電子裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明有關(guān)于一種電子裝置，特別是有關(guān)于一種具散熱件的電子裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]一般而言，針對筆記型電腦內(nèi)的高頻元件(例如中央處理器和繪圖芯片等)的散熱方式，傳統(tǒng)是以散熱鰭片熱接觸高頻元件，借此將高頻元件的熱能傳導(dǎo)至散熱鰭片上，再通過風(fēng)扇對散熱鰭片送出氣流，氣流通過散熱鰭片并夾帶散熱鰭片的熱能而形成熱風(fēng)后，再讓熱風(fēng)經(jīng)由筆記型電腦的底殼(如業(yè)界所稱的D件)的出風(fēng)口送至外界。
[0003]然而，因為熱風(fēng)具有一定的高溫，筆記型電腦的底殼的出風(fēng)口往往會被持續(xù)加熱，而讓熱能傳導(dǎo)至筆記型電腦的上殼(如業(yè)界所稱的C件)，從而產(chǎn)生散熱鰭片上方的上殼部分溫度過高的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的一目的是在提供一種電子裝置，用以解決以上先前技術(shù)所提到的困難，亦即，解決因鰭片上方的過熱問題。
[0005]根據(jù)本發(fā)明一實施方式，電子裝置包含一上殼、一底殼、一散熱鰭片組、一散熱件與一風(fēng)扇。底殼與上殼相互組合，且底殼具有至少一出風(fēng)口與至少一入風(fēng)口。散熱鰭片組位于底殼內(nèi)。散熱件位于底殼內(nèi)，包含相對的一熱端部與一冷端部。冷端部鄰近入風(fēng)口，且熱端部貼合于散熱鰭片組在上殼的投影區(qū)域。風(fēng)扇位于底殼內(nèi)，且風(fēng)扇由入風(fēng)口抽入氣流以冷卻散熱鰭片組及熱端部。
[0006]如此，由于散熱鰭片組上的熱能對流至上殼時，上殼的熱能可通過散熱件的熱端部被引導(dǎo)至冷端部，此時，當(dāng)風(fēng)扇由入風(fēng)口抽入氣流時，氣流可帶走散熱件的冷端部上的部分熱能，加速熱能從散熱件的熱端部傳導(dǎo)至冷端部的運(yùn)動，以提高散熱件的導(dǎo)熱性能，進(jìn)而降低出風(fēng)口附近的溫度，解決散熱鰭片上方的上殼部分區(qū)域溫度過高的問題。
[0007]在本發(fā)明一或多個實施方式中，上殼包含一金屬外殼與一塑料底板。塑料底板位于金屬外殼內(nèi)側(cè)，具有一鏤空部。鏤空部暴露出金屬外殼的內(nèi)側(cè)。散熱件的熱端部位于鏤空部內(nèi)，且實體接觸金屬外殼的內(nèi)側(cè)。
[0008]在本發(fā)明一或多個實施方式中，底殼包含一殼體與一側(cè)蓋。出風(fēng)口形成于殼體的一側(cè)。側(cè)蓋位于殼體的另一側(cè)，且入風(fēng)口形成于側(cè)蓋上。
[0009]更進(jìn)一步地，在本發(fā)明一或多個實施方式中，散熱件包含一片體與一柵狀結(jié)構(gòu)。柵狀結(jié)構(gòu)位于散熱件的冷端部，立設(shè)于片體的一面，且實體接觸側(cè)蓋。
[0010]更進(jìn)一步地，在本發(fā)明一或多個實施方式中，柵狀結(jié)構(gòu)包含至少一開口。開口對齊入風(fēng)口。
[0011]更進(jìn)一步地，在本發(fā)明一或多個實施方式中，散熱件還包含多個散熱條。散熱條位于散熱件的冷端部，且分別間隔地立設(shè)于片體的這面，與柵狀結(jié)構(gòu)分離設(shè)置。
[0012]更進(jìn)一步地，在本發(fā)明一或多個實施方式中，柵狀結(jié)構(gòu)的該開口的數(shù)量為多個時，所述散熱條分別對齊所述開口。
[0013]在本發(fā)明一或多個實施方式中，電子裝置還包含一電子元件。電子元件位于殼體內(nèi)，熱接觸散熱鰭片組。
[0014]在本發(fā)明一或多個實施方式中，殼體的另一側(cè)具有一凹陷部，側(cè)蓋設(shè)置于凹陷部內(nèi)。電子裝置還包含一鉸鏈，鉸鏈設(shè)置于凹陷部內(nèi)，其中側(cè)蓋位于鉸鏈與散熱件之間。
[0015]綜上所述，由于本發(fā)明電子裝置的設(shè)計，使得上殼正對散熱鰭片的部分區(qū)域所累積的熱能可通過散熱件被弓丨導(dǎo)至底殼的入風(fēng)口后，通過入風(fēng)口所送入的氣流再帶走散熱件上的熱能，因此而提供熱引導(dǎo)循環(huán)，進(jìn)而降低散熱件、散熱鰭片組與上殼的表面溫度，解決上殼正對散熱鰭片的部分區(qū)域的溫度過高問題，延長電子裝置的產(chǎn)品壽命。
【附圖說明】
[0016]圖1繪示本發(fā)明的一實施方式的電子裝置的局部立體圖；
[0017]圖2繪示圖1的A-A剖面圖；
[0018]圖3繪示朝圖2的方向D觀看上殼內(nèi)側(cè)的局部示意圖；
[0019]圖4繪示圖1的散熱件的立體圖。
【具體實施方式】
[0020]以下將以附圖揭露本發(fā)明的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務(wù)上的細(xì)節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實務(wù)上的細(xì)節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就是說，在本發(fā)明部分實施方式中，這些實務(wù)上的細(xì)節(jié)是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些已知慣用的結(jié)構(gòu)與元件在附圖中將以簡單示意的方式繪示。
[0021]圖1繪示本發(fā)明的一實施方式的電子裝置100的局部立體圖。圖2繪示圖1的A-A剖面圖。如圖1、圖2所示，本實施方式的電子裝置100包含一上殼800(如業(yè)界所稱的C件)、一底殼200 (如業(yè)界所稱的D件)、一散熱鰭片組500、一散熱件300與一風(fēng)扇400。底殼200與上殼800相互組合，并與上殼800之間共同定義出一容置空間204(圖2)。底殼200具有多個出風(fēng)口 210A與多個入風(fēng)口 240A。散熱鰭片組500、散熱件300與風(fēng)扇400皆位于容置空間204。散熱件300包含相對的一熱端部310與一冷端部320。冷端部320鄰近(或稱大致位于)入風(fēng)口 240A處，且熱端部310鄰近(或稱大致位于)出風(fēng)口 210A處，具體地，熱端部310貼合于散熱鰭片組500在上殼800的投影區(qū)域P。當(dāng)風(fēng)扇400運(yùn)轉(zhuǎn)時，由入風(fēng)口 240A抽入氣流Fl (例如冷風(fēng))，并送出氣流F2以冷卻散熱鰭片組500及熱端部310，通過散熱鰭片組500及熱端部310后的氣流F3(例如熱風(fēng))由出風(fēng)口 210A送出。
[0022]如此，無論是通過散熱鰭片組500及熱端部310的氣流F3造成上殼800正對散熱鰭片組500的部分區(qū)域的溫度過高，或是，散熱鰭片組500的熱能對流造成了上殼800正對散熱鰭片組500的部分區(qū)域的溫度過高，透過本發(fā)明的電子裝置100可讓上殼800正對散熱鰭片組500的部分區(qū)域的部分熱能被散熱件300的熱端部310引導(dǎo)至冷端部320。此時，當(dāng)風(fēng)扇400由入風(fēng)口 240A抽入含冷空氣的氣流Fl時，含冷空氣的氣流Fl得以帶走散熱件300的冷端部320上的部分熱能，加速熱能從散熱件300的熱端部310傳導(dǎo)至冷端部320的移動，以提高散熱件300的導(dǎo)熱性能，進(jìn)而解決上殼800正對散熱鰭片組500的部分區(qū)域的溫度過高問題。
[0023]本實施方式中，由于散熱鰭片組500熱接觸電子裝置100內(nèi)的電子元件(圖中未示，例如中央處理器和繪圖芯片等)，且介于風(fēng)扇400與出風(fēng)口 210A之間，如此，當(dāng)電子元件的熱能被傳導(dǎo)至散熱鰭片組500后，風(fēng)扇400送出氣流F2至散熱鰭片組500，以致氣流F2夾帶散熱鰭片組500的部分熱能經(jīng)散熱件300的熱端部310而從出風(fēng)口 210A離開電子裝置100。然而，散熱鰭片組500上其余的熱能仍產(chǎn)生對流至上殼正對散熱鰭片組500的部分區(qū)域，或是，底殼200的出風(fēng)口 210A處也會因溫度上升而將熱能傳至上殼800，從而被散熱件300的熱端部310引導(dǎo)至冷端部320。
[0024]如圖2所示，底殼200包含一殼體210與一側(cè)蓋240。這些出風(fēng)口 210A開設(shè)于殼體210的任一側(cè)，側(cè)蓋240接設(shè)于殼體210的一側(cè)，且這些入風(fēng)口 240A開設(shè)于側(cè)蓋240上。這些出風(fēng)口 210A與入風(fēng)口 240A開設(shè)于殼體210的不同側(cè)，例如，如圖2，殼體210分別開設(shè)這些出風(fēng)口 210A與入風(fēng)口 240A的二側(cè)彼此鄰接。如此，由于這些出風(fēng)口 210A與入風(fēng)口240A分離設(shè)置，彼此間保持合適距離，故，若出風(fēng)口 210A附近因排出的熱風(fēng)而產(chǎn)生高熱時，這些高熱便不致容易被回流到側(cè)蓋240的入風(fēng)口 240A處，進(jìn)而避免降低散熱件300的導(dǎo)熱性能。
[0025]然而，應(yīng)了解到，只要這些出風(fēng)口與入風(fēng)口彼此間保持足夠的距離，其他實施方式中，這些出風(fēng)口與入風(fēng)口也可以形成于殼體的同側(cè)。
[0026]具體來說，如圖1，殼體210包含多個側(cè)部202與一底部203。底部203相對上殼800設(shè)置，側(cè)部202環(huán)繞上殼800與底部203，并側(cè)部202與上殼800、底部203共同圍繞出上述的容置空間204(圖2)。底部203用以放置于一平面(圖中未示)。這些出風(fēng)口 210A間隔且線性地排列于殼體210的其中一側(cè)部202。側(cè)蓋240組裝于另一側(cè)部202上。所述的側(cè)部202與所述的另一側(cè)部202彼此相鄰接。上述這些入風(fēng)口 240A間隔且線性地排列于側(cè)蓋240上。上殼800得以組合于這些側(cè)部202上，且得以支撐一鍵盤裝置600。
[0027]更進(jìn)一步地，舉例來說，此另一側(cè)部202還有一凹陷部205，凹陷部205可供一鉸鏈700配置其中，側(cè)蓋240為一鉸鏈護(hù)蓋(hinge cover)，位于鉸鏈700與散熱件300之間，以隔離鉸鏈700與容置空間204內(nèi)