本實用新型涉及計算機硬件技術(shù)領域，具體涉及一種混合制冷密封機箱。

背景技術(shù)：

機箱作為電腦配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各電腦配件，起到一個承托和保護作用。此外，電腦機箱具有屏蔽電磁輻射的重要作用，其中散熱性直接關系到計算機的性能。

散熱性能主要表現(xiàn)在三個方面，一是風扇的數(shù)量和位置，二是散熱通道的合理性，三是機箱材料的選材。一般來說，品牌服務器機箱比如超微都可以很好的做到這一點，采用大口徑的風扇直接針對CPU、內(nèi)存及磁盤進行散熱，形成從前方吸風到后方排風的良好散熱通道，形成良好的熱循環(huán)系統(tǒng)，及時帶走機箱內(nèi)的大量熱量，保證服務器的穩(wěn)定運行。而采用導熱能力較強的優(yōu)質(zhì)鋁合金或者鋼材料制作的機箱外殼，也可以有效的改善散熱環(huán)境。但是傳統(tǒng)的風扇散熱已是目前風冷散熱的極限，其效果一般需要作出改進。特別是針對于市面上的高端性能主機，風冷散熱達不到使用的要求，而僅僅采用水冷來降溫，降溫的作用有限，CPU的溫度仍會保持在一個較高的數(shù)值，雖然不影響正常使用，但是對于CPU的超頻使用以及高功率運行無法持續(xù)太久，在玩大型游戲以及處理大規(guī)模數(shù)據(jù)時影響較大。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種混合制冷密封機箱，保證電腦主機在無塵、溫度合適的環(huán)境下運行，增加電腦的運行速度，使得電腦可以經(jīng)常處在高速率的運行狀態(tài)，增強電腦的性能。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采取的技術(shù)方案是：

一種混合制冷密封機箱，包括密封機箱以及所述密封機箱上設置的水冷機構(gòu)和氣冷機構(gòu)，所述水冷機構(gòu)包括兩端連通的水冷管道、所述水冷管道上對應CPU模塊和顯卡模塊設置的冷卻器、所述水冷管道上在所述密封機箱外設置的第一壓縮機制冷模塊和第一循環(huán)驅(qū)動模塊，所述氣冷機構(gòu)包括所述密封機箱上設置的進氣口和排氣口，所述進氣口和排氣口通過氣冷管道連通，所述氣冷管道上在所述密封機箱外設置第二壓縮機制冷模塊和第二循環(huán)驅(qū)動模塊。

進一步的，所述第一循環(huán)驅(qū)動模塊采用水泵，所述第二循環(huán)驅(qū)動模塊采用氣泵。

進一步的，所述冷卻器包括矩形銅管，所述矩形銅管一側(cè)依次通過吸熱片、導熱硅膠與CPU模塊和顯卡模塊連接。

進一步的，所述矩形銅管內(nèi)設置凸塊。

進一步的，所述密封機箱外表面設置防水層和隔熱層。

進一步的，所述氣冷管道上設置螺紋孔，對應所述螺紋孔設置螺紋塞，所述氣冷管道內(nèi)對應所述螺紋孔設置干燥機構(gòu)。

進一步的，所述干燥機構(gòu)采用變色硅膠，所述螺紋塞上對應所述變色硅膠設置觀察窗。

本實用新型公開了一種混合制冷密封機箱，水冷機構(gòu)對CPU模塊以及顯卡模塊這兩個發(fā)熱量較大的器件進行降溫，氣冷機構(gòu)則將冷氣充入密封的機箱并在另一側(cè)排出，實現(xiàn)對機箱內(nèi)其它部件如主板、硬盤等的降溫，保證電腦主機在無塵、溫度合適的環(huán)境下運行，增加電腦的運行速度，使得電腦可以經(jīng)常處在高速率的運行狀態(tài)，增強電腦的性能。水冷機構(gòu)是將制冷液體在水冷管道內(nèi)循環(huán)，機箱內(nèi)通過水冷管道上設置的冷卻器對應CPU模塊以及顯卡模塊，將兩者發(fā)散的熱量通過制冷液體吸收，機箱外通過水冷管道上設置的第一壓縮機制冷模塊將熱量吸收排出，并通過第一循環(huán)驅(qū)動模塊對制冷液體提供循環(huán)的動力。氣冷機構(gòu)通過機箱外且在氣冷管道上設置的第二壓縮機制冷模塊將循環(huán)的氣體降溫，并通過第二循環(huán)驅(qū)動模塊將氣體送入機箱內(nèi)，對機箱內(nèi)的設備降溫，并通過排氣口流通至第二壓縮機制冷模塊繼續(xù)進行循環(huán)。

所述第一循環(huán)驅(qū)動模塊采用水泵，所述第二循環(huán)驅(qū)動模塊采用氣泵，第一壓縮機制冷模塊和第二壓縮機制冷模塊采用壓縮機制冷，壓縮機制冷模塊的制冷毛細管經(jīng)過水冷管道或氣冷管道，將升溫的制冷液體或氣體降溫，實現(xiàn)對機箱內(nèi)的熱量吸收。

第一壓縮機制冷模塊也可考慮其他的設計，因為制冷液體在水冷管道內(nèi)循環(huán)，并不接觸機箱內(nèi)的設備，則壓縮機可以直接對制冷液體壓縮，制冷液體可以采用常規(guī)的制冷劑，水冷管道上對應壓縮機設置一個熱交換器，在壓縮機對制冷液體壓縮后，流經(jīng)熱交換器時將制冷液體攜帶的熱量排出，使得低溫的制冷液體在機箱內(nèi)對CPU模塊和顯卡模塊降溫，制冷液體氣化或升溫后再循環(huán)至壓縮機部位，進入下一個循環(huán)。

本實用新型的水冷機構(gòu)對CPU模塊以及顯卡模塊這兩個發(fā)熱量較大的器件進行降溫，氣冷機構(gòu)則將冷氣充入密封的機箱并在另一側(cè)排出，實現(xiàn)對機箱內(nèi)其它部件如主板、硬盤等的降溫，保證電腦主機在無塵、溫度合適的環(huán)境下運行，增加電腦的運行速度，使得電腦可以經(jīng)常處在高速率的運行狀態(tài)，增強電腦的性能。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步描述：

圖1是本實用新型混合制冷密封機箱的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型冷卻器的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實用新型實施例二的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實施方式

為了更好地理解本實用新型，下面結(jié)合實施例進一步清楚闡述本實用新型的內(nèi)容，但本實用新型的保護內(nèi)容不僅僅局限于下面的實施例，具體實施方式如下：

實施例一

如圖1和圖2所示：本實施例提供了一種混合制冷密封機箱，包括密封機箱1以及所述密封機箱上1設置的水冷機構(gòu)2和氣冷機構(gòu)3，所述水冷機構(gòu)2包括兩端連通的水冷管道4、所述水冷管道4上對應CPU模塊10和顯卡模塊7設置的冷卻器6、所述水冷管道4上在所述密封機箱1外設置的第一壓縮機制冷模塊5和第一循環(huán)驅(qū)動模塊8，所述氣冷機構(gòu)3包括所述密封機箱1上設置的進氣口9和排氣口14，所述進氣口9和排氣口14通過氣冷管道11連通，所述氣冷管道11上在所述密封機箱1外設置第二壓縮機制冷模塊13和第二循環(huán)驅(qū)動模塊12。

水冷機構(gòu)對CPU模塊以及顯卡模塊這兩個發(fā)熱量較大的器件進行降溫，氣冷機構(gòu)則將冷氣充入密封的機箱并在另一側(cè)排出，實現(xiàn)對機箱內(nèi)其它部件如主板、硬盤等的降溫，保證電腦主機在無塵、溫度合適的環(huán)境下運行，增加電腦的運行速度，使得電腦可以經(jīng)常處在高速率的運行狀態(tài)，增強電腦的性能。水冷機構(gòu)是將制冷液體在水冷管道內(nèi)循環(huán)，機箱內(nèi)通過水冷管道上設置的冷卻器對應CPU模塊以及顯卡模塊，將兩者發(fā)散的熱量通過制冷液體吸收，機箱外通過水冷管道上設置的第一壓縮機制冷模塊將熱量吸收排出，并通過第一循環(huán)驅(qū)動模塊對制冷液體提供循環(huán)的動力。氣冷機構(gòu)通過機箱外且在氣冷管道上設置的第二壓縮機制冷模塊將循環(huán)的氣體降溫，并通過第二循環(huán)驅(qū)動模塊將氣體送入機箱內(nèi)，對機箱內(nèi)的設備降溫，并通過排氣口流通至第二壓縮機制冷模塊繼續(xù)進行循環(huán)。

所述第一循環(huán)驅(qū)動模塊采用水泵，所述第二循環(huán)驅(qū)動模塊采用氣泵，第一壓縮機制冷模塊和第二壓縮機制冷模塊采用壓縮機制冷，壓縮機制冷模塊的制冷毛細管經(jīng)過水冷管道或氣冷管道，將升溫的制冷液體或氣體降溫，實現(xiàn)對機箱內(nèi)的熱量吸收。

所述第一循環(huán)驅(qū)動模塊8采用水泵，所述第二循環(huán)驅(qū)動模塊12采用氣泵。

所述冷卻器6包括矩形銅管15，所述矩形銅管15一側(cè)依次通過吸熱片16、導熱硅膠17與CPU模塊10和顯卡模塊7連接。吸熱片用銅板制件，銅的吸熱性能較好，CPU模塊以及顯卡模塊的熱量通過導熱硅膠和吸熱片傳入矩形銅管內(nèi)，被制冷液體帶走，實現(xiàn)對CPU模塊和顯卡模塊的降溫。冷卻器采用矩形銅管是為了增大其與CPU模塊和顯卡模塊的接觸面積并減小間距，加快熱量的交換，增加對CPU模塊和顯卡模塊的降溫速度。

所述矩形銅管15內(nèi)設置凸塊22。凸塊是增加矩形銅管內(nèi)部的表面積，增加制冷液體與矩形銅管的換熱速率，可以在不增加制冷液體流速的情況下加快散熱。

所述密封機箱1外表面設置防水層和隔熱層，防水層防止外界的水氣進入機箱內(nèi)，因為機箱的溫度可以控制在很低的數(shù)值，水分在進入機箱內(nèi)后，不容易蒸發(fā)，其在機箱內(nèi)表面凝露容易造成短路現(xiàn)象。隔熱層可以防止機箱內(nèi)與外界熱交換，本實用新型的降溫裝置溫控效果很強，可以將機箱內(nèi)的溫度控制在低于外界環(huán)境的溫度數(shù)值。

實施例二

如圖3所示：其與實施例一的區(qū)別在于：所述氣冷管道3上設置螺紋孔19，對應所述螺紋孔19設置螺紋塞20，所述氣冷管道3內(nèi)對應所述螺紋孔19設置干燥機構(gòu)18。氣冷機構(gòu)對機箱內(nèi)的降溫是通過氣體進行的，因為制作工藝的限定，想要保證絕對密封很難達到，因此在氣冷管道內(nèi)設置干燥機構(gòu)，該干燥機構(gòu)可以活動設置在氣冷管道內(nèi)，通過螺紋孔和螺紋塞的配合，方便干燥機構(gòu)在氣冷管道內(nèi)的取放，且螺紋孔和螺紋塞采用橡膠制件，兩者相配合能夠保證密封，不會因為額外安裝干燥機構(gòu)導致密封性更差。

所述干燥機構(gòu)18采用變色硅膠，所述螺紋塞20上對應所述變色硅膠設置觀察窗21。變色硅膠可以對水分吸收，并在吸收的同時顏色改變，使用者通過觀察孔還能對變色硅膠的顏色變化進行觀察，隨時掌握氣冷管道內(nèi)的濕度情況，并及時更換變色硅膠，使用非常方便。

最后說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非限制，本領域普通技術(shù)人員對本實用新型的技術(shù)方案所做的其他修改或者等同替換，只要不脫離本實用新型技術(shù)方案的精神和范圍，均應涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍當中。