專利名稱：一種移動(dòng)硬盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種移動(dòng)硬盤，具體涉及一種移動(dòng)硬盤的改良。
背景技術(shù)：
—般情況下，移動(dòng)硬盤的移動(dòng)硬盤盒尺寸設(shè)計(jì)通常是依據(jù)電路板和硬盤的整體尺 寸來設(shè)計(jì)的。根據(jù)消費(fèi)者的需要，移動(dòng)硬盤要求設(shè)計(jì)得輕便小巧?，F(xiàn)有一類移動(dòng)硬盤，包括 上蓋、下蓋、殼體、硬盤和電路板，所述上蓋、下蓋和殼體形成一腔體，腔體內(nèi)設(shè)置有硬盤和 電路板，在這類移動(dòng)硬盤中，電路板的平面尺寸都小于或等于硬盤的平面尺寸。但是，電路 板上布局有控制芯片、線路、數(shù)據(jù)接口和電源接口等很多零部件，為了使電路板的布局設(shè)計(jì) 更合理，特別是數(shù)據(jù)接口和電源接口還要求美觀，這就要求電路板的平面尺寸擴(kuò)大才好布 局。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是，提供一種結(jié)構(gòu)更合理的移動(dòng)硬盤。 本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是一種移動(dòng)硬盤，包括上蓋、下蓋、殼
體、硬盤、電路板和連接板，所述上蓋、下蓋和殼體形成一腔體，所述腔體內(nèi)設(shè)置有所述的硬
盤和電路板，所述連接板由第一板、中間板和第二板組成，所述中間板將第一板和第二板連
接在一起，所述電路板的平面尺寸大于所述硬盤的平面尺寸，所述硬盤的一側(cè)面固定在殼
體的一側(cè)面，另一側(cè)面與所述第一板固定，所述第二板貼靠在殼體的另一側(cè)面。 相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)的移動(dòng)硬盤來說，本發(fā)明的移動(dòng)硬盤在現(xiàn)有移動(dòng)硬盤的基礎(chǔ)上，
將電路板的平面尺寸擴(kuò)大，使電路板上的控制芯片、線路、數(shù)據(jù)接口和電源接口等零部件布
局設(shè)計(jì)更合理，而且使數(shù)據(jù)接口和電源接口從外觀上看布局更美觀，并利用連接板將硬盤
固定在腔體中，限制硬盤在腔體中發(fā)生移動(dòng)。


圖1為本發(fā)明實(shí)施方式的組件分解示意圖； 圖2為本發(fā)明實(shí)施方式的硬盤與電路板上下錯(cuò)開疊放的示意圖；
圖3為本發(fā)明實(shí)施方式的連接板的第二板貼靠在殼體側(cè)面的示意圖。
具體實(shí)施例方式
參照?qǐng)D1至圖3，一種移動(dòng)硬盤，包括上蓋1、下蓋2、殼體7(圖1中未示出，見圖 3)、硬盤3、電路板4和連接板5，所述上蓋1、下蓋2和殼體7形成一腔體，所述腔體內(nèi)設(shè)置 有所述的硬盤3和電路板4，所述電路板4的平面尺寸大于所述硬盤3的平面尺寸，所述硬 盤3在所述電路板4的上面，兩者上下錯(cuò)開疊放(見圖2中箭頭A)，以節(jié)約空間，所述連接 板5為Z形折彎的板，其由第一板8、中間板9和第二板10組成，所述中間板9將第一板8 和第二板10連接在一起，所述硬盤3的一側(cè)面用螺釘固定在殼體7的一側(cè)面，另一側(cè)面用螺釘6與所述第一板8固定，所述第二板10貼靠在殼體7的另一側(cè)面(見圖3中箭頭B)， 所述連接板5的第一板8的端面頂在所述上蓋1上，所述連接板5的第二板10的端面頂在 所述下蓋2上，這樣，硬盤3就不會(huì)發(fā)生移動(dòng)而被固定在所述上蓋1、下蓋2和殼體7構(gòu)成的 腔體中。 本實(shí)施方式是在現(xiàn)有移動(dòng)硬盤的基礎(chǔ)上，將電路板4的平面尺寸擴(kuò)大，使電路板4 上的控制芯片、線路、數(shù)據(jù)接口和電源接口等布局設(shè)計(jì)更合理，而且數(shù)據(jù)接口和電源接口從 外觀上看布局更美觀，并利用連接板將硬盤固定在腔體中，限制硬盤在腔體中發(fā)生移動(dòng)。
另外，當(dāng)需要由不同數(shù)量的硬盤組裝成不同容量的移動(dòng)硬盤時(shí)，只需要將所述連 接板5的第一板8的高度(如圖1中箭頭C所指)和所述殼體7的高度(如圖3中箭頭D 所指)做相應(yīng)的改變，并在所述第一板8和所述殼體7的相應(yīng)位置設(shè)置與每一硬盤固定的 孔位，將多個(gè)硬盤疊放于所述殼體7內(nèi)，并以上述固定的方式固定硬盤即可，用這樣的方法 做出不同容量的移動(dòng)硬盤，成本較低。 以上內(nèi)容是接合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定 本發(fā)明的具體實(shí)施只局限于這些說明。對(duì)于本發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在 不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡(jiǎn)單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本發(fā)明的 保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
一種移動(dòng)硬盤，包括上蓋、下蓋、殼體、硬盤和電路板，所述上蓋、下蓋和殼體形成一腔體，所述腔體內(nèi)設(shè)置有所述的硬盤和電路板，其特征在于還包括連接板，所述連接板由第一板、中間板和第二板組成，所述中間板將第一板和第二板連接在一起，所述電路板的平面尺寸大于所述硬盤的平面尺寸，所述硬盤的一側(cè)面固定在殼體的一側(cè)面，另一側(cè)面與所述第一板固定，所述第二板貼靠在殼體的另一側(cè)面。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的移動(dòng)硬盤，其特征在于所述電路板和硬盤上下錯(cuò)開疊放。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述的移動(dòng)硬盤，其特征在于所述連接板為Z形折彎的板。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述的移動(dòng)硬盤，其特征在于所述連接板的第一板的端面頂在所 述上蓋上，所述連接板的第二板的端面頂在所述下蓋上。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種移動(dòng)硬盤，包括上蓋、下蓋、殼體、硬盤、電路板和連接板，所述上蓋、下蓋和殼體形成一腔體，所述腔體內(nèi)設(shè)置有所述的硬盤和電路板，所述連接板由第一板、中間板和第二板組成，所述中間板將第一板和第二板連接在一起，所述電路板的平面尺寸大于所述硬盤的平面尺寸，所述硬盤的一側(cè)面固定在殼體的一側(cè)面，另一側(cè)面與所述第一板固定，所述第二板貼靠在殼體的另一側(cè)面，由于電路板的平面尺寸擴(kuò)大，電路板上的控制芯片、線路、數(shù)據(jù)接口和電源接口等零部件布局設(shè)計(jì)更合理，而且數(shù)據(jù)接口和電源接口從外觀上看布局更美觀，并利用連接板將硬盤固定在腔體中，限制硬盤在腔體中發(fā)生移動(dòng)。
文檔編號(hào)G11B33/12GK101751973SQ20081024182
公開日2010年6月23日 申請(qǐng)日期2008年12月18日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月18日
發(fā)明者彭文俊 申請(qǐng)人:深圳易拓科技有限公司