智能卡制備方法、智能卡和整版智能卡的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及智能卡生產(chǎn)制造領(lǐng)域，具體的是一種智能卡制備方法，還是一種智能卡，更是一種整版智能卡。
【背景技術(shù)】
[0002]當(dāng)前，智能卡的應(yīng)用越來(lái)越普遍，不僅僅是通訊、交通，而且已深入到了企業(yè)、銀行、學(xué)校、稅務(wù)、公安、醫(yī)療、飲食、酒店和娛樂(lè)、科研、圖書(shū)、博物館、旅游、海關(guān)等各個(gè)方面。因此，對(duì)智能卡的需求量也呈逐年上漲趨勢(shì)。
[0003]現(xiàn)有的智能卡生產(chǎn)工藝主要是通過(guò)對(duì)層壓后的卡基進(jìn)行一系列處理，從而做成小張的智能卡。具體工藝步驟如圖1所示:首先上層基材的上表面和下層基材的下表面進(jìn)行表面印刷圖案；之后再與中間層的基材疊置在一起進(jìn)行“層壓”，將其壓成一張符合智能卡國(guó)標(biāo)的厚度的大版卡基；然后通過(guò)沖切機(jī)將大版卡基沖切成符合國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)大小的標(biāo)準(zhǔn)卡基；標(biāo)準(zhǔn)卡基制造完成后，通過(guò)專用銑床設(shè)備銑槽，即在卡基中分別銑出植入集成電路模塊所用的內(nèi)槽和外槽；最后將集成電路模塊植入在槽內(nèi)，就制成我們?nèi)粘Ｋ鶓?yīng)用的智能卡。
[0004]然而，在傳統(tǒng)的工藝流程存在著一點(diǎn)比較嚴(yán)重的弊端，整個(gè)工藝流程中最容易出現(xiàn)不合格品的工序就是“銑槽”工序，銑槽過(guò)程中的質(zhì)量很難控制，經(jīng)常出現(xiàn)槽的深淺、槽的大小以及槽的中心位置波動(dòng)。一旦出現(xiàn)偏差，卡基就只能被廢棄掉。不僅使得整個(gè)智能卡生產(chǎn)的成品率降低，而且還使生產(chǎn)成本相對(duì)提高了很多。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]為了解決現(xiàn)有智能卡生產(chǎn)工藝成品率低的問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種智能卡制備方法、智能卡和整版智能卡，該智能卡制備方法不僅能夠使產(chǎn)品的質(zhì)量更容易控制，所生產(chǎn)出來(lái)的產(chǎn)品一致性好，而且能夠大大提高智能卡的生產(chǎn)效率。
[0006]本發(fā)明解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:一種智能卡制備方法，包括以下步驟:
[0007]步驟一、在中層基材上加工出與IC卡載板上電路的尺寸相匹配的孔；
[0008]步驟二、將IC卡載板、中層基材和下層基材按照從上向下的順序?qū)盈B設(shè)置，使IC卡載板上電路的位置與中層基材上孔的位置相對(duì)應(yīng)；
[0009]步驟三、將按照從上向下的順序?qū)盈B設(shè)置的IC卡載板、中層基材和下層基材加熱層壓制成整版智能卡；
[0010]步驟四、將整版智能卡分割成獨(dú)立的智能卡。
[0011]IC卡載板為BGA載板或CSP載板。
[0012]IC卡載板含有芯片模塊，芯片模塊包括接觸面和電路，在步驟一中，孔為通孔，孔通過(guò)沖壓成型。
[0013]在步驟一中，孔為通孔，孔的大小和形狀與電路的大小和形狀相同，孔能夠容納電路。
[0014]在步驟一和步驟二之間還包括在IC卡載板的下表面貼覆熱熔膠膜。
[0015]在步驟一和步驟二之間還包括在下層基材的上下表面涂覆層壓油。
[0016]一種智能卡，含有從上向下依次層疊設(shè)置的IC卡載板層、中層基材層和下層基材層，IC卡載板層包括IC卡載板基材和芯片模塊，芯片模塊包括接觸面和電路，中層基材層上設(shè)有與IC卡載板層上電路的尺寸相匹配的孔，IC卡載板層上電路的位置與中層基材層上孔的位置相對(duì)應(yīng)，IC卡載板層為IC卡載板經(jīng)過(guò)分割后形成的片層。
[0017]IC卡載板層為BGA載板或CSP載板經(jīng)過(guò)沖切后形成的片層，孔為通孔，孔的大小和形狀與電路的大小和形狀相同，該智能卡的長(zhǎng)度為12mm?14_，該智能卡的寬度為9mm?11mm，中層基材層的厚度為0.34mm，下層基材層的厚度為0.34mm，IC卡載板基材的材質(zhì)是耐燃等級(jí)為FR-4的絕緣材料，中層基材層的材質(zhì)為PVC，下層基材層的材質(zhì)為PVC。
[0018]IC卡載板層為BGA載板或CSP載板經(jīng)過(guò)沖切后形成的片層，孔為通孔，孔的大小和形狀與電路的大小和形狀相同，該智能卡的長(zhǎng)度為12mm?14_，該智能卡的寬度為9mm?11mm，中層基材層的厚度為0.34mm，下層基材層的厚度為0.34mm，IC卡載板基材的材質(zhì)是耐燃等級(jí)為FR-4的絕緣材料，中層基材層的材質(zhì)為PP，下層基材層的材質(zhì)是耐燃等級(jí)為FR-4的絕緣材料。
[0019]一種整版智能卡，含有多個(gè)所述的智能卡，該智能卡在該整版智能卡上呈規(guī)整的行列排布。
[0020]本發(fā)明的有益效果是，
[0021]1、將卡基層壓與模塊植入工藝有效結(jié)合，徹底取消了當(dāng)前智能卡行業(yè)通行的銑槽和沖切植入工藝步驟，不僅比銑槽、植入工藝更具有可操作性，而且大大提高了生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本；
[0022]2、取消了銑槽和沖切植入工藝步驟后，雖然增加了熱層壓的步驟，但生產(chǎn)工藝更加合理、簡(jiǎn)單，生產(chǎn)效率更高，大大節(jié)省了設(shè)備的投入以及場(chǎng)地的占用。
【附圖說(shuō)明】
[0023]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。
[0024]圖1為現(xiàn)有智能卡制備方法的工藝流程圖。
[0025]圖2為本發(fā)明所述的智能卡制備方法的工藝流程圖。
[0026]圖3為將IC卡載板、中層基材和下層基材按照從上向下的順序?qū)盈B設(shè)置的示意圖。
[0027]圖4為層壓后整版智能卡的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0028]圖5為圖4的俯視圖。
[0029]圖6為本發(fā)明所述智能卡的主視圖。
[0030]圖7為圖6中沿A-A方向的剖視示意圖。
[0031]其中1.1C卡載板，2.中層基材，3.下層基材，4.芯片模塊，5.孔，6.1C卡載板層，
7.中層基材層，8.下層基材層，9.1C卡載板基材，10.整版智能卡，20.智能卡；
[0032]41.接觸面，42.電路。
【具體實(shí)施方式】
[0033]需要說(shuō)明的是，在不沖突的情況下，本申請(qǐng)中的實(shí)施例及實(shí)施例中的特征可以相互組合。下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例來(lái)詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明。
[0034]在現(xiàn)有技術(shù)中，IC卡載板層6包括IC卡載板基材9和多個(gè)芯片模塊4，芯片模塊4包括接觸面41和電路42。
[0035]本發(fā)明所述的一種智能卡制備方法，包括以下步驟:
[0036]步驟一、在中層基材2上加工出與IC卡載板I上電路42的尺寸相匹配的孔5 ;
[0037]步驟二、將IC卡載板1、中層基材2和下層基材3按照從上向下的順序?qū)盈B設(shè)置，使IC卡載板I上電路42的位置與中層基材2上孔5的位置相對(duì)應(yīng)；
[0038]步驟三、將按照從上向下的順序?qū)盈B設(shè)置的IC卡載板1、中層基材2和下層基材3的上下分別放置層壓鋼板，通過(guò)加熱層壓制成整版智能卡10 ;
[0039]步驟四、將整版智能卡10沖切成一個(gè)一個(gè)獨(dú)立的智能卡20，如圖2至圖7所示。
[0040]通過(guò)上述步驟的制作，就完成了本發(fā)明智能卡20的生產(chǎn)。本發(fā)明采用IC卡載板一次層壓制卡工藝，由于取消了銑槽的工藝步驟，雖然在步驟一中加入了沖內(nèi)孔的工藝，但該方法用模具一次性銃切完成，不僅比過(guò)去的銑槽工藝更具有可操作性，而且還大大提高了生產(chǎn)效率。如果本發(fā)明在全行業(yè)進(jìn)行實(shí)施，每年可節(jié)約巨大的生產(chǎn)成本，并且能夠極大的提尚廣品質(zhì)量。
[0041]本發(fā)明中，IC卡載板I為現(xiàn)有產(chǎn)品，IC卡載板I為BGA載板或CSP載板，也可以其他的智能IC卡載板。在本實(shí)施例中，電路42為FC貼裝芯片，電路42也可以為其他封裝結(jié)構(gòu)的芯片。一般，芯片模塊4包括接觸面41和電路42，接觸面41在上，電路42在下，如圖4所示。
[0042]在步驟一中，孔5通過(guò)沖壓成型?？?為通孔，孔5的大小和形狀與電路42的大小和形狀相同，或者孔5的大小和形狀略大于電路42的大小和形狀，孔5能夠容納電路42即可。另外，在步驟一和步驟二之間還包括預(yù)處理準(zhǔn)備工作，如在IC卡載板I的下表面貼覆熱熔膠膜，在