觸控板制造方法
【專利摘要】一種觸控板制造方法，包含下列步驟：提供一基板，于該基板上設(shè)置一遮蔽層，并將該基板于遮蔽層位置處界定為非觸控區(qū)，而未遮蔽處界定為觸控區(qū)；于該基板上設(shè)置一具有多個(gè)觸控電極的觸控電極層；于該觸控電極層上設(shè)置一具有多個(gè)金屬走線的金屬走線層；而觸控電極層與金屬走線層成型后再共同通過(guò)兩次黃光顯影蝕刻制程所述金屬走線及所述觸控電極，借此可大幅節(jié)省光罩的成本并且可縮短整體制程的工時(shí)。
【專利說(shuō)明】觸控板制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明一種觸控板，尤指一種可節(jié)省光罩的費(fèi)用，進(jìn)而達(dá)到節(jié)省制造成本的觸控板制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著產(chǎn)業(yè)日益發(fā)達(dá)，行動(dòng)電話(Mobile Phone)、個(gè)人數(shù)位助理(PersonalDigitalAssistant)、筆記型電腦(Notebook)及平板型電腦(Planet Computer)等數(shù)位化工具無(wú)不朝向更便利、多功能且美觀的方向發(fā)展。
[0003]然而，行動(dòng)電話、個(gè)人數(shù)位助理、筆記型電腦及平板型電腦中的顯示熒幕是不可或缺的人機(jī)溝通界面，通過(guò)上述產(chǎn)品的顯示熒幕將可以為使用者的操作帶來(lái)更多的便利，其中大部分的顯示熒幕皆以液晶顯示裝置為主流。
[0004]近年來(lái)，隨著資訊技術(shù)、無(wú)線行動(dòng)通訊和資訊家電的快速發(fā)展與應(yīng)用，為了達(dá)到更便利、體積更輕巧化以及更人性化的目的，許多資訊產(chǎn)品已由傳統(tǒng)的鍵盤或滑鼠等輸入裝置，轉(zhuǎn)變?yōu)槭褂糜|控面板(Touch Panel)作為輸入裝置，其中電容式觸控式液晶顯示裝置更為現(xiàn)今最流行的產(chǎn)品。
[0005]在此將上述的觸控式液晶顯示裝置簡(jiǎn)稱為觸控面板，該觸控面板為一種層狀結(jié)構(gòu)，其包含有玻璃基板、觸控電極層、遮蔽層、電極走線層、絕緣層、及保護(hù)層等結(jié)構(gòu)，前述各層間為相互堆迭的層狀結(jié)構(gòu)，該玻璃基板具有觸控區(qū)及非觸控區(qū)，該觸控電極層主要通過(guò)濺鍍的方式將前述觸控電極層披附于該玻璃基板的觸控區(qū)后并通過(guò)黃光顯影蝕刻的方式將所述觸控電極成型，再通過(guò)印刷油墨的方式于該基板上的非觸控區(qū)印刷遮蔽層，其后再以濺鍍的方式將前述電極走線層披附于該遮蔽層上，再由黃光顯影蝕刻的方式將所述電極走線成型，并由印刷油墨的方式，于該遮蔽區(qū)中該觸控電極延伸端及不相對(duì)應(yīng)的電極走線之處，印刷絕緣油墨以避免觸控電極延伸端與不相對(duì)應(yīng)電極走線短路，再通過(guò)鍍膜的方式于前述玻璃基板、觸控電極層、遮蔽層、電極走線層、絕緣層上披覆該保護(hù)層，公知的觸控面板制造方法通過(guò)濺鍍及黃光顯影蝕刻的制程成型該觸控電極及電極走線，相當(dāng)耗費(fèi)光罩的制造成本，以及濺鍍時(shí)所花費(fèi)的時(shí)間，故公知的觸控面板制造流程需耗費(fèi)大量成本及制造時(shí)間。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明的主要目的在提供一種可節(jié)省觸控板制造工時(shí)的觸控板制造方法。
[0007]本發(fā)明另一目的在提供一種可節(jié)省觸控板制造成本的觸控板制造方法。
[0008]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種觸控板制造方法，包含下列步驟:
[0009]提供一基板，于該基板上設(shè)置一遮蔽層，并將該基板于遮蔽層位置處界定為非觸控區(qū)，而未遮蔽處界定為觸控區(qū)；
[0010]于該基板上設(shè)置一具有多個(gè)觸控電極的觸控電極層；
[0011]于該觸控電極層上設(shè)置一具有多個(gè)金屬走線的金屬走線層；[0012]先進(jìn)行第一次黃光顯影蝕刻制程使該金屬走線層于非觸控區(qū)位置處成型所述多個(gè)金屬走線；
[0013]再進(jìn)行第二次黃光顯影蝕刻制程使該觸控電極層于非觸控區(qū)及觸控區(qū)成型所述多個(gè)觸控電極；
[0014]于所述觸控電極上設(shè)置一絕緣層，并該絕緣層于所述觸控電極上形成有多個(gè)電性連接孔；
[0015]于該絕緣層上設(shè)置有一具有多個(gè)金屬導(dǎo)線的導(dǎo)線層，并通過(guò)所述電性連接孔電性連接所述觸控電極 '及
[0016]于該觸控電極層及該導(dǎo)線層及該絕緣層上設(shè)置一保護(hù)層。
[0017]通過(guò)本發(fā)明所提供的觸控板制造方法，可大幅縮減整體制造工時(shí)，并因減少光罩的使用進(jìn)而降低制造的成本。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1為本發(fā)明觸控板制造方法第一實(shí)施例的步驟流程圖；
[0019]圖2為本發(fā)明觸控板制造方法第一實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為本發(fā)明觸控板制造方法第一實(shí)施例的流程示意圖；
[0021]圖4為本發(fā)明觸控板制造方法第二實(shí)施例的步驟流程圖；
[0022]圖5為本發(fā)明觸控板制造方法第二實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0023]主要元件符號(hào)說(shuō)明
[0024]基板I
[0025]遮蔽層11
[0026]非觸控區(qū)12
[0027]觸控區(qū)13
[0028]觸控電極層14
[0029]觸控電極141
[0030]金屬走線層15
[0031]金屬走線151
[0032]絕緣層16
[0033]電性連接孔161
[0034]金屬導(dǎo)線17
[0035]保護(hù)層18
[0036]光學(xué)補(bǔ)償層19
【具體實(shí)施方式】
[0037]本發(fā)明的上述目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式的較佳實(shí)施例予以說(shuō)明。
[0038]請(qǐng)參閱圖1、圖2、圖3，為本發(fā)明觸控面板制造方法第一實(shí)施例的步驟流程圖及結(jié)構(gòu)示意圖及制造流程示意圖，如圖所示，所述觸控板制造方法，包含下列步驟:
[0039]S1:提供一基板，于該基板上設(shè)置一遮蔽層，并將該基板于遮蔽層位置處界定為非觸控區(qū)，而未遮蔽處界定為觸控區(qū)；
[0040]提供一基板1，該基板I材質(zhì)可為玻璃或高分子材料所制成的透明板材，并通過(guò)涂布油墨的方式，于該基板I上形成遮蔽層11，并將該基板I于遮蔽層11位置處界定為非觸控區(qū)12，而未遮蔽處界定為觸控區(qū)13，本案所使用的基板I為一透明玻璃材質(zhì)的基板I其生產(chǎn)的前置作業(yè)與公知技術(shù)相同，故在此將不再贅述。
[0041]S2:于該基板上設(shè)置一具有多個(gè)觸控電極的觸控電極層；
[0042]通過(guò)濺鍍的方式于該基板I上形成該觸控電極層14，所述觸控電極層14為銦錫氧化物(Indium Tin Oxide, I TO)及銦鋅氧化物及銦錫鋅氧化物及氧化鉿及氧化鋅及氧化招及鋁錫氧化物及鋁鋅氧化物及鎘錫氧化物及鎘鋅氧化物所組成的群組。
[0043]S3:于該觸控電極層上設(shè)置一具有多個(gè)金屬走線的金屬走線層；
[0044]通過(guò)濺鍍的方式于該觸控電極層14上形成該金屬走線層15。
[0045]S4:先進(jìn)行第一次黃光顯影蝕刻制程使該金屬走線層于非觸控區(qū)位置處成型所述多個(gè)金屬走線；
[0046]對(duì)該金屬走線層15進(jìn)行第一次黃光顯影蝕刻制程，使該金屬走線層15在所述非觸控區(qū)12位置處成型所述多個(gè)金屬走線151，所述針對(duì)所述金屬走線層15的第一次黃光顯影蝕刻制程所使用的蝕刻液為磷酸鹽及硝酸及醋酸及水所組成的群組。
[0047]S5:再進(jìn)行第二次黃光顯影蝕刻制程使該觸控電極層于非觸控區(qū)及觸控區(qū)成型所述多個(gè)觸控電極；
[0048]對(duì)該觸控電極層14進(jìn)行第二次黃光顯影蝕刻制程，使該非觸控區(qū)12及觸控區(qū)13成型所述多個(gè)觸控電極141，針對(duì)所述觸控電極層14的第二次黃光顯影蝕刻制程所使用的蝕刻液為硝酸及鹽酸及水所組成的群組。
[0049]S6:于所述觸控電極上設(shè)置一絕緣層，并該絕緣層于所述觸控電極上形成有多個(gè)電性連接孔；
[0050]于所述觸控電極及所述金屬走線在該非觸控區(qū)12的交接處披覆一絕緣層16并對(duì)該絕緣層16進(jìn)行濕蝕刻制程，使該絕緣層16對(duì)應(yīng)所述觸控電極141上形成有多個(gè)電性連接孔161，所述絕緣層16通過(guò)網(wǎng)版印刷及平板印刷其中任一方式所形成，所述絕緣層16材料為一種介電系數(shù)2?4的材料，可使用具透光性的絕緣材料，例如油墨，或不具透光性的絕緣材料又亦可為無(wú)機(jī)材質(zhì)及有機(jī)材質(zhì)其中任一，所述無(wú)機(jī)材質(zhì)為氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化鉿及氧化鋁所組成的群組，所述有機(jī)材質(zhì)為光阻及苯并環(huán)丁烯(enzocyclobutane,BCB)及還烯類及聚酯類及聚醇類及聚環(huán)氧乙燒類及聚苯類及樹(shù)脂類及聚醚類及聚酮類所組成的群組。
[0051]S7:于該絕緣層上設(shè)置有一具有多個(gè)金屬導(dǎo)線的導(dǎo)線層，并通過(guò)所述電性連接孔電性連接所述觸控電極；
[0052]通過(guò)銀漿印刷及濺鍍其中任一方式，于該絕緣層16上及該預(yù)留的電性連接孔161中設(shè)置金屬導(dǎo)線17，令所述欲相電性連接的觸控電極141及所述金屬走線151得以電性連接。
[0053]S8:于該觸控電極層及該導(dǎo)線層及該絕緣層上設(shè)置一保護(hù)層；
[0054]于觸控電極層151及該金屬走線層151及該絕緣層16上通過(guò)鍍層的方式，形成一保護(hù)層18借以保護(hù)該觸控電極層141及該絕緣層16及金屬導(dǎo)線17。[0055]請(qǐng)參閱圖4、圖5，為本發(fā)明觸控面板制造方法第二實(shí)施例的步驟流程圖及結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，所述觸控面板制造方法，包含下列步驟:
[0056]S1:提供一基板，于該基板上設(shè)置一遮蔽層，并將該基板于遮蔽層位置處界定為非觸控區(qū)，而未遮蔽處界定為觸控區(qū)；
[0057]S2:于該基板上設(shè)置一具有多個(gè)觸控電極的觸控電極層；
[0058]S3:于該觸控電極層上設(shè)置一具有多個(gè)金屬走線的金屬走線層；
[0059]S4:先進(jìn)行第一次黃光顯影蝕刻制程使該金屬走線層于非觸控區(qū)位置處成型所述多個(gè)金屬走線；
[0060]S5:再進(jìn)行第二次黃光顯影蝕刻制程使該觸控電極層于非觸控區(qū)及觸控區(qū)成型所述多個(gè)觸控電極；
[0061]S6:于所述觸控電極上設(shè)置一絕緣層，并該絕緣層于所述觸控電極上形成有多個(gè)電性連接孔；
[0062]S7:于該絕緣層上設(shè)置有一具有多個(gè)金屬導(dǎo)線的導(dǎo)線層，并通過(guò)所述電性連接孔電性連接所述觸控電極；
[0063]S8:于該觸控電極層及該導(dǎo)線層及該絕緣層上設(shè)置一保護(hù)層。
[0064]惟本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例部分說(shuō)明內(nèi)容為相同，故在此將不再贅述，惟本實(shí)施例與前述第一實(shí)施例的不同處為步驟S2:于該基板上設(shè)置一具有多個(gè)觸控電極的觸控電極層；與步驟S3:于該觸控電極層上設(shè)置一具有多個(gè)金屬走線的金屬走線層；之間還具有一步驟S2-1:于該觸控區(qū)該非觸控區(qū)形成一光學(xué)補(bǔ)償層；通過(guò)濺鍍方式于該基板上設(shè)置有所述光學(xué)光學(xué)補(bǔ)償層19。
[0065]通過(guò)本發(fā)明的觸控面板制造方法可大幅減少制造工時(shí)，并減少光罩的使用，進(jìn)而降低整體的制造成本。
[0066]以上所述，本發(fā)明相較于公知技術(shù)具有下列的優(yōu)點(diǎn):
[0067]1.降低制造成本；
[0068]2.減少光罩的使用。
[0069]按，以上所述，僅為本發(fā)明的較佳具體實(shí)施例，惟本發(fā)明的特征并不局限于此，任何熟悉該項(xiàng)技藝者在本發(fā)明領(lǐng)域內(nèi)，可輕易思及的變化或修飾，皆應(yīng)涵蓋在以下本發(fā)明的申請(qǐng)專利范圍中。
【權(quán)利要求】
1.一種觸控板制造方法，包含下列步驟: 提供一基板，于該基板上設(shè)置一遮蔽層，并將該基板于遮蔽層位置處界定為非觸控區(qū)，而未遮蔽處界定為觸控區(qū)； 于該基板上設(shè)置一具有多個(gè)觸控電極的觸控電極層； 于該觸控電極層上設(shè)置一具有多個(gè)金屬走線的金屬走線層； 先進(jìn)行第一次黃光顯影蝕刻制程使該金屬走線層于非觸控區(qū)位置處成型所述多個(gè)金屬走線； 再進(jìn)行第二次黃光顯影蝕刻制程使該觸控電極層于非觸控區(qū)及觸控區(qū)成型所述多個(gè)觸控電極； 于所述觸控電極上設(shè)置一絕緣層，并該絕緣層于所述觸控電極上形成有多個(gè)電性連接孔； 于該絕緣層上設(shè)置有一具有多個(gè)金屬導(dǎo)線的導(dǎo)線層，并通過(guò)所述電性連接孔電性連接所述觸控電極 '及 于該觸控電極層及該導(dǎo)線層及該絕緣層上設(shè)置一保護(hù)層。
2.如權(quán)利要求1所述的觸控板制造方法，其中所述觸控電極層通過(guò)濺鍍的方式所形成，且其觸控電極層為銦錫氧化物Indium Tin Oxide，ITO及銦鋅氧化物及銦錫鋅氧化物及氧化鉿及氧化鋅及氧化鋁及鋁錫氧化物及鋁鋅氧化物及鎘錫氧化物及鎘鋅氧化物所組成的群組。
3.如權(quán)利要求1所述的觸控板制造方法，其中所述遮蔽層通過(guò)涂布油墨的方式所形成。
4.如權(quán)利要求1所述的觸控板制造方法，其中所述金屬走線層通過(guò)濺鍍的方式所形成。
5.如權(quán)利要求1所述的觸控板制造方法，其中所述絕緣層通過(guò)網(wǎng)版印刷及平板印刷其中任一。
6.如權(quán)利要求1所述的觸控板制造方法，其中所述保護(hù)層為無(wú)機(jī)材質(zhì)及有機(jī)材質(zhì)其中任一，而其無(wú)機(jī)材質(zhì)為氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化鉿及氧化鋁所組成的群組，所述有機(jī)材質(zhì)為光阻及苯并環(huán)丁烯enzocyclobutane, BCB及還烯類及聚酯類及聚醇類及聚環(huán)氧乙烷類及聚苯類及樹(shù)脂類及聚醚類及聚酮類所組成的群組。
7.如權(quán)利要求1所述的觸控板制造方法，其中所述基板的非觸控區(qū)設(shè)置一遮蔽層此一步驟后還具有一步驟于該觸控區(qū)該非觸控區(qū)形成一光學(xué)補(bǔ)償層。
8.如權(quán)利要求1所述的觸控板制造方法，其中所述絕緣層為無(wú)機(jī)材質(zhì)及有機(jī)材質(zhì)其中任一，而其無(wú)機(jī)材質(zhì)為氧化硅及氮化硅及氮氧化硅及碳化硅及氧化鉿及氧化鋁所組成的群組，所述有機(jī)材質(zhì)為光阻及苯并環(huán)丁烯enzocyclobutane, BCB及還烯類及聚酯類及聚醇類及聚環(huán)氧乙烷類及聚苯類及樹(shù)脂類及聚醚類及聚酮類所組成的群組。
9.如權(quán)利要求1所述的觸控板制造方法，其中所述第一次黃光顯影制程中使用的蝕刻液為磷酸鹽及硝酸及醋酸及水所組成的群組，而第二次黃光顯影制程中所使用的蝕刻液為硝酸及鹽酸及水所組成的群組。
10.如權(quán)利要求1所述的觸控板制造方法，其中所述導(dǎo)線層選擇通過(guò)銀漿印刷及濺鍍其中任一方式成型。
【文檔編號(hào)】G06F3/041GK103885619SQ201210555403
【公開(kāi)日】2014年6月25日 申請(qǐng)日期:2012年12月19日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月19日
【發(fā)明者】林志忠 申請(qǐng)人:林志忠