件170可以是控制器120、處理器、存儲器部件、存儲部件、通信部件和/或產(chǎn)生熱的任何另外部件。部件170產(chǎn)生的熱量可以響應(yīng)于控制器120修改部件170的參數(shù)260而被控制。部件170的參數(shù)260對應(yīng)于部件170的設(shè)置和/或運(yùn)行模式。在另一示例中，部件170可以是用于把部件170產(chǎn)生的熱和/或來自便攜式計(jì)算設(shè)備100的熱移走的、諸如風(fēng)扇和/或液體冷卻部件的散熱部件240。
[0028]在一個實(shí)施方式中，當(dāng)修改部件170的參數(shù)時，控制器120修改部件170的參數(shù)以提高部件170的運(yùn)行速度。作為響應(yīng)，可以提高部件170的性能，可以增加由部件170使用的能量，并且部件170產(chǎn)生更多的熱。例如，控制器120可以為自己修改參數(shù)，來提高控制器120的運(yùn)行速度。作為響應(yīng)，控制器120可以使用更多能量并且產(chǎn)生更多的熱。在另一實(shí)施方式中，當(dāng)修改部件170的參數(shù)時，控制器120修改散熱部件240的參數(shù)?？刂破?20可以修改散熱部件240的參數(shù)260，來從部件170和/或便攜式計(jì)算設(shè)備100消散更少的熱。結(jié)果，在增加了由部件170使用的能量并且提高了便攜式計(jì)算設(shè)備100的運(yùn)行溫度的同時，可以維持便攜式計(jì)算設(shè)備100的性能。
[0029]在另一示例中，如果熱模塊110減小部件170的溫度閾值，那么控制器120可以修改部件170的參數(shù)260，來降低便攜式計(jì)算設(shè)備100的運(yùn)行溫度?？刂破?20可以修改部件170的參數(shù)來降低部件170的運(yùn)行速度。在另一實(shí)施方式中，控制器120可以修改散熱部件240的參數(shù)，來從部件170和/或從便攜式計(jì)算設(shè)備消散更多的熱。結(jié)果，可以降低便攜式計(jì)算設(shè)備100的運(yùn)行溫度。
[0030]圖3A和圖3B示出根據(jù)示例的修改溫度閾值的熱模塊和修改部件的參數(shù)的控制器。在一個示例中，如圖3A中所示，傳感器130沒有檢測到使用者觸摸便攜式計(jì)算設(shè)備。傳感器130可以通知控制器120和/或熱模塊110使用者沒有正在觸摸便攜式計(jì)算設(shè)備。作為響應(yīng)，熱模塊110開始增大部件170的溫度閾值。在一個實(shí)施方式中，在增大溫度閾值之前，熱模塊110等待預(yù)定的時間量。
[0031]響應(yīng)于部件170的溫度閾值的增大，控制器120根據(jù)增大的溫度閾值修改部件170的參數(shù)，來允許便攜式計(jì)算設(shè)備的運(yùn)行溫度升高。如果增大了溫度閾值，那么控制器120可以修改部件170的參數(shù)，以使部件170的運(yùn)行速度被提高?？刂破?20可以修改部件170的設(shè)置或運(yùn)行模式，以使部件170的時鐘頻率或頻率被提高?？刂破?20也可以修改部件170或電源的參數(shù)，致使部件170從便攜式計(jì)算設(shè)備的電源接收更多能量。在一個實(shí)施方式中，如果增大了溫度閾值，控制器120也可以修改散熱部件的參數(shù)來減小從部件170和/或從便攜式計(jì)算設(shè)備移走的熱量。
[0032]如圖3B中所示，由于提高了便攜式計(jì)算設(shè)備的運(yùn)行溫度，傳感器130和/或控制器120可以預(yù)測使用者觸摸便攜式計(jì)算設(shè)備的一部分。傳感器130可以檢測使用者的手、手指和/或手掌接近便攜式計(jì)算設(shè)備。傳感器130可以增大對使用者的探測范圍。在一個實(shí)施方式中，當(dāng)預(yù)測使用者觸摸便攜式計(jì)算設(shè)備時，控制器120檢測來自便攜式計(jì)算設(shè)備的事件。事件可以是來自提示使用者注意的應(yīng)用的消息或通知。在一個示例中，事件可以是當(dāng)前正在由便攜式計(jì)算設(shè)備輸出的媒體即將結(jié)束的通知或消息。在一個示例中，事件可以是電子郵件、文本消息和/或視頻或音頻呼叫請求的到達(dá)。
[0033]如果傳感器130檢測到使用者接近便攜式計(jì)算設(shè)備和/或如果控制器120檢測到事件，那么使用者將被預(yù)測觸摸便攜式計(jì)算設(shè)備。作為響應(yīng)，熱模塊110減小部件170的溫度閾值以降低便攜式計(jì)算設(shè)備的運(yùn)行溫度。控制器120根據(jù)減小的溫度閾值修改部件170的參數(shù)。
[0034]如果減小了溫度閾值，那么控制器120可以修改部件170的參數(shù)，以使部件170的運(yùn)行速度被降低?？刂破?20可以修改部件170的設(shè)置或運(yùn)行模式，以使部件170的時鐘頻率被降低?？刂破?20還可以修改部件170的設(shè)置或運(yùn)行模式或電源，以使提供給部件170或由部件170使用的能量被減少。在另一實(shí)施方式中，如果減小了溫度閾值，控制器120可以修改散熱部件的參數(shù)來增加從部件170和/或便攜式計(jì)算設(shè)備移走的熱量?？刂破?20還可以指示散熱部件運(yùn)行于最大設(shè)置，以減少部件和/或便攜式計(jì)算設(shè)備用來冷卻的時間量。
[0035]圖4為示出根據(jù)示例的用于管理便攜式計(jì)算設(shè)備的方法的流程圖。在400處，傳感器檢測使用者觸摸便攜式計(jì)算設(shè)備的一部分。如果檢測到使用者觸摸、握住或重新定位便攜式計(jì)算設(shè)備，那么在410處，熱模塊增大便攜式計(jì)算設(shè)備的溫度閾值。在420處，根據(jù)增大的溫度閾值，控制器開始修改至少一個部件的參數(shù)以提高便攜式計(jì)算設(shè)備的運(yùn)行溫度。然后，方法完成。在其它實(shí)施方式中，圖4的方法包括除了和/或代替那些在圖4中描繪的步驟的其它步驟。
[0036]圖5為示出根據(jù)另一示例的用于管理便攜式計(jì)算設(shè)備的方法的流程圖。在500處，傳感器首先檢測使用者觸摸便攜式計(jì)算設(shè)備的一部分。如果沒有檢測到使用者觸摸便攜式計(jì)算設(shè)備，那么在510處，溫度模塊開始增大便攜式計(jì)算設(shè)備的部件的溫度閾值。在520處，根據(jù)增大的溫度閾值，控制器修改部件的參數(shù)以提高便攜式計(jì)算設(shè)備的運(yùn)行溫度。修改參數(shù)可以包括在530處提高便攜式計(jì)算設(shè)備的控制器和/或另一部件的運(yùn)行速度。修改參數(shù)還可以包括在540處降低便攜式計(jì)算設(shè)備的散熱部件的運(yùn)行速度。在便攜式計(jì)算設(shè)備運(yùn)行于更高的溫度時，在500處，傳感器可以繼續(xù)檢測使用者觸摸便攜式計(jì)算設(shè)備的一部分，而控制器可以檢測預(yù)測使用者觸摸便攜式計(jì)算設(shè)備的一部分的事件。
[0037]如果檢測到使用者觸摸便攜式計(jì)算設(shè)備的一部分或如果預(yù)測使用者要觸摸便攜式計(jì)算設(shè)備的一部分，在550處，溫度模塊開始減小便攜式計(jì)算設(shè)備的部件的溫度閾值。根據(jù)減小的溫度閾值，在560處，控制器修改部件的參數(shù)以降低便攜式計(jì)算設(shè)備的運(yùn)行溫度。修改參數(shù)可以包括在570處降低便攜式計(jì)算設(shè)備的控制器和/或另一部件的運(yùn)行速度。修改參數(shù)還可以包括在580處提高便攜式計(jì)算設(shè)備的散熱部件的運(yùn)行速度。然后，方法完成。在其它實(shí)施方式中，圖5的方法包括除了和/或代替那些在圖5中描繪的步驟的其它步驟。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種便攜式計(jì)算設(shè)備，包括: 傳感器，用于檢測使用者是否正在觸摸該便攜式計(jì)算設(shè)備； 熱模塊，用于如果該使用者沒有正在觸摸該便攜式計(jì)算設(shè)備，那么增大該便攜式計(jì)算設(shè)備的部件的溫度閾值；和 控制器，用于根據(jù)該溫度閾值修改至少一個部件的參數(shù)，以使該便攜式計(jì)算設(shè)備的運(yùn)行溫度升高。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式計(jì)算設(shè)備，其中修改部件的參數(shù)包括:如果該使用者沒有正在觸摸該便攜式計(jì)算設(shè)備，那么提高該部件的運(yùn)行速度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式計(jì)算設(shè)備，進(jìn)一步包括用于把熱從該便攜式計(jì)算設(shè)備消散的散熱部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的便攜式計(jì)算設(shè)備，其中修改部件的參數(shù)包括:修改該散熱部件的參數(shù)，以使該便攜式計(jì)算設(shè)備的運(yùn)行溫度升高。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式計(jì)算設(shè)備，其中該傳感器是用于檢測該使用者觸摸該便攜式計(jì)算設(shè)備的電容傳感器、觸摸傳感器、接近傳感器、紅外部件以及圖像捕獲部件中的至少一者。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式計(jì)算設(shè)備、其中該傳感器是用于當(dāng)檢測該使用者是否正在觸摸該便攜式計(jì)算設(shè)備時，檢測該便攜式計(jì)算設(shè)備是否正在重新定位或者該便攜式計(jì)算設(shè)備是否靜止的加速度計(jì)、陀螺儀和全球定位系統(tǒng)部件中的至少一者。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的便攜式計(jì)算設(shè)備，其中當(dāng)檢測該使用者是否正在觸摸該便攜式計(jì)算設(shè)備時，該傳感器檢測該便攜式計(jì)算設(shè)備是否被聯(lián)接到對接部件上。
8.一種用于管理便攜式計(jì)算設(shè)備的方法，包括: 以傳感器檢測使用者是否正在觸摸便攜式計(jì)算設(shè)備的一部分； 如果該使用者沒有正在觸摸該便攜式計(jì)算設(shè)備的一部分，那么以熱模塊增大該便攜式計(jì)算設(shè)備的溫度閾值；和 根據(jù)該增大的溫度閾值，以控制器修改該便攜式計(jì)算設(shè)備的部件的參數(shù)，以使該便攜式計(jì)算設(shè)備的運(yùn)行溫度升高。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于管理便攜式計(jì)算設(shè)備的方法，其中修改部件的參數(shù)包括提高該便攜式計(jì)算設(shè)備的控制器的運(yùn)行速度。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于管理便攜式計(jì)算設(shè)備的方法，其中修改該部件的參數(shù)包括降低該便攜式計(jì)算設(shè)備的散熱風(fēng)扇的運(yùn)行速度。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于管理便攜式計(jì)算設(shè)備的方法，進(jìn)一步包括:如果該便攜式計(jì)算設(shè)備的運(yùn)行溫度升高，那么檢測使用者觸摸該便攜式計(jì)算設(shè)備的一部分。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于管理便攜式計(jì)算設(shè)備的方法，進(jìn)一步檢測用于預(yù)測使用者觸摸該便攜式計(jì)算設(shè)備的事件。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的用于管理便攜式計(jì)算設(shè)備的方法，進(jìn)一步包括:如果該使用者正在觸摸該便攜式計(jì)算設(shè)備的一部分或如果預(yù)測該使用者要觸摸該便攜式計(jì)算設(shè)備的一部分，那么減小該熱模塊的溫度閾值和根據(jù)該減小的溫度閾值修改部件的參數(shù)。
14.一種非暫時性計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，包括指令，如果所述指令由處理器執(zhí)行將致使控制器: 以傳感器檢測使用者觸摸便攜式計(jì)算設(shè)備的一部分； 根據(jù)該使用者是否正在觸摸該便攜式計(jì)算設(shè)備，修改該便攜式計(jì)算設(shè)備的熱模塊的溫度閾值；和 根據(jù)該修改的溫度閾值，修改該便攜式計(jì)算設(shè)備的至少一個部件的參數(shù)，以使該便攜式計(jì)算設(shè)備的運(yùn)行溫度升高。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的非暫時性計(jì)算機(jī)可讀介質(zhì)，其中，如果該使用者沒有正在觸摸該便攜式計(jì)算設(shè)備，那么該控制器增大該熱模塊的溫度閾值，以使該便攜式計(jì)算設(shè)備的運(yùn)行溫度升高；并且，如果該使用者沒有正在觸摸該便攜式計(jì)算設(shè)備，那么該控制器減小該熱模塊的溫度閾值，以使該便攜式計(jì)算設(shè)備的運(yùn)行溫度降低。
【專利摘要】便攜式計(jì)算設(shè)備檢測使用者是否正在觸摸該便攜式計(jì)算設(shè)備。如果該使用者沒有正在觸摸該便攜式計(jì)算設(shè)備，那么該便攜式計(jì)算設(shè)備增大部件或該便攜式計(jì)算設(shè)備的溫度閾值?；谠摐囟乳撝?，該便攜式計(jì)算設(shè)備修改部件的參數(shù)，以使該便攜式計(jì)算設(shè)備的運(yùn)行溫度升高。
【IPC分類】G06F13-14, G06F3-041, G06F1-00
【公開號】CN104871109
【申請?zhí)枴緾N201280077767
【發(fā)明人】利·沃倫·阿特金森
【申請人】惠普發(fā)展公司，有限責(zé)任合伙企業(yè)
【公開日】2015年8月26日
【申請日】2012年12月17日
【公告號】DE112012007229T5, WO2014098788A1