專(zhuān)利名稱(chēng)：具有硬盤(pán)支架的移動(dòng)硬盤(pán)盒的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種計(jì)算機(jī)設(shè)備，尤其涉及一種計(jì)算機(jī)硬盤(pán)盒， 更具體地涉及一種移動(dòng)硬盤(pán)盒。
背景技術(shù)：
為了滿(mǎn)足消費(fèi)者對(duì)數(shù)據(jù)移動(dòng)存儲(chǔ)的需要，多年前市面上就出現(xiàn)了
移動(dòng)硬盤(pán)。移動(dòng)硬盤(pán)通常由硬盤(pán)比如臺(tái)式電腦所用的3.5寸硬盤(pán)或筆 記本電腦所用的2.5寸硬盤(pán)及將硬盤(pán)包裹起來(lái)以便保護(hù)硬盤(pán)的移動(dòng)硬 盤(pán)盒構(gòu)成。移動(dòng)硬盤(pán)盒上設(shè)置有接口電路板，用于將硬盤(pán)與外部存取 設(shè)備比如電腦等連接起來(lái)，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)的存取。
移動(dòng)硬盤(pán)盒與硬盤(pán)之間的固定方式一般是借助多個(gè)螺絲穿過(guò)硬 盤(pán)盒中的接口電路板上開(kāi)設(shè)的過(guò)孔，從而將硬盤(pán)固定在接口電路板 上，而接口電路板本身又固定在硬盤(pán)盒上。
上述這種固定方式具有致命的缺點(diǎn)。比如，因?yàn)榻涌陔娐钒迨怯?來(lái)將各種電子元件比如電阻、電容甚至集成化的功能模塊焊接于其上 的，不是用來(lái)承重的。直接將質(zhì)量很重的硬盤(pán)安裝在接口電路板上， 容易導(dǎo)致接口電路板的變形，嚴(yán)重情況下可能會(huì)破壞接口電路板上的 各種電子器件。此外，硬盤(pán)在運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程中會(huì)產(chǎn)生很大的熱量，如果硬盤(pán)與接口電路板之間的距離太近的話(huà)，熱量難以M出去，從而對(duì)接 口電路板上的脆弱電子器件造成不良影響，嚴(yán)重情況下甚至可能會(huì)導(dǎo) 致電子器件的功能失效，從而損壞移動(dòng)硬盤(pán)。
因而，有必要提供一種改良的移動(dòng)硬盤(pán)盒，以便克服現(xiàn)有技術(shù)的 缺點(diǎn)與不足。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是提供一種具有硬盤(pán)支架的移動(dòng)硬盤(pán)盒，其避
免了硬盤(pán)對(duì)接口電路板的初減破壞作用；同時(shí)提高了硬盤(pán)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的散 熱效率，從而減小了硬盤(pán)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生的熱量對(duì)接口電路板的破壞作 用，確保了移動(dòng)硬盤(pán)的正常使用。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供一種具有硬盤(pán)支架的移動(dòng)硬 盤(pán)盒，其包括殼體、容納在該殼體內(nèi)的接口電路板、嵌設(shè)在該殼體一 端的前蓋及嵌設(shè)在該殼體另 一端的后蓋，進(jìn)一步包括容納在該殼體內(nèi) 且用于承栽硬盤(pán)的硬盤(pán)支架，所述硬盤(pán)支架包括一對(duì)平行的縱向側(cè)壁 及將該對(duì)縱向側(cè)壁連接起來(lái)且互相平行的一對(duì)橫向側(cè)壁，所述縱向側(cè) 壁與橫向側(cè)壁借助一塊材料整體成形，所述每對(duì)縱向側(cè)壁中的每一個(gè) 均相向地延伸形成用于支撐并且固定硬盤(pán)的承載板。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于由于在移動(dòng)硬盤(pán)盒中提供了硬盤(pán)支架， 硬盤(pán)安裝在該硬盤(pán)支架上而不是安裝在接口電路板上，從而避免了硬 盤(pán)對(duì)接口電路板的破壞作用；同時(shí)改善了硬盤(pán)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的散熱效率，減 小了硬盤(pán)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生的熱量對(duì)接口電路板的損壞作用，從而確保了移動(dòng)硬盤(pán)的正常j吏用。
下面將結(jié)合附圖，通過(guò)優(yōu)選實(shí)施例詳細(xì)描述本實(shí)用新型。


圖1為本實(shí)用新型具有硬盤(pán)支架的移動(dòng)硬盤(pán)盒的立體分解圖。
圖2為圖1所示具有硬盤(pán)支架的移動(dòng)硬盤(pán)盒的立體組裝圖。 圖3展示了將硬盤(pán)裝配到圖1和圖2所示具有硬盤(pán)支架的移動(dòng) 硬盤(pán)盒上的過(guò)程。
具體實(shí)施方式
現(xiàn)在參考附圖對(duì)本實(shí)用新型提供的具有硬盤(pán)支架的移動(dòng)硬盤(pán)盒 進(jìn)行描述。
本實(shí)用新型提供的移動(dòng)硬盤(pán)盒設(shè)計(jì)的一個(gè)特別點(diǎn)在于提供了用 于承載硬盤(pán)的硬盤(pán)支架，從而克服了傳統(tǒng)技術(shù)中利用接口電路板來(lái)承 載硬盤(pán)的缺點(diǎn)。
參考圖1-3,具有硬盤(pán)支架的移動(dòng)硬盤(pán)盒100包括用于承載硬盤(pán) 70 (參考圖3)的硬盤(pán)支架10、用于將硬盤(pán)支架IO容納于其內(nèi)的殼 體20、可容納在殼體20內(nèi)并且與硬盤(pán)70電性連接的接口電路板30、 用于封閉殼體20 —端的前蓋40及用于封閉殼體20另 一端的后蓋50。
所述硬盤(pán)支架10包括一對(duì)平行的縱向側(cè)壁12及將該對(duì)縱向側(cè)壁 12連接起來(lái)且互相平行的一對(duì)橫向側(cè)壁14。所述縱向側(cè)壁12與橫向 側(cè)壁14借助一塊材料整體成形。所述一對(duì)縱向側(cè)壁12與一對(duì)橫向側(cè)壁14共同界定了開(kāi)口 (未標(biāo)號(hào))。所述每對(duì)縱向側(cè)壁12中的每一個(gè) 均相向地延伸形成承載板16，承載板16上開(kāi)設(shè)有多個(gè)(比如，承載 板16是左右各一個(gè)，各開(kāi)有2個(gè)孔)比如兩個(gè)安裝孔18。此外，所 述每個(gè)縱向側(cè)壁12上開(kāi)設(shè)有固定孔11。通過(guò)將螺釘(未標(biāo)號(hào)，同時(shí) 參考圖3 )穿過(guò)承載板16上的安裝孔18并且螺鎖到硬盤(pán)70底部上 相應(yīng)的螺孔(圖未示)中而硬盤(pán)70安裝在一對(duì)承載板16上。所述開(kāi) 口可以在硬盤(pán)70運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)發(fā)揮散熱的作用，從而減少熱量對(duì)接口電路 板30的不良影響。
所述殼體20包括頂板22、與該頂板22相對(duì)的底板24以及將頂 板22與底板24連接起來(lái)的一對(duì)側(cè)板26。所述頂板22、底板24及一 對(duì)側(cè)板26共同界定了用于容納硬盤(pán)70及接口電路板30的空間(未 標(biāo)號(hào))。所述每個(gè)側(cè)寺反26的一端開(kāi)設(shè)有后蓋固定孔21,而另一端則 開(kāi)設(shè)有前蓋固定孔28。所述硬盤(pán)支架10容納在所述空間內(nèi)。
所述接口電路板30容納在殼體20內(nèi)。所述前蓋40包括前板42 及自前板42的兩端垂直延伸的側(cè)壁44。所述前板42上開(kāi)設(shè)有容納 孔48,用于容納導(dǎo)光柱41。當(dāng)移動(dòng)石更盤(pán)盒100工作時(shí)，導(dǎo)光柱41用 于顯示硬盤(pán)的運(yùn)行狀態(tài)。所述側(cè)壁44上開(kāi)設(shè)有與殼體20的側(cè)板26 上的前蓋固定孔28對(duì)應(yīng)的螺孔46。所述前蓋40嵌設(shè)在殼體20的一 端，并且借助螺釘(未標(biāo)號(hào))穿過(guò)側(cè)壁44上的螺孔46而鎖定在側(cè)板 26上的前蓋固定孔28上，從而將殼體20與前蓋40互相固定起來(lái)。
所述后蓋50具有一對(duì)側(cè)壁52，側(cè)壁52上開(kāi)i殳有與殼體20的側(cè) 板26上開(kāi)設(shè)的后蓋固定孔21及硬盤(pán)支架IO的縱向側(cè)壁12上開(kāi)設(shè)的固定孔11對(duì)應(yīng)的螺孔54。后蓋50嵌設(shè)在與殼體20上嵌設(shè)前蓋40 的一端相對(duì)的另一端內(nèi)，并且借助螺^T(未標(biāo)號(hào))穿過(guò)后蓋(殼體)固 定孔21、螺鎖到后蓋50上的螺孔54上，(注意 -哽盤(pán)支架10的固 定孔11為避讓螺釘?shù)倪^(guò)孔，其自身沒(méi)有螺紋，因而不能鎖緊螺釘)， 從而將后蓋50、硬盤(pán)支架10及殼體20互相固定在一起。另外，所 述后蓋50與支架通過(guò)兩顆螺釘而連接在一起。
圖3展示了將硬盤(pán)70安裝到殼體20內(nèi)的詳細(xì)過(guò)程。如圖所示， 首先借助螺釘將硬盤(pán)70鎖定到硬盤(pán)支架10上，從而形成了組合60; 然后將組合60容納在已經(jīng)安裝了后蓋50的殼體20內(nèi)，從而形成了 移動(dòng)硬盤(pán)盒100。
由于在移動(dòng)硬盤(pán)盒100中提供了硬盤(pán)支架10，硬盤(pán)70安裝在該 硬盤(pán)支架10上而不是安裝在接口電路板30上，從而避免了硬盤(pán)70 對(duì)接口電路板30的破壞作用；同時(shí)改善了硬盤(pán)70運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的散熱效率， 減小了硬盤(pán)70運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生的熱量對(duì)接口電路板30的損壞作用，從而 確保了移動(dòng)硬盤(pán)70的正常使用。
以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，當(dāng)然不能以此 來(lái)限定本實(shí)用新型^K利范圍，因此依本實(shí)用新型申請(qǐng)專(zhuān)利范圍所作 的等同變化，仍屬本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
權(quán)利要求1.一種具有硬盤(pán)支架的移動(dòng)硬盤(pán)盒，其包括殼體、容納在該殼體內(nèi)的接口電路板、嵌設(shè)在該殼體一端的前蓋及嵌設(shè)在該殼體另一端的后蓋，其特征在于進(jìn)一步包括容納在該殼體內(nèi)且用于承載硬盤(pán)的硬盤(pán)支架，所述硬盤(pán)支架包括一對(duì)平行的縱向側(cè)壁及將該對(duì)縱向側(cè)壁連接起來(lái)且互相平行的一對(duì)橫向側(cè)壁，所述縱向側(cè)壁與橫向側(cè)壁借助一塊材料整體成形，所述每對(duì)縱向側(cè)壁中的每一個(gè)均相向地延伸形成用于支撐并且固定硬盤(pán)的承載板。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有硬盤(pán)支架的移動(dòng)硬盤(pán)盒，其特征 在乎所述承栽板上開(kāi)設(shè)有用于借助螺釘而將硬盤(pán)固定于其上的安裝 孔。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的具有硬盤(pán)支架的移動(dòng)硬盤(pán)盒，其特征 在于所述一對(duì)縱向側(cè)壁與一對(duì)4黃向側(cè)壁共同界定了用于在硬盤(pán)運(yùn)轉(zhuǎn) 時(shí)發(fā)揮散熱作用的開(kāi)口。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有硬盤(pán)支架的移動(dòng)硬盤(pán)盒，其特征 在于所述每個(gè)縱向側(cè)壁上開(kāi)i殳有固定孔，所述殼體包括頂板、與該 頂板相對(duì)的底板以及將頂板與底板連接起來(lái)的一對(duì)側(cè)板，且殼體是用 模具擠出一體成型的，所述頂板、底板及一對(duì)側(cè)板共同界定了用于容納上述硬盤(pán)支架及4妄口電路才反的空間，所述每個(gè)側(cè)才反的一端開(kāi)設(shè)有后蓋固定孔；所述后蓋具有一對(duì)側(cè)壁，側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有與殼體的側(cè)板上開(kāi) 設(shè)的后蓋固定孔及硬盤(pán)支架的縱向側(cè)壁上開(kāi)設(shè)的固定孔對(duì)應(yīng)的螺孔， 后蓋借助螺釘穿過(guò)后蓋固定孔、后蓋上的螺孔而螺鎖到硬盤(pán)支架的固 定孔上，從而將后蓋、硬盤(pán)支架及殼體互相固定在一起。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的具有硬盤(pán)支架的移動(dòng)硬盤(pán)盒，其特征 在于所述每個(gè)側(cè)板的另一端開(kāi)設(shè)有前蓋固定孔；所述前蓋包括前板 及自前板的兩端垂直延伸的側(cè)壁，所述前蓋的側(cè)壁上開(kāi)設(shè)有與殼體的 側(cè)板上的前蓋固定孔對(duì)應(yīng)的螺孔，所述前蓋借助螺4丁穿過(guò)前蓋的側(cè)壁 上的螺孔而鎖定在側(cè)板上的前蓋固定孔上，從而將殼體與前蓋互相固 定起來(lái)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求5所述的具有硬盤(pán)支架的移動(dòng)硬盤(pán)盒，其特征 在于所述前蓋的前板上開(kāi)設(shè)有用于容納導(dǎo)光柱的容納孔。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種具有硬盤(pán)支架的移動(dòng)硬盤(pán)盒，其包括殼體、容納在該殼體內(nèi)的接口電路板、嵌設(shè)在該殼體一端的前蓋及嵌設(shè)在該殼體另一端的后蓋，進(jìn)一步包括容納在該殼體內(nèi)且用于承載硬盤(pán)的硬盤(pán)支架，所述硬盤(pán)支架包括一對(duì)平行的縱向側(cè)壁及將該對(duì)縱向側(cè)壁連接起來(lái)且互相平行的一對(duì)橫向側(cè)壁，所述縱向側(cè)壁與橫向側(cè)壁借助一塊材料整體成形，所述每對(duì)縱向側(cè)壁中的每一個(gè)均相向地延伸形成用于支撐并且固定硬盤(pán)的承載板。由于在移動(dòng)硬盤(pán)盒中提供了硬盤(pán)支架，硬盤(pán)安裝在該硬盤(pán)支架上而不是安裝在接口電路板上，從而避免了硬盤(pán)對(duì)接口電路板的破壞作用；同時(shí)改善了硬盤(pán)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的散熱效率，減小了硬盤(pán)運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)產(chǎn)生的熱量對(duì)接口電路板的損壞作用，從而確保了移動(dòng)硬盤(pán)的正常使用。
文檔編號(hào)G11B33/12GK201278266SQ20082004707
公開(kāi)日2009年7月22日 申請(qǐng)日期2008年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2008年4月29日
發(fā)明者周彤彥 申請(qǐng)人:周彤彥