保護(hù)套的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)于一種保護(hù)套，詳而言之，關(guān)于一種內(nèi)部設(shè)置有可滑動的軟性電路板的保護(hù)套。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品已成為現(xiàn)代人生活不可或缺的必需品，為防止電子產(chǎn)品的表面刮傷，一般都會在電子產(chǎn)品上加裝保護(hù)套，藉由保護(hù)套對電子產(chǎn)品的表面提供保護(hù)。
[0003]現(xiàn)在保護(hù)套對于功能的設(shè)計有多樣化的趨勢，針對行動裝置使用的保護(hù)套，除了有上述的保護(hù)功能以外，還可提供指令輸入的功能。舉例而言，保護(hù)套可內(nèi)建軟性電路板以及鍵盤，鍵盤可經(jīng)由軟性電路板對行動裝置輸入控制指令，以解決行動裝置的觸控螢?zāi)贿^小，不利輸入控制指令的問題。
[0004]然，前段所指行動裝置使用的保護(hù)套，在開啟與闔上兩狀態(tài)間進(jìn)行轉(zhuǎn)換時，保護(hù)套與內(nèi)部的軟性電路板會同步彎折，當(dāng)兩者的彎折曲率很大時，軟性電路板內(nèi)部的線路很容易折斷而造成傷害，使得保護(hù)套原先預(yù)定的指令輸入功能喪失。
[0005]因而，要如何在保護(hù)套的彎折過程中，降低內(nèi)部軟性電路板的彎折曲率，藉以提升軟性電路板的使用壽命，遂為現(xiàn)在業(yè)界亟欲挑戰(zhàn)克服的技術(shù)議題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]鑒于上述習(xí)知技術(shù)保護(hù)套的彎折過程中的內(nèi)部的軟性電路板線路很容易折斷的缺點，本發(fā)明提出一種保護(hù)套，包括第一殼體、第二殼體、樞轉(zhuǎn)殼體、軟性電路板以及表皮。樞轉(zhuǎn)殼體設(shè)置于第一殼體與第二殼體之間，樞轉(zhuǎn)殼體內(nèi)部具有樞轉(zhuǎn)殼槽溝。軟性電路板具有第一段、中間段與第二段，第一段設(shè)置于第一殼體，第二段設(shè)置于第二殼體，中間段延伸穿過樞轉(zhuǎn)殼槽溝，且軟性電路板的中間段跟樞轉(zhuǎn)殼槽溝的溝壁分開，而可在樞轉(zhuǎn)殼槽溝的內(nèi)部滑動。表皮依序貼覆于第一殼體、樞轉(zhuǎn)殼體與第二殼體上，連接第一殼體、樞轉(zhuǎn)殼體與第二殼體，可使第一殼體與第二殼體相對于樞轉(zhuǎn)殼體轉(zhuǎn)動，使保護(hù)套本體在開啟狀態(tài)與闔上狀態(tài)間進(jìn)行操作狀態(tài)的轉(zhuǎn)換；其中，當(dāng)保護(hù)套本體在開啟狀態(tài)與闔上狀態(tài)間進(jìn)行操作狀態(tài)轉(zhuǎn)換時，表皮進(jìn)行第一變形，軟性電路板進(jìn)行第二變形，軟性電路板進(jìn)行第二變形后的變形程度異于表皮進(jìn)行第一變形后的變形程度；表皮進(jìn)行第一變形的位置位于第一殼體與樞轉(zhuǎn)殼體之間、第二殼體與樞轉(zhuǎn)殼體之間；軟性電路板進(jìn)行第二變形的位置位于第一殼體與樞轉(zhuǎn)殼體之間、第二殼體與該樞轉(zhuǎn)殼體之間、以及樞轉(zhuǎn)殼槽溝內(nèi)。
[0007]作為可選的技術(shù)方案，該樞轉(zhuǎn)殼體具有樞轉(zhuǎn)殼板與樞轉(zhuǎn)殼蓋，當(dāng)該樞轉(zhuǎn)殼板與該樞轉(zhuǎn)殼蓋結(jié)合后，于該樞轉(zhuǎn)殼板與該樞轉(zhuǎn)殼蓋之間形成有該樞轉(zhuǎn)殼槽溝。
[0008]作為可選的技術(shù)方案，該樞轉(zhuǎn)殼體具有左樞轉(zhuǎn)殼板、右樞轉(zhuǎn)殼板、上樞轉(zhuǎn)殼蓋與下樞轉(zhuǎn)殼蓋，當(dāng)該左樞轉(zhuǎn)殼板、該右樞轉(zhuǎn)殼板、該上樞轉(zhuǎn)殼蓋與該下樞轉(zhuǎn)殼蓋結(jié)合后，在該左樞轉(zhuǎn)殼板、該右樞轉(zhuǎn)殼板、該上樞轉(zhuǎn)殼蓋與該下樞轉(zhuǎn)殼蓋之間形成該樞轉(zhuǎn)殼槽溝。
[0009]作為可選的技術(shù)方案，還包括樞轉(zhuǎn)膠黏層，該樞轉(zhuǎn)殼體具有樞轉(zhuǎn)殼板與樞轉(zhuǎn)殼蓋；且該樞轉(zhuǎn)膠黏層膠黏且隔開該樞轉(zhuǎn)殼板與該樞轉(zhuǎn)殼蓋，使得該樞轉(zhuǎn)殼板與該樞轉(zhuǎn)殼蓋之間形成該樞轉(zhuǎn)殼槽溝，該樞轉(zhuǎn)膠黏層的厚度大于該軟性電路板的該中間段厚度，使得該中間段可延伸穿過該樞轉(zhuǎn)殼槽溝。
[0010]作為可選的技術(shù)方案，該第一殼體具有第一槽溝，該軟性電路板的該第一段延伸穿過該第一槽溝，該軟性電路板的該第一段與該第一槽溝的溝壁分開；當(dāng)該保護(hù)套本體在進(jìn)行操作狀態(tài)轉(zhuǎn)換時，該軟性電路板的該第一段在該第一槽溝內(nèi)改變延伸形狀，使得該軟性電路板的最大彎折曲率小于該保護(hù)套本體的最大彎折曲率。
[0011]作為可選的技術(shù)方案，該第一殼體具有左第一殼板、右第一殼板、上第一殼蓋與下第一殼蓋，當(dāng)該左第一殼板、該右第一殼板、該上第一殼蓋與該下第一殼蓋結(jié)合后，在該左第一殼板、該右第一殼板、該上第一殼蓋與該下第一殼蓋之間形成該第一槽溝。
[0012]作為可選的技術(shù)方案，還包括第一膠黏層，且該第一殼體具有第一殼板與第一殼蓋；該第一膠黏層膠黏且隔開該第一殼板與該第一殼蓋，并于該第一殼板與該第一殼蓋之間形成該第一槽溝。
[0013]作為可選的技術(shù)方案，該第二殼體具有第二槽溝，該軟性電路板的該第二段延伸穿過該第二槽溝，該軟性電路板的該第二段與該第二槽溝的溝壁分開，當(dāng)該保護(hù)套本體在進(jìn)行操作狀態(tài)轉(zhuǎn)換時，該軟性電路板的該第二段可在該第二槽溝內(nèi)改變延伸形狀，使得該軟性電路板的最大彎折曲率小于該表皮的最大彎折曲率。
[0014]作為可選的技術(shù)方案，該第二殼體具有左第二殼板、右第二殼板、上第二殼蓋與下第二殼蓋，當(dāng)該左第二殼板、該右第二殼板、該上第二殼蓋與該下第二殼蓋結(jié)合后，在該左第二殼板、該右第二殼板、該上第二殼蓋與該下第二殼蓋之間形成該第二槽溝。
[0015]作為可選的技術(shù)方案，還包括第二膠黏層，且該第二殼體具有第二殼板與第二殼蓋；該第二膠黏層膠黏且隔開該第二殼板與該第二殼蓋，而于該第二殼板與該第二殼蓋之間形成該第二槽溝。
[0016]作為可選的技術(shù)方案，該軟性電路板的該第一段結(jié)合有第一電連接器，該第一電連接器的連接部穿過該第一殼體與該表皮而外露。
[0017]作為可選的技術(shù)方案，該軟性電路板的該第二段結(jié)合有第二電連接器，該第二電連接器的連接部穿過該第二殼體與該表皮而外露。
[0018]作為可選的技術(shù)方案，該軟性電路板的該第一段或第二段具有天線線路。
[0019]作為可選的技術(shù)方案，該軟性電路板的該中間段的長度大于該樞轉(zhuǎn)殼槽溝的長度。
[0020]作為可選的技術(shù)方案，該第一殼體具有第一殼板與第一殼蓋，當(dāng)該第一殼板與該第一殼蓋結(jié)合后，于該第一殼板與該第一殼蓋之間形成有第一槽溝，該軟性電路板的該第一段延伸穿過該第一槽溝，該軟性電路板的該第一段與該第一槽溝的溝壁分開，當(dāng)該保護(hù)套本體在進(jìn)行操作狀態(tài)轉(zhuǎn)換時，該軟性電路板的第一段可在該第一槽溝內(nèi)改變延伸形狀，且該表皮貼覆于該第一殼體的該第一殼蓋上。
[0021]作為可選的技術(shù)方案，該第二殼體具有第二殼板與第二殼蓋，當(dāng)該第二殼板與該第二殼蓋結(jié)合后，于該第二殼板與該第二殼蓋之間形成有第二槽溝，該軟性電路板的第二段延伸穿過該第二槽溝，該軟性電路板的第二段與該第二槽溝的溝壁分開，當(dāng)該保護(hù)套本體在進(jìn)行操作狀態(tài)轉(zhuǎn)換時，該軟性電路板的該第二段可在該第二槽溝內(nèi)改變延伸形狀，且該表皮貼覆于該第二殼體的該第二殼蓋上。
[0022]作為可選的技術(shù)方案，該軟性電路板的該第一段、該中間段與該第二段的總長度大于該第一槽溝、該樞轉(zhuǎn)殼槽溝與該第二槽溝的總長度。
[0023]相較于先前技術(shù)，本發(fā)明的保護(hù)套至少具有第一殼體、第二殼體、樞轉(zhuǎn)殼體以及軟性電路板，其中，樞轉(zhuǎn)殼體具有樞轉(zhuǎn)殼槽溝，軟性電路板跟樞轉(zhuǎn)殼槽溝的溝壁分開，軟性電路板可在保護(hù)套本體開啟或闔上時，在樞轉(zhuǎn)殼槽溝內(nèi)滑動而改變延伸形狀，而不與保護(hù)套本體同步彎折，降低彎折曲率而提升使用壽命。
【附圖說明】
[0024]圖1-1為本發(fā)明的保護(hù)套的俯視圖。
[0025]圖1-2為本發(fā)明的保護(hù)套的一使用狀態(tài)的俯視圖。
[0026]圖1-3為本發(fā)明的保護(hù)套的一使用狀態(tài)的側(cè)視圖。
[0027]圖2-1為本發(fā)明第一實施例的保護(hù)套沿圖1所示AA線段截切的剖面圖。
[0028]圖2-2為本發(fā)明第二實施例的保護(hù)套沿圖1所示AA線段截切的剖面圖。
[0029]圖2-3為本發(fā)明第三實施例的保護(hù)套沿圖1所示AA線段截切的剖面圖。
[0030]圖3-1為本發(fā)明第一實施例的保護(hù)套沿圖1所示BB線段截切的剖面圖。
[0031]圖3-2為本發(fā)明第二實施例的保護(hù)套沿圖1所示BB線段截切的剖面圖。
[0032]圖3-3為本發(fā)明第三實施例的保護(hù)套沿圖1所示BB線段截切的剖面圖。
[0033]圖4-1為本發(fā)明第一實施例的保護(hù)套沿圖1所示CC線段截切的剖面圖。
[0034]圖4-2為本發(fā)明第二實施例的保護(hù)套沿圖1所示CC線段截切的剖面圖。
[0035]圖4-3為本發(fā)明第三實施例的保護(hù)套沿圖1所示CC線段截切的剖面圖。
[0036]圖5-1為本發(fā)明的保護(hù)套處于開啟狀態(tài)的示意圖。
[0037]圖5-2為圖5-1中符號D所指區(qū)域的放大圖。
[0038]圖6-1為本發(fā)明保護(hù)套處于半開啟或半闔上狀態(tài)的示意圖。
[0039]圖6-2為圖6-1中符號E所指區(qū)域的放大圖。
[0040]圖7-1為本發(fā)明保護(hù)套處于闔上狀態(tài)的示意圖。
[0041]圖7-2為圖7-1中符號F