本實(shí)用新型涉及電腦電源領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種帶導(dǎo)熱裝置的電腦電源。

背景技術(shù)：

眾所周知，高溫不但會(huì)導(dǎo)致設(shè)備系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)，使用壽命縮短，甚至有可能使某些部件燒毀，導(dǎo)致高溫的熱量不是來(lái)自設(shè)備外部，而是集成電路內(nèi)部，主要由集成電路組成的電腦電源也不例外，因此電腦電源的散熱性能成了現(xiàn)今用戶購(gòu)買(mǎi)電腦電源的參考標(biāo)準(zhǔn)之一。而市面上的電腦電源大多沒(méi)有配置散熱器或?qū)嵫b置，這樣電源運(yùn)行產(chǎn)生的熱量無(wú)法擴(kuò)散，長(zhǎng)時(shí)間使用可能導(dǎo)致整個(gè)電源箱體內(nèi)整體溫度上升，最終造成電器元件等部件的燒毀。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實(shí)用新型針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在之缺失，其主要目的是提供一種帶導(dǎo)熱裝置的電腦電源，其有效降低電腦電源內(nèi)部產(chǎn)生的熱量，可提高電腦電源內(nèi)集成電路板的使用壽命。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用如下之技術(shù)方案：

一種帶導(dǎo)熱裝置的電腦電源，包括外殼、位于外殼內(nèi)的集成電路板、安裝于外殼上的電源風(fēng)扇，所述集成電路板上連接有導(dǎo)熱裝置，所述導(dǎo)熱裝置包括散熱板、導(dǎo)熱銅板，該散熱板底部具有定位腳，該定位腳插裝于集成電路板上，該散熱板的頂部一體式分離出多排散熱鰭片，所述導(dǎo)熱銅板貼合于散熱板的壁面，導(dǎo)熱銅板的底部具有多PIN焊腳，各焊腳焊接于集成電路板。

作為一種優(yōu)選方案，所述散熱鰭片有若干排，每排散熱鰭片均包括垂直于散熱板之側(cè)壁面延伸的基片和由基片向上延伸的若干散熱片，每排散熱鰭片之間具有空隙。

作為一種優(yōu)選方案，所述散熱片高低不一。

作為一種優(yōu)選方案，所述散熱板與導(dǎo)熱銅板之間設(shè)有導(dǎo)熱型絕緣墊片。

作為一種優(yōu)選方案，所述散熱板與導(dǎo)熱銅板之間通過(guò)螺絲相連。

作為一種優(yōu)選方案，所述集成電路板上的電子元件至少包括有電容、電感、電阻、變壓器。

作為一種優(yōu)選方案，所述外殼包括上殼、下殼、支撐座，該上殼與下殼組裝形成容置空間，所述集成電路板固定于支撐座上，該支撐座固定于容置空間中，所述上殼具有一電源風(fēng)扇安裝口，該電源風(fēng)扇固定于該電源風(fēng)扇安裝口，并且電源風(fēng)扇的風(fēng)口正對(duì)導(dǎo)熱裝置。

本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果，具體而言，由上述技術(shù)方案可知，其主要是在電腦電源的集成電路板上設(shè)置了導(dǎo)熱裝置，導(dǎo)熱銅板吸收集成電路板產(chǎn)生的熱量，通過(guò)導(dǎo)熱銅板傳導(dǎo)至散熱板進(jìn)行揮發(fā)散熱，有效降低電腦電源內(nèi)部產(chǎn)生的熱量，可提高電腦電源內(nèi)集成電路板等部件的使用壽命。

為更清楚地闡述本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征和功效，下面結(jié)合附圖與具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型之實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)組裝狀態(tài)圖。

圖2是本實(shí)用新型之實(shí)施例的整體結(jié)構(gòu)分解狀態(tài)圖。

圖3是本實(shí)用新型之實(shí)施例的集成電路板立體圖。

圖4是本實(shí)用新型之實(shí)施例的導(dǎo)熱裝置立體圖。

圖5是圖4的分解圖。

附圖標(biāo)識(shí)說(shuō)明：

10、外殼 11、上殼

111、電源風(fēng)扇安裝口 12、下殼

13、支撐座 20、集成電路板

21、電容 22、電感

23、電阻 24、變壓器

25、導(dǎo)熱裝置 251、散熱板

252、導(dǎo)熱銅板 253、定位腳

254、散熱鰭片 255、焊腳

256、基片 257、散熱片

258、螺絲 259、導(dǎo)熱型絕緣墊片

30、電源風(fēng)扇。

具體實(shí)施方式

請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖5所示，其顯示出了本實(shí)用新型之較佳實(shí)施例的具體結(jié)構(gòu)，是一種帶導(dǎo)熱裝置25的電腦電源，本電腦電源的組成結(jié)構(gòu)包括有外殼10、位于外殼10內(nèi)的集成電路板20、安裝于外殼10上的電源風(fēng)扇30。所述集成電路板20上的電子元件至少包括有電容21、電感22、電阻23、變壓器24。除此之外，在集成電路板20上連接有導(dǎo)熱裝置25，從而將集成電路板20的熱量導(dǎo)出，再由電源風(fēng)扇30使熱量散出。

如圖2所示，所述外殼10包括上殼11、下殼12、支撐座13，該上殼11與下殼12組裝形成容置空間，所述集成電路板20固定于支撐座13上，該支撐座13固定于容置空間中，所述上殼11具有一電源風(fēng)扇安裝口111，該電源風(fēng)扇30固定于該電源風(fēng)扇安裝口111，并且電源風(fēng)扇30的風(fēng)口正對(duì)導(dǎo)熱裝置25。

其中，如圖3至圖5所示，所述導(dǎo)熱裝置25包括散熱板251、導(dǎo)熱銅板252，該散熱板251底部具有定位腳253，該定位腳253插裝于集成電路板20上，該散熱板251的頂部一體式分離出多排散熱鰭片254，所述導(dǎo)熱銅板252貼合于散熱板251的壁面，導(dǎo)熱銅板252的底部具有多PIN焊腳255，各焊腳255焊接于集成電路板20。

本實(shí)施例中，所述散熱鰭片254有若干排，每排散熱鰭片254均包括垂直于散熱板251之側(cè)壁面延伸的基片256和由基片256向上延伸的若干散熱片257，每排散熱鰭片254之間具有空隙，這樣，氣流可以從空隙中流過(guò)，快速將熱量帶走。以及，所述散熱片257高低不一，這種設(shè)計(jì)同樣具有加快空氣對(duì)流的效果，以達(dá)到快速散熱目的。

所述導(dǎo)熱裝置25的散熱板251與導(dǎo)熱銅板252之間通過(guò)螺絲258相連，使導(dǎo)熱銅板252緊貼在導(dǎo)熱板上，以將熱量傳導(dǎo)到散熱板251。所述散熱板251與導(dǎo)熱銅板252之間設(shè)有導(dǎo)熱型絕緣墊片259，這種導(dǎo)熱型絕緣墊片259可以是導(dǎo)墊硅脂，可以提高導(dǎo)熱性能。

綜上所述，本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于，其主要是在電腦電源的集成電路板20上設(shè)置了導(dǎo)熱裝置25，導(dǎo)熱銅板252吸收集成電路板20產(chǎn)生的熱量，通過(guò)導(dǎo)熱銅板252傳導(dǎo)至散熱板251進(jìn)行揮發(fā)散熱，有效降低電腦電源內(nèi)部產(chǎn)生的熱量，可提高電腦電源內(nèi)集成電路板20等部件的使用壽命。

以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)范圍作任何限制，故凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何細(xì)微修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。