專利名稱：一種散熱片的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種散熱片，尤其是用于電腦中央處理器表面散熱的散熱片。
現(xiàn)有的散熱片構造均采用鋁金屬擠壓成型，如

圖1所示，散熱片的散熱葉片均為實心構造，且各散熱葉片間具有適當間隙，在散熱片上設有貫通孔，固定在散熱片上的風扇吹動時，通過風力的抽吸，達到氣冷散熱降溫的目的。然而該種散熱片因為是一體的，其肋條、邊框均較厚，且散熱葉片是實心的，使其蓄熱性高，而不能充分發(fā)揮散熱降溫的作用。另外風扇的固定是利用散熱葉片之間的間隙通過螺栓固定，在擰緊螺栓時較為不便。
公告號第339865號的在先新型專利，散熱片由底座、散熱片體及上蓋組成，散熱片體采用電焊或粘結方式固定在底座的上表面，將上蓋由上向下罩住散熱片體相互固定，在固定風扇時，透過上蓋的通孔用螺栓固定在散熱片體上，仍然存在固定螺栓操作不便的問題。
本實用新型的目的就是要提供一種新型結構的散熱片，它使風扇的固定既方便又牢固，有效地改善現(xiàn)有技術中用螺栓固定帶來的操作上的不便。
本實用新型的目的是這樣實現(xiàn)的一種散熱片，由高傳熱的材料制成，基板四側邊緣設有高起的堤板，專用于功率晶體散熱的風扇設在其中央凹陷部，由基板邊緣直接沖壓彎折成的四側堤板內面對稱設有凸出的與風扇底座邊緣頂端扣合的卡扣部，扣夾件與卡扣對象配合。
卡扣部是由堤板表面沖開向內彎折形成的倒勾片。
至少在兩相對側的堤板上對稱開設有可供扣夾件穿過的切口。
凹陷部設有以鋁片彎折成連續(xù)方波造型的散熱片體，散熱片體上疊設風扇。
散熱片體的前、后底緣帶有折片。
凹陷部與散熱片體之間設有可提高傳熱效果的導熱層。
本實用新型由于采用卡扣結構固定風扇，有效地改善現(xiàn)有技術中用螺栓固定帶來的操作上的不便。
圖1是常用的散熱片的立體圖；圖2是本實用新型提出的一種散熱片的立體分解圖；圖3是本實用新型風扇扣合的狀態(tài)示意圖；圖4是本實用新型安裝在中央處理器上表面的示意圖。
以下結合附圖詳細說明本實用新型的結構和工作原理。
如圖2所示，散熱片1由高傳熱的材料制成，與風扇5大小相應的基板11四邊邊緣直接沖壓彎折成高起的堤板12.，堤板12表面對稱高度設有沖開向內彎折的倒勾片13，兩相對側的堤板12對稱開設有可供扣夾件4穿過的切口14，在散熱片1的基板11表面對應堤板12內側形成的凹陷部，依序可設置導熱層2、散熱片體3、扣夾件4和風扇5。導熱層2由高傳熱的材料制成，可提高傳熱效率；散熱片體3以鋁片彎折成連續(xù)方波造型，散熱片體3的前、后底緣具有折片31，可增加導熱面積；扣夾件4將散熱片3卡扣在功率晶體(或電連接器)上表面；專用于功率晶體散熱的風扇，其底部具有一方形的底座51。
散熱片1的基板11上表面設置導熱層2、散熱片體3、扣夾件4，散熱片體3的上表面設置風扇5，利用四側堤板12上帶有的倒勾片13恰可卡住風扇5底座51的邊緣頂端，形成卡扣結合型態(tài)，扣夾件4可按照卡扣對象的結構設計，圖中的結構是將散熱片1安裝在電腦的中央處理器6的上表面，扣夾件4配合卡扣對象轉接中央處理器6的電連接器7(或稱PGA)，在實施上，也可配合匣殼式CPU對應設置適合卡扣的扣夾件，如圖3、4所示。
權利要求1.一種散熱片，由高傳熱的材料制成，基板四側邊緣設有高起的堤板，專用于功率晶體散熱的風扇設在其中央凹陷部，其特征在于由基板邊緣直接沖壓彎折成的四側堤板內面對稱設有凸出的與風扇底座邊緣頂端扣合的卡扣部，扣夾件與卡扣對象配合。
2.如權利要求1所述的一種散熱片，其特征在于卡扣部是由堤板表面沖開向內彎折形成的倒勾片。
3.如權利要求1或2所述的一種散熱片，其特征在于至少在兩相對側的堤板上對稱開設有可供扣夾件穿過的切口。
4.如權利要求1或2所述的一種散熱片，其特征在于凹陷部設有以鋁片彎折成連續(xù)方波造型的散熱片體，散熱片體上疊設風扇。
5.如權利要求1或2所述的一種散熱片，其特征在于散熱片體的前、后底緣帶有折片。
6.如權利要求1或2所述的一種散熱片，其特征在于凹陷部與散熱片體之間設有可提高傳熱效果的導熱層。
專利摘要本實用新型涉及一種用于電腦中央處理器表面散熱的散熱片,它由高傳熱的材料制成,基板四側邊緣設有高起的堤板,專用于功率晶體散熱的風扇設在其中央凹陷部,由基板邊緣直接沖壓彎折成的四側堤板內面對稱設有凸出的與風扇底座邊緣頂端扣合的卡扣部,扣夾件與卡扣對象配合。它可有效地改善現(xiàn)有技術中用螺栓固定帶來的操作上的不便。
文檔編號G06F1/20GK2387578SQ9920558
公開日2000年7月12日 申請日期1999年3月11日 優(yōu)先權日1999年3月11日
發(fā)明者陳茂欽, 曾明華 申請人:愛美達股份有限公司