一種處理器散熱設(shè)備的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明屬于信息數(shù)據(jù)處理器技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種處理器散熱設(shè)備，用于解決現(xiàn)有散熱器散熱效果的問題。本發(fā)明包括散熱片主體，散熱片主體上配設(shè)有散熱風(fēng)扇，散熱片主體包括底座，底座的上端設(shè)置有散熱片，散熱片的橫截面呈螺旋狀，散熱片包括內(nèi)層、中層和外層，內(nèi)層與中層之間設(shè)置有第一空腔，中層與外層之間設(shè)置有第二空腔；散熱片的上端設(shè)置有密封蓋，密封蓋的上端設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)筒，散熱風(fēng)扇設(shè)置在導(dǎo)風(fēng)筒的上端；導(dǎo)風(fēng)筒的下端連接有第一通氣管、第二通氣管和第三通氣管，位于最內(nèi)側(cè)的散熱片端部配設(shè)有導(dǎo)氣管，所述導(dǎo)氣管開設(shè)有出風(fēng)口，導(dǎo)氣管與第一通氣管連通；第一腔體與第二通氣管連通，第二腔體與第三通氣管連通。
【專利說明】
一種處理器散熱設(shè)備
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本發(fā)明屬于信息數(shù)據(jù)處理器技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種處理器散熱設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]中央處理器(CPU，Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路，是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心(Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
[0003]中央處理器主要包括運(yùn)算器(算術(shù)邏輯運(yùn)算單元，ALU，Arithmetic Logic Unit)和高速緩沖存儲(chǔ)器(Cache)及實(shí)現(xiàn)它們之間聯(lián)系的數(shù)據(jù)(Data)、控制及狀態(tài)的總線(Bus)。它與內(nèi)部存儲(chǔ)器(Memory )和輸入/輸出(1/0)設(shè)備合稱為電子計(jì)算機(jī)三大核心部件。
[0004]而隨著CPU元件集成度和工作頻率不斷提高，對(duì)散熱的要求也越來(lái)越高，目前關(guān)于散熱器的技術(shù)文獻(xiàn)也較多。例如申請(qǐng)?zhí)枮?0120442274.2的專利公開了一種CPU散熱器，包括散熱柱和散熱環(huán)，散熱柱為圓柱形，散熱柱的外壁縱向設(shè)置有沿散熱柱周向均勻分布的散熱鰭片，散熱環(huán)由第一散熱環(huán)和第二散熱環(huán)構(gòu)成，所述第一散熱環(huán)、第二散熱環(huán)和散熱柱同軸設(shè)置，且第一散熱環(huán)和第二散熱環(huán)通過散熱鰭片與散熱柱練成一體;散熱鰭片為8個(gè)。
[0005]申請(qǐng)?zhí)枮?01310444264.1的專利公開了一種CPU散熱器，CPU散熱鰭包含一鋁合金制成的散熱器和一用于固定散熱器的扣條，散熱器的上方設(shè)有一可拆卸的固定支架，固定支架的上方設(shè)有一可拆卸的散熱風(fēng)扇；固定支架包含一四邊形的支架框，支架框的四角上分別設(shè)有一三角形的扣板，扣板上分別設(shè)有第一固定通孔，支架框的兩側(cè)分別設(shè)有一對(duì)夾片，夾片的底部分別設(shè)有一固定銷軸，散熱器的中部設(shè)有一鎖止槽口，扣條貫穿鎖止槽口，散熱器的底部?jī)蓚?cè)分別設(shè)有一對(duì)第二固定通孔，固定銷軸貫穿第二固定通孔，散熱風(fēng)扇通過風(fēng)扇螺釘與第一固定通孔相連接;固定支架為硅膠一體成型。
[0006]申請(qǐng)?zhí)枮?01320374539.4的專利公開了一種CPU散熱裝置，包括用于根據(jù)電源變換器向CPU提供的電能的功率值，對(duì)風(fēng)扇轉(zhuǎn)速進(jìn)行控制的風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制器，風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制器與CPU提供的電能的電源變換器連接;風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制器的控制下調(diào)節(jié)轉(zhuǎn)速，以對(duì)CPU散的風(fēng)扇，風(fēng)扇與風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制器連接。
[0007]申請(qǐng)?zhí)枮?01320448180.0的專利公開了一種CPU散熱片，包括散熱片主體以及設(shè)置在散熱品啊主體上呈肋狀排列的散熱鰭片，散熱片主體兩側(cè)向下設(shè)置有兩條垂直的支腳，支腳與散熱片主體一體成型連接，兩條支腳均設(shè)有倒流孔;倒流孔與散熱片主體貫通；散熱鰭片等距均勻排列在散熱片主體上;散熱鰭片兩側(cè)表面設(shè)置有堆成的齒。
[0008]申請(qǐng)?zhí)枮?01520372688.6的專利公開了一種CPU散熱器，包括主板、CPU、冷凝板、導(dǎo)熱鰭片、散熱風(fēng)扇、風(fēng)扇固定支架、導(dǎo)熱娃膠，CPU位于值班上，冷凝板為銅材料，CPU上端為冷凝板，CPU與冷凝板接觸面設(shè)有一層導(dǎo)熱硅膠，冷凝板上設(shè)有導(dǎo)熱鰭片，散熱風(fēng)扇位于導(dǎo)熱鰭片上方，并通過風(fēng)扇固定支架將其固定在導(dǎo)熱鰭片上；導(dǎo)熱鰭片外部設(shè)有一層防塵罩。
[0009]申請(qǐng)?zhí)枮?01520390320.0的專利公開了一種CPU散熱裝置，包括與CPU表面接觸的方形小鋁塊、七根銅管、大鋁塊、安裝架、散熱架一和散熱架二，各銅管的端部均安裝在小鋁塊的底部，各銅管中部均等距貫穿在大鋁塊內(nèi)，大鋁塊的下方設(shè)置有槽口，散熱架一卡鑲在槽口內(nèi)，散熱架二的底部設(shè)置有凹槽一、通過凹槽一將散熱架卡鑲在大鋁塊的上方，安裝架的底部設(shè)置有凹槽二，通過凹槽二將安裝架卡鑲在小鋁塊上方，散熱架一和散熱架二內(nèi)均設(shè)置有散熱器，還設(shè)置有與散熱器電連的電源線。
[0010]申請(qǐng)?zhí)枮?01520527535.4的專利公開了一種CPU散熱器套裝，包括一翅片散熱器和一風(fēng)扇，翅片散熱器的中心設(shè)置有一凹槽，凹槽為圓形結(jié)構(gòu)，風(fēng)扇安裝在凹槽內(nèi)，風(fēng)扇的高度與圓形凹槽的深度相同。
[0011]現(xiàn)有的散熱器都是采用散熱鋁塊與CPU直接接觸，通過風(fēng)扇吸入和送出的方式對(duì)散熱鋁塊進(jìn)行散熱。然而，現(xiàn)有的散熱片主體都是由若干平行排列的散熱鰭片組成，散熱風(fēng)扇的氣流直接從散熱鰭片之間流出，從而導(dǎo)致氣流的不能夠充分的利用，導(dǎo)致散熱效果差。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0012]本發(fā)明為了解決現(xiàn)有散熱器散熱效果的問題，而提供一種處理器散熱設(shè)備。
[0013]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:
一種處理器散熱設(shè)備，包括散熱片主體，所述散熱片主體上配設(shè)有散熱風(fēng)扇，其特征在于，所述散熱片主體包括用于與處理器接觸的底座，所述底座的上端設(shè)置有散熱片，所述散熱片的橫截面呈螺旋狀，所述散熱片包括內(nèi)層、中層和外層，所述內(nèi)層與中層之間設(shè)置有第一空腔，所述中層與外層之間設(shè)置有第二空腔;所述散熱片的上端設(shè)置有密封蓋，所述密封蓋的上端設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)筒，所述散熱風(fēng)扇設(shè)置在導(dǎo)風(fēng)筒的上端;所述導(dǎo)風(fēng)筒的下端連接有第一通氣管、第二通氣管和第三通氣管，位于最內(nèi)側(cè)的散熱片端部配設(shè)有導(dǎo)氣管，所述導(dǎo)氣管開設(shè)有出風(fēng)口，所述導(dǎo)氣管與第一通氣管連通;所述第一腔體與第二通氣管連通，所述第二腔體與第三通氣管連通。
[0014]所述出風(fēng)口沿著位于最內(nèi)側(cè)的散熱片端部的切向方向設(shè)置。
[0015]所述第二通氣管沿著從內(nèi)至外的方向想第一腔體通氣;所述第三通氣管沿著從外至內(nèi)的方向向第二腔體通氣。
[0016]所述導(dǎo)風(fēng)筒的下端經(jīng)螺栓與密封蓋連接，所述導(dǎo)風(fēng)筒的上端經(jīng)螺栓與散熱風(fēng)扇連接。
[0017]所述導(dǎo)風(fēng)筒的外圍設(shè)置有用于處理器連接的連接卡扣。
[0018]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下有益效果:
本發(fā)明的處理器散熱設(shè)備包括散熱片主體，所述散熱片主體上配設(shè)有散熱風(fēng)扇，所述散熱片主體包括用于與處理器接觸的底座，所述底座的上端設(shè)置有散熱片，所述散熱片的橫截面呈螺旋狀，所述散熱片包括內(nèi)層、中層和外層，所述內(nèi)層與中層之間設(shè)置有第一空腔，所述中層與外層之間設(shè)置有第二空腔;所述散熱片的上端設(shè)置有密封蓋，所述密封蓋的上端設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)筒，所述散熱風(fēng)扇設(shè)置在導(dǎo)風(fēng)筒的上端;所述導(dǎo)風(fēng)筒的下端連接有第一通氣管、第二通氣管和第三通氣管，位于最內(nèi)側(cè)的散熱片端部配設(shè)有導(dǎo)氣管，所述導(dǎo)氣管開設(shè)有出風(fēng)口，所述導(dǎo)氣管與第一通氣管連通;所述第一腔體與第二通氣管連通，所述第二腔體與第三通氣管連通。本發(fā)明在使用過程中，散熱風(fēng)扇的氣流從螺旋狀的散熱片的最內(nèi)側(cè)通入，并且沿著散熱片的螺旋方向向外排除，提高了氣流與散熱片的接觸時(shí)間，從而提高冷卻氣流的利用率，在同等散熱條件下，本發(fā)明散熱風(fēng)扇的功率更低，節(jié)約了能源。
[0019]同時(shí)由于散熱片最內(nèi)側(cè)的散熱片散熱面積較小，此時(shí)氣流溫度最低；隨著散熱片散熱面積的增大，散熱能力得到了提高，但是此時(shí)的氣流溫度也逐漸增高，因此本發(fā)明在使用過程中能夠保證各個(gè)位置溫度的均勻性。
[0020]同時(shí)本發(fā)明還能夠從第一腔體和第二腔體內(nèi)通入空氣對(duì)散熱片進(jìn)行冷卻，進(jìn)一步提高了散熱的效果。
【附圖說明】
[0021 ]圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本發(fā)明的散熱片的截面結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是圖2中A-A處的剖視圖結(jié)構(gòu)示意圖；
圖中標(biāo)記:1、底座，2、散熱片，3、散熱風(fēng)扇，4、密封蓋體，5、導(dǎo)風(fēng)筒，6、導(dǎo)氣管，7、內(nèi)層，8、中層，9、外層，10、第一腔體，11、第二腔體。
【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的描述，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，并不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的其他所用實(shí)施例，都屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0023]結(jié)合附圖，本發(fā)明的處理器散熱設(shè)備本發(fā)明的處理器散熱設(shè)備包括散熱片主體，所述散熱片主體上配設(shè)有散熱風(fēng)扇3，所述散熱片主體包括用于與處理器接觸的底座I，所述底座I的上端設(shè)置有散熱片2，所述散熱片2的橫截面呈螺旋狀，所述散熱片2包括內(nèi)層7、中層8和外層9，所述內(nèi)層7與中層8之間設(shè)置有第一空腔10，所述中層8與外層9之間設(shè)置有第二空腔11;所述散熱片2的上端設(shè)置有密封蓋4，所述密封蓋4的上端設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)筒5，所述散熱風(fēng)扇3設(shè)置在導(dǎo)風(fēng)筒5的上端;所述導(dǎo)風(fēng)筒5的下端連接有第一通氣管、第二通氣管和第三通氣管，位于最內(nèi)側(cè)的散熱片2端部配設(shè)有導(dǎo)氣管6，所述導(dǎo)氣管6開設(shè)有出風(fēng)口，所述導(dǎo)氣管6與第一通氣管連通;所述第一腔體10與第二通氣管連通，所述第二腔體11與第三通氣管連通。本發(fā)明在使用過程中，散熱風(fēng)扇的氣流從螺旋狀的散熱片的最內(nèi)側(cè)通入，并且沿著散熱片的螺旋方向向外排除，提高了氣流與散熱片的接觸時(shí)間，從而提高冷卻氣流的利用率，在同等散熱條件下，本發(fā)明散熱風(fēng)扇的功率更低，節(jié)約了能源。
[0024]同時(shí)由于散熱片最內(nèi)側(cè)的散熱片散熱面積較小，此時(shí)氣流溫度最低；隨著散熱片散熱面積的增大，散熱能力得到了提高，但是此時(shí)的氣流溫度也逐漸增高，因此本發(fā)明在使用過程中能夠保證各個(gè)位置溫度的均勻性。
[0025]同時(shí)本發(fā)明還能夠從第一腔體和第二腔體內(nèi)通入空氣對(duì)散熱片進(jìn)行冷卻，進(jìn)一步提高了散熱的效果。
[0026]作為本發(fā)明一種優(yōu)選的方式，所述出風(fēng)口沿著位于最內(nèi)側(cè)的散熱片2端部的切向方向設(shè)置，從而使得氣流能夠沿著切線方向在散熱片內(nèi)循環(huán)，使得氣流在散熱片內(nèi)形成一個(gè)渦流，在離心力的作用下提高氣流與散熱片的接觸的緊密度，進(jìn)一步提高散熱的效果。
[0027]作為本發(fā)明一種優(yōu)選的方式，本發(fā)明的第二通氣管沿著從內(nèi)至外的方向想第一腔體10通氣;所述第三通氣管沿著從外至內(nèi)的方向向第二腔體11通氣，從而使得氣流在散熱片本體內(nèi)形成一個(gè)對(duì)流作用，進(jìn)一步提高散熱的效果。
[0028]作為本發(fā)明一種優(yōu)選的方式，所述導(dǎo)風(fēng)筒的下端經(jīng)螺栓與密封蓋連接，所述導(dǎo)風(fēng)筒的上端經(jīng)螺栓與散熱風(fēng)扇連接。
[0029]作為本發(fā)明一種優(yōu)選的方式，所述導(dǎo)風(fēng)筒的外圍設(shè)置有用于處理器連接的連接卡扣。
[0030]實(shí)施例一
本實(shí)施例的處理器散熱設(shè)備，包括散熱片主體，所述散熱片主體上配設(shè)有散熱風(fēng)扇，所述散熱片主體包括用于與處理器接觸的底座，所述底座的上端設(shè)置有散熱片，所述散熱片的橫截面呈螺旋狀，所述散熱片包括內(nèi)層、中層和外層，所述內(nèi)層與中層之間設(shè)置有第一空腔，所述中層與外層之間設(shè)置有第二空腔;所述散熱片的上端設(shè)置有密封蓋，所述密封蓋的上端設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)筒，所述散熱風(fēng)扇設(shè)置在導(dǎo)風(fēng)筒的上端;所述導(dǎo)風(fēng)筒的下端連接有第一通氣管、第二通氣管和第三通氣管，位于最內(nèi)側(cè)的散熱片端部配設(shè)有導(dǎo)氣管，所述導(dǎo)氣管開設(shè)有出風(fēng)口，所述導(dǎo)氣管與第一通氣管連通;所述第一腔體與第二通氣管連通，所述第二腔體與第三通氣管連通。
[0031]實(shí)施例二
本實(shí)施例的處理器散熱設(shè)備，包括散熱片主體，所述散熱片主體上配設(shè)有散熱風(fēng)扇，所述散熱片主體包括用于與處理器接觸的底座，所述底座的上端設(shè)置有散熱片，所述散熱片的橫截面呈螺旋狀，所述散熱片包括內(nèi)層、中層和外層，所述內(nèi)層與中層之間設(shè)置有第一空腔，所述中層與外層之間設(shè)置有第二空腔;所述散熱片的上端設(shè)置有密封蓋，所述密封蓋的上端設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)筒，所述散熱風(fēng)扇設(shè)置在導(dǎo)風(fēng)筒的上端;所述導(dǎo)風(fēng)筒的下端連接有第一通氣管、第二通氣管和第三通氣管，位于最內(nèi)側(cè)的散熱片端部配設(shè)有導(dǎo)氣管，所述導(dǎo)氣管開設(shè)有出風(fēng)口，所述導(dǎo)氣管與第一通氣管連通;所述第一腔體與第二通氣管連通，所述第二腔體與第三通氣管連通;所述出風(fēng)口沿著位于最內(nèi)側(cè)的散熱片端部的切向方向設(shè)置。
[0032]實(shí)施例三
本實(shí)施例的處理器散熱設(shè)備，包括散熱片主體，所述散熱片主體上配設(shè)有散熱風(fēng)扇，所述散熱片主體包括用于與處理器接觸的底座，所述底座的上端設(shè)置有散熱片，所述散熱片的橫截面呈螺旋狀，所述散熱片包括內(nèi)層、中層和外層，所述內(nèi)層與中層之間設(shè)置有第一空腔，所述中層與外層之間設(shè)置有第二空腔;所述散熱片的上端設(shè)置有密封蓋，所述密封蓋的上端設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)筒，所述散熱風(fēng)扇設(shè)置在導(dǎo)風(fēng)筒的上端;所述導(dǎo)風(fēng)筒的下端連接有第一通氣管、第二通氣管和第三通氣管，位于最內(nèi)側(cè)的散熱片端部配設(shè)有導(dǎo)氣管，所述導(dǎo)氣管開設(shè)有出風(fēng)口，所述導(dǎo)氣管與第一通氣管連通;所述第一腔體與第二通氣管連通，所述第二腔體與第三通氣管連通;所述出風(fēng)口沿著位于最內(nèi)側(cè)的散熱片端部的切向方向設(shè)置;所述第二通氣管沿著從內(nèi)至外的方向想第一腔體通氣;所述第三通氣管沿著從外至內(nèi)的方向向第二腔體通氣。
[0033]實(shí)施例四
在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)之上，所述導(dǎo)風(fēng)筒的下端經(jīng)螺栓與密封蓋連接，所述導(dǎo)風(fēng)筒的上端經(jīng)螺栓與散熱風(fēng)扇連接。
[0034]實(shí)施例五在上述任一實(shí)施例的基礎(chǔ)之上，所述導(dǎo)風(fēng)筒的外圍設(shè)置有用于處理器連接的連接卡扣。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種處理器散熱設(shè)備，包括散熱片主體，所述散熱片主體上配設(shè)有散熱風(fēng)扇，其特征在于，所述散熱片主體包括用于與處理器接觸的底座，所述底座的上端設(shè)置有散熱片，所述散熱片的橫截面呈螺旋狀，所述散熱片包括內(nèi)層、中層和外層，所述內(nèi)層與中層之間設(shè)置有第一空腔，所述中層與外層之間設(shè)置有第二空腔;所述散熱片的上端設(shè)置有密封蓋，所述密封蓋的上端設(shè)置有導(dǎo)風(fēng)筒，所述散熱風(fēng)扇設(shè)置在導(dǎo)風(fēng)筒的上端;所述導(dǎo)風(fēng)筒的下端連接有第一通氣管、第二通氣管和第三通氣管，位于最內(nèi)側(cè)的散熱片端部配設(shè)有導(dǎo)氣管，所述導(dǎo)氣管開設(shè)有出風(fēng)口，所述導(dǎo)氣管與第一通氣管連通;所述第一腔體與第二通氣管連通，所述第二腔體與第三通氣管連通。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器散熱設(shè)備，其特征在于，所述出風(fēng)口沿著位于最內(nèi)側(cè)的散熱片端部的切向方向設(shè)置。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器散熱設(shè)備，其特征在于，所述第二通氣管沿著從內(nèi)至外的方向想第一腔體通氣;所述第三通氣管沿著從外至內(nèi)的方向向第二腔體通氣。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器散熱設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)風(fēng)筒的下端經(jīng)螺栓與密封蓋連接，所述導(dǎo)風(fēng)筒的上端經(jīng)螺栓與散熱風(fēng)扇連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的處理器散熱設(shè)備，其特征在于，所述導(dǎo)風(fēng)筒的外圍設(shè)置有用于處理器連接的連接卡扣。
【文檔編號(hào)】G06F1/20GK105892599SQ201610275854
【公開日】2016年8月24日
【申請(qǐng)日】2016年4月29日
【發(fā)明人】張凱勝, 劉華, 吳小莉
【申請(qǐng)人】成都知人善用信息技術(shù)有限公司