A的上表面。
[0088]另外，如圖4所示，第I圓形部94的中心部分被填充到第I通孔22B內(nèi)。由此，第I圓形部94沿上下方向貫穿滑橇搭載部22并與載物臺15B的上表面的在第I通孔22B內(nèi)暴露的部分相接觸。另外，第I圓形部94的上表面的中心部分朝向下側(cè)凹陷。
[0089]如圖3所示，多個第2基座導(dǎo)體層93在左右方向上互相隔開間隔地配置于第I搭載部30的后側(cè)部分。另外，多個第2基座導(dǎo)體層93與多個第I基座導(dǎo)體層92隔開間隔地配置于多個第I基座導(dǎo)體層92的后側(cè)且相對于多個第I壓電側(cè)端子77配置于前側(cè)。多個第2基座導(dǎo)體層93分別一體地包括扇部95和連續(xù)部96。
[0090]扇部95具有中心角的角度為大致270°的俯視大致扇形形狀，并朝向后側(cè)敞開。也就是說，扇部95的周緣部中的、中心角的角度為大致270°的部分具有圓弧形狀。扇部95的曲率半徑與第I圓形部94的半徑大致相同。
[0091]連續(xù)部96配置于扇部95的后側(cè)，并將扇部95和第I壓電側(cè)端子77連結(jié)起來。連續(xù)部96具有隨著朝向后側(cè)去寬度變寬的俯視大致三角形形狀，具體而言，連續(xù)部96具有頂部96A和突出部分96B。
[0092]頂部96A配置在與扇部95共有中心的假想圓I內(nèi)。頂部96A具有中心角的角度為大致90°的俯視大致扇形形狀并在扇部95的周向上與扇部95相連續(xù)。由此，扇部95和頂部96A構(gòu)成俯視圓形形狀的第2圓形部97。
[0093]第2圓形部97(扇部95和頂部96A)以自上方看時與第2通孔22C相重疊的方式配置于所對應(yīng)的第2基座基底層90B的上表面。并且，如圖4所示，第2圓形部97的中心部分被填充到第2通孔22C內(nèi)。由此，第2圓形部97沿上下方向貫穿滑橇搭載部22并與載物臺15B的上表面的在第2通孔22C內(nèi)暴露的部分相接觸。另外，第2圓形部97的上表面的中心部分朝向下側(cè)凹陷。
[0094]如圖3所示，突出部分96B與頂部96A相連續(xù)且相對于扇部95的假想圓I向后側(cè)突出。也就是說，突出部分96B相對于扇部95的假想圓I向假想圓I的徑向的外側(cè)突出。另外，突出部分96B的左右方向尺寸隨著朝向后側(cè)去而逐漸變大。
[0095]并且，突出部分96B的后端部與所對應(yīng)的第I壓電側(cè)端子77的前端部相連接。由此，第I壓電側(cè)端子77經(jīng)由第2基座導(dǎo)體層93接地于載物臺15B。
[0096]導(dǎo)體圖案7由例如銅、鎳、金、軟釬料或者它們的合金等導(dǎo)體材料形成，優(yōu)選由銅形成。
[0097]導(dǎo)體圖案7的厚度例如為Ιμπι以上，優(yōu)選為3μηι以上，并且例如為20μηι以下，優(yōu)選為12μηι以下。
[0098]如參照圖1和圖3那樣，覆蓋絕緣層8以跨著安裝部2、外部連接部3以及配線部4地自上側(cè)覆蓋導(dǎo)體圖案7的方式配置于基底絕緣層6的上表面。如圖3所示，覆蓋絕緣層8包括搭載區(qū)域覆蓋層81。
[0099]搭載區(qū)域覆蓋層81配置于第I搭載部30的上表面，其一體地包括滑橇搭載覆蓋層82和元件搭載覆蓋層83。
[0100]滑橇搭載覆蓋層82配置于滑橇搭載部22的上表面，并覆蓋多個磁頭側(cè)端子71、多個基座導(dǎo)體層91以及配置在滑橇搭載部22上的多個信號配線79。另外，滑橇搭載覆蓋層82具有端子開口 82Α。
[0101]端子開口82Α以自上方看時與所有的磁頭側(cè)端子71的前后方向大致中央部分相重疊的方式配置于滑橇搭載覆蓋層82的前端部。端子開口 82Α具有沿左右方向延伸的俯視大致矩形形狀，并沿上下方向貫穿滑橇搭載覆蓋層82。由此，磁頭側(cè)端子71的前后方向大致中央部分經(jīng)由端子開口 82Α自滑橇搭載覆蓋層82暴露。
[0102]另外，滑橇搭載覆蓋層82包括配置于基座導(dǎo)體層91的上表面的基座覆蓋層85、更具體而言包括與多個基座導(dǎo)體層91相對應(yīng)的多個(4個)基座覆蓋層85。
[0103]多個基座覆蓋層85具有多個(兩個)第I基座覆蓋層86和多個(兩個)第2基座覆蓋層87。
[0104]多個第I基座覆蓋層86分別配置于所對應(yīng)的第I基座導(dǎo)體層92(第I圓形部94)的上表面。第I基座覆蓋層86具有與第I圓形部94的形狀大致相同的形狀，并具有俯視大致圓形形狀。
[0105]然而，如圖4所示，覆蓋絕緣層8的厚度取決于所覆蓋的導(dǎo)體圖案7的面積。此處，第I圓形部94具有圓形形狀，因此，配置于第I圓形部94的上表面的第I基座覆蓋層86的厚度在整體上為恒定。更具體而言，第I基座覆蓋層86的厚度例如為Ιμπι以上，優(yōu)選為2μπι以上，并且例如為ΙΟμπι以下，優(yōu)選為8μηι以下。此外，第I基座覆蓋層86的中心部分與第I圓形部94的上表面的凹部相對應(yīng)地向下側(cè)凹陷。
[0106]如圖3所示，多個第2基座覆蓋層87分別在俯視時具有與所對應(yīng)的第2基座導(dǎo)體層93的形狀大致相同的形狀并配置于該第2基座導(dǎo)體層93(扇部95和連續(xù)部96)的上表面。第2基座覆蓋層87具有配置于扇部95的上表面的、相對較薄的薄部87Α和配置于連續(xù)部96的上表面的、相對較厚的厚部87Β。
[0107]薄部87Α具有與扇部95的形狀大致相同的形狀并具有中心角的角度為大致270°的俯視大致扇形形狀。
[0108]如圖4所示，由于扇部95的曲率半徑與第I圓形部94的曲率半徑大致相同，因此，薄部87A的厚度與第I基座覆蓋層86的厚度大致相同。更具體而言，薄部87A的厚度相對于第I基座覆蓋層86的厚度的比例例如為0.7?1.3，優(yōu)選為I。
[0109]如圖3所示，厚部87B具有與連續(xù)部96的形狀大致相同的形狀，并具有隨著朝向后側(cè)去寬度變寬的俯視大致三角形形狀。并且，厚部87B的前端部(頂部)配置于連續(xù)部96的頂部96A的上表面并在薄部87A的周向上與所述薄部87A相連續(xù)。另外，厚部87B的后側(cè)部分配置于連續(xù)部96的突出部分96B的上表面。
[0110]并且，由于連續(xù)部96隨著朝向后側(cè)去寬度變寬(參照圖3)，因此，厚部87B隨著朝向后側(cè)而變厚。因此，厚部87B的上表面隨著朝向后側(cè)去而向上側(cè)傾斜。
[0111]此外，厚部87B的前端部的厚度例如為Ιμπι以上，優(yōu)選為2μπι以上，并且例如為ΙΟμπι以下，優(yōu)選為8μπι以下。另外，厚部87Β的后端部的厚度(厚部87Β的最大厚度)為薄部87Α的厚度的例如110%以上，優(yōu)選為120%以上，并且例如為300%以下，優(yōu)選為200%以下。具體而言，厚部87Β的后端部的厚度(厚部87Β的最大厚度)例如為1.5μπι以上，優(yōu)選為3μπι以上，并且例如為20μηι以下，優(yōu)選為15μηι以下。
[0112]如圖3所示，元件搭載覆蓋層83在多個前側(cè)元件搭載部28各自的上表面配置有各一個，并自上側(cè)覆蓋所對應(yīng)的第I壓電側(cè)端子77。另外，元件搭載覆蓋層83的前端部與所對應(yīng)的第2基座覆蓋層87的厚部87Β的后端部相連接。
[0113]覆蓋絕緣層8由與基底絕緣層6相同的合成樹脂形成，優(yōu)選由聚酰亞胺形成。覆蓋絕緣層8的厚度能夠適當(dāng)設(shè)定。
[0114]如圖3和圖4所示，支承層9配置于滑橇搭載部22的上表面，并具有多個(4個)基座支承層89。
[0115]自上下方向看時，多個基座支承層89具有彼此相同的形狀，并具有沿前后方向延伸的俯視大致橢圓形形狀。
[0116]多個基座支承層89包括多個(兩個)第I基座支承層98和多個(兩個)第2基座支承層99。
[0117]多個第I基座支承層98與多個第I基座覆蓋層86—一對應(yīng)，并以在左右方向上互相隔開間隔地配置于滑橇搭載覆蓋層82的前后方向大致中央部分。更詳細(xì)而言，多個第I基座支承層98分別以自上下方向看時跨著第I圓形部94的前端緣(周緣)的方式配置。由此，第I基座支承層98的后側(cè)部分以自上下方向看時與第I圓形部94相重疊的方式配置于第I基座覆蓋層86的上表面，第I基座支承層98的前側(cè)部分以自上下方向看時不與第I圓形部94相重疊的方式位于比第I基座覆蓋層86靠前側(cè)的位置。
[0118]多個第2基座支承層99與多個第2基座覆蓋層87—一對應(yīng)，并在左右方向上互相隔開間隔地配置于滑橇搭載覆蓋層82的后端部。更詳細(xì)而言，多個第2基座支承層99分別以自上下方向看時跨著扇部95的前端緣(周緣)的方式配置。由此，第2基座支承層99的后側(cè)部分以自上下方向看時與扇部95相重疊的方式配置于薄部87Α的上表面，第2基座支承層99的前側(cè)部分以自上下方向看時不與扇部95相重疊的方式位于比第2基座覆蓋層87靠前側(cè)的位置。也就是說，第2基座支承層99以自上下方向看時不與連續(xù)部96相重疊的方式配置。
[0119]支承層9由與基底絕緣層6相同的合成樹脂或金屬材料等形成，優(yōu)選由合成樹脂形成。支承層9的厚度例如為Ιμ??以上，優(yōu)選為2μηι以上，并且例如為ΙΟμ??以下，優(yōu)選為8μηι以下。
[0120]如圖4所示，這樣的帶電路的懸掛基板I包括用于搭載滑橇100的滑橇搭載區(qū)域40。
[0121]如圖3和圖4所示，滑橇搭載區(qū)域40包括載物臺15Β、滑橇搭載部22、配置在滑橇搭載部22上的導(dǎo)體圖案7(多個磁頭側(cè)端子71、多個信號配線79的前側(cè)部分、多個基座導(dǎo)體層91 )、以及滑橇搭載覆蓋層82(由載物臺15Β、滑橇搭載部22、配置在滑橇搭載部22上的導(dǎo)體圖案7(多個磁頭側(cè)端子71、多個信號配線79的前側(cè)部分、多個基座導(dǎo)體層91)、以及滑橇搭載覆蓋層82構(gòu)成)。
[0122]并且，滑橇搭載區(qū)域40包括作為用于支承滑橇100的支承部的一個例子的基座單元41 ο
[0123]如圖3所示，基座單元41包括在前后方向上隔開間隔地配置的第I基座42和第2基座43，在左右方向上互相隔開間隔地具有多個(兩個)第I基座42，在左右方向上互相隔開間隔地具有多個(兩個)第2基座43。也就是說，基座單元41包括兩個第I基座42和兩個第2基座43。此外，第I基座42和第2基座43是I對基座的一個例子，第I基座42是另一側(cè)的基座的一個例子，第2基座43是一側(cè)的基座的一個例子。
[0124]如圖4所示，第I基座42包括第I基座基底層90Α、第I基座導(dǎo)體層92、第I基座覆蓋層86、以及第I基座支承層98(由第I基座基底層90Α、第I基座導(dǎo)體層92、第I基座覆蓋層86、以及第I基座支承層98構(gòu)成)。
[0125]第I基座42的高度(厚度)例如為ΙΟμπι以上，優(yōu)選為12μπι以上，并且例如為50μπι以下，優(yōu)選為45μπι以下。此外，第I基座42的高度是自載物臺15Β的上表面起到第I基座支承層
98的最上端部為止的在上下方向上的距離。
[0126]第2基座43以與第I基座42隔開間隔的方式配置于第I基座42的后側(cè)，其包括第2基座基底層90Β、第2基座導(dǎo)體層93、第2基座覆蓋層87、以及第2基座支承層99(由第2基座基底層90Β、第2基座導(dǎo)體層93、第2基座覆蓋層87、以及第2基座支承層99構(gòu)成)。
[0127]第2基座43的高度(厚度)與第I基座42的高度大致相同。更具體而言，第2基座43的高度相對于第I基座42的高度的比率例如為0.9?1.1，優(yōu)選為I。此外，第2基座43的高度是自載物臺15Β的上表面起到第2基座支承層99的最上端部為止的在上下方向上的距離。
[0128]這樣的帶電路的懸掛基板I能夠通過例如日本特開2012 — 99204號公報所公開那樣的公知的制造方法制成。
[0129]例如，將含有感光性合成樹脂的清漆涂敷在金屬支承基板5之上并使其干燥，之后，對其進(jìn)行曝光(根據(jù)需要進(jìn)行灰度曝光)和顯影，從而使基底絕緣層6形成為所述圖案。
[0130]接著，利用例如添加法或減去法使導(dǎo)體圖案7形成為所述圖案。之后，例如，將含有感光性的合成樹脂的清漆涂敷在基底絕緣層6和導(dǎo)體圖案7上并使其干燥，之后，對其進(jìn)行曝光和顯影，從而使覆蓋絕緣層8形成為所述圖案。
[0131]接著，利用公知的形成方法使所述圖案的支承層9形成在覆蓋絕緣層8上。
[0132]接著，對金屬支承基板5進(jìn)行外形加工，之后，根據(jù)需要，將基底絕緣層6的不需要部分去除。
[0133]由此，制得帶電路的懸掛基板I。
[0134]在這樣的帶電路的懸掛基板I上搭載滑橇100和多個(兩個)壓電元件102。
[0135]滑撬100形成為在上下方向上具有厚度的大致平板形狀?；?00的磁頭101配置于滑橇100的前端部。
[0136]壓電元件102是能夠沿前后方向進(jìn)行伸縮的驅(qū)動器，通過對壓電元件102供電并對其電壓進(jìn)行控制，從而使壓電元件102進(jìn)行伸縮。壓電元件102包括未圖示的電極。
[0137]為了將滑橇100和壓電元件102搭載于帶電路的懸掛基板I，首先，將導(dǎo)電性接合劑44配置于磁頭側(cè)端子71的上表面和壓電側(cè)端子72的下表面。能夠利用例如低熔點(diǎn)的軟釬料或者導(dǎo)電性粘接劑等導(dǎo)電性材料來制備導(dǎo)電性接合劑44。
[0138]接著，將未圖示的粘接劑配置于滑橇搭載覆蓋層82的上表面的大致中央部分。
[0139]然后，將滑撬100自上側(cè)搭載于滑撬搭載區(qū)域40。此時，滑撬100的下表面自下側(cè)與第I基座42的第I基座支承層98的上表面和第2基座43的第2基座支承層99的上表面接觸。由此，滑撬100被基座單元41支承。
[0140]另外，利用未圖示的粘接劑將滑橇100的下表面的中央部分固定于滑橇搭載區(qū)域
40 ο
[0141]之后，將磁頭101借助導(dǎo)電性接合劑44電連接于磁頭側(cè)端子71。
[0142]另外，將壓電元件102自下側(cè)搭載于前側(cè)元件搭載部28和后側(cè)元件搭載部29。由此，壓電元件102被配置在基部15Α與載物臺15Β之間。
[0143]之后，將壓電元件102的電極借助導(dǎo)電性接合劑44電連接于壓電側(cè)端子72。
[0144]由此，完成了滑橇100和壓電元件102相對于帶電路的懸掛基板I的搭載作業(yè)。
[0145]在帶電路的懸掛基板I中，如圖4所示，第I基座42的第I基座導(dǎo)體層92僅具有第I圓形部94。因此，第I基座42的第I基座覆蓋層86僅覆蓋第I圓形部94。
[0146]另外，第2基座43的第2基座導(dǎo)體層93包括扇部95和連續(xù)部96，該連續(xù)部96具有頂部96Α和突出部分96Β。因此，第2基座43的第2基座覆蓋層87具有覆蓋扇部95的薄部87Α和覆蓋連續(xù)部96的厚部87Β。并且，薄部87Α的厚度與第I基座覆蓋層86的厚度大致相同，厚部87Β的厚度大于第I基座覆蓋層86的厚度。
[0147]在這樣的結(jié)構(gòu)中，如圖10所示，當(dāng)?shù)贗基座42的第I基座支承層98配置于第I基座覆蓋層86的上表面且第2基座43的第2基座支承層99配置于第2基座覆蓋層87的厚部87Β的上表面時，第I基座42因第I基座覆蓋層86與厚部87Β之間的厚度的差而低于第2基座43。
[0148]因此，使第I基座42和第2基座43各自的高度(上下方向尺寸)產(chǎn)生偏差，從而不能精度良好地支承滑橇100。
[0149]另一方面，在第I實(shí)施方式中，如圖4所示，第I基座42的第I基座支承層98以自上下方向看時與第I圓形部94相重疊的方式配置于第I基座覆蓋層86的上表面，且第2基座43的第2基座支承層99以自上下方向看時與扇部95相重疊且不與連續(xù)部96相重疊的方式配置于第2基座覆蓋層87的薄部87Α的上表面。
[0150]也就是說，在第I基座42和第2基座43的各個基座中，基座支承層89(第I基座支承層98和第2基座支承層99)沒有配置于基座覆蓋層85的相對較厚的部分，而是局部地配置于基座覆蓋層85的相對較薄的部分。
[0151]因此，能夠抑制第I基座42和第2基座43的高度產(chǎn)生偏差，進(jìn)而能夠使第I基座42和第2基座43的高度彼此大致相同。
[0152]其結(jié)果，第I基座42和第2基座43能夠精度良好地支承滑橇100，從而能夠謀求提高滑橇100的在上下方向上的位置精度。
[0153]另外，如圖3所示，基座單元41包括多個第I基座42和多個第2基座43。因此，能夠穩(wěn)定地支承滑橇100。
[0154]另外，如圖3所示，所有的基座支承層89在自上下方向看時具有彼此相同的形狀。因此，能夠抑制所有的第I基座42和第2基座43各自的高度的偏差，從而能夠謀求進(jìn)一步提高滑橇100的在上下方向上的位置精度。
[0155]2.第2實(shí)施方式
[0156]接下來，參照圖5?圖6說明本發(fā)明的第2實(shí)施方式。此外，在第2實(shí)施方式中，對于與所述第I實(shí)施方式相同的構(gòu)件標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記而省略其說明。
[0157]在第I實(shí)施方式中，如圖3所示，第I基座42的第I基座導(dǎo)體層92僅具有第I圓形部94，但并不限定于此。
[0158]在第2實(shí)施方式中，如圖5所示，第I基座導(dǎo)體層92—體地具有第I扇部110和第I連續(xù)部111。此外，在第2實(shí)施方式中，將第2基座導(dǎo)體層93所包括的扇部95稱作第2扇部95，將第2基座導(dǎo)體層93所包括的連續(xù)部96稱作第2連續(xù)部96。
[0159]第I扇部110具有與第2扇部95相同的形狀和尺寸。具體而言，第I扇部110具有中心角的角度為大致270°的俯視大致扇形形狀并朝向后側(cè)敞開。
[0160]第I連續(xù)部111配置于第I扇部110的后側(cè)。第I連續(xù)部111具有朝向后側(cè)去寬度變寬的俯視大致三角形形狀，具體而言，第I連續(xù)部111具有頂部111A和突出部分11IB。
[0161]頂部IllA配置在與第I扇部110共有中心的假想圓I內(nèi)。頂部IllA具有中心角的角度為大致90°的俯視大致扇形形狀并在第I扇部110的周向上與第I扇部110相連續(xù)。由此，第I扇部110和頂部11IA構(gòu)成俯視圓形形狀的第I圓形部94。
[0162]突出部分IllB與頂部IllA相連續(xù)且相對于第I扇部110的假想圓I向后側(cè)突出。突出部分IllB具有與第2連續(xù)部96的突出部分96B的前側(cè)部分相同的形狀和尺寸。也就是說，突出部分IllB的面積和突出部分96B的前側(cè)部分(與頂部96A相連續(xù)的部分)的面積大致一致。
[0163]另外，如圖6所示，第I基座42的第I基座覆蓋層86在俯視時具有與第I基座導(dǎo)體層92的形狀大致相同的形狀，并具有配置于第I扇部110的上表面的薄部86A和配置于第I連續(xù)部111的上表面的厚部86B。
[0164]由于第I扇部110具有與第2扇部95相同的形狀和尺寸，因此薄部86A的厚度與第2基座覆蓋層87的薄部87A的厚度大致相同。
[0165]厚部86B厚于薄部86A。由于第I連續(xù)部111隨著朝向后側(cè)去寬度變寬(參照圖5)，因此厚部87B的厚度隨著朝向后側(cè)去而變厚。因此，厚部86B的上表面隨著朝向后側(cè)去而向上側(cè)傾斜。此外，厚部86B的前端部的厚度與厚部87B的前端部的厚度相同，厚部86B的上表面的傾斜角度與厚部87B的上表面的傾斜角度大致相同。
[0166]另外，如圖5所示，第I基座42的第I基座支承層98在俯視時具有與第I基座導(dǎo)體層92的形狀大致相同的形狀。并且，第I基座支承層98以自上下方向看時與第I基座導(dǎo)體層92相重疊的方式配置于第I基座覆蓋層86的上表面。
[0167]也就是說，如圖6所示，第I基座支承層98的后側(cè)部分以自上下方向看時與第I基座導(dǎo)體層92的第I連續(xù)部111相重疊的方式配置于第I基座覆蓋層86的厚部86B的上表面。另夕卜，第I基座支承層98的前側(cè)部分以自上下方向看時與第I基座導(dǎo)體層92的第I扇部110相重疊的方式配置于第I基座覆蓋層86的薄部86A的上表面。
[0168]另外，如圖5所示，第2基座43的第2基座支承層99具有與第I基座支承層98的形狀大致相同的形狀，并以自上下方向看時與第2基座導(dǎo)體層93相重疊的方式配置于第2基座覆蓋層87的上表面。
[0169]也就是說，如圖6所示，第2基座支承層99的后側(cè)部分以自上下方向看時與第2基座導(dǎo)體層93的第2連續(xù)部96的前側(cè)部分相重疊的方式配置于第2基座覆蓋層87的厚部87B的上表面。另外，第2基座支承層99的前側(cè)部分以自上下方向看時與第2基座導(dǎo)體層93的第2扇部95相重疊的方式配置于第2基座覆蓋層87的薄部87A的上表面。
[0170]并且，第I基座42的高度(厚度)例如為12μπι以上，優(yōu)選為15μπι以上，并且例如為55μm以下，優(yōu)選為50μπι以下，第2基座43的高度(厚度)與第I基座42的高度大致相同。
[0171]采用這樣的第2實(shí)施方式，第I基座支承層98的后側(cè)部分以自上下方向看時與第I基座導(dǎo)體層92的第I連續(xù)部111相重疊的方式配置于第I基座覆蓋層86的厚部86Β的上表面。
[0172]另外，第2基座支承層99的后側(cè)部分以自上下方向看時與第2基座導(dǎo)體層93的第2連續(xù)部96相重疊的方式配置于第2基座覆蓋層87的厚部87Β的上表面。
[0173]也就是說，在第I基座42和第2基座43的各個基座中，基座支承層89(第I基座支承層98和第2基座支承層99)配置于基座覆蓋層85的相對較厚的部分。
[0174]因此，能夠抑制第I基座42和第2基座43的高度產(chǎn)生偏差，進(jìn)而能夠使第I基座42和第2基座43的高度彼此大致相同。
[0175]其結(jié)果，能夠?qū)⒒?00支承于彼此高度大致相同的第I基座42和第2基座43的最高的部分，因此，能夠謀求提高滑橇100的在上下方向上的位置精度。
[0176]因此，在這樣的第2實(shí)施方式中，也能夠起到與第I實(shí)施方式相同的作用效果。
[0177]3.第3實(shí)施方式
[0178]接下來，參照圖7說明本發(fā)明的第3實(shí)施方式。此外，在第3實(shí)施方式中，對于與所述第I實(shí)施方式和第2實(shí)施方式相同的構(gòu)件標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記而省略其說明。
[0179]在第2實(shí)施方式中，如圖6所示，第I基座支承層98以自上下方向看時與第I基座導(dǎo)體層92的第I連續(xù)部111相重疊的方式配置，第2基座支承層99以自上下方向看時與第2基座導(dǎo)體層93的第2連續(xù)部96相重疊的方式配置。
[0180]與此相對，在第3實(shí)施方式中，如圖7所示，第I基座支承層98配置為，自上下方向看時，與第I基座導(dǎo)體層92的第I扇部110相重疊且不與第I連續(xù)部111相重疊，第2基座支承層
99配置為，自上下方向看時，與第2基座導(dǎo)體層93的第2扇部95相重疊且不與第2連續(xù)部96相重疊。
[0181]更具體而言，與第I實(shí)施方式同樣地，第I基座支承層98和第2基座支承層99分別具有俯視大致橢圓形形狀。并且，第I基座支承層98以自上下方向看時跨著第I連續(xù)部111的前端緣的方式配置。由此，第I基座支承層98的后側(cè)部分以自上下方向看時與第I扇部110相重疊的方式配置于第I基座覆蓋層86的薄部86Α的上表面，第I基座支承層98的前側(cè)部分以自上下方向看時不與第I扇部110相重疊的方式位于比第I基座覆蓋層86靠前側(cè)的位置。
[0182]也就是說，第I基座支承層98配置為，自上下方向看時，與第I扇部110相重疊且不與第I連續(xù)部111相重疊。
[0183]另外，與第I實(shí)施方式同樣地，第2基座支承層99配置為，自上下方向看時，與第2扇部95相重疊且不與第2連續(xù)部96相重疊。
[0184]采用這樣的第3實(shí)施方式，在第I基座42和第2基座43的各個基座中，基座支承層89(第I基座支承層98和第2基座支承層99)沒有配置于基座覆蓋層85的相對較厚的部分，而是局部地配置于基座覆蓋層85的相對較薄的部分。
[0185]因此，在這樣的第3實(shí)施方式中，也能夠起到與第I實(shí)施方式和第2實(shí)施方式相同的作用效果。
[0186]此外，如圖7中的假想線所示，在第I扇部110的中心角的角度和第2扇部95的中心角的角度彼此不同且第I連續(xù)部111的突出部分11IB的面積和第2連續(xù)部96的突出部分96B的前側(cè)部分的面積彼此不同的情況下，如所述樣，第I基座支承層98配置為，自上下方向看時，與第I扇部110相重疊且不與第I連續(xù)部111相重疊，第2基座支承層99配置為，自上下方向看時，與第2扇部95相重疊且不與第2連續(xù)部96相重疊。
[0187]4.變形例
[0188]在第I實(shí)施方式中，如圖3所示，第I基座支承層98和第2基座支承層99分別具有沿前后方向延伸的俯視橢圓形形狀，但第I基座支承層98和第2基座支承層99的形狀并不受特別限制，既可以為圓形形狀，也可以如圖8所示那樣為多邊形形狀。
[0189]另外，在第I實(shí)施方式中，如圖3所示，自厚度方向看時，所有的基座支承層89具有彼此相同的形狀，但并不限定于此，多個基座支承層89也可以具有彼此不同的形狀。
[0190]另外，如圖8和圖9所示，第I基座支承層98只要配置為自上下方向看時與第I圓形部94相重疊，就不受特別限制，第2基座支承層99只要配置為自上下方向看時與扇部95相重疊且不與連續(xù)部96相重疊，就不受特別限制。
[0191]例如，如圖9所示，第I基座支承層98和第2基座支承層99也可以分別配置為隨著朝向前側(cè)去而向左右方向的外側(cè)傾斜。在該情況下，第I基座支承層98相對于前后方向的傾斜和第2基座支承層99相對于前后方向的傾斜大致相同。
[0192]另外，如圖8所示，也可以是，第I基座支承層98和第2基座支承層99分別以沿著左右方向延伸的方式配置。
[0193]另外，在第I實(shí)施方式中，扇部95的中心角的角度為大致290°，但扇部95的中心角的角度并不限定于此，能夠如下范圍內(nèi)適當(dāng)變更，即，扇部95的中心角的角度例如為90°以上，優(yōu)選為100°以上，并且例如為350°以下，優(yōu)選為340°以下。
[0194]在第2實(shí)施方式中，如圖5所示，第I基座支承層98以自上下方向看時與第I扇部110和第I連續(xù)部111相重疊的方式配置，第2基座支承層99以自上下方向看時與第2扇部95和第2連續(xù)部96的前側(cè)部分相重疊的方式配置，但并不限定于此。
[0195]第I基座支承層98也可以配置為，自上下方向看時，與第I連續(xù)部111相重疊且不與第I扇部110相重疊，第2基座支承層99也可以配置為，自上下方向看時，與第2連續(xù)部96相重疊且不與第2扇部95相重疊。
[0196]采用這些變形例，也能夠起到與所述第I實(shí)施方式?第3實(shí)施方式相同的作用效果。此外，所述第I實(shí)施方式?第3實(shí)施方式和變形例能夠分別適當(dāng)組合。
[0197]另外，所述說明是作為本發(fā)明的例示的實(shí)施方式而提供的，其僅為示例，不能進(jìn)行限定性解釋。本領(lǐng)域技術(shù)人員容易想到的本發(fā)明的變形例包含在權(quán)利要求書中。
【主權(quán)項】
1.一種帶電路的懸掛基板，其包括以支承滑橇的方式構(gòu)成的支承部，該帶電路的懸掛基板沿規(guī)定方向延伸，其特征在于， 該帶電路的懸掛基板包括: 金屬支承層； 基底絕緣層，其配置于所述金屬支承層的厚度方向的一側(cè)的表面； 導(dǎo)體圖案，其配置于所述基底絕緣層的所述厚度方向的一側(cè)的表面； 覆蓋絕緣層，其以覆蓋所述導(dǎo)體圖案的方式配置于所述基底絕緣層的所述厚度方向的一側(cè)的表面；以及 支承層，其配置于所述覆蓋絕緣層的所述厚度方向的一側(cè)的表面， 所述支承部至少包括在所述規(guī)定方向上互相隔開間隔地配置的I對基座， 所述I對基座分別包括: 基座基底層，其包含在所述基底絕緣層內(nèi)； 基座導(dǎo)體層，其包含在所述導(dǎo)體圖案內(nèi)，并配置于所述基座基底層的所述厚度方向的一側(cè)的表面； 基座覆蓋層，其包含在所述覆蓋絕緣層內(nèi)，并配置于所述基座導(dǎo)體層的所述厚度方向的一側(cè)的表面；以及 基座支承層，其包含在所述支承層內(nèi)，并配置于所述基座覆蓋層的所述厚度方向的一側(cè)的表面， 所述I對基座中的一個基座的所述基座導(dǎo)體層具有: 扇部，其周緣部的至少一部分具有圓弧形狀；以及 連續(xù)部，其在所述扇部的周向上與所述扇部相連續(xù)，并具有相對于與所述扇部共有中心的假想圓向所述假想圓的徑向的外側(cè)突出的突出部分， 所述I對基座中的另一個基座的所述基座導(dǎo)體層至少具有所述扇部， 在所述另一個基座的所述基座導(dǎo)體層僅具有所述扇部的情況下，所述基座支承層配置為，在所述I對基座的各個基座中，自所述厚度方向看時與所述扇部相重疊，在所述一個基座中，自所述厚度方向看時不與所述連續(xù)部相重疊， 在所述另一個基座的所述基座導(dǎo)體層還具有所述連續(xù)部的情況下，所述基座支承層配置為，在所述I對基座的各個基座中，自所述厚度方向看時，與所述連續(xù)部相重疊，或者，與所述扇部相重疊且不與所述連續(xù)部相重疊。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于， 所述支承部包括在與所述規(guī)定方向和所述厚度方向這兩個方向交叉的寬度方向上隔開間隔的多對所述I對基座。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶電路的懸掛基板，其特征在于， 自所述厚度方向看時，所有的所述基座的所述基座支承層具有彼此相同的形狀。
【文檔編號】G11B5/60GK105895122SQ201610053127
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年1月26日
【發(fā)明人】寺田直弘, 金崎沙織, 田邊浩之, 藤村仁人
【申請人】日東電工株式會社