觸控面板與其制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明關于一種觸控面板與其制作方法，特別關于一種可具有非黑色邊框的觸控面板與其制作方法。
【背景技術】
[0002]觸控面板由于可以與顯示面板整合，常見于便攜式裝置上。然而，由于觸控面板的邊框通常需要一層“遮蓋層”來界定可用來觸控輸入的區(qū)域，而現(xiàn)有的遮蓋層材料主要是黑色遮光層(black mask)，因此常見的觸控熒幕以及便攜式裝置的邊框也以黑色為主流。當制作具有其他顏色邊框的觸控面板時，往往需要用一般的油墨來涂布于觸控面板的基板上，再于油墨層上設置遮蓋層，由于一般的油墨顆粒較大因此在基板的邊框處會極不平整，在設置觸控電路層時，走線往往會因為油墨的顆粒造成的不平整而被扯斷，最終導致觸控面板的優(yōu)良率下降。因此，如何提供具有其他顏色的邊框的便攜式裝置，一直是一個待克服的問題。

【發(fā)明內容】

[0003]鑒于以上的問題，本發(fā)明提供一種觸控面板與其制作方法。所揭露的觸控面板在鋪設觸控電路層的表面沒有油墨層的顆粒造成的不平整，因此走線斷裂的機率下降，從而提高制作的良率。
[0004]依據(jù)本發(fā)明一個或多個實施例的一種觸控面板，其特征在于包括基板、容置槽以及油墨層。其中基板具有基板上表面。而容置槽至少具有底面、側壁以及開口。容置槽的開口位于基板上表面，且容置槽的側壁鄰接基板上表面，容置槽的底面鄰接前述側壁。由容置槽的底面與基板上表面可以定義容置槽的槽深。油墨層設置在容置槽的底面上并且具有油墨層厚度，油墨層厚度不大于槽深。
[0005]依據(jù)本發(fā)明的某些實施例，觸控面板可以更包括設置在油墨層上的遮蓋層。遮蓋層具有遮蓋層厚度，且油墨層厚度與遮蓋層厚度相加的總和厚度不小于容置槽的槽深。而于某些實施例中，當總和厚度等于容置槽的槽深時，觸控面板可以更包括一個設置在基板上表面并覆蓋容置槽的分隔板。
[0006]依據(jù)本發(fā)明某些實施例的觸控面板可以更包括觸控電路層。在沒有分隔板的實施例中，觸控電路層可以設置在基板上表面。而在有分隔板的實施例中，觸控電路層可以設置在分隔板上表面。
[0007]依據(jù)本發(fā)明的某些實施例的觸控面板，容置槽的開口可以與基板上表面的一個端緣間隔一個距離，也可以位于側緣。
[0008]依據(jù)本發(fā)明的某些實施例的觸控面板，容置槽的側壁與油墨層之間不具有間隙。
[0009]依據(jù)本發(fā)明一個或多個實施例所揭露的一種觸控面板制作方法，其特征在于包括下列步驟:提供基板，基板具有基板上表面、在基板上表面設置防污層、在基板上表面形成容置槽、將油墨層填入容置槽中以及去除防污層。
[0010]依據(jù)本發(fā)明某些實施例，前述方法可以更包括將遮蓋層設置于油墨層上的步驟。而依據(jù)本發(fā)明另一些實施例，前述方法可以更包括在基板上表面設置分隔板以覆蓋容置槽的步驟。而依據(jù)本發(fā)明某些實施例，前述方法可以更包括在分隔板的分隔板上表面設置觸控電路層的步驟。
[0011]依據(jù)本發(fā)明一個或多個實施例所揭露的一種觸控面板，其特征在于包括:基板、裝飾塊以及觸控電路層。其中基板具有基板上表面與容置空間。裝飾塊置于容置空間。而觸控電路層設置在基板上表面。
[0012]依據(jù)本發(fā)明某些實施例，容置空間位于基板的內部。而依據(jù)本發(fā)明某些實施例，容置空間具有位于基板上表面、基板側表面或基板下表面的開口。依據(jù)本發(fā)明另一些實施例，開口位于基板側表面時，開口與基板側表面的上緣間隔第一距離，并且開口與基板側表面的下緣間隔第二距離。
[0013]依據(jù)本發(fā)明一個或多個實施例所揭露的一種觸控面板制作方法，其特征在于包括下列步驟:提供基板部件與裝飾塊、依據(jù)配置規(guī)則配置基板部件與裝飾塊以形成基板組件、加熱基板組件、以治具固定并加壓基板組件以及冷卻基板組件以形成基板。
[0014]依據(jù)本發(fā)明某些實施例，前述方法中，基板組件包括底板與中板，底板具有底板形狀，中板具有中板厚度與中板形狀。裝飾塊具有裝飾塊厚度與裝飾塊形狀。中板厚度等于裝飾塊厚度，中板形狀與裝飾塊形狀依據(jù)配置規(guī)則組合后全等于底板形狀。且在依據(jù)配置規(guī)則配置基板部件與裝飾塊以形成基板組件的步驟中，包括將中板與裝飾塊組合后設置于底板的底板上表面以形成基板組件。
[0015]依據(jù)本發(fā)明某些實施例，前述方法中，基板組件更包括上板。上板具有上板形狀，上板形狀全等于底板形狀。且依據(jù)配置規(guī)則配置基板部件與裝飾塊以形成基板組件的步驟中，更包括將上板設置于中板上以形成基板組件。
[0016]依據(jù)本發(fā)明某些實施例，前述方法中，在加熱基板組件的步驟中，系將基板組件加熱至基板組件的熔點與裝飾塊的熔點較高者。
[0017]依據(jù)本發(fā)明某些實施例，前述方法中，治具包括下治具與上治具。下治具用以承載基板組件并從下方對基板組件施壓。上治具用以從上方對基板組件施壓。其中下治具的承載面積與上治具加壓面積均不小于基板組件的基板面積。依據(jù)本發(fā)明某些實施例，前述方法中，治具更包括多個側治具，用以從側面對基板組件施壓。
[0018]以上之關于本
【發(fā)明內容】
之說明及以下之實施方式之說明系用以示范與解釋本發(fā)明之精神與原理，并且提供本發(fā)明之專利申請范圍更進一步之解釋。
【附圖說明】
[0019]圖1至圖5分別為依據(jù)本發(fā)明多個實施例的觸控面板剖面示意圖；
[0020]圖6至圖12為依據(jù)本發(fā)明一實施例的觸控面板制作流程的各步驟；
[0021]圖13至圖19為依據(jù)本發(fā)明另一實施例的觸控面板制作流程的各步驟；
[0022]圖20至圖25分別為依據(jù)本發(fā)明多個實施例的觸控面板剖面示意圖；
[0023]圖26至圖29為依據(jù)本發(fā)明一實施例的觸控面板制作流程的各步驟；以及
[0024]圖30至圖33為依據(jù)本發(fā)明另一實施例的觸控面板制作流程的各步驟。
【具體實施方式】
[0025]以下在實施方式中詳細敘述本發(fā)明之詳細特征以及優(yōu)點，其內容足以使任何熟習相關技藝者了解本發(fā)明之技術內容并據(jù)以實施，且根據(jù)本說明書所揭露之內容、權利要求書及圖式，任何熟習相關技藝者可輕易地理解本發(fā)明相關之目的及優(yōu)點。以下之實施例系進一步詳細說明本發(fā)明之觀點，但非以任何觀點限制本發(fā)明之范疇。
[0026]請參照圖1至圖5，其分別為依據(jù)本發(fā)明多個實施例的觸控面板剖面示意圖。在一個實施例中，如圖1所示，依據(jù)本發(fā)明一實施例所揭露的觸控面板可以包括基板10與油墨層12。其中一個或多個容置槽設置于基板10的基板上表面101。更具體而言，每個容置槽具有側壁、底面以及在基板上表面101的開口。油墨層12設置(布植)于基板10的一個或多個容置槽的底面，從而填充了容置槽。油墨層12具有油墨層厚度t，而容置槽的槽深Cl1 (也就是容置槽的底面到基板上表面101的距離)大于等于油墨層厚度t1;同時，容置槽的槽深Cl1大于20微米，并且小于基板10的厚度d。的一半。此外，如圖1所示，觸控面板可以更在基板上表面101配置觸控電路層14。
[0027]于一個實施例中，如圖2所示，依據(jù)本發(fā)明一實施例所揭露的觸控面板可以包括基板20、油墨層22與遮蓋層26。其中具有一個或多個容置槽設置于基板20的基板上表面201。更具體而言，每個容置槽具有側壁、底面以及在基板上表面201的開口。油墨層22設置于基板20的一個或多個容置槽的底面，而遮蓋層26被設置于油墨層22之上，從而填充了容置槽。如圖2所示，油墨層22具有油墨層厚度t21，遮蓋層26具有遮蓋層厚度t22，而容置槽的槽深d2(也就是容置槽的底面到基板上表面201的距離)大于等于油墨層厚度t21，但是槽深d2小于等于油墨層厚度t21與遮蓋層厚度t22相加的總和厚度，同時，容置槽的槽深d2大于20微米，并且小于基板20的厚度d。的一半。此外，如圖2所示，觸控面板可以更在基板上表面201配置觸控電路層24。再者，依據(jù)圖1與圖2的實施例，可以描述為容置槽的開口位于基板上表面的端緣。
[0028]于一個實施例中，如圖3所示，依據(jù)本發(fā)明一實施例所揭露的觸控面板可以包括基板30與油墨層32。其中具有一個或多個容置槽設置于基板30的基板上表面301。更具體而言，每個容置槽具有側壁、底面以及在基板上表面301的開口。油墨層32設置于基板30的一個或多個容置槽的底面，從而填充了容置槽。油墨層32具有油墨層厚度t3，而容置槽的槽深d3(也就是容置槽的底面到基板上表面301的距離)大于等于油墨層厚度t3，同時，容置槽的槽深屯大于20微米，并且小于基板30的厚度d。的一半。并且，如圖3所示，容置槽的開口與基板上表面301的端緣間隔一個距離13，此外，觸控面板可以更在基板上表面301配置觸控電路層34。
[0029]于一個實施例中，如圖4所示，依據(jù)本發(fā)明一實施例所揭露的觸控面板可以包括基板40、油墨層42與遮蓋層46。其中具有一個或多個容置槽設置