專利名稱：硬盤及具有其的服務器的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及數(shù)據(jù)中心技術(shù)領域，尤其是涉及一種硬盤及具有其的服務器。
背景技術(shù)：
隨著能源成本的不斷攀升以及人們對綠色環(huán)保的重視，促使數(shù)據(jù)中心節(jié)能需求越來越強烈。在保證數(shù)據(jù)中心機房IT設備安全、高性能運行的前提下，提高數(shù)據(jù)中心工作溫度，使用室外自然風給數(shù)據(jù)中心的IT設備散熱成為新的節(jié)能方向，然而室外空氣中污染顆粒、氮化物、硫化物會增加設備的腐蝕。如果想直接使用室外新風，數(shù)據(jù)中心內(nèi)部的IT設備須具備較高耐惡劣環(huán)境的能力。硬盤作為IT設備中易受損傷的高失效率部件，容易受到空氣中有害氣體的損傷。最近出現(xiàn)了使用室外空氣對IT設備進行散熱的小規(guī)模數(shù)據(jù)中心，但通常會選擇在空氣質(zhì)量較好的區(qū)域，但是仍存在空氣中有害氣體對設備腐蝕的情況，造成硬盤等關(guān)鍵部件失效率較高。對于大規(guī)模數(shù)據(jù)中心，如果要使用室外空氣進行制冷，空氣要經(jīng)過除塵、除有害氣體、濕度調(diào)整等多道程序才能進入數(shù)據(jù)中心機房，需要定期更換化學藥劑。這種方式維護成本較高，濕度調(diào)整也消耗水資源和能源。傳統(tǒng)服務器內(nèi)的硬盤的控制電路板都是設置在殼體的下表面的，為了方便散熱，其直接暴漏在外部空氣中，不加以任何防護措施，長時間暴漏在空氣中后，控制電路板會受到氮氧化物的腐蝕，降低控制電路板的壽命，同時極易發(fā)生短路現(xiàn)象，存在火災隱患。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本發(fā)明的一個目的在于提出一種硬盤，該硬盤的控制電路板不直接暴露在外部空氣中，提聞了控制電路板的壽命，防止空氣中的有害物質(zhì)腐蝕控制電路板。本發(fā)明的另一個目的在于提出一種具有上述硬盤的服務器。根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提出了一種硬盤，包括:殼體；盤芯組件，所述盤芯組件設在所述殼體內(nèi)；隔離罩，所述隔離罩設在所述殼體的外面且在所述殼體與所述隔離罩之間限定出隔離腔；以及控制電路板，所述控制電路板設在所述隔離腔內(nèi)且與所述盤芯組件相連。根據(jù)本發(fā)明的硬盤，通過設置隔離罩，從而可以將控制電路板與外部空氣隔離開，避免控制電路板直接與外部空氣接觸，進而避免外部環(huán)境對控制電路板的腐蝕和污染，提高了硬盤的整體壽命和耐惡劣環(huán)境的能力，同時不會損傷控制電路板。另外，根據(jù)本發(fā)明的硬盤，還可以具有如下附加技術(shù)特征:在本發(fā)明的一些實施例中，所述隔離罩形成為上端敞開的長方體形，所述隔離罩設在所述殼體的下表面上。在本發(fā)明的一些實施例中，所述隔離罩通過雙面膠帶固定在所述殼體上。采用雙面膠帶的固定方式可以節(jié)約成本，且便于固定。
在本發(fā)明的一些實施例中，所述隔離罩通過緊固件緊固在所述殼體上。在本發(fā)明的一些實施例中，所述隔離罩與所述殼體之間設置有密封圈。通過設置密封圈，可防止空氣、水分、灰塵等從隔離罩與殼體之間的縫隙進入隔離腔內(nèi)，從而進一步提高了隔離罩的隔離效果，避免其中的控制電路板被污染或腐蝕。在本發(fā)明的一些實施例中，所述硬盤還包括電絕緣的導熱墊，所述導熱墊設在所述隔離腔內(nèi)，所述導熱墊的在其厚度方向上的兩側(cè)表面分別與所述控制電路板和所述隔離罩的壁接觸。這樣控制電路板工作時產(chǎn)生的熱量就可以通過導熱墊傳遞至隔離罩的壁例如底壁然后向外散出，而且導熱墊是電絕緣的，不會影響控制電路板的正常工作，避免發(fā)生短路現(xiàn)象等。在本發(fā)明的一些實施例中，所述導熱墊的厚度略大于所述控制電路板與所述隔離罩的所述壁之間的距離。在本發(fā)明的一些實施例中，所述導熱墊為硅膠墊。由于硅橡膠吸附性能高、熱穩(wěn)定性好、化學性質(zhì)穩(wěn)定、有較高的機械強度，因此采用硅膠制成的導熱墊，不僅可以更好地將控制電路板工作時產(chǎn)生的熱量導向隔離罩的壁并從該壁向外部散出，而且壽命長，能夠長時間使用。在本發(fā)明的一些實施例中，所述隔離罩的外表面上設置有散熱翅片。由此，進一步增加導熱效果。在本發(fā)明的一些實施例中，所述散熱翅片設在所述隔離罩的所述壁的外壁面上。在本發(fā)明的一些實施例中，所述隔離罩的所述壁的外壁面形成波浪形。這樣可以增加散熱表面積，提高散熱效果。在本發(fā)明的一些實施例中，所述隔離罩的底壁的內(nèi)壁面與所述殼體的下表面之間設置有多個導熱片。根據(jù)發(fā)明的另一方面，提出了一種服務器，包括根據(jù)本發(fā)明上述的硬盤。本發(fā)明的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本發(fā)明的實踐了解到。


本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點從結(jié)合下面附圖對實施例的描述中將變得明顯和容易理解，其中:圖1是根據(jù)本發(fā)明一個實施例的硬盤的示意圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明另一個實施例的硬盤的示意圖。附圖標記說明:硬盤100 ；殼體I ;隔離罩2，隔離腔21;控制電路板3;導熱墊4 ；散熱翅片5 ；
導熱片6。
具體實施例方式下面詳細描述本發(fā)明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對本發(fā)明的限制。在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底” “內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括一個或者更多個該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外的特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。下面參考圖1-圖2描述根據(jù)本發(fā)明實施例的硬盤100。根據(jù)本發(fā)明一個實施例的硬盤100，包括殼體1、盤芯組件、隔離罩2和控制電路板3。如圖1所示，殼體I可形成為長方體形，殼體I的前壁上可設置有多個進風孔，后壁上可設置有多個出風孔，冷卻風可從進風口進入到殼體I內(nèi)，對殼體I內(nèi)的主要部件冷卻后可從出風孔流出。盤芯組件(圖未示出)設在殼體I內(nèi)，可以理解的是，盤芯組件已為現(xiàn)有技術(shù)且為本領域的技術(shù)人員所熟知，這里不再詳細說明。如圖1所示，隔離罩2設在殼體I的外面且在殼體I與隔離罩2之間限定出密閉的隔離腔21，也就是說，隔離腔21是由隔離罩2和殼體I的一部分外表面共同限定出的，例如隔離腔21可由隔離罩2與殼體I的下表面即殼體I的底壁的外表面限定出。如圖1所示，控制電路板3設在隔離腔21內(nèi)且與盤芯組件相連，例如控制電路板3可通過電線與殼體I內(nèi)的盤芯組件相連，如在殼體I的底壁上開設有導線孔，電線穿過該導線孔以伸入到殼體I內(nèi)并與盤芯組件相連。需要說明的是，在上面的描述中，隔離腔21是密閉的應作廣義理解，因為絕對的密閉是不可能的，而且由于要開設導線孔，因此隔離腔21與殼體I的內(nèi)部空間至少在一定程度上是相通的，故隔離腔21是密閉的可以理解為，由于設置了隔離罩2，可將控制電路板3很好地與外部空氣隔離開，即控制電路板3不是直接暴露在外部空氣中的。根據(jù)本發(fā)明實施例的硬盤100，通過設置隔離罩2，從而可以將控制電路板3與外部空氣隔離開，避免控制電路板3直接與外部空氣接觸，進而避免外部環(huán)境對控制電路板3的腐蝕和污染，提高了硬盤100的整體壽命和耐惡劣環(huán)境的能力，同時不會損傷控制電路板3。如圖1和圖2所示，在本發(fā)明的一些實施例中，隔離罩2可形成為上端敞開的長方體形，隔離罩2設在殼體I的下表面上。在本發(fā)明的一個實施例中，隔離罩2通過雙面膠帶固定在殼體I上，例如隔離罩2通過在上周沿處粘貼雙面膠帶，從而粘貼在殼體I的下表面上。采用雙面膠帶的固定方式可以節(jié)約成本，且便于固定。當然，本發(fā)明不限于此，在本發(fā)明的另一個實施例中，隔離罩2通過緊固件緊固在殼體I上，例如隔離罩2通過多個螺釘緊固在殼體I上。采用螺釘固定方式可以提高固定強度。進一步地，隔離罩2與殼體I之間設置有密封圈(圖未示出)，例如橡膠密封圈。通過設置密封圈，可防止空氣、水分、灰塵等從隔離罩2與殼體I之間的縫隙進入隔離腔21內(nèi)，從而進一步提高了隔離罩2的隔離效果，避免其中的控制電路板3被污染或腐蝕。由于本發(fā)明通過設置隔離罩2從而在隔離罩2與殼體I之間限定出一密閉的隔離腔21，控制電路板3設置在該隔離腔21內(nèi)可以與外部空氣隔離，但是由于隔離腔21是密閉的，因此會影響控制電路板3的散熱，長時間時候后容易發(fā)生控制電路板3溫度過高而損壞的問題。有鑒于此，優(yōu)選地，在本發(fā)明的一些實施例中，如圖1和圖2所示，硬盤100還包括電絕緣的導熱墊4，導熱墊4設在隔離腔21內(nèi)，導熱墊4的在其厚度方向上的兩側(cè)表面分別與控制電路板3和隔離罩2的壁接觸。例如在圖1的示例中，導熱墊4的上表面緊貼控制電路板3的下表面，導熱墊4的下表面緊貼隔離罩2的底壁的內(nèi)壁面，這樣控制電路板3工作時產(chǎn)生的熱量就可以通過導熱墊4傳遞至隔離罩2的壁例如底壁然后向外散出，而且導熱墊4是電絕緣的，不會影響控制電路板3的正常工作，避免發(fā)生短路現(xiàn)象等。優(yōu)選地，導熱墊4為硅膠墊。由于硅橡膠吸附性能高、熱穩(wěn)定性好、化學性質(zhì)穩(wěn)定、有較高的機械強度，因此采用硅膠制成的導熱墊4，不僅可以更好地將控制電路板3工作時產(chǎn)生的熱量導向隔離罩2的壁并從該壁向外部散出，而且壽命長，能夠長時間使用。更優(yōu)選地，該硅膠墊的厚度略大于控制電路板3與隔離罩2的所述壁之間的距離，換言之，硅膠墊過盈配合在控制電路板3和隔離罩2的所述壁之間，這樣可以保證硅膠墊與控制電路板3以及隔離罩2的壁之間接觸更加緊密，從而更利于控制電路板3散熱。當然，可以理解的是，本發(fā)明不限于此，對于其它可導熱且電絕緣的材料，也適用作構(gòu)成導熱墊4的材料，其厚度尺寸也優(yōu)選略大于所述控制電路板3與所述隔離罩2的所述壁之間的距離。
如圖1和圖2所示，為了進一步增加導熱效果，避免控制電路板3工作時產(chǎn)生的熱量不能及時散出，隔離罩2的外表面上設置有散熱翅片5，更進一步地，散熱翅片5設在隔離罩2的所述壁的外壁面上，例如散熱翅片5設置在隔離罩2的底壁的外壁面上，散熱翅片5優(yōu)選為多個并且可在前后方向上均勻分布在該底壁上。散熱翅片5的設置方向可以是如圖1和圖2中所示的方向。當然，散熱翅片5的設置方向也可為垂直于圖1和圖2示例中的方向。通過設置散熱翅片5，同時配合導熱墊4，從而可以更好地將控制電路板3工作時產(chǎn)生的熱量散出，避免控制電路板3產(chǎn)生的熱量大量聚集不能有效、及時散發(fā)掉造成控制電路板3溫度過聞而損壞，提聞了控制電路板3的壽命。當然，本發(fā)明不限于此，在本發(fā)明的另一些實施例中，隔離罩2的所述壁的外壁面也可形成波浪形(圖未示出)，即隔離罩2的與導熱墊4接觸的壁的外壁面形成為波浪形，這樣可以增加散熱表面積，提高散熱效果，對于該壁的內(nèi)壁面，則優(yōu)選為平面，這樣方便與導熱墊4面面接觸傳遞熱量。如圖2所示，在本發(fā)明的另一個實施例中，隔離罩2的底壁的內(nèi)壁面與殼體I的下表面之間設置有多個導熱片6，這樣可將位于隔離罩2內(nèi)部的殼體I部分散出的熱量更好地通過導熱片6傳遞至隔離罩2，再從隔離罩2向外散出。導熱片6可以是金屬片，例如鋁片，多個導熱片6可均勻地分布在隔離罩2的底壁的內(nèi)壁面與殼體I的下表面之間，從而增加散熱效果，避免這部分殼體I產(chǎn)生的熱量不能有效及時散出而影響隔離腔21內(nèi)的溫度。根據(jù)本發(fā)明另一方面實施例的服務器，包括根據(jù)本發(fā)明上述實施例中描述的硬盤100。需要說明的是，根據(jù)本發(fā)明實施例的服務器的其它構(gòu)成，例如主板、散熱風扇等均已為現(xiàn)有技術(shù)且為本領域的技術(shù)人員所熟知，即可以完全按照現(xiàn)有的方式來布置，這里不再 詳細說明。在本說明書的描述中，參考術(shù)語“一個實施例”、“一些實施例”、“示意性實施例”、“示例”、“具體示例”、或“一些示例”等的描述意指結(jié)合該實施例或示例描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點包含于本發(fā)明的至少一個實施例或示例中。在本說明書中，對上述術(shù)語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結(jié)構(gòu)、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或示例中以合適的方式結(jié)合。盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的實施例，本領域的普通技術(shù)人員可以理解:在不脫離本發(fā)明的原理和宗旨的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
權(quán)利要求
1.一種硬盤，其特征在于，包括: 殼體； 盤芯組件，所述盤芯組件設在所述殼體內(nèi)； 隔離罩，所述隔離罩設在所述殼體的外面且在所述殼體與所述隔離罩之間限定出隔離腔；以及 控制電路板，所述控制電路板設在所述隔離腔內(nèi)且與所述盤芯組件相連。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤，其特征在于，所述隔離罩形成為上端敞開的長方體形，所述隔離罩設在所述殼體的下表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硬盤，其特征在于，所述隔離罩通過雙面膠帶固定在所述殼體上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的硬盤，其特征在于，所述隔離罩通過緊固件緊固在所述殼體上。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤，其特征在于，所述隔離罩與所述殼體之間設置有密封圈。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硬盤，其特征在于，還包括電絕緣的導熱墊，所述導熱墊設在所述隔離腔內(nèi)，所述導熱墊的在其厚度方向上的兩側(cè)表面分別與所述控制電路板和所述隔離罩的壁接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硬盤，其特征在于，所述導熱墊的厚度略大于所述控制電路板與所述隔離罩的所述壁之間的距離。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硬盤，其特征在于，所述導熱墊為硅膠墊。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硬盤，其特征在于，所述隔離罩的外表面上設置有散熱翅片。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的硬盤，其特征在于，所述散熱翅片設在所述隔離罩的所述壁的外壁面上。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的硬盤，其特征在于，所述隔離罩的所述壁的外壁面形成波浪形。
12.根據(jù)權(quán)利要求2所述的硬盤，其特征在于，所述隔離罩的底壁的內(nèi)壁面與所述殼體的下表面之間設置有多個導熱片。
13.一種服務器，其特征在于，包括權(quán)利要求1-12中任一項所述的硬盤。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種硬盤及具有其的服務器，其中該硬盤包括殼體；盤芯組件，所述盤芯組件設在所述殼體內(nèi)；隔離罩，所述隔離罩設在所述殼體的外面且在所述殼體與所述隔離罩之間限定出密閉的隔離腔；以及控制電路板，所述控制電路板設在所述隔離腔內(nèi)且與所述盤芯組件相連。根據(jù)本發(fā)明的硬盤，通過設置隔離罩，從而可以將控制電路板與外部空氣隔離開，避免控制電路板直接與外部空氣接觸，進而避免外部環(huán)境對控制電路板的腐蝕和污染，提高了硬盤的整體壽命和耐惡劣環(huán)境的能力，同時不會損傷控制電路板。
文檔編號G11B33/14GK103151060SQ201310061940
公開日2013年6月12日 申請日期2013年2月27日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月27日
發(fā)明者劉秋江, 張家軍 申請人:北京百度網(wǎng)訊科技有限公司