一種應(yīng)用于特種環(huán)境下的電子標(biāo)簽的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及電子標(biāo)簽，尤其涉及一種應(yīng)用于特種環(huán)境下的電子標(biāo)簽。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電子標(biāo)簽難以應(yīng)用在高鹽霧、溫度跨度大、容易碰撞的環(huán)境下，并且，無法在標(biāo)簽表面激光蝕刻圖案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的問題，本實(shí)用新型提供了一種能應(yīng)用在高鹽霧、溫度跨度大、容易碰撞的環(huán)境下并且可以在標(biāo)簽表面激光蝕刻圖案的應(yīng)用于特種環(huán)境下的電子標(biāo)簽。
[0004]本實(shí)用新型提供了一種應(yīng)用于特種環(huán)境下的電子標(biāo)簽，包括從下至上依次層疊設(shè)置的背膠層、主體層、天線層和表面涂層，所述主體層內(nèi)嵌設(shè)有芯片，所述芯片與所述天線層電連接。
[0005]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述表面涂層為不飽和聚酯樹脂涂層。
[0006]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述主體層為四氯聯(lián)苯層。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述芯片、主體層之間設(shè)有填充物。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述填充物為酚醛樹脂填充物。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果是:通過上述方案，可通過內(nèi)嵌設(shè)置芯片，以避免芯片直接受到外力撞擊而損壞，通過芯片內(nèi)嵌結(jié)合表面涂層，使得該電子標(biāo)簽可以應(yīng)用于在高鹽霧、溫度跨度大的環(huán)境下，可在該表面涂層上進(jìn)行激光蝕刻圖案。
【附圖說明】
[0010]圖1是本實(shí)用新型一種應(yīng)用于特種環(huán)境下的電子標(biāo)簽的層狀結(jié)構(gòu)示意圖；
[0011]圖2是本實(shí)用新型一種應(yīng)用于特種環(huán)境下的電子標(biāo)簽的芯片內(nèi)嵌的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0012]下面結(jié)合【附圖說明】及【具體實(shí)施方式】對本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0013]圖1至圖2中的附圖標(biāo)號為:背膠層I ;主體層2 ;天線層3 ;表面涂層4 ;芯片5 ;填充物6。
[0014]如圖1至圖2所示，一種應(yīng)用于特種環(huán)境下的電子標(biāo)簽，包括從下至上依次層疊設(shè)置的背膠層1、主體層2、天線層3和表面涂層4，所述主體層2內(nèi)嵌設(shè)有芯片5，所述芯片5與所述天線層3電連接。
[0015]如圖1至圖2所示，所述表面涂層4優(yōu)選為不飽和聚酯樹脂涂層。
[0016]如圖1至圖2所示，所述主體層2優(yōu)選為四氯聯(lián)苯層，所述四氯聯(lián)苯層為FR-4耐燃材料等級。
[0017]如圖1至圖2所示，所述芯片5、主體層2之間設(shè)有填充物6。
[0018]如圖1至圖2所示，所述填充物6優(yōu)選為酚醛樹脂填充物。
[0019]本實(shí)用新型提供的一種應(yīng)用于特種環(huán)境下的電子標(biāo)簽，可通過內(nèi)嵌設(shè)置芯片5，以避免芯片5直接受到外力撞擊而損壞，通過芯片5內(nèi)嵌結(jié)合表面涂層4，使得該電子標(biāo)簽可以應(yīng)用于在高鹽霧、溫度跨度大的環(huán)境下，可在該表面涂層4上進(jìn)行激光蝕刻圖案，保證激光蝕刻后的文字和二維條碼能夠準(zhǔn)確、快速識度。
[0020]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實(shí)施方式對本實(shí)用新型所作的進(jìn)一步詳細(xì)說明，不能認(rèn)定本實(shí)用新型的具體實(shí)施只局限于這些說明。對于本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應(yīng)當(dāng)視為屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種應(yīng)用于特種環(huán)境下的電子標(biāo)簽，其特征在于:包括從下至上依次層疊設(shè)置的背膠層、主體層、天線層和表面涂層，所述主體層內(nèi)嵌設(shè)有芯片，所述芯片與所述天線層電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于特種環(huán)境下的電子標(biāo)簽，其特征在于:所述表面涂層為不飽和聚酯樹脂涂層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于特種環(huán)境下的電子標(biāo)簽，其特征在于:所述主體層為四氯聯(lián)苯層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的應(yīng)用于特種環(huán)境下的電子標(biāo)簽，其特征在于:所述芯片、主體層之間設(shè)有填充物。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的應(yīng)用于特種環(huán)境下的電子標(biāo)簽，其特征在于:所述填充物為酚醛樹脂填充物。
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種應(yīng)用于特種環(huán)境下的電子標(biāo)簽，包括從下至上依次層疊設(shè)置的背膠層、主體層、天線層和表面涂層，所述主體層內(nèi)嵌設(shè)有芯片，所述芯片與所述天線層電連接。本實(shí)用新型的有益效果是：可通過內(nèi)嵌設(shè)置芯片，以避免芯片直接受到外力撞擊而損壞，通過芯片內(nèi)嵌結(jié)合表面涂層，使得該電子標(biāo)簽可以應(yīng)用于在高鹽霧、溫度跨度大的環(huán)境下，可在該表面涂層上進(jìn)行激光蝕刻圖案。
【IPC分類】G06K19-07, G06K19-02
【公開號】CN204480288
【申請?zhí)枴緾N201520034121
【發(fā)明人】郭明, 張靜, 魯剛, 方登建, 劉瑞濤, 劉華章, 崔菲菲, 劉靜林, 劉振
【申請人】中國人民解放軍海軍航空工程學(xué)院, 深圳航天科技創(chuàng)新研究院
【公開日】2015年7月15日
【申請日】2015年1月19日