一種適用于多種計算機密閉機箱的散熱器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型一種適用于多種計算機密閉機箱的散熱器，屬于的計算機密閉機箱的技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]在計算機領(lǐng)域，尤其是機箱密閉的加固型計算機是一種能夠在惡劣環(huán)境中可靠工作的計算機類型，主要應(yīng)用于軍事、公共安全、石油勘測、地質(zhì)調(diào)查等特殊領(lǐng)域，由于其工作環(huán)境的特殊性，為了防止風(fēng)雨和沙塵影響其使用，因此要求其具有高的密封性，而高的密封性常會導(dǎo)致計算機的散熱性變差，影響計算機的性能。
[0003]目前，計算機的散熱主要采用風(fēng)冷散熱為主，但是這種散熱方式對于海洋、叢林、濕地和沙漠等極端環(huán)境存在很大的局限性，長期工作故障率極高，通風(fēng)設(shè)計的計算機還容易受到碳纖維電磁干擾彈和脈沖干擾彈的影響出現(xiàn)致命問題，且風(fēng)扇的會產(chǎn)生噪音問題，不適宜偵查情報、潛艇等特殊需求。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型克服現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，所要解決的技術(shù)問題為:提供一種結(jié)構(gòu)簡單、散熱性較好的適用于多種計算機密閉機箱的散熱器。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用的技術(shù)方案為:一種適用于多種計算機密閉機箱的散熱器，包括:設(shè)置在計算機主板和密閉機箱底板之間的散熱器本體，所述散熱器本體包括依次連接的散熱模塊、熱管和導(dǎo)熱模塊；所述導(dǎo)熱模塊上設(shè)置有第一導(dǎo)熱墊和第二導(dǎo)熱墊，所述第一導(dǎo)熱墊和第二導(dǎo)熱墊分別與所述計算機主板上的CPU芯片和南橋芯片貼緊連接；所述密閉機箱底板與散熱器本體對應(yīng)連接的區(qū)域表面涂覆有導(dǎo)熱硅膠。
[0006]所述密閉機箱底板上設(shè)置有多個長條型散熱槽。
[0007]所述導(dǎo)熱模塊上設(shè)置有螺柱，所述計算機主板上相對應(yīng)螺柱的位置設(shè)置有第一螺孔，所述螺柱與第一螺孔配合將導(dǎo)熱模塊固定于計算機主板上，所述計算機主板通過導(dǎo)熱模塊固定到密閉機箱底板上。
[0008]所述散熱模塊上設(shè)置有第二螺孔，所述密閉機箱底板上相對應(yīng)的位置設(shè)有與第二螺孔相配合使用的螺釘，所述散熱模塊通過螺釘固定于機箱殼體的密閉機箱底板上。
[0009]所述熱管的數(shù)量為4個。
[0010]所述散熱模塊、熱管和導(dǎo)熱模塊均由紫銅材料制成。
[0011]所述散熱模塊、熱管和導(dǎo)熱模塊之間通過焊接方式進行連接。
[0012]本實用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下有益效果:
[0013]1、本實用新型一種適用于多種計算機密閉機箱的散熱器，包括散熱器本體，所述散熱器本體包括依次連接的散熱模塊、熱管和導(dǎo)熱模塊，計算機在工作過程中，導(dǎo)熱模塊將計算機主板產(chǎn)生的熱源通過熱管傳遞給散熱模塊，散熱模塊通過與之連接的密閉機箱底板，將熱源散發(fā)出去，散熱性好；此外，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，在滿足散熱要求的同時，工作人員可以有效利用機箱空間進行設(shè)備布局，實用性強。
[0014]2、本實用新型中，散熱模塊、熱管和導(dǎo)熱模塊均由導(dǎo)熱系數(shù)較高的紫銅材料制成，提高了機箱的導(dǎo)熱效率，使得熱源可以快速的從計算機主板中散發(fā)出去。
[0015]3、本實用新型中，散熱模塊、熱管和導(dǎo)熱模塊之間通過焊接方式進行連接，焊接方式可以有效減低接觸面的熱阻值，使得散熱效果好。
[0016]4、本實用新型中，密閉機箱底板上設(shè)置有多個長條型的散熱槽，可以有效增加散熱面積，進一步提高了本機箱的散熱性能。
【附圖說明】
[0017]下面結(jié)合附圖對本實用新型做進一步詳細的說明。
[0018]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為本實用新型中散熱器本體的俯視圖；
[0020]圖3為本實用新型中散熱器本體的仰視圖；
[0021]圖4為本實用新型中散熱器本體的左視圖；
[0022]圖5為本實用新型中密閉機箱底板的仰視圖；
[0023]圖中:1為散熱槽，2為第一導(dǎo)熱墊，3為第二導(dǎo)熱墊，4為密閉機箱底板，5為螺柱，6為第二螺孔，7為散熱模塊，8為熱管，9為導(dǎo)熱模塊。
【具體實施方式】
[0024]如圖1至圖5所示，一種適用于多種計算機密閉機箱的散熱器，包括:設(shè)置在計算機主板和密閉機箱底板4之間的散熱器本體，所述散熱器本體包括依次連接的散熱模塊7、熱管8和導(dǎo)熱模塊9 ;所述導(dǎo)熱模塊9上設(shè)置有第一導(dǎo)熱墊10和第二導(dǎo)熱墊11，所述第一導(dǎo)熱墊2和第二導(dǎo)熱墊3分別與所述計算機主板上的CPU芯片和南橋芯片貼緊連接；所述密閉機箱底板4與散熱器本體對應(yīng)連接的區(qū)域表面涂覆有導(dǎo)熱硅膠；本實施例中，所述計算機主板設(shè)置在密閉機箱內(nèi)，所述密閉機箱的頂部開有口，所述密閉機箱的頂部開口處設(shè)有操作面板，所述操作面板的一側(cè)對外連接有顯示器。
[0025]具體地，計算機在工作過程中，導(dǎo)熱模塊9的第一導(dǎo)熱墊2和第二導(dǎo)熱墊3，將計算機主板上CPU芯片和南橋芯片產(chǎn)生的熱量通過熱管8傳遞給散熱模塊7，散熱模塊7通過與之連接的密閉機箱底板4，所述密閉機箱底板4上設(shè)置有導(dǎo)熱硅膠，導(dǎo)熱硅膠可以將熱源散發(fā)出去。
[0026]進一步地，所述密閉機箱底板4上設(shè)置有多個長條型散熱槽1，可以有效增加散熱面積，進一步提高了本機箱的散熱性能。
[0027]本實施例中，所述導(dǎo)熱模塊9上設(shè)置有螺柱5，所述計算機主板上相對應(yīng)螺柱5的位置設(shè)置有第一螺孔，所述螺柱5與第一螺孔配合將導(dǎo)熱模塊9固定于計算機主板上，所述計算機主板通過導(dǎo)熱模塊9固定到密閉機箱底板4上；所述散熱模塊7上設(shè)置有第二螺孔6，所述密閉機箱底板4上相對應(yīng)的位置設(shè)有與第二螺孔6相配合使用的螺釘，所述散熱模塊7通過螺釘固定于機箱殼體I的密閉機箱底板4上。
[0028]具體地，所述熱管8的數(shù)量為4個，所述散熱模塊7、熱管8和導(dǎo)熱模塊9均由紫銅材料制成，所述散熱模塊7、熱管8和導(dǎo)熱模塊9之間通過焊接方式進行連接。
[0029]本實用新型一種適用于多種計算機密閉機箱的散熱器，提供一種結(jié)構(gòu)簡單、散熱性較好的適用于多種計算機密閉機箱的散熱器，解決了傳統(tǒng)的計算機散熱性較差的問題，具有實質(zhì)性特點和進步，上面結(jié)合附圖對本實用新型的實施例作了詳細說明，但是本實用新型并不限于上述實施例，在本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所具備的知識范圍內(nèi)，還可以在不脫離本實用新型宗旨的前提下作出各種變化。
【主權(quán)項】
1.一種適用于多種計算機密閉機箱的散熱器，其特征在于:包括:設(shè)置在計算機主板和密閉機箱底板(4)之間的散熱器本體，所述散熱器本體包括依次連接的散熱模塊(7)、熱管(8)和導(dǎo)熱模塊(9);所述導(dǎo)熱模塊(9)上設(shè)置有第一導(dǎo)熱墊(10)和第二導(dǎo)熱墊(11)，所述第一導(dǎo)熱墊(2)和第二導(dǎo)熱墊(3)分別與所述計算機主板上的CPU芯片和南橋芯片貼緊連接；所述密閉機箱底板(4)與散熱器本體對應(yīng)連接的區(qū)域表面涂覆有導(dǎo)熱硅膠。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于多種計算機密閉機箱的散熱器，其特征在于:所述密閉機箱底板(4)上設(shè)置有多個長條型散熱槽(I)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于多種計算機密閉機箱的散熱器，其特征在于:所述導(dǎo)熱模塊(9)上設(shè)置有螺柱(5)，所述計算機主板上相對應(yīng)螺柱(5)的位置設(shè)置有第一螺孔，所述螺柱(5)與第一螺孔配合將導(dǎo)熱模塊(9)固定于計算機主板上，所述計算機主板通過導(dǎo)熱模塊(9)固定到密閉機箱底板(4)上。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于多種計算機密閉機箱的散熱器，其特征在于:所述散熱模塊(7 )上設(shè)置有第二螺孔(6 )，所述密閉機箱底板(4 )上相對應(yīng)的位置設(shè)有與第二螺孔(6 )相配合使用的螺釘，所述散熱模塊(7 )通過螺釘固定于機箱殼體(I)的密閉機箱底板(4)上。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于多種計算機密閉機箱的散熱器，其特征在于:所述熱管(8)的數(shù)量為4個。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種適用于多種計算機密閉機箱的散熱器，其特征在于:所述散熱模塊(7)、熱管(8)和導(dǎo)熱模塊(9)均由紫銅材料制成。7.根據(jù)權(quán)利要求1或6所述的一種適用于多種計算機密閉機箱的散熱器，其特征在于:所述散熱模塊(7)、熱管(8)和導(dǎo)熱模塊(9)之間通過焊接方式進行連接。
【專利摘要】本實用新型一種適用于多種計算機密閉機箱的散熱器，屬于的計算機密閉機箱的技術(shù)領(lǐng)域；解決的技術(shù)問題為：提供一種結(jié)構(gòu)簡單、散熱性較好的適用于多種計算機密閉機箱的散熱器；采用的技術(shù)方案為：一種適用于多種計算機密閉機箱的散熱器，包括設(shè)置在計算機主板和密閉機箱底板之間的散熱器本體，所述散熱器本體包括依次連接的散熱模塊、熱管和導(dǎo)熱模塊；所述導(dǎo)熱模塊上設(shè)置有第一導(dǎo)熱墊和第二導(dǎo)熱墊，所述第一導(dǎo)熱墊和第二導(dǎo)熱墊分別與所述計算機主板上的CPU芯片和南橋芯片貼緊連接；所述密閉機箱底板與散熱器本體對應(yīng)連接的區(qū)域表面涂覆有導(dǎo)熱硅膠；適用于機箱散熱領(lǐng)域。
【IPC分類】G06F1/20
【公開號】CN204883564
【申請?zhí)枴緾N201520577897
【發(fā)明人】楊占平
【申請人】太原斯泰森電子科技有限公司
【公開日】2015年12月16日
【申請日】2015年8月4日