觸控面板及其立體蓋板結構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種觸控面板，特別是有關于一種觸控面板及其立體蓋板結構。
【背景技術】
[0002]觸控面板(Touch Panel)通常使用于手機、照相機、平板等電子產品的顯示螢幕，以便增進操控及訊號輸入的便利性。舉例來說，目前常見的智慧型手機以及平板電腦系使用觸控面板，讓使用者可直接通過螢幕面板輸入資訊，例如手寫辨識系統(tǒng)。
[0003]但此些產品多采用玻璃或藍寶石來制備平面式的觸控面板的蓋板，產品的側邊并無任何觸控結構，而多采用按鈕或按鍵式操作。雖然目前發(fā)展之技術能以熱彎方式制備立體的玻璃蓋板，但卻難以控制其尺寸精度。且玻璃表面會存在顆粒麻點，必須在后續(xù)制程中進行加工讓表面平坦化，以達到出貨標準。更重要的是，以熱彎制備立體玻璃蓋板所需的溫度較高，不但增加了成本，更提高了制程的危險性。
【實用新型內容】
[0004]因此，本實用新型提供一種觸控面板及其立體蓋板結構，系利用結合層來達到透明基板與側板間的復合，而不需使用任何的粘合劑。
[0005]本實用新型之一態(tài)樣系提供一種立體蓋板結構，包含一透明基板與一側板與透明基板的一部分鍵合。一第一結合層位于透明基板與側板之間，使透明基板與側板之間形成鍵結而鍵合。
[0006]根據本實用新型一或多個實施方式，其中第一結合層包含硅-氧-硅鍵結、銷-氧-銷鍵結或娃-氧-銷鍵結。
[0007]根據本實用新型一或多個實施方式，其中透明基板與側板之材料系獨立選自玻璃或藍寶石。
[0008]根據本實用新型一或多個實施方式，其中透明基板為一復合透明基板，包含一藍寶石基板、一玻璃基板以及一第二結合層令使藍寶石基板與玻璃基板鍵合，其中玻璃基板位于藍寶石基板之下，側板與該玻璃基板的一部分鍵合，第二結合層包含鋁-氧-硅鍵結。
[0009]根據本實用新型一或多個實施方式，更包含一無機材料層位于第一結合層與側板之間，其中第一結合層包含硅-氧-硅鍵結。
[0010]根據本實用新型一或多個實施方式，其中無機材料層為一硅層或一二氧化硅層。
[0011]根據本實用新型一或多個實施方式，其中無機材料層的厚度大于或等于I微米。
[0012]根據本實用新型一或多個實施方式，其中該透明基板具有一下表面，側板的一上表面鍵合至透明基板之下表面之周邊。
[0013]根據本實用新型一或多個實施方式，其中透明基板還具有鄰接于下表面之一側面，側板具有相鄰接于側板的上表面之一側面，側板的側面與透明基板的側面齊平。
[0014]根據本實用新型一或多個實施方式，其中透明基板具有一側面，側板的一側面鍵合至透明基板之側面。
[0015]根據本實用新型一或多個實施方式，透明基板還具有與該側面鄰接的一上表面，側板的上表面與透明基板的上表面齊平。
[0016]本實用新型之一態(tài)樣系提供一種觸控面板，包含前述的該立體蓋板結構，立體蓋板結構作為觸控面板的外蓋板，以及一觸控感測結構，至少設置于透明基板的一下表面。
[0017]根據本實用新型一或多個實施方式，其中觸控感測結構為一觸控感測薄膜，貼合于透明基板的下表面。
[0018]根據本實用新型一或多個實施方式，其中觸控感測結構包含一觸控電極層位于透明基板的下表面，以及一導線層設置于側板相鄰于透明基板的下表面的側面，其中導線層電性連接至觸控電極層。
[0019]根據本實用新型一或多個實施方式，更包含復數(shù)個觸控功能裝置設置于側板的側面。
[0020]本實用新型使用立體蓋板結構的觸控面板增加了觸控模式的多元化，使用者除了可使用常用的平面觸控面板外，在裝置的側邊也能進行觸控操作。此外，此立體蓋板結構具有尺寸精度高以及表面平整等優(yōu)點，且制備過程中不會形成顆粒麻點，可形成一體化無縫連接的立體蓋板結構，而不需過多的后續(xù)加工制程。且制程中所需的溫度較低，不但減少危險性，更使所需成本降低，能達到量產的目標。
【附圖說明】
[0021]圖1繪示根據本實用新型部分實施方式之一種立體蓋板結構的剖面圖。
[0022]圖2繪示根據本實用新型部分實施方式之一種立體蓋板結構的剖面圖。
[0023]圖3繪示根據本實用新型部分實施方式之一種立體蓋板結構的剖面圖。
[0024]圖4繪示根據本實用新型部分實施方式之一種立體蓋板結構的剖面圖。
[0025]圖5繪示根據本實用新型部分實施方式之一種立體蓋板結構的制備方法流程圖。
[0026]圖6繪示根據本實用新型其他部分實施方式之一種立體蓋板結構的制備方法流程圖。
[0027]圖7繪示依據本實用新型部分實施方式的一種觸控面板的剖面圖。
【具體實施方式】
[0028]為了使本揭示內容的敘述更加詳盡與完備，下文將參照附隨圖式來描述本實用新型之實施態(tài)樣與具體實施例；但這并非實施或運用本實用新型具體實施例的唯一形式。以下所揭露的各實施例，在有益的情形下可相互組合或取代，也可在一實施例中附加其他的實施例，而無須進一步的記載或說明。
[0029]請參閱圖1，圖1繪示依據本實用新型部分實施方式的一種立體蓋板結構的剖面圖。如圖1所示，一立體蓋板結構100包含一透明基板110與一側板120，側板120與透明基板120的一部分鍵合，且一離子結合層130位于透明基板120與側板120之間，使透明基板110與側板120之間形成鍵結而鍵合。這里的鍵合代表透明基板110與側板120之間會形成鍵結，使透明基板110與側板120達到穩(wěn)定且牢固的結合。側板120的數(shù)量可以是一個或多個，當其為一個時，側板120可位于透明基板110的下表面114之一邊緣，當其為多個時，則分別位于透明基板110的下表面114多個邊緣，甚至可圍繞于透明基板110的下表面114之周邊。
[0030]更清楚的說，透明基板110包含相對的一上表面112與一下表面114，而側板120同樣包含一上表面122與一下表面124。其中透明基板110與側板120可為透明的平面性板材，例如玻璃、藍寶石，且玻璃更優(yōu)選使用觸控用玻璃(浮法玻璃)或鋁酸玻璃。
[0031]鍵合過程中，先對欲進行結合的表面進行表面處理。在此實施例中，對側板120的上表面122與透明基板110的下表面114進行表面處理，使上表面122與下表面114具有親水性并帶有價鍵。更清楚地說，進行表面處理后，親水性的側板120上表面122與親水性的透明基板110下表面114會吸附羥基(-OH)，羥基能與玻璃中的硅形成硅醇鍵結(S1-OH)，同理，羥基亦會與藍寶石中的鋁形成鋁醇鍵結。
[0032]迭合側板120的上表面122與透明基板110的下表面114，以在兩者之間形成一接觸面。接著對側板120與透明基板110進行高溫退火，硅醇鍵結與鋁醇鍵結在高溫下會進行聚合，形成具有硅-氧-鋁鍵結、硅-氧-硅鍵結或鋁-氧-鋁鍵結的結合層130，令使側板120與透明基板110達到穩(wěn)定復合。此結合層130的厚度非常薄，約小于或等于10奈米。
[0033]另外，在本實施例中，側板120的上表面122鍵合至透明基板110的下表面114之周邊，更進一步的，透明基板110還具有相鄰接于上表面112和下表面114的側面116，側板120還具有相鄰接于上表面122和下表面124的側面126，側板120的側面126與透明基板110的側面116齊平，如此形成一體化無縫連接之立體蓋板結構100。
[0034]在本實用新型之部分實施例中，透明基板110之厚度為0.3至2.0毫米。
[0035]請參閱圖2，圖2繪示依據本實用新型其他部分實施方式的一種立體蓋板結構的剖面圖。如圖2所示，不僅能使側板120的上表面與透明基板110的下表面鍵合，亦可使側板120的一側面126與透明基板110的側面116鍵合，并形成一結合層230于側板120的側面126與透明基板110的側面116之間。結合層230具有硅-氧-鋁鍵結、硅-氧-硅鍵結或鋁-氧-鋁鍵結。
[0036]另外，在本實施例中，側板120的側面126鍵合至透明基板110的側面116，更進一步的，透明基板I1的上表面112與側板120的上表面122齊平，如此形成一體化無縫連接之立體蓋板結構200。
[0037]雖然圖1與圖2繪示的立體蓋板結構中，透明基板110與側板120之間以透明基板110的下表面1