一種水桶電子標(biāo)簽的安裝方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電子標(biāo)簽的安裝方法，特別涉及水桶的電子標(biāo)簽安裝。
【背景技術(shù)】
[0002]在水桶上植入的電子標(biāo)簽，以對(duì)水質(zhì)無(wú)污染為前提條件，并將要經(jīng)受桶裝水生產(chǎn)清洗過(guò)程中的高溫消毒和殺菌、強(qiáng)酸、強(qiáng)堿清洗、外力損傷等惡劣環(huán)境的考驗(yàn)；對(duì)于無(wú)線電波，水又是極具破壞力的背景環(huán)境，當(dāng)水桶裝滿水以后，所植入標(biāo)簽在水背景條件下，幾乎無(wú)法有效的識(shí)別，所以，水桶電子標(biāo)簽的安裝方法、及其安裝位置，成為了水桶電子標(biāo)簽應(yīng)用的關(guān)鍵。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明鑒于上述問(wèn)題而完成，其目的在確保標(biāo)簽安全性的前提下，所安裝的水桶電子標(biāo)簽，能夠在更多的生產(chǎn)、物流、銷(xiāo)售等流程環(huán)節(jié)中，被有效的識(shí)別和應(yīng)用。
[0004]本發(fā)明所述的一種水桶電子標(biāo)簽的安裝方法，所述水桶電子標(biāo)簽包括標(biāo)簽襯底、標(biāo)簽天線、標(biāo)簽芯片、環(huán)形封裝材料組成部分；所述標(biāo)簽天線的C形近場(chǎng)天線及兩端對(duì)稱(chēng)導(dǎo)電連接的遠(yuǎn)場(chǎng)天線制作在所述標(biāo)簽襯底表面，所述標(biāo)簽芯片焊接在標(biāo)簽天線的C形近場(chǎng)天線的缺口處，形成電子標(biāo)簽基礎(chǔ)部件；所述電子標(biāo)簽基礎(chǔ)部件貼服于環(huán)形封裝材料的內(nèi)壁，形成所述的水桶電子標(biāo)簽；
本發(fā)明所述的一種水桶電子標(biāo)簽的安裝方法，采用熱熔貼方法，將所述水桶電子標(biāo)簽密閉封裝在水桶出水口外壁的環(huán)形凹槽中；
所述水桶電子標(biāo)簽的標(biāo)簽襯底及環(huán)形封裝材料使用與水桶一致的塑料原料制作；所述的水桶出水口外壁的環(huán)形凹槽為水桶出水口平面下方第一個(gè)環(huán)形凹槽；所述的水桶出水口外壁的環(huán)形凹槽對(duì)應(yīng)所述水桶電子標(biāo)簽的標(biāo)簽芯片的位置處預(yù)留凹孔，所述預(yù)留凹孔的容積大于所述標(biāo)簽芯片的體積。
[0005]本發(fā)明所述的一種水桶電子標(biāo)簽的安裝方法，采用全密閉封裝方式，有效的保護(hù)了所植入的標(biāo)簽，同時(shí)，標(biāo)簽的安裝位置，有利于標(biāo)簽的識(shí)別及實(shí)際應(yīng)用。
【附圖說(shuō)明】
[0006]圖1為本發(fā)明一種水桶電子標(biāo)簽的安裝方法的示意圖。
[0007]符號(hào)說(shuō)明:
I…水桶出水口平面 2…水桶出水口
3…水桶出水口平面下方第一個(gè)環(huán)形凹槽 4…水桶電子標(biāo)簽 5…水桶 6…桶底。
【具體實(shí)施方式】
[0008]下面結(jié)合附圖和實(shí)施案例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說(shuō)明。
[0009]圖1為本發(fā)明一種水桶電子標(biāo)簽的安裝方法的應(yīng)用示意圖，其中標(biāo)簽襯底、標(biāo)簽天線、標(biāo)簽芯片、環(huán)形封裝材料制作出的水桶電子標(biāo)簽4，被熱封裝在水桶5的水桶出水口平面I下方第一個(gè)環(huán)形凹槽3中，標(biāo)簽天線、標(biāo)簽芯片密閉在環(huán)形封裝材料和水桶外壁之間，即對(duì)桶裝水不會(huì)產(chǎn)生污染，又保護(hù)標(biāo)簽不受高溫消毒和殺菌、強(qiáng)酸、強(qiáng)堿清洗、外力損傷的侵害。
[0010]在水桶站立以及空桶的情況下，水桶電子標(biāo)簽4的識(shí)別與應(yīng)用，沒(méi)有任何障礙。
[0011]由于標(biāo)簽襯底、環(huán)形封裝材料采用與水桶相同的塑料原料制作，易于控制熱熔貼工藝的溫度，又在水桶的報(bào)廢回收處理方面，消除了分揀的隱患。
[0012]相對(duì)于本案例標(biāo)簽封裝的位置，其它的水桶表面除了水背景的不利條件外，均容易受到外力的沖撞，雖然標(biāo)簽的標(biāo)貼相對(duì)簡(jiǎn)單，但是，很難保證標(biāo)簽不會(huì)受到破壞，而無(wú)法有效的識(shí)別和應(yīng)用。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種水桶電子標(biāo)簽的安裝方法，其特征在于: 所述水桶電子標(biāo)簽包括標(biāo)簽襯底、標(biāo)簽天線、標(biāo)簽芯片、環(huán)形封裝材料組成部分；所述標(biāo)簽天線的C形近場(chǎng)天線及兩端對(duì)稱(chēng)導(dǎo)電連接的遠(yuǎn)場(chǎng)天線制作在所述標(biāo)簽襯底表面，所述標(biāo)簽芯片焊接在標(biāo)簽天線的C形近場(chǎng)天線的缺口處，形成電子標(biāo)簽基礎(chǔ)部件；所述電子標(biāo)簽基礎(chǔ)部件貼服于環(huán)形封裝材料的內(nèi)壁，形成所述的水桶電子標(biāo)簽。
2.一種水桶電子標(biāo)簽的安裝方法，其特征在于: 采用熱熔貼方法，將所述水桶電子標(biāo)簽密閉封裝在水桶出水口外壁的環(huán)形凹槽中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種水桶電子標(biāo)簽的安裝方法，所述水桶電子標(biāo)簽的標(biāo)簽襯底及環(huán)形封裝材料使用與水桶一致的塑料原料制作。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種水桶電子標(biāo)簽的安裝方法，所述的水桶出水口外壁的環(huán)形凹槽為水桶出水口平面下方第一個(gè)環(huán)形凹槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種水桶電子標(biāo)簽的安裝方法，所述的水桶出水口外壁的環(huán)形凹槽對(duì)應(yīng)所述水桶電子標(biāo)簽的標(biāo)簽芯片的位置處預(yù)留凹孔，所述預(yù)留凹孔的容積大于所述標(biāo)簽芯片的體積。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種水桶電子標(biāo)簽的安裝方法，所述水桶電子標(biāo)簽包括標(biāo)簽襯底、天線、標(biāo)簽芯片、環(huán)形封裝材料組成部分，采用熱熔貼方法，將所述水桶電子標(biāo)簽封裝在水桶出水口外壁的環(huán)形凹槽中。
【IPC分類(lèi)】G06K19-077
【公開(kāi)號(hào)】CN104866892
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510305189
【發(fā)明人】盧景義
【申請(qǐng)人】盧景義
【公開(kāi)日】2015年8月26日
【申請(qǐng)日】2015年6月8日