一種芯片隔熱防護裝置的制造方法
【專利說明】
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種隔熱防護領(lǐng)域，特別涉及一種芯片隔熱防護裝置。
【【背景技術(shù)】】
[0002]在日常的生產(chǎn)、生活及工業(yè)領(lǐng)域中，隔熱防護是一個廣泛關(guān)注的技術(shù)問題，特別是近代興起的航空航天領(lǐng)域，隔熱防護更是一個關(guān)鍵的技術(shù)課題。隨著人類對安全方面要求的提高，隨飛機飛行記錄器之后，提出了對汽車行車記錄儀、鐵路行業(yè)的機車運行數(shù)據(jù)監(jiān)視系統(tǒng)的需求。
[0003]這些新興的產(chǎn)品關(guān)鍵的技術(shù)之一就是對存儲與讀取記錄數(shù)據(jù)的芯片的隔熱防護，但現(xiàn)有的技術(shù)防護級別不夠，且對防護材料性能不優(yōu)，降低了使用的安全性，對此需求我們提出新的芯片隔熱防護裝置。
【【實用新型內(nèi)容】】
[0004]針對上述現(xiàn)有技術(shù)存在問題，本實用新型提供一種芯片隔熱防護裝置，該裝置采用嵌套盒式的分層結(jié)構(gòu)，能夠有效的防水、隔熱和耐沖擊，提高了安全性能。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案如下:
[0006]—種芯片隔熱防護裝置，該裝置從外向內(nèi)依次為金屬防護層、隔熱防護盒體、芯片存儲金屬盒和芯片;所述金屬防護層為一側(cè)面開口的盒體，所述隔熱防護盒體以推拉式嵌入所述金屬防護層內(nèi)；在所述隔熱防護盒體內(nèi)放置所述芯片存儲金屬盒，所述芯片存儲金屬盒與芯片之間填充能夠吸熱的相變材料層。
[0007]進一步，所述金屬防護層包括第一盒本體和第一蓋體;所述第一盒本體的側(cè)面設(shè)有開口，所述第一蓋體蓋合于所述第一盒本體一側(cè)的開口。
[0008]進一步，所述隔熱防護盒體為上端面開口的盒體，包括第二盒本體和第二蓋體，所述第二盒本體上端面四周邊緣設(shè)有向上突出的突部，所述第二蓋體能夠通過所述突部與所述第二盒本體相連接。
[0009]進一步，所述突部邊緣的厚度小于所述第二盒本體邊緣的厚度，且所述突部為非閉合結(jié)構(gòu)。
[0010]進一步，所述芯片存儲金屬盒為無蓋的容室。
[0011]本實用新型的有益效果為:本實用新型將芯片的防護進行了分層次的防護結(jié)構(gòu)，既能防水又能隔熱、耐沖擊，有效保護了芯片的安全性，可恢復讀取數(shù)據(jù)的能力，能有效經(jīng)受7000C高溫5min，空冷芯片保護盒內(nèi)部溫度不超過85°C。
[0012]其外層的金屬防護層為半開封的盒體，可以方便安裝內(nèi)部結(jié)構(gòu)；隔熱防護盒體以納米隔熱材料為原料，其I mm的納米隔熱材料的隔熱效果相當于4 mm的傳統(tǒng)隔熱材料的效果，其大大減少了隔熱材料的厚度，同時隔熱防護盒體又分為盒本體和盒蓋兩部分，其特殊的配合結(jié)構(gòu)，有效阻斷熱量向盒體內(nèi)部傳導；相變材料比熱容大，儲熱容量大，可達230kJ/kg，可有效吸收輻射到防護盒體內(nèi)部的熱量，同時外界低溫時能保持芯片的正常工作溫度，以達到保護芯片的功效。
【【附圖說明】】
[0013]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0014]圖1為本實用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2為本實用新型的分解示意圖。
[0016]圖中，1、金屬防護層，1.1、第一盒本體，1.2、第一蓋體，2、隔熱防護盒體，2.1、第二盒本體，2.2、第二蓋體，2.3突部、3、芯片存儲金屬盒，4、相變材料層，5、芯片。
【【具體實施方式】】
[0017]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0018]參照圖1和2，一種芯片隔熱防護裝置，從外向內(nèi)依次為金屬防護層1、隔熱防護盒體2、芯片存儲金屬盒3和芯片5，其中隔熱防護盒體2的右側(cè)面或左側(cè)面開口，隔熱防護盒體2還包括覆蓋住右側(cè)面或左側(cè)面開口的第一蓋體1.2，金屬防護層I可以在隔熱防護盒體2中推拉式的進入，隔熱防護盒體2的上端為敞開式，其四周邊緣向上延伸出突部2.3，突部2.3的邊緣厚度小于防護盒本體2.1邊緣的厚度，隔熱防護盒體2的第二蓋體2.2通過突部2.3與第二盒本體2.1相連。在隔熱防護盒體2內(nèi)，放置芯片存儲金屬盒3，其中芯片存儲金屬盒為上端開口的容室，芯片存儲金屬盒3與芯片5之間填充能夠吸熱的相變材料層4
[0019]工作原理:外界熱傳導給金屬防護層I，再向隔熱防護盒2內(nèi)輻射，隔熱防護盒2將輻射傳導的熱量與內(nèi)部的芯片存儲金屬盒3隔離，即使有一部分熱量傳導到隔熱防護盒3內(nèi)部，也會被芯片存儲盒3內(nèi)部填充的相變材料4吸收而降溫，從而達到隔熱的效果。
[0020]以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已，并不用以限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種芯片隔熱防護裝置，其特征在于:該裝置從外向內(nèi)依次為金屬防護層(I)、隔熱防護盒體(2)、芯片存儲金屬盒(3)和芯片(5);所述金屬防護層(I)為一側(cè)面開口的盒體，所述隔熱防護盒體(2)以推拉式嵌入所述金屬防護層(I)內(nèi)；在所述隔熱防護盒體(2)內(nèi)放置所述芯片存儲金屬盒(3)，所述芯片存儲金屬盒(3)與芯片(5)之間填充能夠吸熱的相變材料層(4)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片隔熱防護裝置，其特征在于:所述金屬防護層(I)包括第一盒本體(I.I)和第一蓋體(1.2);所述第一盒本體(1.1)的側(cè)面設(shè)有開口，所述第一蓋體(1.2)蓋合于所述第一盒本體(1.1)一側(cè)的開口。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片隔熱防護裝置，其特征在于:所述隔熱防護盒體(2)為上端面開口的盒體，其包括第二盒本體(2.1)和第二蓋體(2.2)，所述第二盒本體(2.1)上端面四周邊緣設(shè)有向上突出的突部(2.3)，所述第二蓋體(2.2)能夠通過所述突部(2.3)與所述第二盒本體(2.1)相連接。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片隔熱防護裝置，其特征在于:所述突部(2.3)邊緣的厚度小于所述第二盒本體(2.1)邊緣的厚度，且所述突部(2.3)為非閉合結(jié)構(gòu)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片隔熱防護裝置，其特征在于:所述芯片存儲金屬盒(3)為無蓋的容室。
【專利摘要】本實用新型公開了一種芯片隔熱防護裝置，該裝置從外向內(nèi)依次為金屬防護層、隔熱防護盒體、芯片存儲金屬盒和芯片，金屬防護層為一側(cè)面開口的盒體，隔熱防護盒體以推拉式嵌入金屬防護層內(nèi)，在隔熱防護盒體內(nèi)，放置所述芯片存儲金屬盒，芯片存儲金屬盒與芯片之間填充能夠吸熱的相變材料層。該芯片隔熱防護裝置進行了分層次的防護結(jié)構(gòu)，既能防水又能隔熱、耐沖擊，有效保護了芯片的安全性，可恢復讀取數(shù)據(jù)的能力，能有效經(jīng)受700℃高溫5min,空冷芯片保護盒內(nèi)部溫度不超過85℃。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號】CN205375543
【申請?zhí)枴緾N201620049149
【發(fā)明人】李昌泉, 席海山, 袁文棟, 孫得金, 柴忠民, 胡奔, 洪捷, 朱寶平, 謝景陽
【申請人】武漢征原電氣有限公司
【公開日】2016年7月6日
【申請日】2016年1月19日