蝕刻inlay的智能卡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及蝕刻inlay的智能卡。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場(chǎng)采用C0B+超聲波埋線+點(diǎn)焊+層壓工藝。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的技術(shù)方案:
[0004]1.在PVC面上沖若干孔位；
[0005]2.把沖好的PVC定位在超聲波埋線機(jī)上，根據(jù)設(shè)定的參數(shù)進(jìn)行埋線，固定好埋線線頭；
[0006]3.埋線結(jié)束后，用固定膠紙貼在沖的孔位上，以便后續(xù)貼片的固定；
[0007]4.將C0B通過(guò)貼片機(jī)貼到?jīng)_孔位置，C0B兩側(cè)需要和埋線線頭重合；
[0008]5.用點(diǎn)焊機(jī)每次點(diǎn)焊若干位置，焊后進(jìn)行測(cè)試；
[0009]6.用做好的中間料兩邊加PVC，用鋼板固定層壓；
[0010]7.層壓后再次用PET印刷面料封裝層壓；
[0011]8.用設(shè)定好尺寸模具進(jìn)行沖卡。
[0012]層壓是通過(guò)加熱完成PVC互黏的一種封裝。
[0013]現(xiàn)有技術(shù)層壓卡時(shí)，由于C0B硬度較硬，層壓后位置較高，證卡打印過(guò)程中容易出現(xiàn)油墨斷層或者白點(diǎn)。
[0014]有深色印刷面料的卡層壓后表面有C0B印，大大影響層壓卡質(zhì)量。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0015]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的缺陷和不足，提供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)計(jì)合理、使用方便的蝕刻inlay的智能卡。
[0016]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:它包含基材、印刷料層、射頻芯片、導(dǎo)電膠水、第一蝕刻銅天線、第二蝕刻銅天線、芯片保護(hù)層；所述的基材的正面設(shè)置有第一蝕刻銅天線，背面設(shè)置有第二蝕刻銅天線；所述的基材與射頻芯片配合的位置設(shè)置有導(dǎo)電膠水，射頻芯片通過(guò)導(dǎo)電膠水與基材連接；所述的射頻芯片的上表面和基材的下表面設(shè)置有芯片保護(hù)層；所述的芯片保護(hù)層的外表面設(shè)置有印刷料層；所述的芯片保護(hù)層為厚度為0.13?0.27mm的PVC膜；所述的印刷料層為厚度為0.1?0.17mm的PET膜。
[0017]作為優(yōu)選，所述的射頻芯片、導(dǎo)電膠水通過(guò)熱壓的方式固定。
[0018]采用上述結(jié)構(gòu)后，本實(shí)用新型產(chǎn)生的有益效果為:本實(shí)用新型所述的蝕刻inlay的智能卡，芯片位置小，厚度薄，層壓后卡片表面無(wú)任何芯片痕跡；卡片打印時(shí)無(wú)任何油墨斷層，無(wú)漏點(diǎn)、白點(diǎn)等產(chǎn)生，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)置合理、制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)圖。
[0020]附圖標(biāo)記說(shuō)明:
[0021]1、基材；2、第一蝕刻銅天線；3、印刷料層；4、射頻芯片；5、導(dǎo)電膠水；6、芯片保護(hù)層；7、第二蝕刻銅天線。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。
[0023]參看如圖1所示，本【具體實(shí)施方式】采用如下技術(shù)方案:它包含基材1、印刷料層3、射頻芯片4、導(dǎo)電膠水5、第一蝕刻銅天線2、第二蝕刻銅天線7、芯片保護(hù)層6 ;所述的基材1的正面設(shè)置有第一蝕刻銅天線2，背面設(shè)置有第二蝕刻銅天線7 ;所述的基材1與射頻芯片4配合的位置設(shè)置有導(dǎo)電膠水5，射頻芯片4通過(guò)導(dǎo)電膠水5與基材1連接；所述的射頻芯片4的上表面和基材1的下表面設(shè)置有芯片保護(hù)層6 ;所述的芯片保護(hù)層6的外表面設(shè)置有印刷料層3 ;所述的芯片保護(hù)層6為厚度為0.13?0.27mm的PVC膜；所述的印刷料層3為厚度為0.1?0.17mm的PET膜。
[0024]作為優(yōu)選，所述的射頻芯片4、導(dǎo)電膠水5通過(guò)熱壓的方式固定。
[0025]采用上述結(jié)構(gòu)后，本【具體實(shí)施方式】產(chǎn)生的有益效果為:本【具體實(shí)施方式】所述的蝕刻inlay的智能卡，芯片位置小，厚度薄，層壓后卡片表面無(wú)任何芯片痕跡；卡片打印時(shí)無(wú)任何油墨斷層，無(wú)漏點(diǎn)、白點(diǎn)等產(chǎn)生，本【具體實(shí)施方式】具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)置合理、制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。
[0026]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征以及本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說(shuō)明書中描述的只是說(shuō)明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.蝕刻inlay的智能卡，它包含基材、印刷料層、射頻芯片、導(dǎo)電膠水、第一蝕刻銅天線、第二蝕刻銅天線、芯片保護(hù)層；所述的基材的正面設(shè)置有第一蝕刻銅天線，背面設(shè)置有第二蝕刻銅天線；所述的基材與射頻芯片配合的位置設(shè)置有導(dǎo)電膠水，射頻芯片通過(guò)導(dǎo)電膠水與基材連接；所述的射頻芯片的上表面和基材的下表面設(shè)置有芯片保護(hù)層；所述的芯片保護(hù)層的外表面設(shè)置有印刷料層；其特征在于:所述的芯片保護(hù)層為厚度為0.13?0.27mm的PVC膜；所述的印刷料層為厚度為0.1?0.17mm的PET膜。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蝕刻inlay的智能卡，其特征在于:所述的射頻芯片、導(dǎo)電膠水通過(guò)熱壓的方式固定。
【專利摘要】蝕刻inlay的智能卡，它涉及電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，基材的正面設(shè)置有第一蝕刻銅天線，背面設(shè)置有第二蝕刻銅天線；所述的基材與射頻芯片配合的位置設(shè)置有導(dǎo)電膠水，射頻芯片通過(guò)導(dǎo)電膠水與基材連接；所述的射頻芯片的上表面和基材的下表面設(shè)置有芯片保護(hù)層；所述的芯片保護(hù)層的外表面設(shè)置有印刷料層；所述的芯片保護(hù)層為厚度為0.13～0.27mm的PVC膜；所述的印刷料層為厚度為0.1～0.17mm的PET膜。本實(shí)用新型芯片位置小，厚度薄，層壓后卡片表面無(wú)任何芯片痕跡；卡片打印時(shí)無(wú)任何油墨斷層，無(wú)漏點(diǎn)、白點(diǎn)等產(chǎn)生，本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、設(shè)置合理、制作成本低等優(yōu)點(diǎn)。
【IPC分類】G06K19/077
【公開號(hào)】CN204965483
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520747360
【發(fā)明人】張凱星
【申請(qǐng)人】深圳市創(chuàng)新佳電子標(biāo)簽有限公司
【公開日】2016年1月13日
【申請(qǐng)日】2015年9月25日