雙ic卡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本發(fā)明涉及一種雙IC卡，例如涉及能夠進(jìn)行接觸通信和非接觸通信的雙IC卡。
[0002]本申請(qǐng)基于2013年6月25日在日本申請(qǐng)的特愿2013-132654號(hào)、2013年6月25日在日本申請(qǐng)的特愿2013-132655號(hào)以及2013年6月25日在日本申請(qǐng)的特愿2013-132899號(hào)主張優(yōu)先權(quán)，在此引用該內(nèi)容。
【背景技術(shù)】
[0003]當(dāng)前，提出有能夠進(jìn)行接觸通信和非接觸通信的雙IC卡。例如，在專(zhuān)利文獻(xiàn)I?3中記載有一種雙IC卡，該雙IC卡使具有通信功能的IC模塊與在卡主體上設(shè)置的天線(xiàn)在電磁方面耦合(電磁耦合、變壓器耦合)，從而構(gòu)成在IC模塊和天線(xiàn)之間不具有電觸點(diǎn)的結(jié)構(gòu)。
[0004]具有接觸式通信功能以及非接觸式通信功能的雙IC卡對(duì)應(yīng)于使用者的用途而對(duì)通信方式進(jìn)行區(qū)分使用，因此被用于各種各樣的用途中。近年來(lái)，在雙IC卡中使用下述卡結(jié)構(gòu)，g卩，具有天線(xiàn)的IC模塊通過(guò)絕緣性的粘接劑等接合于卡主體上，將天線(xiàn)埋設(shè)于卡主體中，通過(guò)在IC模塊的天線(xiàn)和設(shè)置于卡主體的天線(xiàn)之間所產(chǎn)生的電磁耦合而能夠進(jìn)行電力供給和通信。通過(guò)以上述方式構(gòu)成雙IC卡，從而能夠抑制IC模塊和卡主體的電連接變得不穩(wěn)定。其原因在于，在利用焊料等導(dǎo)電性的連接部件將IC模塊和卡主體直接連接的情況下，存在使雙IC卡彎曲、或者在連接部件隨時(shí)間而老化時(shí)連接部件損壞的問(wèn)題。
[0005]作為以上述方式將IC模塊和卡主體通過(guò)電磁親合而電連接的雙IC卡，例如已知專(zhuān)利文獻(xiàn)I至3中所記載的IC卡。
[0006]在雙IC卡用的IC模塊中，將與接觸用外部?jī)x器的接觸界面用的端子(接觸端子部)形成于表面處，將變壓器耦合(電磁耦合)用的連接線(xiàn)圈形成于背面處。
[0007]對(duì)在薄板狀的樹(shù)脂(基板)的第一面上利用印刷線(xiàn)圈而形成的耦合線(xiàn)圈、和具有天線(xiàn)線(xiàn)圈(主線(xiàn)圈)的天線(xiàn)基板進(jìn)行樹(shù)脂封裝，由此構(gòu)成卡主體。在薄板狀的樹(shù)脂的厚度方向上觀察時(shí)，耦合線(xiàn)圈以將IC模塊的IC芯片的外側(cè)包圍的方式卷繞。
[0008]卡主體的耦合線(xiàn)圈與連接線(xiàn)圈進(jìn)行變壓器耦合，能夠在天線(xiàn)線(xiàn)圈和讀寫(xiě)器等非接觸用外部?jī)x器之間進(jìn)行電力供給和通信。
[0009]作為雙IC卡的用途，對(duì)于如信用卡等大量的數(shù)據(jù)交換、結(jié)算業(yè)務(wù)的互相通信這類(lèi)要求可靠性和安全性的用途，使用接觸式通信。另一方面，對(duì)于如進(jìn)出室的門(mén)禁管理等之類(lèi)的認(rèn)證為主的互相通信、且互相通信數(shù)據(jù)量較少的用途，使用非接觸式通信。
[0010]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:國(guó)際公開(kāi)第W099/26195號(hào)[0011 ] 專(zhuān)利文獻(xiàn)2:國(guó)際公開(kāi)第W098/15916號(hào)
[0012]專(zhuān)利文獻(xiàn)3:國(guó)際公開(kāi)第W096/35190號(hào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013]然而，在上述這種當(dāng)前的雙IC卡中存在如下問(wèn)題。
[0014]在能夠進(jìn)行接觸通信和非接觸通信的雙IC卡的情況下，例如使用IS014443所規(guī)定的TypeA以及TypeB方式進(jìn)行非接觸通信。在該情況下，在從雙IC卡向外部?jī)x器即讀寫(xiě)器的數(shù)據(jù)傳送中使用副載波。
[0015]但是，在IC模塊和天線(xiàn)被電磁耦合的雙IC卡中，在卡主體上設(shè)置的天線(xiàn)不與IC芯片直接連接，因此，和天線(xiàn)與IC芯片直接連接的情況相比，諧振電路的負(fù)載變低。即，作為雙IC卡整體的諧振電路的Q值變高。
[0016]因此，存在如下問(wèn)題，S卩，在例如由于制造波動(dòng)等而使得雙IC卡的諧振頻率相對(duì)于載波波動(dòng)的情況下，高頻帶以及低頻帶的電平差變大，可能對(duì)通信品質(zhì)帶來(lái)影響。
[0017]另外，在上述這種當(dāng)前的雙IC卡中存在如下問(wèn)題。
[0018]在當(dāng)前的雙IC卡中，在塑料制的卡主體中埋設(shè)有由耦合用線(xiàn)圈部和主線(xiàn)圈部構(gòu)成的天線(xiàn)，在該卡主體中，在耦合用線(xiàn)圈部的附近所形成的凹部處配置有IC模塊。
[0019]在凹部附近的區(qū)域中，卡主體的厚度急劇變化，因此，如果作用有要使卡主體彎曲的外力，則應(yīng)力在凹部的底部的外周側(cè)集中。因此，雙IC卡容易從凹部處損壞。
[0020]特別是在IC模塊被電磁耦合這一類(lèi)型的雙IC卡中，存在下述問(wèn)題，S卩，在與凹部重合的區(qū)域或凹部附近的區(qū)域配置有耦合用線(xiàn)圈，因此即使在卡主體未損壞的情況下，耦合用線(xiàn)圈的配線(xiàn)也受到上述應(yīng)力集中的影響而容易斷線(xiàn)。如果耦合用線(xiàn)圈發(fā)生斷線(xiàn)，則IC模塊和天線(xiàn)的電磁耦合也受損，因此變得無(wú)法進(jìn)行非接觸通信。
[0021]另外，在當(dāng)前的雙IC卡中，通過(guò)對(duì)IC模塊的連接線(xiàn)圈的圈數(shù)和卡主體的第2耦合線(xiàn)圈的圈數(shù)進(jìn)行調(diào)整，從而實(shí)現(xiàn)阻抗匹配，將向IC芯片的電力供給優(yōu)化。
[0022]然而，1(:模塊相對(duì)于卡主體的配置由標(biāo)準(zhǔn)(113乂6320-2:2009(130/^07816:2007))確定，或者需要對(duì)卡主體設(shè)置能夠形成壓花(embossing)的壓花區(qū)域(例如，JISX6302-1:2005(IS0/IEC7811-1:2002))，因此，對(duì)卡主體中的第2耦合線(xiàn)圈的配置存在限制。
[0023]本發(fā)明就是鑒于上述這種問(wèn)題而提出的，其目的在于提供一種雙IC卡，該雙IC卡能夠?qū)崿F(xiàn)使IC模塊與天線(xiàn)電磁耦合、且諧振電路的Q值低的結(jié)構(gòu)，并能獲得穩(wěn)定的通信品質(zhì)。
[0024]本發(fā)明就是鑒于上述這種問(wèn)題而提出的，其目的在于提供一種雙IC卡，即使產(chǎn)生由外力而引起的彎曲應(yīng)力，該雙IC卡也能夠抑制由耦合用線(xiàn)圈的斷裂而引起的故障。
[0025]本發(fā)明就是鑒于上述這種問(wèn)題而提出的，其目的在于提供一種雙IC卡，該雙IC卡能夠提高卡主體中的耦合用線(xiàn)圈的配置的自由度。
[0026]為了解決上述課題，該發(fā)明提出了下面的方式。
[0027]本發(fā)明的第一方式所涉及的雙IC卡具備IC模塊、天線(xiàn)以及板狀的卡主體，該IC模塊具有:接觸端子部，其用于與外部?jī)x器接觸;連接線(xiàn)圈，其構(gòu)成通過(guò)電磁耦合的非接觸端子部；以及IC芯片，其具有接觸式通信功能以及非接觸式通信功能，該天線(xiàn)具有:耦合用線(xiàn)圈部，其沿對(duì)電感進(jìn)行規(guī)定的線(xiàn)圈配線(xiàn)路徑而形成，并且用于與所述IC模塊的所述連接線(xiàn)圈進(jìn)行電磁耦合;主線(xiàn)圈部，其沿對(duì)電感進(jìn)行規(guī)定的線(xiàn)圈配線(xiàn)路徑而形成，并且為了進(jìn)行與外部?jī)x器的非接觸通信而與所述耦合用線(xiàn)圈部連接；以及電阻增加部，其在形成所述耦合用線(xiàn)圈部以及所述主線(xiàn)圈部中的至少一者的所述線(xiàn)圈配線(xiàn)路徑的一個(gè)區(qū)間內(nèi)設(shè)置，使所述區(qū)間中的電阻增加，該卡主體用于配置所述天線(xiàn)配置，在所述電阻增加部中，在所述區(qū)間內(nèi)設(shè)置有電阻配線(xiàn)部，該電阻配線(xiàn)部具有比以使對(duì)所述區(qū)間進(jìn)行規(guī)定的第一點(diǎn)以及第二點(diǎn)短路的方式而虛擬設(shè)置的直接連結(jié)線(xiàn)的長(zhǎng)度更長(zhǎng)的線(xiàn)路長(zhǎng)度，具有與所述直接連結(jié)線(xiàn)的截面積相同的截面積，并由與所述直接連結(jié)線(xiàn)的材質(zhì)相同的材質(zhì)形成，與在所述區(qū)間設(shè)置了所述直接連結(jié)線(xiàn)的情況相比，在所述區(qū)間內(nèi)設(shè)置的所述抵抗配線(xiàn)部的電阻更高。
[0028]這里，對(duì)電感進(jìn)行規(guī)定的線(xiàn)圈配線(xiàn)路徑，可以是由卷繞一圈的線(xiàn)圈構(gòu)成的配線(xiàn)路徑，也可以是由具有多圈的圈數(shù)(多圈)的螺旋狀的線(xiàn)圈構(gòu)成的螺旋狀的配線(xiàn)路徑。
[0029]在本發(fā)明的第一方式所涉及的雙IC卡中，優(yōu)選所述電阻增加部中的所述電阻配線(xiàn)部的電阻，大于或等于在所述區(qū)間內(nèi)設(shè)置了所述直接連結(jié)線(xiàn)的情況下的電阻的2倍。
[0030]在本發(fā)明的第一方式所涉及的雙IC卡中，優(yōu)選構(gòu)成所述電阻增加部的配線(xiàn)的圖案，具有與所述直接連結(jié)線(xiàn)多次交叉的第I彎曲圖案。
[0031]在本發(fā)明的第一方式所涉及的雙IC卡中，優(yōu)選構(gòu)成所述電阻增加部的配線(xiàn)的圖案，具有相對(duì)于所述直接連結(jié)線(xiàn)而多重并列的第2彎曲圖案。
[0032]在本發(fā)明的第一方式所涉及的雙IC卡中，優(yōu)選所述電阻增加部設(shè)置于所述主線(xiàn)圈部處。
[0033]在本發(fā)明的第一方式所涉及的雙IC卡中，優(yōu)選所述卡主體形成有壓花部，所述電阻增加部在不與所述壓花部相重合的區(qū)域內(nèi)形成。
[0034]在本發(fā)明的第一方式所涉及的雙IC卡中，優(yōu)選俯視觀察時(shí)的所述卡主體的外形為具有第I長(zhǎng)邊部以及第2長(zhǎng)邊部的矩形，在所述第I長(zhǎng)邊部的附近沿所述第I長(zhǎng)邊部而形成有可壓花加工區(qū)域，在所述第2長(zhǎng)邊部的附近沿所述第2長(zhǎng)邊部而形成有壓花加工禁止區(qū)域，所述電阻增加部形成于所述壓花加工禁止區(qū)域。
[0035]在本發(fā)明的第一方式所涉及的雙IC卡中，優(yōu)選所述卡主體形成為矩形形狀，所述電阻增加部在所述主線(xiàn)圈部的最外周處，在沿著所述卡主體的長(zhǎng)邊的直線(xiàn)狀的所述線(xiàn)圈配線(xiàn)路徑上形成。
[0036]在本發(fā)明的第一方式所涉及的雙IC卡中，優(yōu)選所述電阻增加部由厚度小于或等于30μηι的招層形成。
[0037]在本發(fā)明的第一方式所涉及的雙IC卡中，優(yōu)選所述電阻增加部由線(xiàn)寬小于或等于0.4mm的招層。
[0038]本發(fā)明的第二方式所涉及的雙IC卡形成為如下結(jié)構(gòu)，S卩，具備IC模塊、天線(xiàn)以及板狀的卡主體，該IC模塊具有:接觸端子部，其用于與外部?jī)x器接觸;連接線(xiàn)圈，其構(gòu)成通過(guò)電磁耦合的非接觸端子部；以及IC芯片，其具有接觸式通信功能以及非接觸式通信功能，該天線(xiàn)具有:耦合用線(xiàn)圈部，其用于與所述IC模塊的所述連接線(xiàn)圈進(jìn)行電磁耦合；以及主線(xiàn)圈部，其為了進(jìn)行與外部?jī)x器的非接觸通信而與所述耦合用線(xiàn)圈部連接，該卡主體用于配置所述天線(xiàn)，并且具有對(duì)所述IC模塊進(jìn)行收容的凹部，所述耦合用線(xiàn)圈部在從所述卡主體的凹部的開(kāi)口側(cè)觀察時(shí)配置于所述凹部的外側(cè)的位置。
[0039]在本發(fā)明的第二方式所涉及的雙IC卡中，優(yōu)選所述卡主體形成為矩形板狀，所述凹部的開(kāi)口形成為具有與所述卡主體的外形輪廓平行的4個(gè)直線(xiàn)部分的近似矩形形狀，所述耦合用線(xiàn)圈部的最內(nèi)周的配線(xiàn)的線(xiàn)寬，在與所述4個(gè)直線(xiàn)部分中的如下直線(xiàn)部分的延長(zhǎng)線(xiàn)相交叉的位置處大于或等于1mm，該直線(xiàn)部分在所述卡主體的短邊方向上在所述卡主體的最接近中央的位置處形成，并沿所述卡主體的長(zhǎng)度方向延伸。
[0040]在本發(fā)明的第二方式所涉及的雙IC卡中，優(yōu)選所述耦合用線(xiàn)圈部的最內(nèi)周的配線(xiàn)在隔著所述延長(zhǎng)線(xiàn)的位置處，具備線(xiàn)寬大于或等于Imm的粗線(xiàn)部、以及線(xiàn)寬小于Imm的細(xì)線(xiàn)部，所述粗線(xiàn)部和所述細(xì)線(xiàn)部經(jīng)由從所述細(xì)線(xiàn)部的線(xiàn)寬逐漸擴(kuò)大至所述粗線(xiàn)部的線(xiàn)寬為止的線(xiàn)寬過(guò)渡部而連接。
[0041]本發(fā)明的第三方式所涉及的雙IC卡具備IC模塊、天線(xiàn)以及板狀的卡主體，該IC模塊具有:接觸端子部，其用于與接觸型外部?jī)x器接觸;連接線(xiàn)圈，其構(gòu)成通過(guò)電磁耦合的非接觸端子部；以及IC芯片，其具有接觸式通信功能以及非接觸式通信功能，該天線(xiàn)具有:耦合用線(xiàn)圈，其用于與所述IC模塊的所述連接線(xiàn)圈進(jìn)行電磁耦合；以及主線(xiàn)圈，其為了進(jìn)行與非接觸型外部?jī)x器的非接觸式通信而與所述耦合用線(xiàn)圈連接，該卡主體形成有對(duì)所述IC模塊進(jìn)行收容的凹部，所述卡主體具有基板，所述耦合用線(xiàn)圈具有:第一線(xiàn)圈分割體，其在所述基板的成為所述凹部的開(kāi)口側(cè)的第一面上設(shè)置；以及第二線(xiàn)圈分割體，其在所述基板的第二面上設(shè)置。
[0042]在本發(fā)明的第三方式所涉及的雙IC卡中，在上述雙IC卡中，優(yōu)選所述第二線(xiàn)圈分割體以在所述基板的厚度方向上觀察時(shí)將所述IC模塊卷繞I次的方式而形成。
[0043]另外，在上述雙IC卡中，更優(yōu)選所述第一線(xiàn)圈分割體和所述第二線(xiàn)圈分割體在所述基板的厚度方向上觀察時(shí)至少在一部分上相重合，在所述第一線(xiàn)圈分割體和所述第二線(xiàn)圈分割體在所述厚度方向上相重合的部分中，所述第一線(xiàn)圈分割體的線(xiàn)材的寬度和所述第二線(xiàn)圈分割體的線(xiàn)材的寬度不同。
[0044]在本發(fā)明的第三方式所涉及的雙IC卡中，優(yōu)選在所述第一線(xiàn)圈分割體和所述第二線(xiàn)圈分割體在所述厚度方向上相重合的部分中，所述第一線(xiàn)圈分割體的線(xiàn)材的寬度和所述第二線(xiàn)圈分割體的線(xiàn)材的寬度之差大于或等于0.5_。
[0045]發(fā)明的效果
[0046]根據(jù)本發(fā)明的第一方式所涉及的雙IC卡，天線(xiàn)具備電阻增加部，因此起到如下效果，即，能夠?qū)崿F(xiàn)使IC模塊與天線(xiàn)進(jìn)行電磁耦合且諧振電路的Q值低的結(jié)構(gòu)，能夠得到穩(wěn)定的通?目品質(zhì)。
[0047]根據(jù)本發(fā)明的第二方式所涉及的雙IC卡，將耦合用線(xiàn)圈部配置于凹部的外側(cè)的位置處，因此起到如下效果，即，即使因外力而產(chǎn)生彎曲應(yīng)力，也能夠抑制由耦合用線(xiàn)圈的斷裂而引起的故障。
[0048]根據(jù)本發(fā)明的第三方式所涉及的雙IC卡，能夠提高卡主體中的耦合用線(xiàn)圈的配置的自由度。
【附圖說(shuō)明】
[0049]圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的雙IC卡的示意性的俯視圖。
[0050]圖2是圖1的A-A剖面圖。
[0051]圖3是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的雙IC卡的天線(xiàn)的配置的示意性的俯視圖。
[0052]圖4是表示在本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的雙IC卡的凹部附近處設(shè)置的耦合用線(xiàn)圈部的示意性的放大圖。
[0053]圖5Α是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的雙IC卡中的電阻增加部的俯視觀察時(shí)的局部放大圖、以及配線(xiàn)圖案的示意圖。
[0054]圖5B是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的雙IC卡中的電阻增加部的俯視觀察時(shí)的局部放大圖、以及配線(xiàn)圖案的示意圖。
[0055]圖6是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式的第I變形例所涉及的雙IC卡中的電阻增加部的配線(xiàn)圖案的示意圖。
[0056]圖7是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的第2變形例所涉及的雙IC卡中的電阻增加部的配線(xiàn)圖案的示意圖。
[0057]圖8是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的第3變形例所涉及的雙IC卡中的電阻增加部的配線(xiàn)圖案的示意圖。
[0058]圖9是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的第4變形例所涉及的雙IC卡中的電阻增加部的配線(xiàn)圖案的示意圖。
[0059]圖10是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的第5變形例所涉及的雙IC卡中的電阻增加部的配線(xiàn)圖案的示意圖。
[0060]圖1lA是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的第6、7變形例所涉及的雙IC卡中的電阻增加部的配線(xiàn)圖案的示意圖。
[0061 ]圖1lB是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的第6、7變形例所涉及的雙IC卡中的電阻增加部的配線(xiàn)圖案的示意圖。
[0062]圖12是本發(fā)明的第二實(shí)施方式所涉及的雙IC卡的示意性的俯視圖。
[0063]圖13是表示本發(fā)明的第二實(shí)施方式所涉及的雙IC卡的天線(xiàn)的配置的示意性的俯視圖。
[0064]圖14A是表示對(duì)本發(fā)明的第二實(shí)施方式所涉及的雙IC卡施加彎曲而使其變形的狀況的示意圖。
[0065]圖14B是表示對(duì)本發(fā)明的第二實(shí)施方式所涉及的雙IC卡施加彎曲而使其變形的狀況的示意圖。
[0066]圖15是示意性地表示本發(fā)明的第三實(shí)施方式所涉及的雙IC卡的側(cè)視時(shí)的剖面圖。
[0067]圖16是透過(guò)本發(fā)明的第三實(shí)施方式所涉及的雙IC卡的卡主體的一部分而觀察的俯視圖。
[0068]圖17是圖15中的A部放大圖。
[0069]圖18是用于對(duì)本發(fā)明的第三實(shí)施方式所涉及的雙IC卡的原理進(jìn)行說(shuō)明的等效電路圖。
[0070]圖19是本發(fā)明的第三實(shí)施方式的變形例所涉及的雙IC卡的要部的剖面圖。
[0071 ]圖20是本發(fā)明的第三實(shí)施方式的變形例所涉及的雙IC卡的要部的剖面圖。
【具體實(shí)施方式】
[0072](第一實(shí)施方式)
[0073]下面，參照附圖對(duì)本發(fā)明所涉及的雙IC卡的第一實(shí)施方式進(jìn)行說(shuō)明。
[0074]圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的雙IC卡的示意性的俯視圖。圖2是圖1的A-A剖面圖。圖3是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的雙IC卡的天線(xiàn)的配置的示意性的俯視圖。圖4是表示在本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的雙IC卡的凹部附近處設(shè)置的耦合用線(xiàn)圈部的示意性的放大圖。圖5A是表示本發(fā)明的第一實(shí)施方式所涉及的雙IC卡中的電阻增加部的俯視觀察時(shí)的局部放大圖。圖5B是圖5A中的配線(xiàn)圖案的不意圖。
[0075]如圖1?圖3所示，第一實(shí)施方式所涉及的雙IC卡I是能夠在雙IC卡I和外部?jī)x器之間進(jìn)行接觸式通信和非接觸式通信的裝置。雙IC卡I具備:俯視觀察時(shí)的外形為近似矩形形狀的卡主體2;以及在卡主體2上設(shè)置的IC模塊3和天線(xiàn)4。
[0076]雙IC卡I的外形等的形狀能夠采用基于適當(dāng)?shù)目?biāo)準(zhǔn)的外形等的形狀。
[0077]卡主體2形成為沿著長(zhǎng)邊的方向上的寬度為L(zhǎng)x(參照?qǐng)D1)、沿著短邊的方向上的寬度為L(zhǎng)y(參照?qǐng)D1，其中Ly<Lx)、厚度為t(參照?qǐng)D2)的板狀，具有俯視觀察時(shí)的四角的角被倒圓角的近似矩形形狀的外形輪廓。例如，在以JIS X6301:2005(IS0/IEC7816:2003)為基準(zhǔn)的情況下，各自的標(biāo)稱(chēng)值分別為L(zhǎng)x = 85.60 (mm)、Ly = 53.98 (mm)、t = 0.76 (mm)，角R的標(biāo)稱(chēng)值為 R = 3.18(mm)。
[0078]卡主體2的材質(zhì)能夠采用得到適當(dāng)?shù)碾娊^緣性和耐久性的樹(shù)脂材料。作為合適的材質(zhì)的例子，例如能夠舉出聚氯乙烯(PVC)等氯乙烯類(lèi)材料、聚碳酸酯類(lèi)材料、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇脂共聚物(PET-G)等的例子。
[0079]另外，作為卡主體2的結(jié)構(gòu)，能夠使用對(duì)多個(gè)由上述材質(zhì)構(gòu)成的卡基材進(jìn)行層疊而得到的結(jié)構(gòu)。
[0080]在卡主體2的表面2e處記載有省略了圖示的文字等，或者被壓花成型為凸?fàn)?，在如圖1所示長(zhǎng)邊處于橫向的配置狀態(tài)下，將這些文字等信息排列于正確的方向。
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