移動終端及其指紋模組的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種移動終端及其指紋模組，該指紋模組包括金屬環(huán)、指紋芯片、柔性電路板以及補強板；其中，指紋芯片設(shè)于金屬環(huán)的內(nèi)部；柔性電路板設(shè)于指紋芯片的下方；以及補強板設(shè)于柔性電路板的下方；其中，指紋芯片與柔性電路板電連接，指紋芯片下方設(shè)有墊高層，用于抬高指紋芯片。本發(fā)明提供的指紋模組由于設(shè)有墊高層，使得指紋模組的結(jié)構(gòu)設(shè)計自由度高，可以有效解決因指紋芯片厚度所限而引起的指紋按鍵手感問題，提升用戶體驗。
【專利說明】
移動終端及其指紋模組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及移動終端技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種移動終端及其指紋模組。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著智能終端的快速發(fā)展，指紋模組以其便利的操作方式和非常強的安全性能越來越多的應(yīng)用于智能終端上。當(dāng)前因受限于指紋芯片的厚度，指紋模組的結(jié)構(gòu)設(shè)計自由度低，指紋模組的現(xiàn)有設(shè)計手感不好，降低手指與指紋芯片的接觸面，影響整體用戶體驗。
[0003]請參閱圖1，圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一種指紋模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0004]如圖1所示，指紋模組100由金屬環(huán)110、指紋芯片120、柔性線路板130及補強板140等幾部分組成。金屬環(huán)主體111外表面到金屬環(huán)裙邊112的高度為A，金屬環(huán)裙邊112的厚度為B，指紋芯片120的厚度為C，指紋芯片120表面到金屬環(huán)主體111外表面的距離為D，從而可得A = C+D-B; —般情況，金屬環(huán)裙邊112的厚度B尺寸為0.3mm，指紋芯片的厚度C為0.7mm，實際中觸摸屏的蓋板厚度也為0.7mm，若金屬環(huán)110外表面與觸摸屏蓋板平齊，則金屬環(huán)主體111外表面到金屬環(huán)裙邊112的高度A要大于或等于0.7mm，指紋芯片120表面到金屬環(huán)主體111外表面的距離D要大于或等于0.3mm，否則就會造成指紋按鍵下陷，手感不好，并且降低手指與指紋芯片的接觸面，影響整體用戶體驗。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種指紋模組，以解決現(xiàn)有技術(shù)中指紋模組的結(jié)構(gòu)設(shè)計自由度低的技術(shù)問題。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是:提供一種指紋模組，所述指紋模組包括:
[0007]金屬環(huán)；
[0008]指紋芯片，設(shè)于所述金屬環(huán)的內(nèi)部；
[0009]柔性電路板，設(shè)于所述指紋芯片的下方；以及
[0010]補強板，設(shè)于所述柔性電路板的下方；
[0011]其中，所述指紋芯片與所述柔性電路板電連接，所述指紋芯片下方設(shè)有墊高層，用于抬高所述指紋芯片。
[0012]根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述墊高層形成于所述柔性電路板上。
[0013]根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述墊高層的大小尺寸大于或等于所述指紋芯片的尺寸、且小于所述金屬環(huán)的內(nèi)徑。
[0014]根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述墊高層的厚度尺寸范圍為0.05mm至0.5_。
[0015]根據(jù)本發(fā)明一優(yōu)選實施例，所述金屬環(huán)包括金屬環(huán)主體和金屬環(huán)裙邊，所述金屬環(huán)主體的厚度與金屬環(huán)裙邊的厚度為相等、或為不相等。
[0016]本發(fā)明采用的另一個技術(shù)方案是:提供一種具有指紋模組的移動終端，所述移動終端包括:
[0017]主板；
[0018]顯示模組，與所述主板電連接；
[0019]上述的指紋模組，與所述主板電連接;其中，所述指紋模組包括:
[0020]金屬環(huán)；
[0021 ]指紋芯片，設(shè)于所述金屬環(huán)的內(nèi)部；
[0022]柔性電路板，設(shè)于所述指紋芯片的下方；以及
[0023]補強板，設(shè)于所述柔性電路板的下方；
[0024]其中，所述柔性電路板分別與所述指紋芯片、所述主板電連接，所述指紋芯片下方設(shè)有墊高層，用于抬高所述指紋芯片。
[0025]本發(fā)明的有益效果是:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的情況，本發(fā)明提供的指紋模組由于設(shè)有墊高層，使得指紋模組的結(jié)構(gòu)設(shè)計自由度高，可以有效解決因指紋芯片厚度所限而引起的指紋按鍵手感問題，提升用戶體驗。
【附圖說明】
[0026]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖，其中:
[0027]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中一種指紋模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖2是本發(fā)明指紋模組一實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0029]圖3是圖2所示指紋模組的局部結(jié)構(gòu)示意圖；
[0030]圖4是本發(fā)明具有指紋模組的移動終端一實施方式的的電路示意圖。
【具體實施方式】
[0031]下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅是本發(fā)明的一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0032]請參閱圖2，圖2是本發(fā)明指紋模組一實施方式的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0033]如圖2所示，本發(fā)明提供一種指紋模組，該指紋模組200包括金屬環(huán)210、指紋芯片220、柔性電路板230以及補強板240。
[0034]其中，指紋芯片220設(shè)于所述金屬環(huán)210的內(nèi)部;柔性電路板230設(shè)于所述指紋芯片220的下方；以及補強板240設(shè)于所述柔性電路板230的下方;其中，指紋芯片220與柔性電路板230電連接，指紋芯片220下方設(shè)有墊高層231，用于抬高指紋芯片220。
[0035]請一并參閱圖3，其中，金屬環(huán)主體211外表面到金屬環(huán)裙邊212的高度為A，金屬環(huán)裙邊212的厚度為B，指紋芯片220的厚度為C，指紋芯片220表面到金屬環(huán)主體211外表面的距離為D，墊高層231的厚度為E，從而可得A = C+D-B+E。假設(shè)B、C固定，通過調(diào)節(jié)E，可得到優(yōu)選的A及D，從而不受限于指紋芯片220的厚度，有效解決由于指紋芯片220厚度所限引起的各種設(shè)計問題。
[0036]本發(fā)明提供的指紋模組200由于設(shè)有墊高層231，使得指紋模組200的結(jié)構(gòu)設(shè)計自由度高，可以有效解決因指紋芯片220厚度所限而引起的指紋按鍵手感問題，提升用戶體驗。
[0037]本發(fā)明的墊高層231形成于柔性電路板230上，墊高層231的形狀可以是矩形、圓形、橢圓形或跑道形，柔性電路板230與指紋芯片220通過貼裝技術(shù)進(jìn)行電連接，補強板240可以是金屬補強板，其中包括鋼片補強板，鋁箔補強板，也可以是不銹鋼補強板或者耐高溫塑料補強板。
[0038]其中，墊高層231的大小尺寸大于或等于指紋芯片220的尺寸、且小于金屬環(huán)210的內(nèi)徑，墊高層231可以鑲進(jìn)金屬環(huán)220內(nèi)。
[0039]進(jìn)一步的，墊高層231的厚度尺寸范圍為0.05mm至0.5mm，優(yōu)選范圍為0.1mm至
0.3mmο
[0040]其中，金屬環(huán)210包括金屬環(huán)主體211和金屬環(huán)裙邊212，金屬環(huán)主體211的厚度與金屬環(huán)裙邊212的厚度為相等、或為不相等。
[0041]請參閱圖4，圖4是本發(fā)明具有指紋模組的移動終端一實施方式的的電路示意圖。
[0042]如圖4所示，本發(fā)明還提供一種具有指紋模組的移動終端，該移動終端10包括主板400、顯示模組300以及上述的指紋模組200。
[0043]其中，顯示模組300與主板400電連接;指紋模組200與主板400電連接。
[0044]其中，指紋模組200的結(jié)構(gòu)參見上文所述，此處不再重復(fù)贅述。
[0045]綜上所述，本領(lǐng)域技術(shù)人員容易理解，本發(fā)明提供的指紋模組由于設(shè)有墊高層，使得指紋模組的結(jié)構(gòu)設(shè)計自由度高，可以有效解決因指紋芯片厚度所限而引起的指紋按鍵手感問題，提升用戶體驗。
[0046]以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種指紋模組，其特征在于，所述指紋模組包括: 金屬環(huán)； 指紋芯片，設(shè)于所述金屬環(huán)的內(nèi)部； 柔性電路板，設(shè)于所述指紋芯片的下方；以及 補強板，設(shè)于所述柔性電路板的下方； 其中，所述指紋芯片與所述柔性電路板電連接，所述指紋芯片下方設(shè)有墊高層，用于抬高所述指紋芯片。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋模組，其特征在于，所述墊高層形成于所述柔性電路板上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋模組，其特征在于，所述墊高層的大小尺寸大于或等于所述指紋芯片的尺寸、且小于所述金屬環(huán)的內(nèi)徑。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的指紋模組，其特征在于，所述墊高層的厚度尺寸范圍為0.05_至0.5mmο5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的指紋模組，其特征在于，所述金屬環(huán)包括金屬環(huán)主體和金屬環(huán)裙邊，所述金屬環(huán)主體的厚度與金屬環(huán)裙邊的厚度為相等、或為不相等。6.一種具有指紋模組的移動終端，其特征在于，所述移動終端包括: 主板； 顯示模組，與所述主板電連接； 指紋模組，與所述主板電連接;其中，所述指紋模組包括: 金屬環(huán)； 指紋芯片，設(shè)于所述金屬環(huán)的內(nèi)部； 柔性電路板，設(shè)于所述指紋芯片的下方；以及 補強板，設(shè)于所述柔性電路板的下方； 其中，所述柔性電路板分別與所述指紋芯片、所述主板電連接，所述指紋芯片下方設(shè)有墊高層，用于抬高所述指紋芯片。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的移動終端，其特征在于，所述墊高層形成于所述柔性電路板上。8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的移動終端，其特征在于，所述墊高層的大小尺寸大于或等于所述指紋芯片的尺寸、且小于所述金屬環(huán)的內(nèi)徑。9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的移動終端，其特征在于，所述墊高層的厚度尺寸范圍為0.05mm至0.5mmο10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的移動終端，其特征在于，所述金屬環(huán)包括金屬環(huán)主體和金屬環(huán)裙邊，所述金屬環(huán)主體的厚度與金屬環(huán)裙邊的厚度為相等、或為不相等。
【文檔編號】G06K9/00GK106022253SQ201610327175
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年5月17日
【發(fā)明人】李毅
【申請人】深圳天瓏無線科技有限公司