一種筆記本散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型記載了一種筆記本散熱結(jié)構(gòu)，涉及計算機散熱領(lǐng)域，包括設(shè)置在電腦底板上的微型半導體制冷片、溫度控制器、CPU導熱結(jié)構(gòu)，所述微型半導體制冷片固定在電源槽內(nèi)，微型半導體制冷片的制冷面與電腦電源接觸，微型半導體制冷片的制熱面與電腦底板的底端外殼相接；所述溫度控制器上連有與電源、CPU相連的兩個溫度傳感器，當溫度過高時溫度控制器通過導線控制微型半導體制冷片、風扇工作，能及時冷卻電源，避免電源被燒壞，提高電源使用壽命，有效避免水、灰塵、雜質(zhì)等進入內(nèi)部電路板損壞CPU。
【專利說明】
一種筆記本散熱結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及一種計算機散熱結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種筆記本散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]筆記本在工作時電源和CPU經(jīng)常會產(chǎn)生較大的熱量，若不能及時散熱，將直接影響運行速率以及電源和CPU的使用壽命。電腦體積及內(nèi)部空間較小，發(fā)熱元件因集中分布而產(chǎn)生的散熱問題更加突出。在現(xiàn)有的散熱過程中，導熱原件與發(fā)熱元件之間的熱傳導較慢，高溫熱量容易積聚在導熱部件內(nèi)，不易向散熱片傳導，導致散熱效率極低?，F(xiàn)有筆記本都沒有對電源做散熱處理，再者，現(xiàn)有解決CPU散熱問題一般是采用溫控風扇進行散熱，即裝設(shè)散熱片以及風扇，在此種散熱結(jié)構(gòu)中，散熱片、CPU、風扇均與外界接觸并處于統(tǒng)一的大氣環(huán)境中，在CPU溫度過高時，風扇從外界吸收冷空氣極易導致外界的水、灰塵、沙土等進入內(nèi)部電路板損壞CPU。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為解決現(xiàn)有筆記本的散熱效果不佳以及散熱片、CPU、風扇均與外界接觸容易導致內(nèi)部電路損壞的缺陷，本實用新型特提供一種筆記本散熱結(jié)構(gòu)。
[0004]本實用新型的技術(shù)方案如下:
[0005]—種筆記本散熱結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在電腦底板上的微型半導體制冷片、溫度控制器、CPU導熱結(jié)構(gòu)，所述微型半導體制冷片固定在電源槽內(nèi)，微型半導體制冷片的制冷面與電腦電源接觸，微型半導體制冷片的制熱面與電腦底板的底端外殼相接;所述CPU導熱結(jié)構(gòu)包括第一導熱底板、設(shè)置在CPU上表面上的第二導熱底板以及兩端分別連接第一導熱底板、第二導熱底板的導熱管;還包括設(shè)置在機箱底部上的艙體、安裝在第一導熱底板下表面上的散熱片以及固定在散熱片側(cè)面上的風扇;艙體為上端開口的空腔結(jié)構(gòu)，所述第一導熱底板與艙體上端開口相連形成一密封艙，散熱片與風扇設(shè)置在密封艙中。在本方案中，設(shè)置在CPU上表面上的第二導熱底板將吸收到的CPU熱量通過導熱管傳遞到第一導熱底板，第一導熱底板再將熱量傳遞到散熱片上，本方案中若干散熱片均勻設(shè)置在第一導熱底板上，使得散熱面積較大。再者，艙體底部相對風扇的位置以及艙體的側(cè)壁相對于散熱片的位置分別開設(shè)有進風口以及出風口，散熱片之間的間隙形成通風通道，待CPU運行過熱時，風扇將從艙體底部吸收機箱外部的冷空氣并送至散熱片，待冷空氣通過散熱片后，熱空氣將從出風口排出。傳統(tǒng)的CPU散熱一般是通過在CPU上裝設(shè)散熱片以及風扇進行散熱，在此種散熱結(jié)構(gòu)中，散熱片、CPU、風扇均與外界接觸并處于統(tǒng)一的大氣環(huán)境中，在CPU溫度過高時，風扇從外界吸收冷空氣極易導致外界的水、灰塵、沙土等進入內(nèi)部電路板損壞CPU。為解決此缺陷，發(fā)明人通過將風扇以及散熱片設(shè)置在密封艙中，將CPU、內(nèi)部電路板與風扇、散熱片完全隔離，使得在散熱過程中風扇從艙體底部吸入的冷空氣以及排出的熱空氣只能在密封艙內(nèi)循環(huán)，有效地避免了水、灰塵、雜質(zhì)等進入內(nèi)部電路板損壞CPU;所述溫度控制器上連有與電源、CPU相連的兩個溫度傳感器，當溫度過高時溫度控制器通過導線控制微型半導體制冷片、風扇工作。
[0006]進一步的，所述電腦底板的底端與微型半導體制冷片的制熱面相應(yīng)位置設(shè)有透氣孔，及時將微型半導體制冷片自身的熱量散發(fā)出去，避免反過來加劇電源溫度。
[0007]進一步的，所述導熱管為內(nèi)部中空結(jié)構(gòu)，導熱管的內(nèi)壁上均勻設(shè)置有導熱介質(zhì)。導熱管為金屬材料制成，優(yōu)選地，本方案中的導熱管采用銅管。均勻設(shè)置在導熱管內(nèi)壁上的導熱介質(zhì)使得導熱管能夠快速吸收CPU模塊發(fā)出的熱量，并將熱量經(jīng)第一導熱底板高效快速的傳導至散熱片，使得熱量不易積聚，有效地提高了導熱效率，提高了CPU模塊的散熱效果O
[0008]進一步地，所述導熱介質(zhì)為粉末狀金屬顆粒。金屬導熱能力比非金屬導熱能力強，在導熱管內(nèi)壁上均勻設(shè)置的粉末狀金屬顆粒進一步地增加了導熱面積，保證CPU上的熱量被及時吸收并傳遞。
[0009]進一步地，所述艙體上表面上開設(shè)有密封槽，密封墊圈設(shè)置在密封槽內(nèi)，第一導熱底板通過密封墊圈與艙體相連。密封墊圈的設(shè)置保證了第一導熱底板與艙體之間形成密封艙，避免因密封力度不夠，風扇從機箱外部吸入的冷空氣從第一導熱底板與艙體的連接處流出而進入內(nèi)部電路板損壞CPU。
[0010]進一步地，還包括固定在第一導熱底板側(cè)面上的掛耳以及對應(yīng)掛耳的位置設(shè)置在艙體側(cè)壁上的螺紋孔，第一導熱底板與艙體通過螺栓同時貫穿掛耳與螺紋孔進行連接。在本方案中，第一導熱底板與艙體通過螺栓連接，使得第一導熱底板與艙體間便于拆卸，在散熱出現(xiàn)問題時，便于對密封艙內(nèi)的風扇與散熱片進行檢修。
[0011 ]綜上所述，本實用新型的有益技術(shù)效果如下:
[0012](I)溫度控制器的設(shè)置，保證筆記本電源及CPU溫度達到一定值時散熱機構(gòu)的及時工作，同時避免了溫度較低時空轉(zhuǎn)；
[0013](2)電源上專門設(shè)置了微型半導體制冷片，及時冷卻電源，避免電源被燒壞，提高電源使用壽命；
[0014](3)風扇以及散熱片設(shè)置在密封艙中，保證了在散熱過程中風扇從艙體底部吸入的冷空氣以及排出的熱空氣只能在密封艙內(nèi)循環(huán)，有效地避免了水、灰塵、雜質(zhì)等進入內(nèi)部電路板損壞CPU;
[0015](4)導熱管為內(nèi)部中空結(jié)構(gòu)且導熱管的內(nèi)壁上均勻設(shè)置的導熱介質(zhì)使得CPU上的熱量不易積聚，有效地提高了導熱效率，增強了散熱效果；
[0016](5)粉末狀金屬顆粒的導熱性能較強，導熱介質(zhì)采用粉末狀金屬顆粒進一步增強了導熱管的導熱效率；
[0017](6)第一導熱底板與艙體通過密封墊圈密封，避免因密封力度不夠，機箱外部吸入的冷空氣從第一導熱底板與艙體的連接處流出而進入內(nèi)部電路板損壞CPU;
[0018](7)第一導熱底板與艙體通過栓連接，使得第一導熱底板與艙體間便于拆卸，在散熱出現(xiàn)問題時，便于對密封艙內(nèi)的風扇與散熱片進行檢修。
【附圖說明】
[0019]圖1為一種筆記本散熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為一種CPU導熱結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖3為艙體的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0022]圖4為圖3中A處的局部示意圖；
[0023]其中附圖標記所對應(yīng)的零部件名稱如下:
[0024]1、電腦底板;2、微型半導體制冷片；3、電源槽;4、溫度控制器;41、溫度傳感器;5、(PU導熱結(jié)構(gòu)；51、第一導熱底板;52、第二導熱底板;53、導熱管;54、艙體;55、散熱片;56、風扇;57、導熱介質(zhì)；58、密封槽;59、掛耳;510、螺紋孔;511、透氣孔。
【具體實施方式】
[0025]下面結(jié)合附圖及具體實施例對本實用新型作進一步詳細地說明，但本實用新型的實施方式并不限于此。
[0026]實施例1
[0027]如圖1-圖4所示，一種筆記本散熱結(jié)構(gòu)，包括設(shè)置在電腦底板I上的微型半導體制冷片2、溫度控制器4、CPU導熱結(jié)構(gòu)5，所述微型半導體制冷片2固定在電源槽3內(nèi)，微型半導體制冷片2的制冷面與電腦電源接觸，微型半導體制冷片2的制熱面與電腦底板I的底端外殼相接;所述CHJ導熱結(jié)構(gòu)5包括第一導熱底板51、設(shè)置在CPU上表面上的第二導熱底板52以及兩端分別連接第一導熱底板51、第二導熱底板52的導熱管53;還包括設(shè)置在機箱底部上的艙體54、安裝在第一導熱底板51下表面上的散熱片55以及固定在散熱片55側(cè)面上的風扇56;艙體54為上端開口的空腔結(jié)構(gòu)，所述第一導熱底板51與艙體54上端開口相連形成一密封艙，散熱片55與風扇56設(shè)置在密封艙中；所述溫度控制器4上連有與電源、CPU相連的兩個溫度傳感器41，溫度控制器4通過導線與微型半導體制冷片2、風扇56相連。
[0028]本實施例的散熱原理如下:溫度傳感器41將測得的溫度傳達給溫度控制器4，隨著筆記本的工作，電源和CPU溫度漸漸升高，當溫度達到高于30°C時，溫度控制器4控制微型半導體制冷片2、風扇56工作，微型半導體制冷片2幫助電源降溫，風扇56及時給CPU散熱；其中，CPU導熱結(jié)構(gòu)5的導熱原理為:設(shè)置在CPU上表面上的第二導熱底板52將吸收到的CPU熱量通過導熱管53傳遞到第一導熱底板51，第一導熱底板51再將熱量傳遞到散熱片55上，艙體54底部相對風扇56的位置以及艙體54的側(cè)壁相對于散熱片55的位置分別開設(shè)有進風口以及出風口，散熱片55之間的間隙形成通風通道，待CPU運行過熱時，風扇56將從艙體54底部吸收機箱外部的冷空氣并送至散熱片55，待冷空氣通過散熱片55后，熱空氣將從出風口排出。本實施例通過將風扇56以及散熱片55設(shè)置在密封艙中避免散熱過程中從艙體54底部吸入的冷空氣、灰塵等進入內(nèi)部電路板損壞CPU。
[0029]實施例2
[0030]本實施例在實施例1的基礎(chǔ)上，所述電腦底板I的底端與微型半導體制冷片2的制熱面相應(yīng)位置設(shè)有透氣孔，及時將微型半導體制冷片自身的熱量散發(fā)出去，避免反過來加劇電源溫度，進一步提高散熱效率。
[0031]實施例3
[0032]本實施例在實施例1的基礎(chǔ)上，所述導熱管53為內(nèi)部中空結(jié)構(gòu)，導熱管53的內(nèi)壁上均勻設(shè)置有導熱介質(zhì)57。所述導熱介質(zhì)57為粉末狀金屬顆粒。
[0033]金屬導熱能力比非金屬導熱能力強，在導熱管53內(nèi)壁上均勻設(shè)置的粉末狀金屬顆粒有效地提高了導熱效率，增強了散熱效果，保證CPU上的熱量被及時吸收并傳遞。
[0034]實施例4
[0035]本實施例在實施例1或?qū)嵤├?的基礎(chǔ)上，所述艙體54上表面上開設(shè)有密封槽58，密封墊圈設(shè)置在密封槽58內(nèi)，第一導熱底板51通過密封墊圈與艙體54相連。
[0036]密封墊圈的設(shè)置保證了第一導熱底板51與艙體54之間形成密封艙，避免因密封力度不夠而導致風扇56從機箱外部吸入的冷空氣從第一導熱底板51與艙體54的連接處流出而進入內(nèi)部電路板損壞CPU。
[0037]實施例5
[0038]本實施例在實施例1或?qū)嵤├?或?qū)嵤├?的基礎(chǔ)上，還包括固定在第一導熱底板51側(cè)面上的掛耳59以及對應(yīng)掛耳59的位置設(shè)置在艙體54側(cè)壁上的螺紋孔510，第一導熱底板51與艙體54通過螺栓同時貫穿掛耳59與螺紋孔510相連。
[0039]第一導熱底板51與艙體54通過螺栓連接，使得第一導熱底板51與艙體54間便于拆卸，在散熱出現(xiàn)問題時，便于對密封艙內(nèi)的風扇56與散熱片55進行檢修。
[0040]如上所述即為本發(fā)明的實施例。本發(fā)明不局限于上述實施方式，任何人應(yīng)該得知在本發(fā)明的啟示下做出的結(jié)構(gòu)變化，凡是與本發(fā)明具有相同或相近的技術(shù)方案，均落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種筆記本散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括設(shè)置在電腦底板(I)上的微型半導體制冷片(2)、溫度控制器(4)、CPU導熱結(jié)構(gòu)(5)，所述微型半導體制冷片(2)固定在電源槽(3)內(nèi)，微型半導體制冷片(2)的制冷面與電腦電源接觸，微型半導體制冷片(2)的制熱面與電腦底板(I)的底端外殼相接;所述CPU導熱結(jié)構(gòu)(5)包括第一導熱底板(51)、設(shè)置在CPU上表面上的第二導熱底板(52)以及兩端分別連接第一導熱底板(51)、第二導熱底板(52)的導熱管(53)，所述導熱管(53)為內(nèi)部中空結(jié)構(gòu)，導熱管(53)的內(nèi)壁上均勻設(shè)置有導熱介質(zhì)(57)，所述導熱介質(zhì)(57)為粉末狀金屬顆粒;還包括設(shè)置在機箱底部上的艙體(54)、安裝在第一導熱底板(51)下表面上的散熱片(55)以及固定在散熱片(55)側(cè)面上的風扇(56);艙體(54)為上端開口的空腔結(jié)構(gòu)，所述第一導熱底板(51)與艙體(54)上端開口相連形成一密封艙，散熱片(55)與風扇(56)設(shè)置在密封艙中，所述艙體(54)上表面上開設(shè)有密封槽(58)，密封墊圈設(shè)置在所述密封槽(58)內(nèi)，第一導熱底板(51)通過密封墊圈與艙體(54)相連;所述溫度控制器(4)上連有與電源、CPU相連的兩個溫度傳感器(41)，溫度控制器(4)通過導線與微型半導體制冷片(2)、風扇(56)相連;所述電腦底板(I)的底端與微型半導體制冷片(2 )的制熱面相應(yīng)位置設(shè)有透氣孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種筆記本散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:還包括固定在第一導熱底板(51)側(cè)面上的掛耳(59)以及對應(yīng)掛耳(59)的位置設(shè)置在艙體(54)側(cè)壁上的螺紋孔(510)，第一導熱底板(51)與艙體(54)通過螺栓同時貫穿掛耳(59)與螺紋孔(510)進行連接。
【文檔編號】G06F1/20GK205665647SQ201620003169
【公開日】2016年10月26日
【申請日】2016年1月5日
【發(fā)明人】茍強
【申請人】成都英飛凌科技有限公司