專利名稱：雙界面智能卡制作工藝與雙界面智能卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及智能卡制作工藝與智能卡，特別涉及一種雙界面智能卡制作工藝與雙界面智能卡。
背景技術(shù)：
目前，磁條銀行卡被盜取、復(fù)制而用于違法行為的現(xiàn)象越來越多，嚴(yán)重影響公民信息和財(cái)產(chǎn)安全，因此歐美等國(guó)開始實(shí)施EMV標(biāo)準(zhǔn)(國(guó)際三大銀行卡組織歐陸卡、萬事達(dá)卡和維薩卡共同發(fā)起制定的銀行卡從磁條卡向智能IC卡轉(zhuǎn)移的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn))，銀行卡等重要智能卡開始由磁條卡轉(zhuǎn)向芯片卡。我們國(guó)家也根據(jù)自身情況，公布了 PB0C2.0的標(biāo)準(zhǔn)(中國(guó)金融IC卡規(guī)范)，并要求各銀行在國(guó)務(wù)院設(shè)定期限內(nèi)完成金融芯片卡轉(zhuǎn)換?，F(xiàn)在市場(chǎng)上智能卡的制造工藝包括以下幾種:1、由于新的芯片屬于雙界面芯片，即包含帶觸點(diǎn)和不帶觸點(diǎn)兩種智能卡工作方式為一體的芯片，因此，該智能卡只能采用單卡制造方式，在芯片封裝時(shí)還需要結(jié)合智能卡內(nèi)的電子線圈，在單張卡片的芯片封裝處銑槽，然后手工對(duì)電子線圈挑線，將線頭點(diǎn)焊至芯片觸點(diǎn)上，再于芯片下放置一片熱熔膠，送入封裝設(shè)備通過熱壓方式，將芯片封裝固定。此后，將卡片送入個(gè)人化設(shè)備，經(jīng)過90秒的預(yù)個(gè)人化寫入系統(tǒng)，再經(jīng)過正式個(gè)人化工序完成整卡制作，此方案僅可用于產(chǎn)品試樣，不適合產(chǎn)業(yè)化。其主要缺點(diǎn)在于:生產(chǎn)效率低，該方案需要大量的人力去手工制作，不符合技術(shù)型企業(yè)的發(fā)展要求；產(chǎn)品合格率低，人工挑線和點(diǎn)焊，需要有極大的耐心和精細(xì)度，成品率較低，一個(gè)熟練的操作工，一天的產(chǎn)量大約150余張，合格率約70% ；在預(yù)個(gè)人化階段，由于只能采用單卡制作，基于市面上設(shè)備，最多每次只能進(jìn)行三張卡片的預(yù)個(gè)人化，生產(chǎn)時(shí)間過長(zhǎng)；生產(chǎn)成本高，大量的人力提高了生產(chǎn)成本，低下的合格率完全不能用于批量化生產(chǎn)。2、國(guó)外通行工藝是通過在單張卡片的芯片封裝處銑槽，直至露出卡片的線圈金屬部分，置入高性能導(dǎo)電膠，再貼合芯片，通過熱壓、冷壓方式，將芯片固定在卡片上，這是目前較為成熟的一種解決方案。其主要缺點(diǎn)在于:生產(chǎn)效率低，要達(dá)到高產(chǎn)能需要眾多設(shè)備投入運(yùn)作，對(duì)卡片置入導(dǎo)電膠水，生產(chǎn)流程上耗費(fèi)時(shí)間；生產(chǎn)成本高，在金融IC卡的應(yīng)用中，對(duì)卡片的壽命有要求，一般需要3-5年，甚至更長(zhǎng)久，因此，膠水的性能要求較高，目前使用的為德國(guó)或美國(guó)僅有的幾家企業(yè)的特種膠水，價(jià)格十分昂貴，同時(shí)，用量較大，增加了整個(gè)卡片的成本，不利于長(zhǎng)久運(yùn)行和大批量生產(chǎn)；
同時(shí)，該工藝也是單卡制作方案，預(yù)個(gè)人化階段同樣耗費(fèi)較多時(shí)間。3、國(guó)內(nèi)智能卡行業(yè)領(lǐng)先的公司的做法是，先對(duì)雙界面芯片進(jìn)行背膠和在觸點(diǎn)上封裝出金屬線，通過特制的雙界面卡精密銑槽機(jī)對(duì)卡片進(jìn)行銑槽，可以將卡基內(nèi)的線圈位置銑出小孔，對(duì)接芯片上的金屬線，封裝。其主要缺點(diǎn)在于:工藝對(duì)精度的要求近乎于苛刻，合格率會(huì)受到精密儀器的模具影響，頻繁更換模具的話，成本會(huì)提高，但如果不頻繁更換模具，則產(chǎn)品本身合格率會(huì)降低；同屬單卡制作，預(yù)個(gè)人化問題無法解決。在上述第2種和第3種智能卡的制造工藝中,還存在一個(gè)安全問題,即金融芯片卡如果丟失，獲得者可以將芯片直接取下，然后封裝至復(fù)制卡上，會(huì)使得信用卡等卡種的安全性得不到保障，僅僅是達(dá)成了卡片的制作，而實(shí)質(zhì)并未達(dá)到期望的安全要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中生產(chǎn)效率低、生產(chǎn)成本高、存在安全隱患等缺陷，提供一種低成本、高生產(chǎn)效率并滿足安全要求的雙界面智能卡制造工藝及用該制造工藝生產(chǎn)出的雙界面智能卡。本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案來解決上述技術(shù)問題:一種雙界面智能卡制作工藝，其特點(diǎn)在于，其包括一 INLAY (—種由多層PVC片材含有芯片及線圈層合在一起的預(yù)層壓產(chǎn)品)制作，該INLAY制作具體包括以下步驟:沖孔，通過自動(dòng)沖孔機(jī)和滿版芯片位置孔沖切；繞線，采用超聲波繞線技術(shù)以實(shí)現(xiàn)雙界面智能卡的非接觸功能；背膠和封裝，采用經(jīng)過流動(dòng)性改進(jìn)的熱敏膠，以實(shí)現(xiàn)在層壓時(shí)不溢膠，并在背膠上該芯片需碰焊位置鏤空；碰焊，連接芯片與線圈；復(fù)合，在芯片封裝層線圈面上疊加一層軟性PVC (聚氯乙烯)或PET (聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)基材，以保護(hù)電子線圈線路，對(duì)應(yīng)定位孔點(diǎn)焊固定；層壓，在層壓設(shè)備中進(jìn)行層壓。較佳地，該背膠和封裝工藝還包括在芯片表面覆上耐高溫的膠帶，以保護(hù)芯片外觀及控制成卡芯片高度，該膠帶在層壓步驟完成后撕去。較佳地，該碰焊工藝是對(duì)芯片鏤空處和線圈接頭處采用碰焊連接，使得芯片和線圈牢固連接。如果要強(qiáng)行將芯片與線圈分離，會(huì)導(dǎo)致芯片的損壞，這樣就可以保證，如果智能卡丟失，則他人無法將芯片完好地從智能卡上取下，確保了智能卡的安全性。較佳地，該層壓工藝需要在高溫布上對(duì)應(yīng)芯片的位置和層壓鋼板上對(duì)應(yīng)芯片的位置鏤空，防止芯片損壞。較佳地，雙界面智能卡制作工藝還包括一 INLAY的ATR (復(fù)位應(yīng)答)與ATS (選擇應(yīng)答)檢測(cè)和一 INLAY預(yù)個(gè)人化步驟，在多頭式個(gè)人化平臺(tái)上對(duì)該芯片進(jìn)行ATR與ATS檢測(cè)，輸出芯片的良品情況，在該多頭式個(gè)人化平臺(tái)上對(duì)該芯片進(jìn)行預(yù)個(gè)人化。較佳地，該個(gè)人化平臺(tái)是一水平的非導(dǎo)電介質(zhì)，該非導(dǎo)電介質(zhì)下設(shè)有若干非接觸式電子線圈。
較佳地，雙界面智能卡制作工藝還包括以下步驟:制版，采用CTP (脫機(jī)直接制版)激光制版；印刷，將CTP版上的圖案印刷至PVC板；沖孔，對(duì)PVC板上預(yù)留的芯片位置沖孔，以便露出芯片。較佳地，雙界面智能卡制作工藝還包括以下步驟:成品復(fù)合，將預(yù)個(gè)人化后的INLAY與沖孔后的正反面PVC板疊合，對(duì)應(yīng)定位孔點(diǎn)焊固定；成品層壓，將成品復(fù)合后的材料送入層壓設(shè)備進(jìn)行層壓；沖切，將成品層壓后的材料送入沖切設(shè)備進(jìn)行沖切；個(gè)人化，將沖切后的成品芯片送入個(gè)人化設(shè)備進(jìn)行個(gè)人化。較佳地，該成品層壓工藝需要在高溫布上對(duì)應(yīng)芯片的位置和層壓鋼板上對(duì)應(yīng)芯片的位置鏤空，防止芯片損壞。由上述的雙界面智能卡制作工藝制作而成的雙界面智能卡，其特點(diǎn)在于，該雙界面智能卡的芯片與線圈碰焊連接。本發(fā)明的積極進(jìn)步效果在于:本發(fā)明提供的雙界面智能卡制造工藝在低成本的前提下，完成卡片的高速封裝制造和個(gè)人化，并可實(shí)際用于產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化。本發(fā)明提供的雙界面智能卡解決了芯片被盜后的安全問題。


圖1為本發(fā)明較佳實(shí)施例的雙界面智能卡制造工藝的流程圖。圖2為本發(fā)明較佳實(shí)施例的雙界面智能卡制造工藝中完成繞線工藝后的線圈示意圖。圖3為本發(fā)明較佳實(shí)施例的雙界面智能卡制造工藝中完成繞線工藝后的整版線圈示意圖。圖4為本發(fā)明較佳實(shí)施例的雙界面智能卡的結(jié)構(gòu)概略圖。
具體實(shí)施例方式下面舉個(gè)較佳實(shí)施例，并結(jié)合附圖來更清楚完整地說明本發(fā)明。本發(fā)明提供一種雙界面智能卡制造工藝及雙界面智能卡。如圖1所示,雙界面智能卡制造工藝具體可分為以下幾個(gè)步驟:一、INLAY的制作、檢測(cè)和預(yù)個(gè)人化1、INLAY 制作A、沖孔通過自動(dòng)沖孔機(jī)(自動(dòng)定位識(shí)別標(biāo)記裁切圓形定位孔)和滿版芯片位置孔沖切(滿版直接沖孔，不存在傳統(tǒng)沖孔的步進(jìn)誤差，在制模時(shí)保證孔的位置精確度)。B、繞線雙界面卡具有非接觸功能即涉及到繞線工藝，采用超聲波繞線技術(shù)，可根據(jù)客戶需求，改變繞線尺寸及線型。繞線完成后的線圈如圖2、3所示，線圈有兩個(gè)線頭，這兩個(gè)線頭與芯片通過下述的碰焊工藝連接。
C、背膠、封裝一體機(jī)一體機(jī)大大提高了生產(chǎn)效率及生產(chǎn)工藝的穩(wěn)定性。材料:大張制作采用經(jīng)過流動(dòng)性改進(jìn)的熱敏膠，而非傳統(tǒng)IC卡加工的熱熔膠，在層壓時(shí)能夠保證不溢膠，并且該熱敏膠比背景技術(shù)中提到的導(dǎo)電膠水便宜約16倍的價(jià)格。背膠:在背膠上芯片需碰焊位置鏤空，為后續(xù)碰焊工藝做準(zhǔn)備，真正意義上實(shí)現(xiàn)“雙界面”的功能，另在芯片表面覆上耐高溫的膠帶，達(dá)到保護(hù)芯片外觀及控制成卡芯片高度的功能。由于是大帳制作，所以該膠帶可以被覆在一排INLAY的芯片上，如圖3所示，可以分別用三條膠帶覆在水平的三排INLAY的芯片上。封裝:通過封裝調(diào)整軟件的參數(shù)來定位芯片封裝位置，確保芯片擺放位置的一致性，由于芯片在卡面的位置是統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，經(jīng)過調(diào)整確認(rèn)后，即參數(shù)鎖定不再調(diào)整，便于批量生產(chǎn)的穩(wěn)定性。D、碰焊對(duì)芯片鏤空處與線圈接頭處有自動(dòng)化碰焊設(shè)備碰焊連接，此參數(shù)可基于芯片封裝層及線圈形狀進(jìn)行設(shè)置，此工序可一次性對(duì)27聯(lián)的芯片封裝層連接碰焊，此階段將芯片和線圈牢固連接，物理剝離將會(huì)導(dǎo)致芯片損壞。E、復(fù)合在芯片封裝層，線圈面上疊加一層軟性PVC或PET基材，以保護(hù)電子線圈線路，對(duì)應(yīng)定位孔點(diǎn)焊固定。F、INLAY 層壓將上述材料放入層壓設(shè)備，進(jìn)行層壓，通過在高溫布(一種表面涂有耐溫層的紡織物，厚度為0.12mm,在140度高溫下不會(huì)和PVC或PET材料粘結(jié)，起到隔熱，緩沖作用)對(duì)應(yīng)芯片處鏤空。相對(duì)應(yīng)的，層壓鋼板處也鏤空，以防止損壞芯片，完成后，撕去在C背膠階段貼上的膠帶，成品即為INLAY。2、ATR 與 ATS 檢測(cè)將INALY放置在多頭式個(gè)人化平臺(tái)，所謂多頭式個(gè)人化平臺(tái)是一張水平的非導(dǎo)電介質(zhì)，其下有對(duì)應(yīng)整幅芯片封裝層每個(gè)芯片位置的非接觸式電子線圈，連接數(shù)據(jù)設(shè)備，此時(shí)可對(duì)芯片進(jìn)行ATR與ATS檢測(cè)，在顯示器上輸出各張芯片的良品情況。3、預(yù)個(gè)人化在上述個(gè)人化平臺(tái)，啟動(dòng)對(duì)芯片的預(yù)個(gè)人化輸入，該過程持續(xù)約90秒，INALY可對(duì)應(yīng)讀卡線圈的基數(shù)來增加一次性的預(yù)個(gè)人化數(shù)量。二、印刷面的制版、印刷和沖孔1、制版由于大張制作的特殊性，CTP激光制版時(shí)增加印刷定位孔的印刷，增加沖孔位置精確度。2、印刷由于需要印刷沖孔位置，在原有基礎(chǔ)上，修改了拉規(guī)及拖梢的位置和尺寸(機(jī)器印刷不到設(shè)計(jì)的尺寸，反向印刷，拉規(guī)和拖梢互換位置)。3、沖孔對(duì)印刷面上預(yù)留的芯片位置沖孔，以便露出芯片。
三、在完成了上述INLAY的制作、檢測(cè)、預(yù)個(gè)人化以及印刷面的制版、印刷、沖孔等步驟后，再將INLAY與印刷面一起完成如下步驟:1、成品復(fù)合將INLAY與正反面印刷面(部分產(chǎn)品也可疊加透明耐磨的膜)疊合,對(duì)應(yīng)定位孔點(diǎn)焊固定。2、成品層壓將上述復(fù)合后的材料送入層壓設(shè)備，同樣的，對(duì)高溫布及層壓鋼板對(duì)應(yīng)芯片位置處鏤空，保護(hù)芯片。3、沖切將上述層壓后成品送入沖切設(shè)備，按照產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，沖切出規(guī)格卡片，制作沖切自檢專用套版，在沖切后，實(shí)時(shí)控制產(chǎn)品質(zhì)量。4、個(gè)人化將沖切后的成品卡片，送入個(gè)人化設(shè)備，對(duì)整卡進(jìn)行完整的個(gè)人化，包括芯片內(nèi)數(shù)據(jù)(比如持卡人信息、賬戶信息等)、卡面數(shù)據(jù)(比如持卡人姓名、照片、卡號(hào)、全息標(biāo)等)以及物理外觀。由上述的雙界面智能卡制作工藝制作而成的雙界面智能卡的芯片與線圈碰焊連接。其結(jié)構(gòu)如圖4所示意，其中包括INLAYl與印刷面2。雖然以上描述了本發(fā)明的具體實(shí)施方式
，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，這僅是舉例說明，本發(fā)明的保護(hù)范圍是由所附權(quán)利要求書限定的。本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不背離本發(fā)明的原理和實(shí)質(zhì)的前提下，可以對(duì)這些實(shí)施方式做出多種變更或修改，但這些變更和修改均落入本發(fā)明的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1.一種雙界面智能卡制作工藝，其特征在于，其包括一 INLAY制作，該INLAY制作具體包括以下步驟: 沖孔，通過自動(dòng)沖孔機(jī)和滿版芯片位置孔沖切； 繞線，采用超聲波繞線技術(shù)以實(shí)現(xiàn)雙界面智能卡的非接觸功能； 背膠和封裝，采用經(jīng)過流動(dòng)性改進(jìn)的熱敏膠，以實(shí)現(xiàn)在層壓時(shí)不溢膠，并在背膠上該芯片需碰焊位置鏤空； 碰焊，連接芯片與線圈； 復(fù)合，在芯片封裝層線圈面上疊加一層軟性PVC或PET基材，以保護(hù)電子線圈線路，對(duì)應(yīng)定位孔點(diǎn)焊固定； 層壓，在層壓設(shè)備中進(jìn)行層壓。
2.按權(quán)利要求1所述的雙界面智能卡制作工藝，其特征在于，該背膠和封裝工藝還包括在芯片表面覆上耐高溫的膠帶，以保護(hù)芯片外觀及控制成卡芯片高度，該膠帶在層壓步驟完成后撕去。
3.按權(quán)利要求1所述的雙界面智能卡制作工藝，其特征在于，該碰焊工藝是對(duì)芯片鏤空處和線圈接頭處采用碰焊連接，使得芯片和線圈牢固連接。
4.按權(quán)利要求1所述的雙界面智能卡制作工藝，其特征在于，該層壓工藝需要在高溫布上對(duì)應(yīng)芯片的位置和層壓鋼板上對(duì)應(yīng)芯片的位置鏤空，防止芯片損壞。
5.按權(quán)利要求1所述的雙界面智能卡制作工藝，其特征在于，該雙界面智能卡制作工藝還包括一 INLAY的ATR與ATS檢測(cè)和一 INLAY預(yù)個(gè)人化步驟，在多頭式個(gè)人化平臺(tái)上對(duì)該芯片進(jìn)行ATR與ATS檢測(cè)，輸出芯片的良品情況，在該多頭式個(gè)人化平臺(tái)上對(duì)該芯片進(jìn)行預(yù)個(gè)人化。
6.按權(quán)利要求5所述的雙界面智能卡制作工藝，其特征在于，該個(gè)人化平臺(tái)是一水平的非導(dǎo)電介質(zhì)，該非導(dǎo)電介質(zhì)下設(shè)有若干非接觸式電子線圈。
7.按權(quán)利要求5所述的雙界面智能卡制作工藝，其特征在于，該雙界面智能卡制作工藝還包括以下步驟: 制版，采用CTP激光制版； 印刷，將CTP版上的圖案印刷至PVC板； 沖孔，對(duì)PVC板上預(yù)留的芯片位置沖孔，以便露出芯片。
8.按權(quán)利要求7所述的雙界面智能卡制作工藝，其特征在于，該雙界面智能卡制作工藝還包括以下步驟: 成品復(fù)合，將預(yù)個(gè)人化后的INLAY與沖孔后的正反面PVC板疊合，對(duì)應(yīng)定位孔點(diǎn)焊固定; 成品層壓，將成品復(fù)合后的材料送入層壓設(shè)備進(jìn)行層壓； 沖切，將成品層壓后的材料送入沖切設(shè)備進(jìn)行沖切； 個(gè)人化，將沖切后的成品芯片送入個(gè)人化設(shè)備進(jìn)行個(gè)人化。
9.按權(quán)利要求8所述的雙界面智能卡制作工藝，其特征在于，該成品層壓工藝需要在高溫布上對(duì)應(yīng)芯片的位置和層壓鋼板上對(duì)應(yīng)芯片的位置鏤空，用于防止芯片損壞。
10.用如權(quán)利要求1-9中任意一項(xiàng)所述的雙界面智能卡制作工藝制作而成的雙界面智能卡，其特征在于，該雙界面智能卡的芯片與線圈碰焊連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種雙界面智能卡制作工藝與雙界面智能卡，該制作工藝包括一INLAY制作，該INLAY制作具體包括以下步驟沖孔，通過自動(dòng)沖孔機(jī)和滿版芯片位置孔沖切；繞線，采用超聲波繞線技術(shù)以實(shí)現(xiàn)雙界面智能卡的非接觸功能；背膠和封裝，采用經(jīng)過流動(dòng)性改進(jìn)的熱敏膠，以實(shí)現(xiàn)在層壓時(shí)不溢膠，并在背膠上該芯片需碰焊位置鏤空；碰焊，連接芯片與線圈；復(fù)合，在芯片封裝層線圈面上疊加一層軟性PVC或PET基材，以保護(hù)電子線圈線路，對(duì)應(yīng)定位孔點(diǎn)焊固定；層壓，在層壓設(shè)備中進(jìn)行層壓。該制作工藝在低成本的前提下，完成卡片的高速封裝制造和個(gè)人化，并可實(shí)際用于產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化。
文檔編號(hào)G06K19/08GK103093271SQ20131000630
公開日2013年5月8日 申請(qǐng)日期2013年1月8日 優(yōu)先權(quán)日2013年1月8日
發(fā)明者沈思遠(yuǎn), 李若晗, 段宏陽 申請(qǐng)人:上海浦江智能卡系統(tǒng)有限公司