基于龍芯2h處理器的小型化模塊的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種基于龍芯2H處理器的小型化模塊，包括PCB板、拓展底板和散熱器，所述PCB板上設(shè)置有龍芯2H處理器、雙面表貼內(nèi)存和板對(duì)板連接器的第一部分，所述板對(duì)板連接器的第一部分設(shè)置在所述PCB板的下表面，所述板對(duì)板連接器的第二部分設(shè)置在所述拓展底板上并與其第一部分對(duì)應(yīng)，所述散熱器、所述PCB板和所述拓展底板從上到下依次設(shè)置且通過(guò)多個(gè)螺釘固定連接。本發(fā)明基于龍芯2H處理器的小型化模塊通過(guò)采用我國(guó)自主生產(chǎn)的龍芯2H處理器，提高了該處理器模塊的信息安全性；且該模塊的尺寸較小，可在狹小的空間進(jìn)行布局，方便其使用；同時(shí)各元件布局標(biāo)準(zhǔn)化，方便生產(chǎn)。
【專利說(shuō)明】基于龍芯2H處理器的小型化模塊

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及處理器模塊，尤其涉及一種基于龍芯2H處理器的小型化模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的處理器模塊一般采用INTEL處理器，但是因?yàn)镮NTEL為國(guó)外產(chǎn)權(quán)處理器，因此部分要求高信息安全性的領(lǐng)域使用現(xiàn)有處理器存在較大的安全風(fēng)險(xiǎn)與行為限制；并且現(xiàn)有的處理器模塊一般分為95*125mm、95*95mm、84*55mm三種規(guī)格尺寸，對(duì)于有體積限制的整機(jī)系統(tǒng)處理器，使用將受到限制。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問(wèn)題而提供一種基于龍芯2H處理器的小型化模塊。
[0004]本發(fā)明通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)上述目的:
[0005]一種基于龍芯2H處理器的小型化模塊，包括PCB板、拓展底板和散熱器，所述PCB板上設(shè)置有龍芯2H處理器、雙面表貼內(nèi)存和板對(duì)板連接器的第一部分，所述板對(duì)板連接器的第一部分設(shè)置在所述PCB板的下表面，所述板對(duì)板連接器的第二部分設(shè)置在所述拓展底板上并與其第一部分對(duì)應(yīng)，所述散熱器、所述PCB板和所述拓展底板從上到下依次設(shè)置且通過(guò)多個(gè)螺釘固定連接。
[0006]進(jìn)一步，所述PCB板上還設(shè)置有FLASH閃存，所述FLASH閃存位于所述PCB板的下表面。
[0007]具體地，所述螺釘?shù)膫€(gè)數(shù)為四個(gè)，所述散熱器和所述PCB板的四角均設(shè)置有通孔，所述拓展底板上的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有支撐柱，所述支撐柱上設(shè)置有內(nèi)螺紋孔，所述通孔的內(nèi)徑和所述內(nèi)螺紋孔的內(nèi)徑與所述螺釘?shù)闹睆较嗟取?br> [0008]優(yōu)選地，所述支撐柱的高度等于所述拓展底板的上表面到所述PCB板的下表面之間的距離。
[0009]設(shè)置支撐柱可以避免PCB板直接與拓展底板接觸，增強(qiáng)了其散熱性且防止了基板與地板之間的摩擦對(duì)基板造成的損傷。
[0010]具體地，所述PCB板的長(zhǎng)度為76mm，所述PCB板的寬度為55mm，所述PCB板長(zhǎng)邊上的兩個(gè)所述通孔的圓心距為70mm，所述PCB板短邊上的兩個(gè)所述通孔的圓心距為49mm。
[0011]76X55mm的小型化尺寸，為用戶在狹小的空間部署單路或多路工作單元提供了了可能性。
[0012]優(yōu)選地，所述龍芯2H處理器設(shè)置在所述PCB板的上表面的中心位置，且其四邊分別與所述PCB板的四邊平行。
[0013]優(yōu)選地，所述板對(duì)板連接器的第一部分與所述PCB板的短邊平行，其中心位置與所述PCB板的短邊的距離為27.5mm，且與所述PCB板的其中一條長(zhǎng)邊的距離為65.7mm。
[0014]優(yōu)選地，所述雙面表貼內(nèi)存和所述FLASH閃存與所述板對(duì)板連接器沿所述龍芯2H處理器對(duì)稱。
[0015]各個(gè)電子元件標(biāo)準(zhǔn)化的布局，簡(jiǎn)化了模塊的生產(chǎn)，以有效的控制成本與質(zhì)量水平。
[0016]具體地，所述散熱器上設(shè)置有多條散熱槽，且其四角設(shè)置有與所述通孔對(duì)應(yīng)限位柱。
[0017]本發(fā)明的有益效果在于:
[0018]本發(fā)明基于龍芯2H處理器的小型化模塊通過(guò)采用我國(guó)自主生產(chǎn)的龍芯2H處理器，提高了該處理器模塊的信息安全性；且該模塊的尺寸較小，可在狹小的空間進(jìn)行布局，方便其使用；同時(shí)各元件布局標(biāo)準(zhǔn)化，方便生產(chǎn)。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]圖1是本發(fā)明所述基于龍芯2H處理器的小型化模塊的展開(kāi)圖；
[0020]圖2是本發(fā)明所述PCB板的上表面的示意圖；
[0021]圖3是本發(fā)明所述PCB板的下表面的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0022]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0023]如圖1、圖2和圖3所示，本發(fā)明基于龍芯2H處理器的小型化模塊，包括PCB板1、拓展底板7和散熱器6，PCB板I上設(shè)置有龍芯2H處理器2、雙面表貼內(nèi)存3、FLASH閃存10和板對(duì)板連接器4的第一部分，板對(duì)板連接器4的第一部分和FLASH閃存10均設(shè)置在PCB板I的下表面，板對(duì)板連接器4的第二部分設(shè)置在拓展底板7上并與其第一部分對(duì)應(yīng)，散熱器6、PCB板I和拓展底板7從上到下依次設(shè)置且通過(guò)多個(gè)螺釘9固定連接，螺釘9的個(gè)數(shù)為四個(gè)，散熱器6和PCB板I的四角均設(shè)置有通孔5，拓展底板7上的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有支撐柱8，支撐柱8上設(shè)置有內(nèi)螺紋孔，通孔5的內(nèi)徑和內(nèi)螺紋孔的內(nèi)徑與螺釘9的直徑相等，支撐柱8的高度等于拓展底板7的上表面到PCB板I的下表面之間的距離。
[0024]PCB板I的長(zhǎng)度為76mm，PCB板I的寬度為55mm，PCB板I長(zhǎng)邊上的兩個(gè)通孔5的圓心距為70mm，PCB板I短邊上的兩個(gè)通孔5的圓心距為49mm，龍芯2H處理器2設(shè)置在PCB板I的上表面的中心位置，且其四邊分別與PCB板I的四邊平行，板對(duì)板連接器4的第一部分與PCB板I的短邊平行，其中心位置與PCB板I的短邊的距離為27.5mm，且與PCB板I的其中一條長(zhǎng)邊的距離為65.7mm，雙面表貼內(nèi)存3和FLSAH閃存與板對(duì)板連接器4沿龍芯2H處理器2對(duì)稱，散熱器6上設(shè)置有多條散熱槽(圖中未畫(huà)出)，且其四角設(shè)置有與通孔5對(duì)應(yīng)限位柱。
[0025]龍芯2H處理器2的型號(hào)為RISC單SOC龍芯2H處理器2，與傳統(tǒng)的INTEL處理器相比無(wú)需其它輔助I/o擴(kuò)展芯片，且龍芯2H處理器2主頻高達(dá)到IGHz ;支持板載內(nèi)存顆粒，容量缺省可支持1GB。支持板載IG FLASH存儲(chǔ)；擴(kuò)展接口支持4個(gè)標(biāo)準(zhǔn)PCIe x4接口，
2路獨(dú)立 Ethernet 10/100/1000M GMAC，4 路 USBHOST，4 路 TTL 電平 3 線串口 ； 10 路可編程GP1，I路SATA接口，I路VGA輸出，一路I2C及一路SPI總線。
[0026]板對(duì)板連接器4采用144Pin板到板高密度表貼連接器，同時(shí)雙面表貼內(nèi)存3采用全板載式，連接可靠度高，可有效的保障信號(hào)的完整性。
[0027]通過(guò)小間距布線(<4um)及盲埋孔技術(shù)，將各個(gè)元件封裝在PCB板I上，并且通過(guò)全板載板、高密度多層布板及簡(jiǎn)捷的I/o擴(kuò)展選擇，實(shí)現(xiàn)龍芯2H處理器2的小型化模塊設(shè)計(jì)，為客戶的各類應(yīng)用提供了各種可能的選擇，用戶可以根據(jù)系統(tǒng)產(chǎn)品應(yīng)用的需求，通過(guò)不同數(shù)量模塊、不同外擴(kuò)接口的選擇，變化出很多種應(yīng)用產(chǎn)品，如各類加速卡、各類通訊單元、多系統(tǒng)并行應(yīng)用方案、各類加固通訊平臺(tái)、特種平板/顯控單元等等。特別是模塊的小型化尺寸，為用戶在狹小的空間部署單路或多路工作單元提供了了可能性。完整的模塊功能及近乎標(biāo)準(zhǔn)化的板型，讓模塊的生產(chǎn)變得簡(jiǎn)單而可控，可以有效的控制成本與質(zhì)量水平。
[0028]本發(fā)明的技術(shù)方案不限于上述具體實(shí)施例的限制，凡是根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案做出的技術(shù)變形，均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種基于龍芯2H處理器的小型化模塊，其特征在于:包括PCB板、拓展底板和散熱器，所述PCB板上設(shè)置有龍芯2H處理器、雙面表貼內(nèi)存和板對(duì)板連接器的第一部分，所述板對(duì)板連接器的第一部分設(shè)置在所述PCB板的下表面，所述板對(duì)板連接器的第二部分設(shè)置在所述拓展底板上并與其第一部分對(duì)應(yīng)，所述散熱器、所述PCB板和所述拓展底板從上到下依次設(shè)置且通過(guò)多個(gè)螺釘固定連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于龍芯2H處理器的小型化模塊，其特征在于:所述PCB板上還設(shè)置有FLASH閃存，所述FLASH閃存位于所述PCB板的下表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于龍芯2H處理器的小型化模塊，其特征在于:所述螺釘?shù)膫€(gè)數(shù)為四個(gè)，所述散熱器和所述PCB板的四角均設(shè)置有通孔，所述拓展底板上的對(duì)應(yīng)位置設(shè)置有支撐柱，所述支撐柱上設(shè)置有內(nèi)螺紋孔，所述通孔的內(nèi)徑和所述內(nèi)螺紋孔的內(nèi)徑與所述螺釘?shù)闹睆较嗟取?br> 4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的基于龍芯2H處理器的小型化模塊，其特征在于:所述支撐柱的高度等于所述拓展底板的上表面到所述PCB板的下表面之間的距離。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于龍芯2H處理器的小型化模塊，其特征在于:所述PCB板的長(zhǎng)度為76mm，所述PCB板的寬度為55mm，所述PCB板長(zhǎng)邊上的兩個(gè)所述通孔的圓心距為70mm，所述PCB板短邊上的兩個(gè)所述通孔的圓心距為49mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于龍芯2H處理器的小型化模塊，其特征在于:所述龍芯2H處理器設(shè)置在所述PCB板的上表面的中心位置，且其四邊分別與所述PCB板的四邊平行。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于龍芯2H處理器的小型化模塊，其特征在于:所述板對(duì)板連接器的第一部分與所述PCB板的短邊平行，其中心位置與所述PCB板的短邊的距離為27.5mm，且與所述PCB板的其中一條長(zhǎng)邊的距離為65.7mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1或7所述的基于龍芯2H處理器的小型化模塊，其特征在于:所述雙面表貼內(nèi)存和所述FLASH閃存與所述板對(duì)板連接器沿所述龍芯2H處理器對(duì)稱。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基于龍芯2H處理器的小型化模塊，其特征在于:所述散熱器上設(shè)置有多條散熱槽，且其四角設(shè)置有與所述通孔對(duì)應(yīng)限位柱。
【文檔編號(hào)】G06F1/18GK104460882SQ201410688235
【公開(kāi)日】2015年3月25日 申請(qǐng)日期:2014年11月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年11月25日
【發(fā)明者】方偉, 王亞棟, 吳堅(jiān) 申請(qǐng)人:成都眾智新思科技有限公司