觸控模塊及其制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明是有關于一種電子裝置及其制造方法。特別是有關于一種觸控模塊及其制造方法。
【背景技術】
[0002]隨著電子科技的快速進展，觸控模塊已被廣泛地應用在各式電子裝置中，如移動電話、平板電腦等。
[0003]典型的觸控模塊例如可設置于顯示屏幕上，包括多個觸控電極。在物體(手指或觸碰筆等)接近或觸碰顯示屏幕時，相應的觸控電極產生電信號，借此達成觸控感測。
[0004]在制造過程中，一般是利用蝕刻方式將觸控電極之間的導電物質移除，以圖案化觸控電極，并使觸控電極間彼此絕緣。然而，將部分導電物質移除的做法，以及僅移除部分導電物質所形成的結構，將導致觸控模塊的光折射率不均勻，而影響觸控模塊外觀的光學一致性。

【發(fā)明內容】

[0005]是以，為避免觸控模塊的光折射率不均勻，本發(fā)明的一方面提供一種觸控模塊。根據本發(fā)明一實施例，該觸控模塊包括一基板、至少二第一觸控電極、至少二第二觸控電極、至少一電極通道、以及至少一架橋。該至少二第一觸控電極嵌入于該基板中。該至少二第二觸控電極嵌入于該基板中。該至少一電極通道嵌入于該基板中，用以令所述第二觸控電極彼此電性連接。至少一架橋跨越該至少一電極通道，用以令所述第一觸控電極彼此電性連接。所述第一觸控電極與所述第二觸控電極彼此電性絕緣。
[0006]此外，本發(fā)明的另一方面提供一種觸控模塊的制造方法。根據本發(fā)明一實施例，該制造方法包括:提供一基板；嵌入至少二第一觸控電極、至少二第二觸控電極、以及至少一電極通道于該基板中，其中該電極通道用以令所述第二觸控電極彼此電性連接；以及提供至少一架橋，以令所述第一觸控電極彼此電性連接；其中所述第一觸控電極與所述第二觸控電極彼此電性絕緣。
[0007]綜上所述，透過應用上述一實施例，可實現一種觸控模塊。通過將觸控電極嵌入于基板中的方式圖案化觸控電極，可使觸控電極間彼此絕緣。如此一來，即可避免透過蝕刻方式圖案化觸控電極，并避免造成觸控模塊的光折射率不均勻，而影響觸控模塊外觀的光學一致性。
【附圖說明】
[0008]圖1A、圖2A、圖3A、圖4A、圖5A與圖6A為根據本發(fā)明一實施例繪示的一種觸控模塊的制造方法的示意圖；
[0009]圖1B、圖2B、圖3B、圖4B、圖5B與圖6B分別為圖1A、圖2A、圖3A、圖4A、圖5A與圖6A中的觸控模塊沿線段A-A方向所繪示的剖面圖；
[0010]圖7A為根據本發(fā)明另一實施例繪示的一種觸控模塊的制造方法中的一個步驟的示意圖；
[0011]圖7B為圖7A中的觸控模塊沿線段A-A方向所繪示的剖面圖；
[0012]圖8A為根據本發(fā)明另一實施例繪示的一種觸控模塊的制造方法中的一個步驟的示意圖；
[0013]圖8B為圖8A中的觸控模塊沿線段A-A方向所繪示的剖面圖；
[0014]圖9A、圖10A、圖11A、圖12A、圖13A與圖14A為根據本發(fā)明一實施例繪示的一種觸控模塊的制造方法的示意圖；
[0015]圖9B、圖10B、圖11B、圖12B、圖13B與圖14B分別為圖9A、圖10A、圖11A、圖12A、圖13A與圖14A中的觸控模塊沿線段A-A方向所繪示的剖面圖；
[0016]圖15A、圖16A、圖17A、圖18A、圖19A、圖20A與圖21A為根據本發(fā)明一實施例繪示的一種觸控模塊的制造方法的示意圖；
[0017]圖15B、圖16B、圖17B、圖18B、圖19B、圖20B與圖21B分別為圖15A、圖16A、圖17A、圖18A、圖19A、圖20A與圖21A中的觸控模塊沿線段A-A方向所繪示的剖面圖；
[0018]圖22A與圖23A分別為根據本發(fā)明一變化的實施例繪示的一種觸控模塊的制造方法中的兩個步驟的示意圖；
[0019]圖22B與圖23B分別為圖22A與圖23A中的觸控模塊沿線段A-A方向所繪示的剖面圖；
[0020]圖24A、圖25A與圖26A分別為根據本發(fā)明一變化的實施例繪示的一種觸控模塊的制造方法中的三個步驟的示意圖；
[0021]圖24B、圖25B與圖26B分別為圖24A、圖25A與圖26A中的觸控模塊沿線段A-A方向所繪示的剖面圖；
[0022]圖27A、圖28A、圖29A、圖30A、圖31A與圖32A為根據本發(fā)明一變化的實施例繪示的一種觸控模塊的制造方法的示意圖；
[0023]圖27B、圖28B、圖29B、圖30B、圖31B與圖32B分別為圖27A、圖28A、圖29A、圖30A、圖31A與圖32A中的觸控模塊沿線段A-A方向所繪示的剖面圖；
[0024]圖33A與圖34A分別為根據本發(fā)明一變化的實施例繪示的一種觸控模塊的制造方法中的兩個步驟的示意圖；
[0025]圖33B與圖34B分別為圖33A與圖34A中的觸控模塊沿線段A-A方向所繪示的剖面圖；
[0026]圖35A、圖36A與圖37A分別為根據本發(fā)明一變化的實施例繪示的一種觸控模塊的制造方法中的三個步驟的示意圖；
[0027]圖35B、圖36B與圖37B分別為圖35A、圖36A與圖37A中的觸控模塊沿線段A-A方向所繪示的剖面圖；以及
[0028]圖38為根據本發(fā)明一實施例繪示的一種觸控模塊的制造方法的流程圖。
【具體實施方式】
[0029]以下將以附圖及詳細敘述清楚說明本發(fā)明的精神，任何所屬技術領域中具有通常知識者在了解本發(fā)明的較佳實施例后，當可由本發(fā)明所教示的技術，加以改變及修飾，其并不脫離本發(fā)明的精神與范圍。
[0030]關于本文中所使用的“第一”、“第二”、…等，并非特別指稱次序或順位的意思，亦非用以限定本發(fā)明，其僅為了區(qū)別以相同技術用語描述的元件或操作。
[0031]關于本文中所使用的方向用語，例如:上、下、左、右、前或后等，僅是參考附加附圖的方向。因此，使用的方向用語是用來說明并非用來限制本創(chuàng)作。
[0032]關于本文中所使用的“包含”、“包括”、“具有”、“含有”等等，均為開放性的用語，SP意指包含但不限于。
[0033]關于本文中所使用的“及/或”，是包括所述事物的任一或全部組合。
[0034]關于本文中所使用的用詞(terms)，除有特別注明外，通常具有每個用詞使用在此領域中、在此揭露的內容中與特殊內容中的平常意義。某些用以描述本揭露的用詞將于下或在此說明書的別處討論，以提供本領域技術人員在有關本揭露的描述上額外的引導。
[0035]本發(fā)明的一實施方式為一種觸控模塊的制造方法。在以下段落中，本發(fā)明將用以下第一實施例至第六實施例為例說明本發(fā)明細節(jié)，然而本發(fā)明不以下述實施例中的細節(jié)為限，其它的實施方式亦在本發(fā)明范圍之中。
[0036]第一實施例
[0037]圖1A、圖2A、圖3A、圖4A、圖5A與圖6A為根據本發(fā)明一實施例繪示的一種觸控模塊100的制造方法的示意圖。圖1B、圖2B、圖3B、圖4B、圖5B與圖6B分別為圖1A、圖2A、圖3A、圖4A、圖5A與圖6A中的觸控模塊100沿線段A-A方向所繪示的剖面圖。
[0038]首先，特別參照圖1A及圖1B，在一第一步驟中，嵌入第一導電材料層120于基板110中相對于基板110的第一表面SFl的高度Hl。第一導電材料層120包括第一保留部分120a與第一嵌入部分120b。
[0039]在本實施例中，例如是通過提供含導電添加物(conducting additive)的嵌入液(embedded ink)于基板110上，以令導電添加物嵌入基板110中，形成第一導電材料層120。在一實施例中，基板110例如是由聚酸甲酯(polymethyl methacrylate, PMMA)、聚碳酸酯(polycarbonate, PC)、聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate, PET)、環(huán)狀烯烴單體共聚合物(cycloolefin polymer, COP)等適當高分子材料實現。在一實施例中，基板110的厚度(即HO)大致介于50微米至550微米。在一實施例中，含導電添加物的嵌入液例如是通過將導電添加物溶解于特定溶劑中實現，其中所述的特定溶劑的溶解參數(solubility parameter)接近于基板110的材料的溶解參數，以使溶解于所述的特定溶劑中的導電添加物滲透進入基板110之中，以達成嵌入的效果。在一實施例中，上述導電添加物例如是納米碳管、納米金屬線、導電膠、導電高分子、石墨稀、納米金屬等適當導電材料。
[0040]即是，通過提供含導電添加物的嵌入液于以高分子材料形成的基板110的第二表面SF2上，可使基板110中鄰近第二表面SF2的部分膨脹，以使導電添加物滲透到基板110之中，以達到內嵌的效果。
[0041 ] 接著，特別參照圖2A及圖2B，在一第二步驟中，進一步嵌入第一導電材料層120中的第一嵌入部分120b (參圖1B)于基板110中相對于基板110的第一表面SFl的高度H2，以形成第二導電材料層130，并使第一導電材料層120中的第一保留部分120a保留于高度Hl0第二導電材料層130包括第二保留部分130a與第二嵌入部分130b。高度H2與高度Hl彼此不同。在一實施例中，高度H2與高度Hl的高度差大致大于50納米，以使具有高度Hl的第一保留部分120a與具有高度H2的第二導電材料層130彼此絕緣。
[0042]在本實施例中，例如是通過對應于第一導電材料層120中的第一嵌入部分120b，提供不含導電添加物的嵌入液于基板110的第二表面SF2上，以嵌入第一導電材料層120中的第一嵌入部分120b于基板110中相對于基板110的第一表面S