一種筆記本電腦散熱裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電腦的零部件，具體為一種筆記本電腦散熱裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著移動(dòng)芯片技術(shù)及其性能的提升，電子元件的工作頻率及功耗也隨之上述，這就導(dǎo)致了電子元件在工作中釋放出比以往更多的熱量，而熱量的產(chǎn)生和釋放，關(guān)系到整個(gè)計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的穩(wěn)定性及產(chǎn)品的使用壽命，尤其是在現(xiàn)今市場(chǎng)便攜性及高性能的趨勢(shì)之下，穩(wěn)定而又有效的散熱系統(tǒng)勢(shì)必會(huì)是一個(gè)非常關(guān)鍵的技術(shù)問(wèn)題，據(jù)統(tǒng)計(jì)資料顯示，目前近80%的計(jì)算機(jī)硬件故障都是因?yàn)樯嵯到y(tǒng)問(wèn)題導(dǎo)致電子元件失效而造成的。
[0003]筆記本電腦由于結(jié)構(gòu)體積受限制，同事各個(gè)元器件的集成度很高，散熱問(wèn)題也一種是比較本電腦發(fā)展受制約的技術(shù)瓶頸之一，常用的散熱方式主要是使用風(fēng)扇和散熱模組搭配，還會(huì)采取一些其他輔助散熱方式，但是都增加了筆記本內(nèi)、外部的設(shè)備，并且其功耗較小，散熱方式復(fù)雜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明為了解決現(xiàn)有技術(shù)的問(wèn)題，提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、且散熱性能良好的筆記本電腦散熱裝置。
[0005]本發(fā)明的筆記本電腦散熱裝置，包括散熱模組、風(fēng)扇，所述散熱模組包括熱管、通過(guò)熱管相互連接的鰭片與若干散熱板，在所述散熱板表面設(shè)有一介質(zhì)層，所述介質(zhì)層填充在散熱板與散熱板所覆蓋的發(fā)熱芯片之間；所述風(fēng)扇安裝在鰭片旁，用于增強(qiáng)鰭片附近的空氣流通情況；以風(fēng)扇的背面為上風(fēng)扇出風(fēng)口位于其左側(cè)側(cè)視該裝置，所述熱管設(shè)置在風(fēng)扇出風(fēng)口與鰭片之間且靠近鰭片一側(cè)；熱管的管壁外側(cè)及散熱板不與芯片相對(duì)的一側(cè)的外表面處設(shè)置降溫液層。
[0006]所述熱管根據(jù)使用場(chǎng)景呈現(xiàn)不同程度彎折來(lái)連接鰭片與散熱板。
[0007]所述風(fēng)扇的出風(fēng)口對(duì)著鰭片的徑向方向設(shè)置，所述熱管設(shè)置在靠近鰭片一側(cè)的上邊緣或者下邊緣處。
[0008]所述風(fēng)扇與筆記本電腦構(gòu)件內(nèi)部的上下表面各間隙至少1.00mm。
[0009]所述熱管在筆記本電腦內(nèi)彎折不超過(guò)3次，且總角度不大于60度。
[0010]本發(fā)明采用以上技術(shù)方案與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下技術(shù)效果:
該散熱裝置采用了風(fēng)冷與水冷兩種散熱途徑相結(jié)合的手段，在傳統(tǒng)散熱裝置的基礎(chǔ)上，增加了很少的結(jié)構(gòu)(降溫液層)大大提升了散熱裝置的散熱性能；
對(duì)熱管的位置進(jìn)行不同的實(shí)驗(yàn)，尋找到最優(yōu)的布置方案，將熱管安排在風(fēng)扇出風(fēng)口與鰭片之間且靠近鰭片一側(cè)使出風(fēng)穿過(guò)熱管后溫度明顯上升，針對(duì)發(fā)熱嚴(yán)重的芯片有很好的降溫性能；以及在此基礎(chǔ)上，將熱管安排在靠近鰭片一側(cè)的上邊緣或者下邊緣處來(lái)減小風(fēng)扇的噪音和較高的出風(fēng)量。
【附圖說(shuō)明】
[0011]以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明:
圖1為實(shí)驗(yàn)熱管位置總結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本閥門(mén)提供的筆記本電腦散熱裝置構(gòu)示意圖；
其中，1-風(fēng)扇、2-熱管、3-鰭片、4-散熱板、5-降溫液層。
【具體實(shí)施方式】
[0012]本發(fā)明提供一種筆記本電腦散熱裝置，為使本發(fā)明的目的，技術(shù)方案及效果更加清楚，明確，以及參照附圖并舉實(shí)例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0013]如圖1所示的筆記本電腦散熱裝置，包括散熱模組、風(fēng)扇1，所述散熱模組包括熱管2、通過(guò)熱管2相互連接的鰭片3與若干散熱板4，在所述散熱板4表面設(shè)有一介質(zhì)層，所述介質(zhì)層填充在散熱板與散熱板所覆蓋的發(fā)熱芯片之間；所述風(fēng)扇I安裝在鰭片3旁，用于增強(qiáng)鰭片3附近的空氣流通情況，風(fēng)扇與筆記本電腦構(gòu)件內(nèi)部的上下表面各間隙至少1.0Omm,以保證風(fēng)扇的順暢吸入空氣流，降低系統(tǒng)的阻抗，如果是針對(duì)比較薄的機(jī)型，在風(fēng)扇的正下方開(kāi)有入風(fēng)孔，以增大系統(tǒng)內(nèi)部熱風(fēng)的對(duì)流引導(dǎo)交換。
[0014]如圖2所示，以風(fēng)扇I的背面為上風(fēng)扇I出風(fēng)口位于其左側(cè)側(cè)視該裝置，本實(shí)施例提供的風(fēng)扇I采用L80*W80*T12.5mm型離心式風(fēng)扇，并且嘗試了九種熱管2位置對(duì)風(fēng)扇散熱性能的影響，實(shí)驗(yàn)表明，熱管2設(shè)置在風(fēng)扇出風(fēng)口與鰭片之間且靠近鰭片3 —側(cè)時(shí)，即位于圖中P7、P8、P9位置時(shí)系統(tǒng)的散熱性能最優(yōu)。
[0015]作為本發(fā)明的另一改進(jìn)之處在于，可以在熱管2的管壁外側(cè)及散熱板4不與芯片相對(duì)的一側(cè)的外表面處設(shè)置降溫液層5，以散熱效率高的液體作為散熱介質(zhì)，增強(qiáng)該裝置的散熱性能。
[0016]熱管根據(jù)使用場(chǎng)景呈現(xiàn)不同程度彎折來(lái)連接鰭片3與散熱板4，熱管在筆記熱管2的生產(chǎn)中進(jìn)行彎折和壓扁的制程，會(huì)影響到熱管2的性能參數(shù)，因?yàn)檎蹚潐罕鈺?huì)破壞熱管2內(nèi)部的毛細(xì)結(jié)構(gòu)，同事熱管壓扁會(huì)影響到熱管內(nèi)2部的蒸汽流動(dòng)空間，所以在滿足機(jī)構(gòu)空間的前提下，盡量減少熱管2彎折和壓扁對(duì)其保持最優(yōu)化的性能是至關(guān)重要的，本實(shí)施例中，熱管在電腦內(nèi)彎折不超過(guò)3次，且總角度不大于60度。
[0017]在同一垂直方位的條件下，熱管處于鰭片3中央位置時(shí)，風(fēng)扇的噪音最低，但是在鰭片3中央位置時(shí)的風(fēng)量遠(yuǎn)低于在靠近鰭片3—邊的情況，所以，在風(fēng)扇的出風(fēng)口對(duì)著鰭片3的徑向方向設(shè)置的情況下，熱管盡量設(shè)置在靠近鰭片3 —側(cè)的上邊緣或者下邊緣處，即圖中P7、P9位置。
[0018]以上實(shí)施例僅為說(shuō)明本發(fā)明的技術(shù)思想，不能以此限定本發(fā)明的保護(hù)范圍，凡是按照本發(fā)明提出的技術(shù)思想，在技術(shù)方案基礎(chǔ)上所做的任何改動(dòng)，均落入本發(fā)明保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種筆記本電腦散熱裝置，包括散熱模組、風(fēng)扇，其特征在于，所述散熱模組包括熱管、通過(guò)熱管相互連接的鰭片與若干散熱板，在所述散熱板表面設(shè)有一介質(zhì)層，所述介質(zhì)層填充在散熱板與散熱板所覆蓋的發(fā)熱芯片之間；所述風(fēng)扇安裝在鰭片旁，用于增強(qiáng)鰭片附近的空氣流通情況；以風(fēng)扇的背面為上風(fēng)扇出風(fēng)口位于其左側(cè)側(cè)視該裝置，所述熱管設(shè)置在風(fēng)扇出風(fēng)口與鰭片之間且靠近鰭片一側(cè)；在所述熱管的管壁外側(cè)及散熱板不與芯片相對(duì)的一側(cè)的外表面處設(shè)置降溫液層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種筆記本電腦散熱裝置，其特征在于，所述熱管根據(jù)使用場(chǎng)景呈現(xiàn)不同程度彎折來(lái)連接鰭片與散熱板。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種筆記本電腦散熱裝置，其特征在于，所述風(fēng)扇的出風(fēng)口對(duì)著鰭片的徑向方向設(shè)置，所述熱管設(shè)置在靠近鰭片一側(cè)的上邊緣或者下邊緣處。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種筆記本電腦散熱裝置，其特征在于，所述風(fēng)扇與筆記本電腦構(gòu)件內(nèi)部的上下表面各間隙至少1.00mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種筆記本電腦散熱裝置，其特征在于，所述熱管在筆記本電腦內(nèi)彎折不超過(guò)3次，且總角度不大于60度。
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種筆記本電腦散熱裝置，包括散熱模組、風(fēng)扇，其所述散熱模組包括熱管、通過(guò)熱管相互連接的鰭片與若干散熱板，在所述散熱板表面設(shè)有一介質(zhì)層，所述介質(zhì)層填充在散熱板與散熱板所覆蓋的發(fā)熱芯片之間；所述風(fēng)扇安裝在鰭片旁，用于增強(qiáng)鰭片附近的空氣流通情況；以風(fēng)扇的背面為上風(fēng)扇出風(fēng)口位于其左側(cè)側(cè)視該裝置，所述熱管設(shè)置在風(fēng)扇出風(fēng)口與鰭片之間且靠近鰭片一側(cè)；在所述熱管的管壁外側(cè)及散熱板不與芯片相對(duì)的一側(cè)的外表面處設(shè)置降溫液層。
【IPC分類】G06F1/20
【公開(kāi)號(hào)】CN105204599
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510711846
【發(fā)明人】馬江偉, 李新輝, 游文, 周榮鑫, 賀晨亮
【申請(qǐng)人】同方計(jì)算機(jī)有限公司
【公開(kāi)日】2015年12月30日
【申請(qǐng)日】2015年10月28日