本實用新型涉及計算機(jī)硬件技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種密封水冷機(jī)箱。

背景技術(shù)：

機(jī)箱作為電腦配件中的一部分，它起的主要作用是放置和固定各電腦配件，起到一個承托和保護(hù)作用。此外，電腦機(jī)箱具有屏蔽電磁輻射的重要作用，其中散熱性直接關(guān)系到計算機(jī)的性能。

散熱性能主要表現(xiàn)在三個方面，一是風(fēng)扇的數(shù)量和位置，二是散熱通道的合理性，三是機(jī)箱材料的選材。一般來說，品牌服務(wù)器機(jī)箱比如超微都可以很好的做到這一點，采用大口徑的風(fēng)扇直接針對CPU、內(nèi)存及磁盤進(jìn)行散熱，形成從前方吸風(fēng)到后方排風(fēng)的良好散熱通道，形成良好的熱循環(huán)系統(tǒng)，及時帶走機(jī)箱內(nèi)的大量熱量，保證服務(wù)器的穩(wěn)定運行。而采用導(dǎo)熱能力較強(qiáng)的優(yōu)質(zhì)鋁合金或者鋼材料制作的機(jī)箱外殼，也可以有效的改善散熱環(huán)境。但是傳統(tǒng)的風(fēng)扇散熱已是目前風(fēng)冷散熱的極限，其效果一般需要作出改進(jìn)。特別是針對于市面上的高端性能主機(jī)，風(fēng)冷散熱達(dá)不到使用的要求，而僅僅采用水冷來降溫，降溫的作用有限，CPU的溫度仍會保持在一個較高的數(shù)值，雖然不影響正常使用，但是對于CPU的超頻使用以及高功率運行無法持續(xù)太久，在玩大型游戲以及處理大規(guī)模數(shù)據(jù)時影響較大。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本實用新型的目的是針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種密封水冷機(jī)箱，實現(xiàn)對機(jī)箱內(nèi)其它部件如主板、硬盤等的降溫，保證電腦主機(jī)在無塵、溫度合適的環(huán)境下運行，增加電腦的運行速度。

為解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采取的技術(shù)方案是：

一種密封水冷機(jī)箱，包括密封機(jī)箱以及所述密封機(jī)箱內(nèi)設(shè)置的第一冷卻機(jī)構(gòu)、第二冷卻機(jī)構(gòu)，所述第一冷卻機(jī)構(gòu)和第二冷卻機(jī)構(gòu)兩端通過三通接頭和制冷管道與壓縮機(jī)制冷模塊和循環(huán)驅(qū)動模塊連接，所述第一冷卻機(jī)構(gòu)包括流通管道和所述流通管道上對應(yīng)CPU模塊和顯卡模塊設(shè)置的冷卻器，所述第二冷卻機(jī)構(gòu)包括熱交換板和所述熱交換板上設(shè)置的降溫管道。

進(jìn)一步的，所述流通管道上設(shè)置熱交換格柵。

進(jìn)一步的，所述冷卻器包括與所述流通管道連通的矩形銅管，所述矩形銅管一側(cè)依次通過吸熱片、導(dǎo)熱硅脂與所述CPU模塊和顯卡模塊連接。

進(jìn)一步的，所述矩形銅管內(nèi)設(shè)置凸塊。

進(jìn)一步的，所述降溫管道為S型管道，所述熱交換板為銅板。

進(jìn)一步的，所述熱交換板上設(shè)置氣孔，所述密封機(jī)箱內(nèi)對應(yīng)所述氣孔設(shè)置氣體流動機(jī)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述氣體流動機(jī)構(gòu)包括換氣扇。

進(jìn)一步的，所述熱交換板上對應(yīng)所述氣孔設(shè)置圓筒形熱交換片。

進(jìn)一步的，所述循環(huán)驅(qū)動模塊采用水泵。

進(jìn)一步的，所述密封機(jī)箱外表面設(shè)置防水層和隔熱層。

本實用新型提供了一種密封水冷機(jī)箱，第一冷卻機(jī)構(gòu)對CPU模塊以及顯卡模塊這兩個發(fā)熱量較大的器件進(jìn)行降溫，第二冷卻機(jī)構(gòu)則將冷氣充入密封的機(jī)箱并在另一側(cè)排出，實現(xiàn)對機(jī)箱內(nèi)其它部件如主板、硬盤等的降溫，保證電腦主機(jī)在無塵、溫度合適的環(huán)境下運行，增加電腦的運行速度，使得電腦可以經(jīng)常處在高速率的運行狀態(tài)，增強(qiáng)電腦的性能。循環(huán)驅(qū)動模塊采用水泵驅(qū)動制冷劑在流通管道和降溫管道內(nèi)流通，壓縮機(jī)制冷模塊在制冷劑吸收熱量之后，對其進(jìn)行降溫，讓制冷劑再次進(jìn)入循環(huán)。壓縮機(jī)制冷模塊的原理可以將其制冷毛細(xì)管通過制冷管道，吸收制冷劑的溫度使其降溫，或者采用更直接的降溫方式，制冷管道管道上對應(yīng)壓縮機(jī)設(shè)置一個熱交換器，壓縮機(jī)直接對制冷管道內(nèi)的制冷劑進(jìn)行壓縮，在壓縮機(jī)對制冷劑壓縮后，流經(jīng)熱交換器時將制冷劑攜帶的熱量排出，使得制冷劑的溫度降低，低溫的制冷劑在機(jī)箱內(nèi)對CPU模塊和顯卡模塊降溫，制冷劑氣化或升溫后再循環(huán)至壓縮機(jī)部位，進(jìn)入下一個循環(huán)。該兩種壓縮機(jī)制冷模塊的實現(xiàn)方式都可以，具體根據(jù)各個管道的材質(zhì)來決定。

第一冷卻機(jī)構(gòu)是將冷卻劑通至與CPU模塊和顯卡模塊接觸的冷卻器內(nèi)，實現(xiàn)降溫，該降溫效率很快，能夠負(fù)擔(dān)起大功率的CPU模塊和顯卡模塊的降溫。其流通管道上設(shè)置熱交換格柵，可以將機(jī)箱內(nèi)的熱量通過熱交換格柵吸收，并傳遞至制冷劑。第二冷卻機(jī)構(gòu)同樣會對機(jī)箱內(nèi)的其它設(shè)備降溫，通過熱交換板來吸收熱量，熱交換板上設(shè)置氣孔，并對應(yīng)氣孔設(shè)置熱交換片，且通過換氣扇來使得氣體流通，可以大大增加密封機(jī)箱內(nèi)的熱氣與熱交換板的熱交換速度，增強(qiáng)降溫效果。換氣扇采用大葉片的換氣扇，轉(zhuǎn)速可以很小，不需要在密封機(jī)箱內(nèi)產(chǎn)生較大的風(fēng)速，只需要保持氣體流動即可。

本實用新型可以實現(xiàn)對機(jī)箱內(nèi)其它部件如主板、硬盤等的降溫，保證電腦主機(jī)在無塵、溫度合適的環(huán)境下運行，增加電腦的運行速度，使得電腦可以經(jīng)常處在高速率的運行狀態(tài)，增強(qiáng)電腦的性能。

附圖說明

下面結(jié)合附圖對本實用新型作進(jìn)一步描述：

圖1是本實用新型密封水冷機(jī)箱的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型第一冷卻機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本實用新型第二冷卻機(jī)構(gòu)的平面圖；

圖4是本實用新型第二冷卻機(jī)構(gòu)的截面圖。

具體實施方式

為了更好地理解本實用新型，下面結(jié)合實施例進(jìn)一步清楚闡述本實用新型的內(nèi)容，但本實用新型的保護(hù)內(nèi)容不僅僅局限于下面的實施例，具體實施方式如下：

實施例一

如圖1和圖2所示：本實施例提供了一種密封水冷機(jī)箱，包括密封機(jī)箱1以及所述密封機(jī)箱1內(nèi)設(shè)置的第一冷卻機(jī)構(gòu)7、第二冷卻機(jī)構(gòu)5，所述第一冷卻機(jī)構(gòu)7和第二冷卻機(jī)構(gòu)5兩端通過三通接頭6和制冷管道2與壓縮機(jī)制冷模塊3和循環(huán)驅(qū)動模塊4連接，所述第一冷卻機(jī)構(gòu)7包括流通管道8和所述流通管道8上對應(yīng)CPU模塊10和顯卡模塊9設(shè)置的冷卻器，所述第二冷卻機(jī)構(gòu)5包括熱交換板12和所述熱交換板12上設(shè)置的降溫管道11。

第一冷卻機(jī)構(gòu)對CPU模塊以及顯卡模塊這兩個發(fā)熱量較大的器件進(jìn)行降溫，第二冷卻機(jī)構(gòu)則將冷氣充入密封的機(jī)箱并在另一側(cè)排出，實現(xiàn)對機(jī)箱內(nèi)其它部件如主板、硬盤等的降溫，保證電腦主機(jī)在無塵、溫度合適的環(huán)境下運行，增加電腦的運行速度，使得電腦可以經(jīng)常處在高速率的運行狀態(tài)，增強(qiáng)電腦的性能。循環(huán)驅(qū)動模塊采用水泵驅(qū)動制冷劑在流通管道和降溫管道內(nèi)流通，壓縮機(jī)制冷模塊在制冷劑吸收熱量之后，對其進(jìn)行降溫，讓制冷劑再次進(jìn)入循環(huán)。壓縮機(jī)制冷模塊的原理可以將其制冷毛細(xì)管通過制冷管道，吸收制冷劑的溫度使其降溫，或者采用更直接的降溫方式，制冷管道管道上對應(yīng)壓縮機(jī)設(shè)置一個熱交換器，壓縮機(jī)直接對制冷管道內(nèi)的制冷劑進(jìn)行壓縮，在壓縮機(jī)對制冷劑壓縮后，流經(jīng)熱交換器時將制冷劑攜帶的熱量排出，使得制冷劑的溫度降低，低溫的制冷劑在機(jī)箱內(nèi)對CPU模塊和顯卡模塊降溫，制冷劑氣化或升溫后再循環(huán)至壓縮機(jī)部位，進(jìn)入下一個循環(huán)。該兩種壓縮機(jī)制冷模塊的實現(xiàn)方式都可以，具體根據(jù)各個管道的材質(zhì)來決定。

所述冷卻器包括與所述流通管道8連通的矩形銅管15，所述矩形銅管15一側(cè)依次通過吸熱片16、導(dǎo)熱硅脂17與所述CPU模塊10和顯卡模塊9連接。吸熱片用銅板制件，銅的吸熱性能較好，CPU模塊以及顯卡模塊的熱量通過導(dǎo)熱硅膠和吸熱片傳入矩形銅管內(nèi)，被制冷劑帶走，實現(xiàn)對CPU模塊和顯卡模塊的降溫。冷卻器采用矩形銅管是為了增大其與CPU模塊和顯卡模塊的接觸面積并減小間距，加快熱量的交換，增加對CPU模塊和顯卡模塊的降溫速度。

所述流通管道8上設(shè)置熱交換格柵20，該熱交換格柵也有利于對密封機(jī)箱內(nèi)氣體的降溫，間接對其它的設(shè)備如主板、硬盤等進(jìn)行降溫。

所述矩形銅管15內(nèi)設(shè)置凸塊18。凸塊是增加矩形銅管內(nèi)部的表面積，增加制冷劑與矩形銅管的換熱速率，可以在不增加制冷液體流速的情況下加快散熱。

所述循環(huán)驅(qū)動模塊4采用水泵。

所述密封機(jī)箱1外表面設(shè)置防水層和隔熱層。防水層防止外界的水氣進(jìn)入機(jī)箱內(nèi)，因為機(jī)箱的溫度可以控制在很低的數(shù)值，水分在進(jìn)入機(jī)箱內(nèi)后，不容易蒸發(fā)，其在機(jī)箱內(nèi)表面凝露容易造成短路現(xiàn)象。隔熱層可以防止機(jī)箱內(nèi)與外界熱交換，本實用新型的降溫裝置溫控效果很強(qiáng)，可以將機(jī)箱內(nèi)的溫度控制在低于外界環(huán)境的溫度數(shù)值。

實施例二

如圖3和圖4所示：其與實施例一的區(qū)別在于：所述降溫管道11為S型管道，所述熱交換板12為銅板。S型管道可以增加降溫管道與熱交換板接觸面積，使得換熱效率增加，熱交換板采用銅板其對機(jī)箱內(nèi)的氣體吸熱效果更好。

所述熱交換板12上設(shè)置氣孔14，所述密封機(jī)箱1內(nèi)對應(yīng)所述氣孔14設(shè)置氣體流動機(jī)構(gòu)19。增加氣孔以及與其相配合的氣體流動機(jī)構(gòu)是便于機(jī)箱內(nèi)的氣體在熱交換板上吹動，使得攜帶熱量的氣體與熱交換板循環(huán)接觸，便于熱交換的進(jìn)行，利于對機(jī)箱內(nèi)降溫。

所述氣體流動機(jī)構(gòu)19包括換氣扇，換氣扇是常規(guī)選擇，增加機(jī)箱內(nèi)的氣體流動。

所述熱交換板12上對應(yīng)所述氣孔14設(shè)置圓筒形熱交換片13，熱交換片的形狀是依靠氣孔來決定，熱交換片的作用是增加熱交換板的實際面積，從而增加熱交換板與機(jī)箱內(nèi)氣體的接觸面積。

最后說明的是，以上實施例僅用以說明本實用新型的技術(shù)方案而非限制，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對本實用新型的技術(shù)方案所做的其他修改或者等同替換，只要不脫離本實用新型技術(shù)方案的精神和范圍，均應(yīng)涵蓋在本實用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。