易碎紙防偽rfid標(biāo)簽及其制備方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及易碎紙防偽RFID標(biāo)簽及其制備方法，該標(biāo)簽包括以易碎紙為基材的RFID標(biāo)簽層，所述RFID標(biāo)簽層的背面設(shè)置熱熔膠，正面設(shè)置易碎紙基溫變防偽層，所述易碎紙基溫變防偽層中的溫變材料的溫變閥值不大于所述熱熔膠的熔點(diǎn)溫度的下限值；當(dāng)溫度達(dá)到所述溫變材料的溫變閥值時(shí)，所述易碎紙基溫變防偽層的至少部分區(qū)域的顏色能夠發(fā)生不可逆的變化。該制備方法包括：制備帶有背膠和離形紙襯的溫變防偽易碎紙，模切成形備用；制備易碎紙基RFID標(biāo)簽；將模切后的溫變防偽易碎紙剝?nèi)ルx形紙襯，對(duì)位貼合在易碎紙基RFID標(biāo)簽的正面，制得易碎紙防偽RFID標(biāo)簽。本發(fā)明RFID標(biāo)簽具有優(yōu)異的防偽功能。
【專(zhuān)利說(shuō)明】易碎紙防偽RFID標(biāo)簽及其制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及易碎紙電子標(biāo)簽，更具體地說(shuō)，涉及易碎紙防偽RFID標(biāo)簽，并涉及該易碎紙防偽RFID標(biāo)簽的制備方法。

【背景技術(shù)】
[0002]易碎紙RFID標(biāo)簽已經(jīng)成為防偽標(biāo)簽的主要手段之一。由于標(biāo)簽使用過(guò)程的需要，大多標(biāo)簽都使用熱熔膠作為標(biāo)簽與產(chǎn)品的粘合劑。而當(dāng)溫度達(dá)到熱熔膠的熔點(diǎn)溫度(固態(tài)變成熔融態(tài))時(shí)，熱熔膠的粘合能力會(huì)減弱，通過(guò)細(xì)致的操作，特別是在較為平坦的玻璃、塑料、瓷器、金屬等光滑表面，可以將易碎紙RFID標(biāo)簽完整地從被粘合的產(chǎn)品上剝離下來(lái)再用，這給偽造者提供了可乘之機(jī)，使易碎紙RFID標(biāo)簽的防偽功能大大減弱。在防偽技術(shù)與偽造技術(shù)的不斷博弈的過(guò)程中，標(biāo)簽的防熱轉(zhuǎn)移的課題一直成為防偽技術(shù)的難題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是針對(duì)現(xiàn)有易碎紙RFID標(biāo)簽防偽功能弱的技術(shù)缺陷，提供一種易碎紙防偽RFID標(biāo)簽。
[0004]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供的一種易碎紙防偽RFID標(biāo)簽，包括以易碎紙為基材的RFID標(biāo)簽層，所述RFID標(biāo)簽層的背面設(shè)置熱熔膠，所述RFID標(biāo)簽層的正面設(shè)置易碎紙基溫變防偽層，所述易碎紙基溫變防偽層中的溫變材料的溫變閥值不大于所述熱熔膠的熔點(diǎn)溫度的下限值；當(dāng)溫度達(dá)到所述溫變材料的溫變閥值時(shí)，所述易碎紙基溫變防偽層的至少部分區(qū)域的顏色能夠發(fā)生不可逆的變化，可有效防止易碎紙RFID標(biāo)簽完整地從被粘合的產(chǎn)品上剝離下來(lái)熱轉(zhuǎn)移到假冒產(chǎn)品上使用。
[0005]根據(jù)本發(fā)明，一些易碎紙防偽RFID標(biāo)簽中，所述易碎紙基溫變防偽層包括普通易碎紙和涂覆在該普通易碎紙正面的溫變材料。優(yōu)選地，構(gòu)成易碎紙基溫變防偽層的普通易碎紙的正面印刷有圖案，所述溫變材料涂覆在圖案上或無(wú)圖案部分。
[0006]根據(jù)本發(fā)明，還有一些易碎紙防偽RFID標(biāo)簽中，所述易碎紙基溫變防偽層由材質(zhì)中含有溫變材料的溫變易碎紙制成。優(yōu)選地，在所述溫變易碎紙的正面印刷有圖案。
[0007]在上述的易碎紙防偽RFID標(biāo)簽中，優(yōu)選地,所述RFID標(biāo)簽層的基材包括第一主體部，第一主體部的邊沿有向外延伸的第一封條部，RFID天線及芯片設(shè)置在所述第一主體部正面，RFID天線的一部分延伸至所述第一封條部。
[0008]在上述的易碎紙防偽RFID標(biāo)簽中，優(yōu)選地，所述RFID標(biāo)簽層背面的熱熔膠覆蓋離形紙。
[0009]在上述的易碎紙防偽RFID標(biāo)簽中，所述易碎紙基溫變防偽層中的溫變材料的溫變閥值最好為所述熱熔膠的熔點(diǎn)溫度的下限值的0.85-1倍。
[0010]本發(fā)明還提供了一種易碎紙防偽RFID標(biāo)簽的制備方法，該制備方法包括:
制備帶有背膠和離形紙襯的溫變防偽易碎紙，模切成形備用；
分別在普通易碎紙的正面設(shè)置RFID天線、貼芯片并固化，背面涂熱熔膠和覆離形紙，然后模切成形，制得易碎紙基RFID標(biāo)簽；
將模切后的溫變防偽易碎紙剝?nèi)ルx形紙襯，對(duì)位貼合在易碎紙基RFID標(biāo)簽的正面，制得易碎紙防偽RFID標(biāo)簽。
[0011]在上述的制備方法中，溫變防偽易碎紙的一種制備方法包括:將溫變材料混合在易碎粉中制備溫變易碎紙，采用低溫印刷工藝在溫變易碎紙正面印刷圖案。優(yōu)選地，所述低溫印刷工藝包括絲網(wǎng)印刷、膠印或UV印刷。
[0012]在上述的制備方法中，溫變防偽易碎紙的另一種制備方法包括:首先在普通易碎紙正面印刷圖案，再在圖案上或無(wú)圖案部分涂覆溫變?nèi)軇缓笞匀桓稍铩?br> [0013]本發(fā)明易碎紙防偽RFID標(biāo)簽具有RFID標(biāo)簽層和溫變防偽層，標(biāo)簽層和防偽層均以易碎紙為基材，不但在常溫下無(wú)法將標(biāo)簽從物體上完整地駁離，而且通過(guò)加熱從物體上駁離標(biāo)簽時(shí)標(biāo)簽表面顏色會(huì)發(fā)生不可逆的變化，使消費(fèi)者能夠很容易地區(qū)分出原始RFID標(biāo)簽和被熱轉(zhuǎn)移的RFID標(biāo)簽，因此具有優(yōu)異的防偽功能。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1為本發(fā)明第一實(shí)施例和第二實(shí)施例易碎紙防偽RFID標(biāo)簽的正視結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為其爆炸圖；
圖3為其應(yīng)用示意圖；
圖4為圖3中瓶蓋轉(zhuǎn)動(dòng)后的狀態(tài)圖。

【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。
[0016]圖1和2示意性地表示了第一實(shí)施例易碎紙防偽RFID標(biāo)簽的形狀和構(gòu)造。如圖1所示，本易碎紙防偽RFID標(biāo)簽為薄片狀標(biāo)簽,它包括一個(gè)圓形的主體6和從該圓形主體6邊沿向外延伸的封條7。
[0017]參照?qǐng)D2，本易碎紙防偽RFID標(biāo)簽包括RFID標(biāo)簽層2、易碎紙基溫變防偽層I和離形紙3。RFID標(biāo)簽層2的基材21采用普通的易碎紙，在基材21正面印刷有RFID天線22，并封裝有芯片23，RFID標(biāo)簽層2用于實(shí)現(xiàn)RFID功能，其工作中心頻率可以設(shè)計(jì)為高頻(如13.56MHz)或超高頻(如910MHz)。在基材21的背面涂有熱熔膠，并覆有離形紙3，在使用時(shí)，駁去離形紙3后可直接粘貼到物體上，使用非常方便。
[0018]RFID標(biāo)簽層2的基材21包括圓形的第一主體部211，第一主體部211的邊沿有向外延伸的第一封條部212，RFID天線22及芯片23設(shè)置在第一主體部211正面，RFID天線22的一部分延伸至第一封條部212。易碎紙基溫變防偽層I的基材的形狀與RFID標(biāo)簽層2的基材21相同，包括圓形的第二主體部111和從第二主體部111的邊沿向外延伸的第二封條部112。離形紙3的形狀也與RFID標(biāo)簽層2基材21的形狀相同。
[0019]易碎紙基溫變防偽層I通過(guò)其基材(易碎紙)背面的熱熔膠復(fù)合在RFID標(biāo)簽層2的正面，該易碎紙基溫變防偽層I由材質(zhì)中含有溫變材料的溫變易碎紙制成，因此也將其稱(chēng)作混合式溫變易碎紙層。其中溫變材料的溫變閥值為85°C，如溫變油墨，顏色能從白色變成黑色。當(dāng)溫度達(dá)到85°C時(shí)，溫變防偽層I的顏色將由白色變?yōu)楹谏?，且溫度下降后不能再恢?fù)為白色，因此，當(dāng)偽造者試圖通過(guò)加熱轉(zhuǎn)移物體上的本易碎紙防偽RFID標(biāo)簽時(shí)，溫變防偽層I的顏色自動(dòng)由白變黑，這樣消費(fèi)者通過(guò)本易碎紙防偽RFID標(biāo)簽?zāi)軌蚍浅Ｈ菀椎刈R(shí)別出物品的真?zhèn)巍?br> [0020]其中，溫變材料的溫變閥值要求小于等于上述基材21背面的熱熔膠(或RFID標(biāo)簽層2背面的熱熔膠)的熔點(diǎn)溫度的下限溫度，如選擇溫變閥值為85°C的溫變材料時(shí)，該熱熔膠的熔點(diǎn)溫度應(yīng)為85°C - 100°C。有人欲從產(chǎn)品上加熱剝離、轉(zhuǎn)移易碎紙RFID標(biāo)簽時(shí)，溫度一達(dá)到該熱熔膠熔點(diǎn)溫度下限85°C，溫變材料立即改變顏色導(dǎo)致易碎紙基溫變防偽層I的至少部分區(qū)域的顏色發(fā)生不可逆的變化，可避免標(biāo)簽的非法熱轉(zhuǎn)移再用。對(duì)于該熱熔膠(熔點(diǎn)溫度85°C -1OO0C)選擇溫變閥值為75°C或80°C的溫變材料也是可行的。
[0021]可以理解地，溫變材料可以選擇其它溫變閥值和顏色的溫變材料，通常選擇不可逆溫變油墨或不可逆溫變色粉，而顏色的選擇最好使得變化前后的顏色差別較大。
[0022]進(jìn)一步地，還可以在構(gòu)成易碎紙基溫變防偽層I的溫變易碎紙上印刷圖案，該圖案可以是任意的圖像、文字、數(shù)字、商標(biāo)等，以更好地防止偽造。但是，需要采用低溫印刷工藝，使印刷過(guò)程中的最高溫度低于溫變閥值，以避免印刷過(guò)程中溫變防偽層I變色?？刹捎玫牡蜏赜∷⒐に嚢ǖ幌抻诮z網(wǎng)印刷、膠印或UV印刷。
[0023]上述易碎紙防偽RFID標(biāo)簽可通過(guò)以下方法制得:
將溫變材料混合在易碎粉中制備溫變易碎紙，在制得的溫變易碎紙背面涂熱熔膠，覆離形紙，制得帶有背膠和離形紙襯的溫變防偽易碎紙，模切成形，制成卷狀備用；
在普通易碎紙的正面印刷或通過(guò)其它工藝制成RFID天線、貼芯片并固化，并在其背面涂熱熔膠和覆離形紙，然后模切成形，制得易碎紙基RFID標(biāo)簽；
將模切后的溫變防偽易碎紙剝?nèi)ルx形紙襯，對(duì)位貼合在易碎紙基RFID標(biāo)簽的正面，優(yōu)選采用異步貼合機(jī)進(jìn)行貼合，制得易碎紙防偽RFID標(biāo)簽。如果需要，可以進(jìn)行第三次模切成形。
[0024]如果需要印刷圖案，可以在制得溫變易碎紙后，采用低溫印刷工藝在溫變易碎紙正面印刷圖案。低溫印刷工藝可以采用但不限于絲網(wǎng)印刷、膠印或UV印刷。
[0025]第二實(shí)施例易碎紙防偽RFID標(biāo)簽的形狀與第一實(shí)施例相同，構(gòu)造方面，第二實(shí)施例易碎紙防偽RFID標(biāo)簽也如圖2所示，包括RFID標(biāo)簽層2、易碎紙基溫變防偽層I和離形紙3。區(qū)別在于:易碎紙基溫變防偽層I不同。
[0026]第二實(shí)施例易碎紙防偽RFID標(biāo)簽的易碎紙基溫變防偽層I包括普通易碎紙和涂覆在該普通易碎紙正面的溫變材料，因此也將其稱(chēng)作涂抹式溫變易碎紙層。溫變材料選取溫變閥值為85°C，顏色能從白色變成紅色的溫變油墨。溫變材料可以選擇其它溫變閥值和顏色的溫變材料。溫變材料和RFID標(biāo)簽層2背面的熱熔膠的選擇要求同上。
[0027]為了更好地防止偽造，進(jìn)一步還在構(gòu)成易碎紙基溫變防偽層I的普通易碎紙的正面印刷有圖案，將溫變材料涂覆在圖案上，或者涂覆在無(wú)圖案部分。
[0028]第二實(shí)施例易碎紙防偽RFID標(biāo)簽可通過(guò)以下方法制得:
在普通易碎紙正面印刷圖案，再在圖案上或無(wú)圖案部分涂覆溫變?nèi)軇?溫變油墨)，自然干燥，在該普通易碎紙背面涂熱熔膠，并覆離形紙，制得帶有背膠和離形紙襯的溫變防偽易碎紙，模切成形，制成卷狀備用；
在另一普通易碎紙的正面印刷或通過(guò)其它工藝制成RFID天線、貼芯片并固化，并在其背面涂熱熔膠和覆離形紙，然后模切成形，制得易碎紙基RFID標(biāo)簽；
將模切后的溫變防偽易碎紙剝?nèi)ルx形紙襯，對(duì)位貼合在易碎紙基RFID標(biāo)簽的正面，優(yōu)選采用異步貼合機(jī)進(jìn)行貼合，制得易碎紙防偽RFID標(biāo)簽。如果需要，可以進(jìn)行第三次模切成形。
[0029]制備第二實(shí)施例易碎紙防偽RFID標(biāo)簽時(shí)，可以采用普通的印刷工藝(非低溫印刷工藝)印刷圖案。
[0030]上述各實(shí)施例易碎紙防偽RFID標(biāo)簽可廣泛用于較為平坦的玻璃、塑料、瓷器、金屬等光滑表面，包括但不限于產(chǎn)品唯一性標(biāo)識(shí)的產(chǎn)品封口或包裝封口。
[0031]使用上述各實(shí)施例易碎紙防偽RFID標(biāo)簽，標(biāo)簽粘貼后，如果試圖通過(guò)加溫熔化熱熔膠，溫度將高于溫變閥值，整個(gè)溫變防偽層1、或其上的圖案、或無(wú)圖案部分的顏色將發(fā)生不可逆的變化，依此可以有效識(shí)別包括通過(guò)熱轉(zhuǎn)移等方式企圖二次使用該易碎紙RFID防偽標(biāo)簽的環(huán)境。
[0032]圖3和圖4示意性地表示了上述易碎紙防偽RFID標(biāo)簽在酒類(lèi)商品上的應(yīng)用。如圖3所示，將易碎紙防偽RFID標(biāo)簽的圓形主體6通過(guò)熱熔膠粘貼在瓶蓋5頂面，將易碎紙防偽RFID標(biāo)簽的封條7通過(guò)熱熔膠跨貼在瓶蓋5和瓶頸4的側(cè)面。一旦瓶蓋5被旋轉(zhuǎn)后，如圖4所示,易碎紙防偽RFID標(biāo)簽的封條7破碎,封條上的天線(圖中虛線所示)斷裂，RFID標(biāo)簽失效。
[0033]本發(fā)明易碎紙防偽RFID標(biāo)簽還可用于香煙、藥品等的最小包裝盒，可將易碎紙防偽RFID標(biāo)簽貼在最小包裝盒的封口處，一旦開(kāi)封，易碎紙破碎，天線斷裂，RFID失效。標(biāo)簽的形狀還可以依據(jù)天線尺寸和客戶需求定制設(shè)計(jì)。
【權(quán)利要求】
1.一種易碎紙防偽RFID標(biāo)簽，包括以易碎紙為基材的RFID標(biāo)簽層(2)，所述RFID標(biāo)簽層(2)的背面設(shè)置熱熔膠，其特征在于，所述RFID標(biāo)簽層的正面設(shè)置易碎紙基溫變防偽層(I)，所述易碎紙基溫變防偽層(I)中的溫變材料的溫變閥值不大于所述熱熔膠的熔點(diǎn)溫度的下限值；當(dāng)溫度達(dá)到所述溫變材料的溫變閥值時(shí)，所述易碎紙基溫變防偽層(I)的至少部分區(qū)域的顏色能夠發(fā)生不可逆的變化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易碎紙防偽RFID標(biāo)簽，其特征在于，所述易碎紙基溫變防偽層(I)包括普通易碎紙和涂覆在該普通易碎紙正面的溫變材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的易碎紙防偽RFID標(biāo)簽，其特征在于，構(gòu)成易碎紙基溫變防偽層(I)的普通易碎紙正面印刷有圖案，所述溫變材料涂覆在圖案上或無(wú)圖案部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易碎紙防偽RFID標(biāo)簽，其特征在于，所述易碎紙基溫變防偽層(I)由材質(zhì)中含有溫變材料的溫變易碎紙制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的易碎紙防偽RFID標(biāo)簽，其特征在于，在所述溫變易碎紙的正面印刷有圖案。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的易碎紙防偽RFID標(biāo)簽，其特征在于，RFID標(biāo)簽層(2)的基材(21)包括第一主體部(211)，第一主體部的邊沿有向外延伸的第一封條部(212)，RFID天線(22)及芯片(23)設(shè)置在所述第一主體部正面，RFID天線的一部分延伸至所述第一封條部。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至6任意一項(xiàng)所述的易碎紙防偽RFID標(biāo)簽，其特征在于:所述RFID標(biāo)簽層(2)的背面的熱熔膠覆蓋離形紙(3);所述易碎紙基溫變防偽層中的溫變材料的溫變閥值為所述熱熔膠的熔點(diǎn)溫度的下限值的0.85-1倍。
8.一種易碎紙防偽RFID標(biāo)簽的制備方法，其特征在于，包括: 制備帶有背膠和離形紙襯的溫變防偽易碎紙，模切成形備用； 分別在普通易碎紙的正面設(shè)置RFID天線、貼芯片并固化，背面涂熱熔膠和覆離形紙，然后模切成形，制得易碎紙基RFID標(biāo)簽； 將模切后的溫變防偽易碎紙剝?nèi)ルx形紙襯，對(duì)位貼合在易碎紙基RFID標(biāo)簽的正面，制得易碎紙防偽RFID標(biāo)簽。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備方法，其特征在于，溫變防偽易碎紙的制備包括:將溫變材料混合在易碎粉中制備溫變易碎紙，再采用低溫印刷工藝在溫變易碎紙正面印刷圖案。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的制備方法，其特征在于，溫變防偽易碎紙的制備包括:首先在普通易碎紙正面印刷圖案，再在圖案上或無(wú)圖案部分涂覆溫變?nèi)軇?，然后自然干燥?br> 【文檔編號(hào)】G06K19/07GK104050492SQ201310078956
【公開(kāi)日】2014年9月17日 申請(qǐng)日期:2013年3月13日 優(yōu)先權(quán)日:2013年3月13日
【發(fā)明者】滕玉杰, 張世凡, 滕玉東 申請(qǐng)人:深圳市華陽(yáng)微電子股份有限公司