本實(shí)用新型涉及芯片通信領(lǐng)域，尤其是涉及一種網(wǎng)絡(luò)芯片自適應(yīng)通訊的裝置。

背景技術(shù)：

網(wǎng)絡(luò)芯片以其集成度高、成本低、使用方便等優(yōu)點(diǎn)，在各類(lèi)電子產(chǎn)品和自動(dòng)化控制領(lǐng)域中獲得了廣泛應(yīng)用。

但是，隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，芯片速度時(shí)代的到來(lái)導(dǎo)致芯片廠商對(duì)產(chǎn)品的不斷更新就預(yù)示著一類(lèi)網(wǎng)絡(luò)介質(zhì)型號(hào)的停產(chǎn)，當(dāng)大批量生產(chǎn)中采購(gòu)不到以前使用的網(wǎng)絡(luò)介質(zhì)時(shí)，只能針對(duì)新的介質(zhì)重新制作印刷電路板；這種方法有很大的弊端，重新制作印刷電路板會(huì)延緩開(kāi)發(fā)速度，降低開(kāi)發(fā)效率，不利于市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。盡管網(wǎng)絡(luò)芯片的制造商們數(shù)量在增加，但是，一旦這些設(shè)備安裝在一款產(chǎn)品上，還沒(méi)有一種通用的電子方法來(lái)識(shí)別這些網(wǎng)絡(luò)介質(zhì)，這是有問(wèn)題的，因?yàn)椴煌脑O(shè)備具有不同的特性并且可能具有不同的架構(gòu)，如果由于網(wǎng)絡(luò)芯片的停產(chǎn)，需要相似型號(hào)進(jìn)行替換，為在系統(tǒng)中運(yùn)行，就必須識(shí)別替換后的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備，進(jìn)行驅(qū)動(dòng)配置。

可見(jiàn)，提供一種網(wǎng)絡(luò)芯片自適應(yīng)通訊的裝置和方法是目前急需解決的問(wèn)題之一。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型是為了解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足而完成的，本實(shí)用新型的目的是提供一種網(wǎng)絡(luò)芯片自適應(yīng)通訊的裝置，能夠在不改變?cè)闯绦?、不重?fù)制作印刷電路板的情況下，可替換網(wǎng)絡(luò)芯片型號(hào)，并且兼容性好，有效提高電器設(shè)備的市場(chǎng)應(yīng)變能力，有效節(jié)約了開(kāi)發(fā)成本，提高開(kāi)發(fā)效率。

本實(shí)用新型的一種網(wǎng)絡(luò)芯片自適應(yīng)通訊的裝置，包括處理器和至少三個(gè)外圍設(shè)備，所述處理器與所述外圍設(shè)備連接；所述處理器用于檢測(cè)所述外圍設(shè)備的制造商識(shí)別碼ID,并根據(jù)所述制造商識(shí)別碼ID配置與所述制造商識(shí)別碼ID相對(duì)應(yīng)的芯片驅(qū)動(dòng)。

本實(shí)用新型的一種網(wǎng)絡(luò)芯片自適應(yīng)通訊的裝置還可以是：

所述芯片為封裝類(lèi)型的芯片。

所述芯片焊接在所述外圍設(shè)備的集成電路板上。

所述芯片的數(shù)據(jù)傳輸管腳包括數(shù)據(jù)輸入管腳和數(shù)據(jù)輸出管腳，所述數(shù)據(jù)輸入管腳和數(shù)據(jù)輸出管腳分別與所述處理器的數(shù)據(jù)輸出端子和數(shù)據(jù)輸入端子對(duì)應(yīng)連接。

所述處理器通過(guò)有線或無(wú)線的方式與所述外圍設(shè)備連接。

所述外圍設(shè)備個(gè)數(shù)為5個(gè)。

本實(shí)用新型的一種網(wǎng)絡(luò)芯片自適應(yīng)通訊的裝置，通過(guò)處理器向至少三個(gè)外圍設(shè)備發(fā)送識(shí)別請(qǐng)求指令，并根據(jù)識(shí)別請(qǐng)求指令檢測(cè)所述外圍設(shè)備的的制造商識(shí)別碼ID,并將制造商識(shí)別碼ID返回給所述處理器，根據(jù)所述制造商識(shí)別碼ID配置對(duì)應(yīng)的芯片驅(qū)動(dòng)，若其中一個(gè)制造商識(shí)別ID與所述芯片驅(qū)動(dòng)擇一匹配成功，則系統(tǒng)程序正常運(yùn)行，否則，系統(tǒng)程序中斷，更換所述外圍設(shè)備。本實(shí)用新型一種網(wǎng)絡(luò)芯片自適應(yīng)通訊的裝置，能夠在不改變?cè)闯绦颉⒉恢貜?fù)制作印刷電路板的情況下，可替換網(wǎng)絡(luò)芯片型號(hào)，兼容性好，有效提高電器設(shè)備的市場(chǎng)應(yīng)變能力，有效節(jié)約了開(kāi)發(fā)成本，提高開(kāi)發(fā)效率。

附圖說(shuō)明

圖1是本實(shí)用新型一種網(wǎng)絡(luò)芯片自適應(yīng)通訊的裝置結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本實(shí)用新型一種網(wǎng)絡(luò)芯片自適應(yīng)通訊的裝置實(shí)施流程示意圖。

圖3是本實(shí)用新型的一種網(wǎng)絡(luò)芯片自適應(yīng)通訊的裝置實(shí)施的另一流程示意圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖的圖1至圖3對(duì)本實(shí)用新型的一種網(wǎng)絡(luò)芯片自適應(yīng)通訊的裝置作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。

本實(shí)用新型的一種網(wǎng)絡(luò)芯片自適應(yīng)通訊的裝置，請(qǐng)參考圖1至圖3，包括處理器1和至少三個(gè)外圍設(shè)備2，所述處理器1與所述外圍設(shè)備2連接；所述處理器1用于檢測(cè)所述外圍設(shè)備2的制造商識(shí)別碼ID,并根據(jù)所述制造商識(shí)別碼ID配置與所述制造商識(shí)別碼ID相對(duì)應(yīng)的芯片驅(qū)動(dòng)。這樣，通過(guò)處理器1向至少三個(gè)外圍設(shè)備2發(fā)送識(shí)別請(qǐng)求指令，并根據(jù)識(shí)別請(qǐng)求指令檢測(cè)所述外圍設(shè)備2的的制造商識(shí)別碼ID,并將制造商識(shí)別碼ID返回給所述處理器1，根據(jù)所述制造商識(shí)別碼ID配置對(duì)應(yīng)的芯片驅(qū)動(dòng)，若其中一個(gè)制造商識(shí)別ID與所述芯片驅(qū)動(dòng)擇一匹配成功，則系統(tǒng)程序正常運(yùn)行，否則，系統(tǒng)程序中斷，更換所述外圍設(shè)備2。本實(shí)用新型一種網(wǎng)絡(luò)芯片自適應(yīng)通訊的裝置能夠在不改變?cè)闯绦?、不重?fù)制作印刷電路板的情況下，可替換網(wǎng)絡(luò)芯片型號(hào)，兼容性好，有效提高電器設(shè)備的市場(chǎng)應(yīng)變能力，有效節(jié)約了開(kāi)發(fā)成本，提高開(kāi)發(fā)效率。

本實(shí)用新型的一種網(wǎng)絡(luò)芯片自適應(yīng)通訊的裝置實(shí)施方法包括：處理器1向至少三個(gè)外圍設(shè)備2發(fā)送識(shí)別請(qǐng)求指令；所述識(shí)別請(qǐng)求包括：識(shí)別所述制造商識(shí)別碼ID和/或型號(hào)的信息。這樣，通過(guò)處理器1向至少三個(gè)外圍設(shè)備2發(fā)送識(shí)別制造商識(shí)別碼ID、設(shè)備型號(hào)和生產(chǎn)時(shí)間等識(shí)別信息。根據(jù)所述識(shí)別請(qǐng)求指令，檢測(cè)所述外圍設(shè)備2的制造商識(shí)別碼ID，并將所述制造商識(shí)別碼ID返回給所述處理器1；獲取的識(shí)別信息，將識(shí)別信息返回給處理器1中,根據(jù)所述制造商識(shí)別碼ID配置與所述制造商識(shí)別碼ID相對(duì)應(yīng)的芯片驅(qū)動(dòng)；根據(jù)獲取的識(shí)別信息中的制造商識(shí)別碼ID配置與所述制造商識(shí)別碼ID相對(duì)應(yīng)的芯片驅(qū)動(dòng)。若所述制造商識(shí)別碼ID與所芯片驅(qū)動(dòng)擇一匹配成功，則系統(tǒng)程序正常運(yùn)行，否則，系統(tǒng)程序中斷,更換所述外圍設(shè)備2。因每次都是檢測(cè)至少三個(gè)外圍設(shè)備2，所以會(huì)獲得三個(gè)制造商識(shí)別碼ID，若三個(gè)制造商識(shí)別碼ID與芯片驅(qū)動(dòng)擇一匹配成功，則系統(tǒng)程序正常運(yùn)行，否則，系統(tǒng)程序中斷,更換所述外圍設(shè)備，并繼續(xù)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)配置。

優(yōu)選地，所述芯片為封裝類(lèi)型的芯片。優(yōu)選地，所述芯片焊接在所述外圍設(shè)備的集成電路板上。優(yōu)選地，所述芯片的數(shù)據(jù)傳輸管腳包括數(shù)據(jù)輸入管腳和數(shù)據(jù)輸出管腳，所述數(shù)據(jù)輸入管腳和數(shù)據(jù)輸出管腳分別與所述處理器的數(shù)據(jù)輸出端子和數(shù)據(jù)輸入端子對(duì)應(yīng)連接。優(yōu)選地，所述處理器通過(guò)有線或無(wú)線的方式與所述外圍設(shè)備連接。優(yōu)選地，所述外圍設(shè)備個(gè)數(shù)為5個(gè)。這樣，本方案優(yōu)選是5個(gè)外圍設(shè)備，可以有效提高檢測(cè)效率，也可以為1個(gè)或多個(gè)，具體以實(shí)際需求為準(zhǔn)，只要能滿足處理器很好的檢測(cè)外圍設(shè)備即可，這里個(gè)數(shù)不做具體限制。

上述僅對(duì)本實(shí)用新型中的幾種具體實(shí)施例加以說(shuō)明，但并不能作為本實(shí)用新型的保護(hù)范圍，凡是依據(jù)本實(shí)用新型中的設(shè)計(jì)精神所作出的等效變化或修飾或等比例放大或縮小等，均應(yīng)認(rèn)為落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。