使用分布式傳感器進行熱調(diào)整的制作方法
【專利說明】使用分布式傳感器進行熱調(diào)整
[0001]相關(guān)申請案交叉參考
[0002]本申請案主張2013年I月9日提出申請的標(biāo)題為“使用分布式傳感器進行熱調(diào)整(THERMAL ADJUSTMENT USING DISTRIBUTED SENSORS) ” 的美國非臨時專利申請案第13/737，129號的優(yōu)先權(quán)且為其接續(xù)申請案，所述專利申請案的揭示內(nèi)容以其全文引用的方式并入本文中。
技術(shù)領(lǐng)域
[0003]本說明涉及熱管理，且更具體來說涉及使用分布式傳感器對計算機系統(tǒng)進行熱調(diào)整。
【背景技術(shù)】
[0004]例如膝上型計算機等計算機系統(tǒng)可具有貢獻于所述系統(tǒng)的熱的較大數(shù)目個裝置。舉例來說，中央處理單元(CPU)可消耗大量電力且因此貢獻于加熱所述系統(tǒng)。另外，例如圖形處理單元(GPU)、顯示屏(尤其是具有大分辨率或高屏幕亮度的屏幕)、充電電池及外部裝置(例如USB、硬驅(qū)動器、3G調(diào)制解調(diào)器或W1-Fi裝置)等其它裝置也可消耗電力且借此貢獻于加熱所述系統(tǒng)。
[0005]用以冷卻計算機系統(tǒng)的兩種方式包含主動冷卻(例如，使用風(fēng)扇)或被動冷卻(例如，通過降低CPU速度、減慢電池充電速度、將屏幕調(diào)暗等)。然而，如果一系統(tǒng)缺少跨越整個系統(tǒng)管理溫度的方式，那么所述系統(tǒng)可不能夠有效地冷卻自身。因此，需要用以解決本技術(shù)的不足且提供其它新且創(chuàng)新特征的系統(tǒng)、方法及設(shè)備。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]在一個一般方面中，一種方法包含:使用跨越計算機系統(tǒng)分布的傳感器來檢測所述計算機系統(tǒng)的多個區(qū)的溫度；及針對所述傳感器中的每一傳感器:確定與所述傳感器相關(guān)聯(lián)的所檢測溫度是否超過預(yù)定值；及如果所檢測溫度超過所述預(yù)定值，那么冷卻所述計算機系統(tǒng)的多個裝置中的至少一者，其中基于所述多個裝置中的所述至少一者與所述傳感器的接近度而執(zhí)行所述冷卻。
[0007]在各種實施方案中，執(zhí)行所述冷卻直到所述所檢測溫度不再超過所述預(yù)定值為止。所述冷卻可包含:激活風(fēng)扇以冷卻所述多個區(qū)中所述傳感器所位于的一者；減慢電池充電速度；將所述計算機系統(tǒng)的顯示器的背光調(diào)暗；改變所述計算機系統(tǒng)的中央處理單元的速度；改變所述計算機系統(tǒng)的圖形處理單元的速度；或禁用連接到計算機系統(tǒng)的遠程裝置。所述傳感器中的每一者可考慮到局部溫度及遠程溫度。
[0008]在另一個一般方面中，一種方法包含:使用跨越計算機系統(tǒng)分布的傳感器來檢測所述計算機系統(tǒng)的多個區(qū)的溫度；確定所述傳感器中的任一者的任一傳感器溫度是否超過預(yù)定目標(biāo)溫度；及如果任一傳感器溫度超過所述預(yù)定目標(biāo)溫度，那么在檢測到所述多個區(qū)中所述傳感器溫度的一者中冷卻所述計算機系統(tǒng)。
[0009]在各種實施方案中，如果任一傳感器溫度超過所述預(yù)定目標(biāo)溫度，那么所述方法可包含冷卻所述計算機系統(tǒng)的所有所述多個區(qū)?？蓤?zhí)行所述冷卻直到所述多個區(qū)中的所述一者的所述傳感器溫度不再超過所述預(yù)定值為止。
[0010]在又一個一般方面中，一種計算機系統(tǒng)包含:多個裝置，其包含中央處理單元及圖形處理單元；至少一個冷卻裝置；多個傳感器，其跨越所述計算機系統(tǒng)分布，所述多個傳感器中的每一者經(jīng)配置以檢測所述計算機系統(tǒng)的一區(qū)的遠程溫度及局部溫度；存儲器，其包含可執(zhí)行代碼；及處理器，其可操作地耦合到所述存儲器。所述處理器可經(jīng)配置以執(zhí)行所述可執(zhí)行代碼以使用所述多個傳感器來檢測多個區(qū)的溫度。針對所述傳感器中的每一傳感器，所述處理器可確定與所述傳感器相關(guān)聯(lián)的所檢測溫度是否超過預(yù)定值。如果所檢測溫度超過所述預(yù)定值，那么所述處理器可確定所述多個裝置中的任一者是否在與所述傳感器相關(guān)聯(lián)的所述區(qū)內(nèi)，且如果所述多個裝置中的至少一者在與所述傳感器相關(guān)聯(lián)的所述區(qū)內(nèi)，那么激活所述至少一個冷卻裝置以冷卻所述多個裝置中的所述至少一者。
[0011]此處所描述的標(biāo)的物的實施方案中的一或多者可提供以下優(yōu)點中的一或多者。在分布式傳感器跨越計算機系統(tǒng)的不同區(qū)監(jiān)視熱狀態(tài)時，所述計算機系統(tǒng)被較有效地冷卻。基于所述系統(tǒng)的單個目標(biāo)溫度而應(yīng)用對電力消耗的全局響應(yīng)以調(diào)節(jié)電力消耗。此處所描述的各種實施方案的其它優(yōu)點包含提供系統(tǒng)性能、熱與噪聲之間的經(jīng)改善平衡。其它優(yōu)點包含提供單個熱管理器以有效地控制計算機系統(tǒng)的總體溫度。
[0012]在附圖及下文說明中陳述一或多個實施方案的細節(jié)。從所述說明及圖式且從權(quán)利要求書將明了其它特征。
【附圖說明】
[0013]圖1為根據(jù)此處所描述的實施方案的包含分布式傳感器的實例性計算機裝置的框圖。
[0014]圖2為實例性傳感器及相關(guān)組件的框圖。
[0015]圖3為根據(jù)此處所描述的實施方案可用于計算機系統(tǒng)的熱調(diào)整的實例性過程的流程圖。
[0016]圖4為根據(jù)此處所描述的實施方案可用于計算機系統(tǒng)的熱調(diào)整的實例性過程的流程圖。
[0017]圖5展示可用以實施此處所描述的技術(shù)的計算機裝置及移動計算機裝置的實例。
[0018]在各個圖式中，相似元件符號指示相似元件。
【具體實施方式】
[0019]此處所描述的系統(tǒng)及方法提供跨越計算機系統(tǒng)(例如膝上型計算機)分布于不同位置中以幫助確定熱狀態(tài)的多個熱傳感器。基于所述系統(tǒng)的單個目標(biāo)溫度而應(yīng)用對電力消耗的全局響應(yīng)以調(diào)節(jié)電力消耗。
[0020]在一個實施方案中，所述系統(tǒng)可檢測所有傳感器的最大溫度且使所有冷卻動作均基于所述一個最大溫度?；蛘呋蛄硗?，所述系統(tǒng)可個別地檢視每一傳感器的溫度，且基于傳感器與所述裝置的接近度而確定每一裝置的冷卻程度。如果溫度足夠低，那么可不需要嚙合任何冷卻裝置。
[0021]圖1為根據(jù)此處所描述的實施方案的包含分布式傳感器的實例性計算機裝置的框圖。計算機系統(tǒng)100包含顯示器部分102及底座部分104。顯示器部分102可包含可為(舉例來說)液晶顯示器(IXD)、發(fā)光二極管(LED)顯示器或其他類型的電子視覺顯示裝置的顯示器120。除其它組件之外，底座部分104還可包含觸摸板(未展示)、外殼112及鍵盤部分(未展示)。底座部分104還可包含可由外部裝置用來連接到計算機系統(tǒng)100的一或多個通用串行總線(USB)端口(例如USB端口 140A、140B)或其它外部端口。作為實例，智能電話142可連接(例如，經(jīng)由電纜)到USB端口 140A，且閃存盤144可連接到USB端口140B?？蛇B接到計算機系統(tǒng)100的裝置的其它實例包含硬驅(qū)動器、打印機、數(shù)字相機、掃描儀、鼠標(biāo)、操縱桿、網(wǎng)絡(luò)攝像機、揚聲器、電話、視頻電話、存儲裝置、網(wǎng)絡(luò)連接、3G調(diào)制解調(diào)器或W1-Fi裝置。
[0022]計算機系統(tǒng)100可包含跨越計算機裝置分布的一或多個熱傳感器。傳感器可定位于計算機系統(tǒng)100的各種位置內(nèi)。在圖1中，為圖解說明傳感器130A、130B、130C、130D及130E由虛線來表示所述傳感器。所述傳感器可感測計算機系統(tǒng)100的一區(qū)的一或多個溫度。在計算機系統(tǒng)100通電時(例如，在有源模式、休眠模式中等)，所述傳感器可持續(xù)地監(jiān)視、檢測并更新傳感器溫度數(shù)據(jù)。舉例來說，可獲得兩種類型的傳感器溫度數(shù)據(jù):“局部(或在裸片上)”溫度及“遠程(或皮膚)”溫度。局部溫度可表示傳感器裸片本身的溫度且為主板(或PCB)溫度的較接近表示。遠程溫度可基于由所加熱物體發(fā)射的紅外線的吸收且用于測量計算機系統(tǒng)100的外皮(或皮膚)的溫度。對于相同傳感器，局部溫度及遠程溫度的預(yù)定值可為不同的。舉例來說，傳感器溫度的局部閾值可設(shè)定為50C，且相同傳感器的遠程閾值可設(shè)定為35C。下文較詳細描述的熱檢測系統(tǒng)可將兩種類型的傳感器溫度數(shù)據(jù)均考慮在內(nèi)。傳感器可定位于顯示器部分102及/或底座部分104內(nèi)。將了解，在不背離此處所描述的技術(shù)的范圍的情況下可使用任何數(shù)目個傳感器。
[0023]圖2為實例性傳感器及相關(guān)組件的框圖。傳感器130包含感測區(qū)210、控制器220、總線230、驅(qū)動器240及熱管理器250。舉例來說，感測區(qū)210可包含經(jīng)配置以檢測計算機系統(tǒng)100的既定區(qū)內(nèi)的溫度的熱數(shù)字傳感器。控制器220可可操作地耦合到感測區(qū)210?？刂破?20可為嵌入式微控制器芯片且可包含(舉例來說)只讀固件。控制器220可包含含有處理器核心、存儲器及可編程輸入/輸出外圍裝置的單個集成電路?？偩€230可為PS/2、I2C、SP1、WSB或其它總線?？偩€230可可操作地耦合到控制器220