專利名稱：一種散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及電腦配件技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種電腦CPU等部件上用的散熱器。
背景技術(shù)：
電腦中的散熱器對(duì)電腦的CPU等重要部件起到散熱作用，但是現(xiàn)有技術(shù)中提供的散熱器都是通過銅管焊接在吸熱模塊的背面，然后銅管的兩端穿過散熱片組上的管孔，將吸熱模塊所吸收到的熱量傳送到散熱片組上，以更快的將熱量散發(fā)出去，但是現(xiàn)有技術(shù)中，通過銅管與散熱片組和吸熱模塊接觸，接觸面積小，導(dǎo)致散熱效果不好，且需要的材料多，成本高。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種成本低、散熱效果好的散熱器。為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提供以下技術(shù)方案:一種散熱器，其包括:散熱片組和導(dǎo)熱板，所述散熱片組中設(shè)置有方形孔，所述導(dǎo)熱板穿過所述散熱片組的方形孔，所述導(dǎo)熱板上設(shè)置有與發(fā)熱裝置接觸的吸熱部。優(yōu)選地，還包括導(dǎo)熱管，所述散熱片組上還設(shè)置有管孔，所述導(dǎo)熱管穿過所述管孔。優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱板為空心導(dǎo)熱板或者實(shí)心導(dǎo)熱板。優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱板為L(zhǎng)形，或者為U形，所述L形的底部或者所述U形的底部設(shè)置有吸熱部。優(yōu)選地，所述吸熱部為吸熱模塊，所述吸熱模塊設(shè)置在所述導(dǎo)熱板的底部。優(yōu)選地，所述吸熱部為所述導(dǎo)熱板的底部，所述吸熱部與所述導(dǎo)熱板為一體成型。[0011 ] 優(yōu)選地，所述吸熱模塊的背面設(shè)置有板槽，所述導(dǎo)熱板卡扣并焊接在所述板槽中。優(yōu)選地，所述吸熱模塊的背面設(shè)置有管槽，所述導(dǎo)熱管卡扣并焊接在所述管槽中。優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱板為兩個(gè)。通過實(shí)施以上技術(shù)方案，具有以下技術(shù)效果:本實(shí)用新型提供的通過導(dǎo)熱板將吸熱模塊上的熱量吸收到散熱片組上，以更快的散熱，且成本低。

圖1為本實(shí)用新型提供的第一種散熱器的結(jié)構(gòu)分解圖；圖2為本實(shí)用新型提供的第一種散熱器的組裝圖(頂部)；圖3為本實(shí)用新型提供的第一種散熱器的組裝圖(底部)；圖4為本實(shí)用新型提供的第二種散熱器的結(jié)構(gòu)分解圖；圖5為本實(shí)用新型提供的第二種散熱器的組裝圖(頂部)；圖6為本實(shí)用新型提供的第二種散熱器的組裝圖(底部)。
具體實(shí)施方式
為了更好的理解本實(shí)用新型的技術(shù)方案，
以下結(jié)合附圖詳細(xì)描述本實(shí)用新型提供的實(shí)施例。如圖1、圖2和圖3所示，本實(shí)用新型提供的第一種散熱器包括:散熱片組101和吸熱模塊104，該吸熱模塊104用于與發(fā)熱裝置(如:CPU)直接接觸，以吸收該CPU的熱量。所述吸熱模塊104的背面固定設(shè)置有U形導(dǎo)熱板，其他實(shí)施例中，也可以為L(zhǎng)形的導(dǎo)熱板，該導(dǎo)熱板101的U形或者L形的底部固定設(shè)置在該吸熱模塊104上。所述散熱片組101中設(shè)置有方形孔，所述導(dǎo)熱板包括第一導(dǎo)熱板102和第二導(dǎo)熱板105，該第一導(dǎo)熱板102和第二導(dǎo)熱板105的U形兩頂端分別穿過所述散熱片組101的方形孔。其他實(shí)施例中，也可以只有一個(gè)導(dǎo)熱板或者更多的導(dǎo)熱板。通過該導(dǎo)熱板102將該吸熱模塊104中的熱量傳導(dǎo)到該散熱片組101中，由于導(dǎo)熱板102與吸熱模塊與散熱片組101的接觸面積到，導(dǎo)熱效果更好，所以該散熱器的散熱效果好。在上述實(shí)施例中，優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱板102的U形兩端露出的所述板孔。如圖4、圖5和圖6所示，本實(shí)用新型提供的第二種散熱器包括:散熱片組101和吸熱模塊104，所述吸熱模塊104的背面固定設(shè)置有U形或者L形的導(dǎo)熱板，該導(dǎo)熱板101的底部固定設(shè)置在該吸熱模塊104上。所述散熱片組101中設(shè)置有至少兩個(gè)方形孔，所述導(dǎo)熱板包括第一導(dǎo)熱板102，所述散熱片組101上還設(shè)置有管孔，所述吸熱模塊104的背面還固定設(shè)置有U形導(dǎo)熱管103，該導(dǎo)熱管103的U形底部固定在該吸熱模塊104上，所述導(dǎo)熱管103的U形兩端穿過所述管孔，該導(dǎo)熱管103的兩端露出所述管孔。以實(shí)現(xiàn)多種散熱方式。在上述各實(shí)施例中，所述第一導(dǎo)熱板102和第二導(dǎo)熱板105為空心導(dǎo)熱板或者實(shí)心導(dǎo)熱板均可。在上述各實(shí)施例中，更為優(yōu)選地，所述吸熱模塊104的背面設(shè)置有板槽，將上述導(dǎo)熱板卡扣并焊接在所述板槽中，以更好的固定該導(dǎo)熱板，并使導(dǎo)熱板與吸熱模塊充分接觸。在上述第二實(shí)施例中，所述吸熱模塊104的背面設(shè)置有管槽，所述導(dǎo)熱管103卡扣并焊接在所述管槽中，以更好的固定該導(dǎo)熱管，并使導(dǎo)熱管與吸熱模塊充分接觸。在其他實(shí)施例中，也可以不用設(shè)置吸熱模塊，直接將導(dǎo)熱板的底部與發(fā)熱裝置接觸，該散熱器的吸熱部就是所述導(dǎo)熱板的底部，即:所述吸熱部與所述導(dǎo)熱板為一體成型。這樣結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單，導(dǎo)熱效果更加好。另外也可以將導(dǎo)熱管的底部也加工成能夠與發(fā)熱裝置直接接觸的平面形成所述吸熱部，無需另外加裝吸熱模塊。這樣結(jié)構(gòu)更加簡(jiǎn)單，導(dǎo)熱效果更加好。以上對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例所提供的一種散熱器進(jìn)行了詳細(xì)介紹，對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型實(shí)施例的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
權(quán)利要求1.一種散熱器，其特征在于，包括:散熱片組和導(dǎo)熱板，所述散熱片組中設(shè)置有方形孔，所述導(dǎo)熱板穿過所述散熱片組的方形孔，所述導(dǎo)熱板上設(shè)置有與發(fā)熱裝置接觸的吸熱部。
2.如權(quán)利要求1或2所述散熱器，其特征在于，還包括導(dǎo)熱管，所述散熱片組上還設(shè)置有管孔，所述導(dǎo)熱管穿過所述管孔。
3.如權(quán)利要求1或2所述散熱器，其特征在于，所述導(dǎo)熱板為空心導(dǎo)熱板或者實(shí)心導(dǎo)熱板。
4.如權(quán)利要求3所述散熱器，其特征在于，所述導(dǎo)熱板為L(zhǎng)形，或者為U形，所述L形的底部或者所述U形的底部設(shè)置有吸熱部。
5.如權(quán)利要求3所述散熱器，其特征在于，所述吸熱部為吸熱模塊，所述吸熱模塊設(shè)置在所述導(dǎo)熱板的底部。
6.如權(quán)利要求3所述散熱器，其特征在于，所述吸熱部為所述導(dǎo)熱板的底部。
7.如權(quán)利要求5所述散熱器，其特征在于，所述吸熱模塊的背面設(shè)置有板槽，所述導(dǎo)熱板卡扣并焊接在所述板槽中。
8.如權(quán)利要求7所述散熱器，其特征在于，所述吸熱模塊的背面設(shè)置有管槽，所述導(dǎo)熱管卡扣并焊接在所述管槽中。
9.如權(quán)利要求1或2所述散熱器，其特征在于，所述導(dǎo)熱板為兩個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種散熱器，其包括散熱片組和導(dǎo)熱板，所述散熱片組中設(shè)置有方形孔，所述導(dǎo)熱板穿過所述散熱片組的方形孔，所述導(dǎo)熱板上設(shè)置有與發(fā)熱裝置接觸的吸熱部。本實(shí)用新型提供的通過導(dǎo)熱板將吸熱模塊上的熱量吸收到散熱片組上，以更快的散熱，且成本低。
文檔編號(hào)G06F1/20GK202948391SQ201220623839
公開日2013年5月22日 申請(qǐng)日期2012年11月22日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月22日
發(fā)明者陳林 申請(qǐng)人:東莞市幾度電子科技有限公司