一種uhf-rfid金屬電子標(biāo)簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子標(biāo)簽領(lǐng)域，更具體地說(shuō)，是涉及一種UHF-RFID金屬電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]RFID (Rad1 Frequency Identif icat1n，射頻識(shí)別)技術(shù)始于第二次世界大戰(zhàn)，是一項(xiàng)利用射頻信號(hào)通過(guò)空間耦合實(shí)現(xiàn)無(wú)接觸信息傳遞，并通過(guò)所傳遞的信息達(dá)到識(shí)別目的的技術(shù)。其中UHF(Ultra High Frequency，超高頻)RFID技術(shù)具有識(shí)別距離遠(yuǎn)、傳送數(shù)據(jù)速度快、可靠性強(qiáng)和壽命高等特點(diǎn)，得到了世界各國(guó)的重視和各大企業(yè)的青睞，隨著集成電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，RFID技術(shù)自上世紀(jì)九十年代開(kāi)始進(jìn)入大規(guī)模應(yīng)用階段，領(lǐng)域也越來(lái)越廣，如物流、安防、零售、資產(chǎn)管理等。在資產(chǎn)管理應(yīng)用中，涉及到大量金屬器件需要跟蹤和管理，而常規(guī)的Inlay等薄膜柔性標(biāo)簽貼于金屬標(biāo)簽時(shí)，標(biāo)簽天線的阻抗失配嚴(yán)重，效率也急劇惡化，使得遠(yuǎn)距離的讀取幾乎變成不可能。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中的上述缺陷，提供一種UHF-RFID金屬電子標(biāo)簽，在很薄的介質(zhì)上實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的輻射性能，拓寬了金屬電子標(biāo)簽的應(yīng)用領(lǐng)域。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供的技術(shù)方案如下:
[0005]一種UHF-RFID金屬電子標(biāo)簽，包括介質(zhì)基片、與介質(zhì)基片連接的標(biāo)簽天線、以及與標(biāo)簽天線連接的UHF-RFID電子標(biāo)簽芯片；所述介質(zhì)基片包括介質(zhì)體和覆蓋于介質(zhì)體下表面的金屬面；所述標(biāo)簽天線包括輻射單元和短接端；輻射單元附在介質(zhì)體上表面，所述輻射單元包括兩段對(duì)稱的條帶線，所述兩段條帶線一端通過(guò)UHF-RFID電子標(biāo)簽芯片連接，所述每段條帶線的另一端設(shè)有短接端，短接端分別連接金屬面。
[0006]作為優(yōu)選的，所述介質(zhì)體為陶瓷、FR4或有機(jī)介電材料。
[0007]作為優(yōu)選的，所述輻射單元、金屬面和短接端為金、銀、銅、鋁、或合金材料。
[0008]作為優(yōu)選的，所述短接端為設(shè)于條帶線一端的導(dǎo)電壁或若干金屬過(guò)孔。
[0009]作為優(yōu)選的，所述介質(zhì)基片厚度為0.5mm?5mm。
[0010]作為優(yōu)選的，所述每段條帶線寬度為3mm?40mm。
[0011]作為優(yōu)選的，所述輻射單元中兩段條帶線對(duì)稱位置開(kāi)設(shè)有兩對(duì)空槽和一對(duì)窗孔。
[0012]作為優(yōu)選的，所述兩段條帶線的間有寬度為2mm的縫隙，所述UHF-RFID電子標(biāo)簽芯片跨接在縫隙上并連接兩段條帶線。
[0013]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果在于:本實(shí)用新型的UHF-RFID金屬電子標(biāo)簽可以在很薄的介質(zhì)上實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的輻射性能，大大拓寬了金屬電子標(biāo)簽的應(yīng)用領(lǐng)域，避免了標(biāo)簽天線的阻抗失配嚴(yán)重、效率也急劇惡化等不利因素，在盡可能減小尺寸的同時(shí)，最大限度地確保標(biāo)簽的識(shí)別效果，實(shí)現(xiàn)了金屬電子標(biāo)簽的超薄化。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施例1的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖2是本實(shí)用新型的實(shí)施例1的側(cè)視圖；
[0016]圖3是本實(shí)用新型的實(shí)施例1的輻射單元結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖4是本實(shí)用新型實(shí)施例2的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖5是本實(shí)用新型實(shí)施例2的側(cè)視圖。
[0019]附圖標(biāo)記:
[0020]介質(zhì)基片I輻射單元2 UHF-RFID電子標(biāo)簽芯片3 條帶線4
[0021]短接端5窗孔6空槽9介質(zhì)體7 金屬面8
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型所述的一種UHF-RFID金屬電子標(biāo)簽作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0023]以下是本實(shí)用新型所述的一種UHF-RFID金屬電子標(biāo)簽的最佳實(shí)例，并不因此限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
[0024]實(shí)施例1
[0025]圖1至圖3示出了一種UHF-RFID金屬電子標(biāo)簽，包括介質(zhì)基片1、與介質(zhì)基片I連接的標(biāo)簽天線、以及與標(biāo)簽天線連接的UHF-RFID電子標(biāo)簽芯片3 ;本實(shí)施中介質(zhì)基片I厚度在2mm左右，長(zhǎng)寬分別為50mm和10mm，所述介質(zhì)基片I包括介質(zhì)體7和覆蓋于介質(zhì)體7下表面的金屬面8 ;所述標(biāo)簽天線包括福射單元2和短接端5，福射單元2附在介質(zhì)體7上表面，輻射單元2通過(guò)短接端5連接金屬面8，本實(shí)施中的短接端采用的是導(dǎo)電壁；所述輻射單元2包括兩段對(duì)稱的條帶線4，所述兩段條帶線4 一端通過(guò)UHF-RFID電子標(biāo)簽芯片3連接，導(dǎo)電壁設(shè)于UHF-RFID電子標(biāo)簽芯片3連接的另一端。由于標(biāo)簽天線的電尺寸偏小，在每段輻射單元上的對(duì)稱位置開(kāi)有兩對(duì)空槽9和一對(duì)窗孔6。
[0026]在本實(shí)施中，所述介質(zhì)體7為陶瓷、FR4或有機(jī)介電材料。
[0027]在本實(shí)施中，所述輻射單元2、金屬面8和導(dǎo)電壁5為金、銀、銅、鋁、或合金材料。
[0028]在本實(shí)施中，所述每段條帶線4寬度為3mm?40mm。
[0029]在本實(shí)施中，所述兩段條帶線4的間有寬度為2mm的縫隙，所述UHF-RFID電子標(biāo)簽芯片3跨接在縫隙上并連接兩段條帶線4。
[0030]實(shí)施例2
[0031]圖4、5所示為本實(shí)用新型的另一具體實(shí)施例；不同于前一實(shí)施例，該實(shí)施例的短接端5用金屬化孔來(lái)實(shí)現(xiàn)，個(gè)數(shù)可以為I對(duì)或?yàn)閿?shù)對(duì)。
[0032]綜上所述，本實(shí)用新型的UHF-RFID金屬電子標(biāo)簽可以在很薄的介質(zhì)上實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的輻射性能，大大拓寬了金屬電子標(biāo)簽的應(yīng)用領(lǐng)域，避免了標(biāo)簽天線的阻抗失配嚴(yán)重、效率也急劇惡化等不利因素，在盡可能減小尺寸的同時(shí)，最大限度地確保標(biāo)簽的識(shí)別效果，實(shí)現(xiàn)了金屬電子標(biāo)簽的超薄化。
[0033]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種UHF-RFID金屬電子標(biāo)簽，其特征在于，包括介質(zhì)基片、與介質(zhì)基片連接的標(biāo)簽天線、以及與標(biāo)簽天線連接的UHF-RFID電子標(biāo)簽芯片；所述介質(zhì)基片包括介質(zhì)體和覆蓋于介質(zhì)體下表面的金屬面；所述標(biāo)簽天線包括輻射單元和短接端；輻射單元附在介質(zhì)體上表面，所述輻射單元包括兩段對(duì)稱的條帶線，所述兩段條帶線一端通過(guò)UHF-RFID電子標(biāo)簽芯片連接，所述每段條帶線的另一端接有短接端，短接端分別連接金屬面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的UHF-RFID金屬電子標(biāo)簽，其特征在于，所述介質(zhì)體為陶瓷、FR4或有機(jī)介電材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的UHF-RFID金屬電子標(biāo)簽，其特征在于，所述輻射單元、金屬面和短接端為金、銀、銅、鋁、或合金材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的UHF-RFID金屬電子標(biāo)簽，其特征在于，所述短接端為設(shè)于條帶線一端的導(dǎo)電壁或若干金屬過(guò)孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的UHF-RFID金屬電子標(biāo)簽，其特征在于，所述介質(zhì)基片厚度為0.5mm ?5mmο
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的UHF-RFID金屬電子標(biāo)簽，其特征在于，所述每段條帶線寬度為 3mm ?40mm η
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的UHF-RFID金屬電子標(biāo)簽，其特征在于，所述輻射單元中兩段條帶線對(duì)稱位置開(kāi)設(shè)有兩對(duì)空槽和一對(duì)窗孔。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的UHF-RFID金屬電子標(biāo)簽，其特征在于，所述兩段條帶線的間有寬度為2mm的縫隙，所述UHF-RFID電子標(biāo)簽芯片跨接在縫隙上并連接兩段條帶線。
【專利摘要】一種UHF-RFID金屬電子標(biāo)簽，包括介質(zhì)基片、與介質(zhì)基片連接的標(biāo)簽天線、以及與標(biāo)簽天線連接的UHF-RFID電子標(biāo)簽芯片；所述介質(zhì)基片包括介質(zhì)體和覆蓋于介質(zhì)體下表面的金屬面；所述標(biāo)簽天線包括輻射單元和短接端；輻射單元附在介質(zhì)體上表面，所述輻射單元包括兩段對(duì)稱的條帶線，所述兩段條帶線一端通過(guò)UHF-RFID電子標(biāo)簽芯片連接，所述每段條帶線的另一端設(shè)有短接端，短接端分別連接金屬面。本實(shí)用新型可以在很薄的介質(zhì)上實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的輻射性能，大大拓寬了金屬電子標(biāo)簽的應(yīng)用領(lǐng)域，避免了標(biāo)簽天線的阻抗失配嚴(yán)重、效率也急劇惡化等不利因素，在盡可能減小尺寸的同時(shí)，最大限度地確保標(biāo)簽的識(shí)別效果，實(shí)現(xiàn)了金屬電子標(biāo)簽的超薄化。
【IPC分類】G06K19-077
【公開(kāi)號(hào)】CN204595915
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520334413
【發(fā)明人】晏石春
【申請(qǐng)人】晏石春
【公開(kāi)日】2015年8月26日
【申請(qǐng)日】2015年5月21日