本實用新型涉及計算機制造技術領域，尤其涉及一種Mini-ITX工業(yè)主板。

背景技術：

主板是構成計算機不可或缺的硬件組成結構，在計算機中占據舉足輕重的地位。然而，現有的各種主板大都是用于個人計算機，如臺式電腦、筆記本電腦等，其性能和可靠性都不能滿足工業(yè)應用需求。

技術實現要素：

鑒于現有技術中存在的上述缺陷，本實用新型所要解決的技術問題是，提供一種Mini-ITX工業(yè)主板,以提高現有工業(yè)主板的性能和可靠性，滿足工業(yè)應用需求。本實用新型是通過如下技術方案來實現的：

一種Mini-ITX工業(yè)主板，包括PCB板，所述PCB板上安裝有處理器以及分別與所述處理器通信連接的雙通道內存插槽、若干千兆網卡接口、若干串行通信接口和若干Mini-PCIE插槽；所述工業(yè)主板還包括VGA接口、HDMI接口和LVDS接口，所述處理器內部集成有圖形處理模塊，所述VGA接口、HDMI接口和LVDS接口與所述圖形處理模塊通信連接。

進一步地，所述PCB板上還安裝有eMMC嵌入式存儲芯片，所述eMMC嵌入式存儲芯片與所述處理器通信連接。

進一步地，所述若干串行通信接口中的至少一個上集成有RS232接口、RS485接口和RS422接口。

進一步地，所述工業(yè)主板還包括4針處理器風扇接口和3針系統風扇接口；所述4針處理器風扇接口和3針系統風扇接口與所述處理器通信連接。

進一步地，所述雙通道內存插槽為DDR3低電壓內存插槽。

進一步地，所述處理器為低電壓處理器。

進一步地，所述Mini-PCIE插槽為2個。

進一步地，所述串行通信接口為6個。

進一步地，所述千兆網卡接口為2個。

進一步地，所述PCB板上還安裝有若干USB接口，所述USB接口與所述處理器通信連接。

與現有技術相比，本實用新型提供的Mini-ITX工業(yè)主板集成了豐富的功能接口，兼具了穩(wěn)定可靠的工業(yè)級產品性能和智能化數字多媒體播放器的優(yōu)勢,可廣泛應用于廣告、教育、媒體播放、LCD大屏、交通控制、信息系統、金融設備、汽車、軍工等行業(yè)。

附圖說明

圖1：本實用新型實施例提供的Mini-ITX工業(yè)主板的組成結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本實用新型實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設計。因此，以下對在附圖中提供的本實用新型的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本實用新型的范圍，而是僅僅表示本實用新型的選定實施例?；诒緦嵱眯滦偷膶嵤├绢I域技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。

在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術語“通信連接”應做廣義理解，例如，可以是固定通信連接，也可以是可拆卸通信連接，或一體地通信連接；可以是機械通信連接，也可以是電通信連接；可以是直接通信連接，也可以通過中間媒介間接通信連接，也可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。

如圖1所示，本實用新型實施例提供了一種Mini-ITX工業(yè)主板，包括PCB板1，PCB板1上安裝有處理器2以及分別與處理器2通信連接的雙通道內存插槽3、若干千兆網卡接口4、若干串行通信接口5和若干Mini-PCIE插槽6；工業(yè)主板還包括VGA接口7、HDMI接口8和LVDS接口9，LVDS接口為一種低電壓差分信號(Low-Voltage Differential Signaling)接口，處理器2內部集成有圖形處理模塊，VGA接口7、HDMI接口8和LVDS接口9與圖形處理模塊通信連接。

其中，處理器2為板載Intel Celeron 3855U或3955U智能處理器2，內部集成的圖形處理模塊為Graphics510核心顯卡，支持VGA、HDMI、LVDS顯示輸出。千兆網卡接口4可為2個。Mini-PCIE插槽6為2個，Mini-PCIE插槽6支持SSD硬盤、Wi-Fi模塊和3G模塊。PCB板1上還安裝有eMMC嵌入式存儲芯片10，eMMC嵌入式存儲芯片10與處理器2通信連接。串行通信接口5為6個，6個串行通信接口5中的至少一個上集成有RS232接口、RS485接口和RS422接口，支持RS232接口、RS485或RS422數據通信。

工業(yè)主板還包括4針處理器風扇接口11和3針系統風扇接口12，4針處理器風扇接口11和3針系統風扇接口12與處理器2通信連接。4針處理器風扇接口11和3針系統風扇接口12可分別連接處理器風扇和系統風扇，分別為處理器2和系統進行降溫。

雙通道內存插槽3為DDR3低電壓內存插槽，同時，處理器2為低電壓處理器，從而可有效降低功耗和發(fā)熱。PCB板1上還安裝有若干USB接口13，USB接口13與處理器2通信連接。

此外，PCB板1上還安裝有SATA硬盤接口、前置面板接口、通用輸入輸出接口、CMOS內容清除及保持設置跳線座、mSATA接口、鍵盤及鼠標接口、JVGA顯示接口、上電自啟設置跳線座、USB插針座等，通過SATA硬盤接口可連接SATA硬盤,通過前置面板接口可連接前置面板，通過通用輸入輸出接口可連接通用輸入輸出設備，通過CMOS內容清除及保持設置跳線座可對CMOS內容進行清除及保持設置，通過mSATA接口可連接迷你型SATA固態(tài)硬盤，通過鍵盤及鼠標接口可連接鍵盤和鼠標，通過JVGA顯示接口可連接顯示設備，通過上電自啟設置跳線座可設置上電自動啟動或解除上電自動啟動，通過USB插針座可連接USB接口13。

最后應說明的是：上述各實施例僅用于說明本實用新型的技術方案，而非對其限制。盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解：其依然可以對前述實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分或全部技術特征進行等同替換。而這些修改或替換，并不使相應技術方案的本質脫離本實用新型各實施例技術方案的范圍。