本申請涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種觸控面板。

背景技術(shù)：

隨著顯示技術(shù)的發(fā)展，顯示面板已經(jīng)進(jìn)入了人們生活的方方面面。目前，在進(jìn)行顯示面板的生產(chǎn)過程中，需要將兩片不同類型的面板進(jìn)行貼合。例如，在對On-cell結(jié)構(gòu)的觸摸屏進(jìn)行貼合時(shí)，需要將觸控面板(touch panel,TP)和顯示面板進(jìn)行貼合。

如圖1所示，在使用激光封裝技術(shù)(Laser Sealing)將顯示面板和觸控面板進(jìn)行貼合時(shí)，首先會(huì)利用激光，將兩片面板中間的焊料(Frit)融化，然后當(dāng)焊料冷卻后，便可將兩片面板貼合在一起，焊料所處的位置稱為封裝層。如圖2所示，封裝層位于面板的外圍區(qū)域，為了防止空氣、水汽等進(jìn)入封裝層內(nèi)部，腐蝕內(nèi)部器件結(jié)構(gòu)，封裝層呈閉環(huán)狀，可以起到封裝的效果。

但是，部分封裝層上方、觸控面板的上表面，往往會(huì)有金屬層，如圖1和圖2所示。該金屬層用于將觸控面板與外部電路建立電性連接，在本領(lǐng)域中，用來將觸控面板與外部電路建立電性連接的單元稱為綁定端子(Bonding Pad)。被金屬層遮擋的焊料將無法被激光照射，那么在利用激光封裝技術(shù)進(jìn)行面板貼合時(shí)，被遮擋的焊料和未被遮擋的焊料受熱會(huì)不同，在對面板進(jìn)行激光封裝時(shí)，封裝層會(huì)存在較多縫隙，使得空氣中的雜質(zhì)容易腐蝕內(nèi)部的芯片，導(dǎo)致面板的封裝效果較差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本申請實(shí)施例提供一種觸控面板，用以解決現(xiàn)有的金屬層會(huì)對封裝層的焊料進(jìn)行大面積遮擋，導(dǎo)致在對面板進(jìn)行激光封裝時(shí)，封裝層會(huì)存在較多縫隙，，使得面板封裝效果較差的問題。

本申請實(shí)施例采用下述技術(shù)方案：

一種觸控面板，包括封裝層、位于所述封裝層上方的金屬層、位于所述金屬層上方的絕緣層以及位于所述絕緣層上方的透明導(dǎo)電層：

所述的金屬層與透明導(dǎo)電層連接；

所述金屬層的面積小于所述透明導(dǎo)電層的面積。

優(yōu)選的，所述金屬層呈線條形排布，所述金屬層的線條組成的圖形為非閉合圖形。

優(yōu)選的，非閉合圖形部分位于封裝層上方，所述的非閉合圖形呈曲線形或折線形排布。

優(yōu)選的，所述的非閉合圖形呈現(xiàn)弓字形排布。

優(yōu)選的，所述金屬層呈線條形排布，所述金屬層的線條組成的圖形為閉合圖形。

優(yōu)選的，所述閉合圖形部分位于封裝層上方，所述的閉合圖形中位于封裝層上方的線條呈相互平行的條形排布。

優(yōu)選的，所述的金屬層的線條的寬度為3μm。

優(yōu)選的，所述的絕緣層是二氧化硅，所述的二氧化硅上有一個(gè)或多個(gè)孔；所述的金屬層通過二氧化硅上的孔與透明導(dǎo)電層連接。

優(yōu)選的，組成所述的透明導(dǎo)電層的材料為氧化銦錫。

優(yōu)選的，組成所述的金屬層的材料為鉬。

本申請實(shí)施例采用的上述至少一個(gè)技術(shù)方案能夠達(dá)到以下有益效果：

通過減少封裝層上方的金屬層的面積，使得金屬層的面積小于透明導(dǎo)電層的面積，盡可能地減少金屬層對焊料激光能量的遮擋，那么在利用激光封裝技術(shù)進(jìn)行面板貼合時(shí)，可以增加照射到封裝層焊料的激光，使得封裝層的焊料受熱均勻，避免了封裝層會(huì)存在較多縫隙的問題，提升了面板的封裝效果。

附圖說明

此處所說明的附圖用來提供對本申請的進(jìn)一步理解，構(gòu)成本申請的一部分，本申請的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本申請，并不構(gòu)成對本申請的不當(dāng)限定。在附圖中：

圖1為現(xiàn)有技術(shù)中利用激光封裝技術(shù)進(jìn)行面板封裝的示意圖；

圖2為現(xiàn)有技術(shù)中金屬層和絕緣層在觸控面板中的位置的示意圖；

圖3a為本申請實(shí)施例提供的一種觸控面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3b為本申請實(shí)施例提供的另一種觸控面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3c為本申請實(shí)施例提供的再一種觸控面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本申請實(shí)施例提供的又一種觸控面板的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本申請實(shí)施例提供的絕緣層的過孔的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為使本申請的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本申請具體實(shí)施例及相應(yīng)的附圖對本申請技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述。顯然，所描述的實(shí)施例僅是本申請一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒旧暾堉械膶?shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本申請保護(hù)的范圍。

以下結(jié)合附圖，詳細(xì)說明本申請各實(shí)施例提供的技術(shù)方案。

實(shí)施例1

為解決現(xiàn)有的金屬層會(huì)對封裝層的焊料進(jìn)行大面積遮擋，導(dǎo)致在對面板進(jìn)行激光封裝時(shí)，封裝層會(huì)存在較多縫隙，使得面板封裝效果較差的問題，本申請實(shí)施例1提供一種觸控面板，該觸控面板，包括封裝層、位于所述封裝層上方的金屬層、位于所述金屬層上方的絕緣層以及位于所述絕緣層上方的透明導(dǎo)電層：所述的金屬層與透明導(dǎo)電層連接；所述金屬層的面積小于所述透明導(dǎo)電層的面積。

這里所述的金屬層的面積可以是金屬層對照射到焊料的激光的遮擋面積。如果激光的照射方向垂直于顯示面板所在平面，那么金屬層的面積，即為金屬層在與顯示面板平行的平面上的截面的面積。而金屬層的面積同樣為金屬層在沿與顯示面板平行的平面上的截面的面積。

在現(xiàn)有技術(shù)中，在封裝層上方，存在透明導(dǎo)電層和金屬層，且封裝層上方的金屬層的面積和透明導(dǎo)電層的面積相同，而本申請實(shí)施例中，可以通過減少封裝層上方的金屬層的面積，使得金屬層的面積小于透明導(dǎo)電層的面積，盡可能地減少金屬層對焊料激光能量的遮擋，那么在利用激光封裝技術(shù)進(jìn)行面板貼合時(shí)，可以增加照射到封裝層焊料的激光，使得封裝層的焊料受熱均勻，避免了封裝層會(huì)存在較多縫隙的問題，提升了面板的封裝效果。

其中，金屬層面積的具體值，可以通過金屬層的面積梯度遞增實(shí)驗(yàn)得到，當(dāng)金屬層的面積遞增至激光封裝的封裝效果剛好無法滿足開發(fā)人員預(yù)期時(shí)，即導(dǎo)致封裝效果較差時(shí)，那么此時(shí)的金屬層的面積即為非透明金屬層的最大面積。

由于在金屬層面積一定時(shí)，金屬層的電阻率會(huì)隨薄膜厚度的增加而減小。同時(shí)，當(dāng)觸控面板的面積較大時(shí)，觸控面板工作時(shí)所需的功率也較大，這就需要金屬層的電阻率較小，即需要金屬層的厚度較大。那么，為了保證觸控面板工作時(shí)所需的功率，在金屬層的面積一定時(shí)，金屬層的厚度應(yīng)大于預(yù)設(shè)的厚度閾值。該厚度閾值的具體值取決于觸控面板工作時(shí)所需的功率、金屬層導(dǎo)電材料的阻抗、金屬層的面積以及透明導(dǎo)電層所能承載的功率等因素。

同樣，厚度閾值的具體值可以通過厚度梯度遞減實(shí)驗(yàn)得到，在金屬層面積一定的條件下，當(dāng)金屬層的厚度減小至金屬層剛好無法提供觸摸面板工作時(shí)所需功率時(shí)，此時(shí)的厚度值便可以作為厚度閾值。當(dāng)金屬層的厚度大于或等于該厚度閾值時(shí)，便可以提供觸控面板工作時(shí)所需的功率。在一種優(yōu)選的實(shí)施方式中，金屬層的厚度為

下面就本申請實(shí)施例提供的觸控面板在具體實(shí)施中的幾種優(yōu)選實(shí)施方式做詳細(xì)介紹。

請參閱圖3a、圖3b、圖3c，為本申請實(shí)施例提供的觸控面板的一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖3a是觸控面板封裝層區(qū)域的部分區(qū)域的俯視圖，圖3b是圖3a所示觸控面板沿水平方向的剖面圖，圖3c是圖3a所示觸控面板沿垂直方向的剖面圖，其中，該觸控面板包括顯示面板101、封裝層102、位于封裝層102上方的觸控面板103、位于觸控面板103上方的金屬層104、位于金屬層104上方的絕緣層105以及位于絕緣層105上方的透明導(dǎo)電層106：金屬層104與透明導(dǎo)電層106連接，以便金屬層104和透明導(dǎo)電層106建立電性連接，金屬層104的面積小于透明導(dǎo)電層106的面積。

本申請實(shí)施例中，組成金屬層的材料是由金屬材料組成的，組成透明導(dǎo)電層的材料是由透明導(dǎo)電材料組成的。大部分金屬材料的電導(dǎo)率要高于透明導(dǎo)電材料的電導(dǎo)率，該金屬材料比如可以是鉬、銀等良導(dǎo)體。同時(shí)，為了避免由于金屬層遮擋封裝層，導(dǎo)致激光封裝時(shí)的封裝效果較差，金屬層應(yīng)盡可能少地遮擋封裝層，即金屬層的面積可以小于透明導(dǎo)電層的面積。

在實(shí)際應(yīng)用中，金屬層可以包括至少一條線段形的金屬線，金屬層可以與封裝層的內(nèi)部和外部建立電性連接。

為了防止金屬層遮擋的封裝層某一區(qū)域的面積過大，可以在金屬層面積不變的基礎(chǔ)上，將金屬層分散排布，這樣便可避免金屬層在一起時(shí)遮擋的區(qū)域大面積封裝效果較差的問題。在將金屬層分散排布時(shí)，金屬層可以呈線條形排布，優(yōu)選的，線條的寬度可以是3μm，這樣金屬層便幾乎不對激光造成遮擋，在激光封裝時(shí)，可以提升激光封裝的封裝效果。

本申請實(shí)施例中，金屬層的線條組成的圖形可以是閉合圖形，閉合圖形中位于封裝層上方的線條呈相互平行的條形排布。如圖3a所示，金屬層104呈矩形排布，當(dāng)然，矩形中相對的邊呈相互平行的條形排布。

在實(shí)際應(yīng)用中，金屬層的線條組成的圖形還可以是非閉合圖形。由于金屬層會(huì)導(dǎo)致被其遮擋的封裝層封合效果較差，這樣空氣和水可能會(huì)沿著封合效果較差的區(qū)域進(jìn)入封裝層封裝的內(nèi)部區(qū)域，那么，可以將金屬層構(gòu)成的非閉合圖形中位于封裝層上方的部分設(shè)計(jì)為曲線形或折線形，這里的曲線形的具體形狀可以是彎曲的線，即有一定的彎曲曲率且彎曲曲率不為零的線。折線形的具體形狀，可以是由多條線段首尾依次相接組成的曲折連線。

請參閱圖4，為本申請實(shí)施例提供的觸控面板的又一種實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖，其中該金屬層204的在垂直方向上的位置與上文所述的金屬層104的位置相同，都是在觸控面板和絕緣層之間，只是該金屬層204走線的排布形狀與金屬層104不同，本實(shí)施方式中，金屬走線構(gòu)成的非閉合圖形呈現(xiàn)弓字形排布，如圖4所示。這樣，封裝層的封裝效果較差的區(qū)域的圖形往往也會(huì)是弓字形，那么水汽在沿弓字形進(jìn)入封裝區(qū)域內(nèi)時(shí)，需要經(jīng)過一段曲折的路徑，而且由于整段路徑較長，路徑中往往也會(huì)有部分區(qū)域封裝效果較好，那樣水汽可能便無法進(jìn)入封裝區(qū)域內(nèi)。

需要說明的是，為了實(shí)現(xiàn)更好的導(dǎo)電效果，本申請實(shí)施例中，金屬層和透明導(dǎo)電層之間的絕緣層中可以有一個(gè)或多個(gè)孔，絕緣層的材料可以是二氧化硅(SiO₂)、氮化硅(SiNx)、氮氧化硅(SiOxNy)，金屬層通過絕緣層上的孔與透明導(dǎo)電層連接，如圖5所示，金屬層304和透明導(dǎo)電層106通過絕緣層105上的過孔相連。同樣，請參閱圖3c和圖4中所示的俯視圖中，金屬線上會(huì)存在小方塊，同時(shí)通過光刻工藝在金屬線的小方塊上方的絕緣層上形成小孔，然后再在此基礎(chǔ)上制作透明導(dǎo)電層，這樣，金屬層便通過小孔和透明導(dǎo)電層實(shí)現(xiàn)了電性連接。

如果僅僅使用透明金屬層時(shí)便能夠保證觸控面板工作時(shí)所需功率，那么，可以將非透明金屬層去掉，即非透明金屬層的面積可以為零，這樣便可以完全避免非透明金屬層對激光的遮擋，進(jìn)一步提高面板的封裝效果。

本申請實(shí)施例中，組成透明導(dǎo)電層的材料可以包括氧化銦錫(ITO)，也可以包括鋁摻雜氧化鋅(AZO)，本申請對此不做限定。同時(shí)，組成金屬層的材料可以包括鉬，也可以包括銀，本申請對此亦不做限定。

本申請實(shí)施例提供的觸控面板，通過減少封裝層上方的金屬層的面積，使得金屬層的面積小于透明導(dǎo)電層的面積，盡可能地減少金屬層對焊料激光能量的遮擋，那么在利用激光封裝技術(shù)進(jìn)行面板貼合時(shí)，可以增加照射到封裝層焊料的激光，使得封裝層的焊料受熱均勻，避免了封裝層會(huì)存在較多縫隙的問題，提升了面板的封裝效果。

在實(shí)際應(yīng)用中，可以將本申請實(shí)施例中所列出的上述技術(shù)特征進(jìn)行隨機(jī)組合，以便達(dá)到更好的技術(shù)效果，本申請對更多的具體實(shí)施方式不做贅述。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明。對于本領(lǐng)域技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原理之內(nèi)所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的權(quán)利要求范圍之內(nèi)。

需要說明的是，除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實(shí)施例的目的，不是旨在于限制本發(fā)明。本文所使用的術(shù)語“和/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“第一”、“第二”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。