多控存儲(chǔ)系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及存儲(chǔ)磁盤陣列技術(shù)，特別涉及一種具有獨(dú)立監(jiān)控管理器的多控存儲(chǔ)系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]數(shù)據(jù)存儲(chǔ)技術(shù)中，存儲(chǔ)磁盤陣列近年來得到了廣泛的運(yùn)用。為了提高存儲(chǔ)設(shè)備的高可用，控制器數(shù)量已從雙控制器發(fā)展到多控制器，多控制器雖然實(shí)現(xiàn)了通過控制器冗余來解決數(shù)據(jù)中斷不可用等故障，但也使得整個(gè)系統(tǒng)的監(jiān)控管理越來越復(fù)雜。
[0003]對于雙控存儲(chǔ)系統(tǒng)，其架構(gòu)是雙控制器共享一個(gè)機(jī)箱，雙控制器之間通過背板互聯(lián)實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)鏡像、心跳連接及監(jiān)控通信，整個(gè)系統(tǒng)的監(jiān)控管理主要通過集成在控制器中的SAS expander進(jìn)行，基于SES協(xié)議獲取底層設(shè)備信息，通過上層軟件管理界面呈現(xiàn)給最終用戶。
[0004]對于多控存儲(chǔ)系統(tǒng)，由于控制器更強(qiáng)調(diào)處理器、緩存、接口的擴(kuò)展性，且系統(tǒng)多采用模塊化設(shè)計(jì)，系統(tǒng)中各模塊可進(jìn)行熱插拔維護(hù)，因此控制器不再集成具備SES管理功能的SAS expander，致使多控存儲(chǔ)系統(tǒng)不能再使用傳統(tǒng)SES協(xié)議的方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)監(jiān)控管理。
[0005]目前，對于多控存儲(chǔ)系統(tǒng)的監(jiān)控管理，現(xiàn)有技術(shù)所提出的解決方案均是基于已有的方式，如采用單機(jī)管理加外部管理通信模塊整合的方式，又如采用采用類似刀片服務(wù)器的管理方式，但這些解決方案均存在可用性、可靠性以及可維護(hù)性不足的缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種多控存儲(chǔ)系統(tǒng)，有效提高監(jiān)控管理的可用性、可靠性以及可維護(hù)性。
[0007]為了達(dá)到本發(fā)明目的，本發(fā)明提供了一種多控存儲(chǔ)系統(tǒng)，包括多個(gè)控制器和獨(dú)立設(shè)置的兩個(gè)監(jiān)控管理器，所述兩個(gè)監(jiān)控管理器采用激活-休眠工作模式；每個(gè)控制器用于收集自身控制器的工作狀態(tài)信息，并將所述工作狀態(tài)信息發(fā)送給處于激活狀態(tài)的監(jiān)控管理器。
[0008]進(jìn)一步地，每個(gè)控制器包括硬件監(jiān)視HffM芯片、多個(gè)傳感器和第一軟開關(guān)，所述HffM芯片分別與所述多個(gè)傳感器和第一軟開關(guān)連接，所述HffM芯片用于通過所述多個(gè)傳感器收集控制器的工作狀態(tài)信息，并將所述工作狀態(tài)信息通過所述第一軟開關(guān)發(fā)送給所述監(jiān)控管理器，所述監(jiān)控管理器用于控制所述第一軟開關(guān)動(dòng)作。
[0009]進(jìn)一步地，每個(gè)控制器還包括中央處理器CPU、平板控制集線器PCH芯片、網(wǎng)絡(luò)接口控制器NIC芯片和第二軟開關(guān)，所述CPU、PCH芯片和NIC芯片依次連接，所述PCH芯片分別與所述HffM芯片和第二軟開關(guān)連接，所述PCH芯片用于將B1S啟動(dòng)過程日志與報(bào)警信息通過所述第二軟開關(guān)發(fā)送給所述監(jiān)控管理器，所述監(jiān)控管理器還用于控制所述第二軟開關(guān)動(dòng)作。
[0010]進(jìn)一步地，每個(gè)監(jiān)控管理器包括底板管理控制器BMC芯片，所述BMC芯片設(shè)置有多個(gè)串口，一部分對內(nèi)的串口分別通過第二軟開關(guān)連接至每個(gè)控制器的PCH芯片，以獲取B1S啟動(dòng)過程日志與報(bào)警信息，另一部分對內(nèi)的串口分別通過第一軟開關(guān)連接至每個(gè)控制器的HffM芯片，以獲取控制器的工作狀態(tài)信息，一個(gè)對外的串口設(shè)置成橋接至對內(nèi)的任一串口，用于系統(tǒng)異常時(shí)日志輸出調(diào)試。
[0011]進(jìn)一步地，每個(gè)監(jiān)控管理器還包括交換機(jī)GE SW、物理層PHY芯片和RJ45接口，所述GE Sff與所述BMC芯片連接，并通過PHY芯片與RJ45接口連接，所述RJ45接口的一個(gè)端口用于智能平臺(tái)管理界面IPMI訪問。
[0012]進(jìn)一步地，兩個(gè)監(jiān)控管理器的交換機(jī)GE SW相互連接，每個(gè)監(jiān)控管理器的交換機(jī)GESff分別連接至每個(gè)控制器的NIC芯片。
[0013]進(jìn)一步地，所述NIC芯片對外提供SGMII接口用于連接每個(gè)監(jiān)控管理器的交換機(jī)GE SW，且設(shè)置為廣播策略模式，以確保控制器發(fā)包可以達(dá)到激活狀態(tài)的監(jiān)控管理器。
[0014]進(jìn)一步地，所述BMC芯片通過I2C或SMBUS總線控制各控制器上的第一軟開關(guān)和第二軟開關(guān)動(dòng)作，使各控制器上的PCH芯片和HffM芯片的I2C總線連接至激活狀態(tài)的BMC芯片。
[0015]在上述技術(shù)方案基礎(chǔ)上，所述監(jiān)控管理器為可熱拔插的模塊。所述多個(gè)控制器為2個(gè)、4個(gè)、6個(gè)和8個(gè)控制器。
[0016]本發(fā)明提供了一種多控存儲(chǔ)系統(tǒng)，由于控制器不再集成SAS expander,降低了系統(tǒng)設(shè)計(jì)復(fù)雜度和成本，提升了可用性和靈活性；由于采用獨(dú)立且冗余的監(jiān)控管理器，提高了系統(tǒng)的可靠性；由于整個(gè)系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，系統(tǒng)中各模塊可進(jìn)行熱插拔，使得多控存儲(chǔ)系統(tǒng)在模塊化設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)上提高了系統(tǒng)的可維護(hù)性。
[0017]本發(fā)明的其它特征和優(yōu)點(diǎn)將在隨后的說明書中闡述，并且，部分地從說明書中變得顯而易見，或者通過實(shí)施本發(fā)明而了解。本發(fā)明的目的和其他優(yōu)點(diǎn)可通過在說明書、權(quán)利要求書以及附圖中所特別指出的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)和獲得。
【附圖說明】
[0018]附圖用來提供對本發(fā)明技術(shù)方案的進(jìn)一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本申請的實(shí)施例一起用于解釋本發(fā)明的技術(shù)方案，并不構(gòu)成對本發(fā)明技術(shù)方案的限制。
[0019]圖1為本發(fā)明實(shí)施例四控制器存儲(chǔ)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖2為本實(shí)施例多控存儲(chǔ)系統(tǒng)的監(jiān)控管理處理流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下文中將結(jié)合附圖對本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互任意組合。
[0022]在附圖的流程圖示出的步驟可以在諸如一組計(jì)算機(jī)可執(zhí)行指令的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中執(zhí)行。并且，雖然在流程圖中示出了邏輯順序，但是在某些情況下，可以以不同于此處的順序執(zhí)行所示出或描述的步驟。
[0023]本發(fā)明多控存儲(chǔ)系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，主體結(jié)構(gòu)包括控制器端和監(jiān)控管理端，控制器端包括模塊化設(shè)計(jì)的多個(gè)控制器，每個(gè)控制器均可實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)操作系統(tǒng)獨(dú)立運(yùn)行；監(jiān)控管理端包括模塊化設(shè)計(jì)的兩個(gè)監(jiān)控管理器，兩個(gè)監(jiān)控管理器采用激活-休眠(A-S)工作模式，形成冗余架構(gòu)，每個(gè)監(jiān)控管理器均為可熱拔插的獨(dú)立的模塊。每個(gè)控制器用于收集自身控制器的工作狀態(tài)信息，并將工作狀態(tài)信息發(fā)送給處于激活狀態(tài)的監(jiān)控管理器，存儲(chǔ)操作系統(tǒng)可以訪問獲取監(jiān)控管理器上存儲(chǔ)的工作狀態(tài)信息，并通過系統(tǒng)界面進(jìn)行顯示。本發(fā)明多控存儲(chǔ)系統(tǒng)通過監(jiān)控管理器的獨(dú)立模塊化設(shè)計(jì)，使得在模塊化設(shè)計(jì)基礎(chǔ)上，有效提高了整個(gè)多控存儲(chǔ)系統(tǒng)中監(jiān)控管理的可用性、可靠性和可維護(hù)性。
[0024]下面通過四控制器存儲(chǔ)系統(tǒng)具體說明本發(fā)明的技術(shù)方案。
[0025]圖1為本發(fā)明實(shí)施例四控制器存儲(chǔ)系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖1所述，本實(shí)施例四控制器存儲(chǔ)系統(tǒng)包括控制器端的四個(gè)控制器和監(jiān)控管理端的兩個(gè)冗余設(shè)置的監(jiān)控管理器，每個(gè)控制器和監(jiān)控管理器均為模塊化設(shè)計(jì)。每個(gè)控制器包括硬件監(jiān)視HffM芯片、多個(gè)傳感器和第一軟開關(guān)，HffM芯片分別與多個(gè)傳感器和第一軟開關(guān)連接，多個(gè)傳感器用于收集控制器的工作狀態(tài)信息，并將收集的工作狀態(tài)信息發(fā)動(dòng)給HffM芯片，HffM芯片用于將工作狀態(tài)信息通過第一軟開關(guān)發(fā)送給監(jiān)控管理器。第一軟開關(guān)的動(dòng)作由監(jiān)控管理器控制，將HffM芯片的I2C總線連接至激活(active)狀態(tài)的監(jiān)控管理器，使激活狀態(tài)的監(jiān)控管理器接收HffM芯片發(fā)送的工作狀態(tài)信息。
[0026]進(jìn)一步地，每個(gè)控制器還包括中央處理器CPU、平板控制集線器PCH芯片、網(wǎng)絡(luò)接口控制器NIC芯片和第二軟開關(guān)，CPU、PCH芯片和NIC芯片依次連接，PCH芯片分別與HffM芯片和第二軟開關(guān)連接，PCH芯片用于收集B1S啟動(dòng)過程日志與報(bào)警信息，并將B1S啟動(dòng)過程日志與報(bào)警信息通過第二軟開關(guān)發(fā)送給監(jiān)控管理器。第二軟開關(guān)的動(dòng)作由監(jiān)控管理器控制，將PCH芯片的I2C總線連接至激活(active)狀態(tài)的監(jiān)控管理器，使激活狀態(tài)的監(jiān)控管理器接收PCH芯片發(fā)送的B1S啟動(dòng)過程日志與報(bào)警信息。此外，NIC芯片還分別與兩個(gè)監(jiān)控管理器連接。
[0027]實(shí)際應(yīng)用中，CPU與PCH芯片之間的連接采用直接媒體接口 DMI，PCH芯片與NIC芯片之間的連接采用PCIEX 2接口，HffM芯片與PCH芯片之間的連接采用低引腳數(shù)LPC接口，HffM芯片與第一軟開關(guān)之間、PCH芯片與第二軟開關(guān)之間、HffM芯片與傳感器之間的連接采用I2C總線，NIC芯片與兩個(gè)監(jiān)控管理器之間的連接采用雙SGMII接口。
[0028]進(jìn)一步地，每個(gè)監(jiān)控管理器包括底板管理控制器BMC芯片、交換機(jī)GE SW、兩個(gè)物理層PHY芯片和兩個(gè)RJ45接口，BMC芯片與GE Sff連接，每個(gè)RJ45接口均通過一個(gè)PHY芯片與交換機(jī)GE SW連接。BMC芯片設(shè)置有多個(gè)串口，一部分對內(nèi)的串口分別通過第二軟開關(guān)連接至每個(gè)控制器的PCH芯片，以獲取B1S啟動(dòng)過程日志與報(bào)警信息，另一部分對內(nèi)的串口分別通過第一軟開關(guān)連接至每個(gè)控制器的HffM芯片，以獲取控制器的工作狀態(tài)信息，一個(gè)對外的串口設(shè)置成橋接至