專利名稱：奔騰ⅱcpu測試保護(hù)槽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電腦設(shè)備，尤其涉及一種奔騰II CPU測試保護(hù)槽。
Intel公司生產(chǎn)的CPU從奔騰(Pentium)II開始改變傳統(tǒng)Socket7腳座連接方式，改采用SLOTL插槽式連接方式，所以奔騰(Pentium)II CPU卡需靠卡上的金手指與主機(jī)板上的SLOTL槽連接。在主機(jī)板的制造過程中，功能與品質(zhì)測試是最重要的一環(huán)。而CPU、Memory等是測試設(shè)備中基本的要件，且在主機(jī)板測試過程中CPU、Memory等零件，需重復(fù)插拔在各個(gè)被測試的主機(jī)板上，因此常會(huì)造成奔騰(Pentium)II CPU因高頻率插拔造成奔騰(Pentium)II CPU金手指的磨損，從而浪費(fèi)一片昂貴的奔騰(Pentium)II CPU卡，為避免奔騰(Pentium)II CPU卡因高頻率插拔造成奔騰(Pentium)II CPU金手指的磨損，設(shè)計(jì)出奔騰(Pentium)II CPU卡金手指保護(hù)槽。
習(xí)用的奔騰(Pentium)II CPU卡金手指保護(hù)槽，其主要功能是為了預(yù)防CPU卡金手指的磨損，但是在其應(yīng)用測試的過程中，仍無法有效防止昂貴的CPU燒毀，其主要原因?yàn)橹鳈C(jī)板在測試過程中，奔騰(Pentium)II CPU卡因高頻率的插拔，使金手指接點(diǎn)受到擠壓而向兩旁擴(kuò)張，造成短路而燒毀CPU卡；測試人員因疏忽或操作不當(dāng)，造成CPU卡燒毀。
參閱

圖1所示的習(xí)用奔騰(Pentium)II CPU卡金手指保護(hù)槽的PC電路板平面圖，由圖中可知，習(xí)用奔騰(Pentium)II CPU卡金手指保護(hù)槽上的PC電路板20是由印刷電路制作而成，其金手指排列方式分為上層金手指接點(diǎn)213與下層金手指接點(diǎn)214兩層，金手指21為長四方形的造型，且金手指粗接點(diǎn)211與金手指細(xì)接點(diǎn)212相鄰依序排列組合而成，雖然其排列的整齊有序，但保護(hù)槽仍會(huì)因高頻率插拔，導(dǎo)致金手指接點(diǎn)21受擠壓而向兩旁擴(kuò)張，造成短路而燒毀CPU。
由此可見，上述習(xí)用產(chǎn)品的諸多缺點(diǎn)，實(shí)非一良好的設(shè)計(jì)，亟待加以改良。本實(shí)用新型的創(chuàng)作人，鑒于上述奔騰(Pentium)II CPU卡金手指保護(hù)槽的各種缺點(diǎn)，積極加以改良創(chuàng)新，終于完成本實(shí)用新型奔騰(Pentium)II CPU測試保護(hù)槽。
本實(shí)用新型的目的在于提供一種奔騰II CPU測試保護(hù)槽，該保護(hù)槽通過電路板(PCB)的改良且在保護(hù)槽電路板的各電源線路上加裝保險(xiǎn)絲，以預(yù)防CPU零件磨損及在主機(jī)測試過程中燒毀。
本實(shí)用新型的目的是由以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的。
本實(shí)用新型奔騰II CPU測試保護(hù)槽，包括金手指接點(diǎn)組成的PC電路板，其改進(jìn)之處在于，其還包括一連接槽，該連接槽上方設(shè)一承接奔騰II CPU卡的凹槽座，連接槽下方接腳與PC電路板上層對應(yīng)焊接；所述PC電路板由保險(xiǎn)絲及金手指接點(diǎn)組成，該金手指部分，其接點(diǎn)為橢圓弧形狀，且四邊圓弧點(diǎn)內(nèi)縮，以增加與臨近接點(diǎn)的距離，并在金手指接點(diǎn)與接點(diǎn)間設(shè)有一絕緣層。
本實(shí)用新型的上述目的還可以通過以下技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
本實(shí)用新型奔騰II CPU測試保護(hù)槽，所述保險(xiǎn)絲可與PC電路板的電路串聯(lián)連接；所述金手指接點(diǎn)間印刷有絕緣體本實(shí)用新型的具體結(jié)構(gòu)由以下實(shí)施例及其附圖詳細(xì)給出。
圖1為習(xí)用奔騰II CPU卡金手指保護(hù)槽PC電路板平面示意圖圖2為本實(shí)用新型奔騰II CPU測試保護(hù)槽的平面分解示意圖圖3為本實(shí)用新型奔騰II CPU測試保護(hù)槽的PC電路板A面示意圖圖4為本實(shí)用新型奔騰II CPU測試保護(hù)槽的PC電路板B面示意圖圖5為本實(shí)用新型奔騰II CPU測試保護(hù)槽金手指接點(diǎn)放大示意圖參閱圖2所示，本實(shí)用新型奔騰II CPU測試保護(hù)槽1由一連接槽10與一PC電路板經(jīng)印刷電路板焊接技術(shù)結(jié)合而成，該連接槽10上方設(shè)一承接奔騰II CPU卡的凹槽座，連接槽10下方接腳11與PC電路板20相結(jié)合，PC電路板20是由上層金手指接點(diǎn)213與下層金手指接點(diǎn)214構(gòu)成，其中金手指接點(diǎn)21為橢圓弧形狀，且四邊圓弧點(diǎn)內(nèi)縮，其排列順序?yàn)橐簧弦幌掠捎抑磷笠佬蚪M合而成，為改善習(xí)用金手指保護(hù)槽的PC電路板20，將其中下層金手指細(xì)接點(diǎn)212部分去除，使PC電路板20上的下層金手指接點(diǎn)214與接點(diǎn)214間距加大，增加與臨近接點(diǎn)的距離，可有效降低短路機(jī)會(huì)。
參閱圖3所示，該P(yáng)C電路板A面80，其金手指接點(diǎn)部分可分為兩大段，A面前段接點(diǎn)40編號由左至右分別為PinA1～PinA73，A面后段接點(diǎn)50編號由左至右分別為PinA74～PinA121，且可依需要在VCC-VTT電源線路接點(diǎn)或VID電源線路接點(diǎn)加上保險(xiǎn)絲15，以防止因人員操作不當(dāng)，造成過高電壓與過載電流燒毀CPU。可連接保險(xiǎn)絲15的接點(diǎn)如下表所示
參閱圖4所示，該P(yáng)C電路板B面90，其金手指接點(diǎn)部分可分為兩大段，B面前段接點(diǎn)60編號由右至左分別為PinB1～PinB73，B面后段接點(diǎn)70編號由右至左分別為PinB74～PinB121，且可依需要在VCC-VTT電源線路接點(diǎn)、VCC-CORE電源線路接點(diǎn)、VCC5電源線路接點(diǎn)、VCC-L2電源線路接點(diǎn)或VID電源線路接點(diǎn)加上保險(xiǎn)絲15，以防止因人員操作不當(dāng)，造成過高電壓與過載電流燒毀CPU。其連接保險(xiǎn)絲15的接點(diǎn)如下表所示
參閱圖5所，該P(yáng)C電路板20中，在兩層金手指接點(diǎn)213之間及各金手指接點(diǎn)21上方，可利用印刷電路技術(shù)形成一絕緣層16，該絕緣層16可解決因人員在使用測試保護(hù)槽時(shí)，沒有平行插入主機(jī)板插槽，造成短路的困擾。
本實(shí)用新型奔騰II CPU測試保護(hù)槽與習(xí)用技術(shù)相比較，具有下列優(yōu)點(diǎn)1、其將習(xí)用PC電路板的長四方形狀金手指接點(diǎn)改良成橢圓弧形狀，其中橢圓弧形的四邊圓弧點(diǎn)內(nèi)縮，這樣可防止長方形四角尖端因磨擦造成金手指翹起，形成短路的情況；2、利用布局(LAYOUT)改良技術(shù)，將下層金手指細(xì)接點(diǎn)部分去除，使PC電路板上的下層金手指接點(diǎn)與接點(diǎn)間距離加大，有效降低短路機(jī)會(huì)；3、利用PC電路板印刷電路技術(shù)，在接點(diǎn)與接點(diǎn)間形成一絕緣層，這樣可有效降低短路機(jī)會(huì)，并在保護(hù)槽電路板上的各電源接點(diǎn)依需要加上保險(xiǎn)絲，預(yù)防過高電壓與過載電流燒毀CPU，可防止因測試人員疏忽的不當(dāng)操作，造成CPU的損壞，有效保護(hù)昂貴的CPU零件。
綜上所述，本實(shí)用新型奔騰II CPU測試保護(hù)槽，結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理，使用效果理想，克服傳統(tǒng)產(chǎn)品的缺點(diǎn)，達(dá)到預(yù)期的設(shè)計(jì)目的。
權(quán)利要求1.一種奔騰IICPU測試保護(hù)槽，包括金手指接點(diǎn)組成的PC電路板，其特征在于，其還包括一連接槽，該連接槽上方設(shè)有一凹槽座，該凹槽座可承接奔騰II CPU卡，連接槽下方接腳與PC電路板上層對應(yīng)焊接；一PC電路板由保險(xiǎn)絲及金手指接點(diǎn)組成，該金手指部分，其接點(diǎn)為一橢圓弧形狀，且四邊圓弧點(diǎn)內(nèi)縮，以增加與臨近接點(diǎn)的距離，并在金手指接點(diǎn)與接點(diǎn)間設(shè)有一絕緣層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述奔騰II CPU測試保護(hù)槽，其特征在于，所述保險(xiǎn)絲可與PC電路板的電路串聯(lián)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述奔騰II CPU測試保護(hù)槽，其特征在于，所述金手指接點(diǎn)間印刷有絕緣體。
專利摘要奔騰ⅡCPU測試保護(hù)槽,包括金手指接點(diǎn)組成的PC電路板及連接槽,該連接槽上方設(shè)承接奔騰ⅡCPU卡的凹槽座,連接槽下方接腳與PC電路板上層對應(yīng)焊接;所述PC電路板由保險(xiǎn)絲及金手指接點(diǎn)組成,該金手指部分,其接點(diǎn)為橢圓弧形狀,且四邊圓弧點(diǎn)內(nèi)縮,以增加與臨近接點(diǎn)的距離,并在金手指接點(diǎn)與接點(diǎn)間設(shè)絕緣層,可有效地減少金手指接點(diǎn)因高頻率插拔摩擦產(chǎn)生短路及避免因操作不當(dāng)而產(chǎn)生過高電壓與過載電流,損壞CPU的情況。
文檔編號G06F1/00GK2374882SQ9824897
公開日2000年4月19日 申請日期1998年11月11日 優(yōu)先權(quán)日1998年11月11日
發(fā)明者黃賢雄 申請人:黃賢雄