專利名稱：嵌入式記憶體模塊及其插設的主機板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種嵌入式記憶體模塊及其插設的主機板，尤其涉及一種可傳輸eMMC 傳輸協(xié)定規(guī)范數(shù)據(jù)的信號傳輸連接頭的記憶體模塊及其插設的主機板。
背景技術：
eMMC (embedded Multi Media Card ;嵌入式多媒體卡)為MMC協(xié)會所制定的嵌入式記憶體標準規(guī)格，其普遍應用在可攜式電子裝置之中(例如手機、平板計算機)。請參閱圖I及圖2，分別為現(xiàn)有嵌入式記憶體芯片的底視結構示意圖及嵌入式記憶體芯片設置在主機板上的剖視結構示意圖。如圖所示，現(xiàn)有嵌入式記憶體芯片100為一符合eMMC標準規(guī)格的記憶體芯片，其采用一球柵陣列(Ball Grid Array ；BGA)封裝方式是將一控制器11及至少一閃存13堆疊設置在一基板17之上，基板17下方包括有多個球形結構10(例如169個球形結構)，且控制器11及閃存13分別通過導線15電性連接至基板 17的導線架171。
再者，嵌入式記憶體芯片100利用球形結構10與一電子裝置內的主機板200的布局電路進行接合，以使主機板200的微處理器21可通過球形結構10而對于嵌入式記憶體芯片100存取至少一符合eMMC傳輸協(xié)定規(guī)范的數(shù)據(jù)?，F(xiàn)有嵌入式記憶體芯片100采用BGA封裝方式是將控制器11與閃存13堆疊制作成一芯片結構，將可因此有效縮小嵌入式記憶體芯片100的體積尺寸，且可快速地焊接在電子裝置的主機板200上，進而縮短電子裝置的制造時程。然而，通過BGA封裝方式制作嵌入式記憶體芯片100將產(chǎn)生一些問題，其如下所述I.考量到嵌入式記憶體芯片100的封裝尺寸大小，無法建構較多數(shù)量的閃存13， 則嵌入式記憶體芯片100所具有的記憶容量將會因此受到限制。2.控制器11、閃存13與其電源線路是以堆疊方式封裝在一微小的芯片之中，容易造成散熱上的問題。3.采用BGA封裝方式制作嵌入式記憶體芯片100不易提升生產(chǎn)良率。再者，在嵌入式記憶體芯片100的工藝過程中，只要其中一元件(如控制器11或閃存13)制作失敗或產(chǎn)生故障，整顆嵌入式記憶體芯片100就只能歸為不良品無法維修。4.由于嵌入式記憶體芯片100通過球形結構101焊接至主機板200之上，使用者無法自行更換主機板200上的嵌入式記憶體芯片100必須送廠檢修換新。有鑒于此，本發(fā)明提出一種創(chuàng)新結構的嵌入式記憶體模塊，改善現(xiàn)有嵌入式記憶體芯片所產(chǎn)生的問題，藉以提供一良率高、散熱佳、記憶容量較大的嵌入式記憶體模塊將會是本發(fā)明的目的。

發(fā)明內容
本發(fā)明的一目的，在于提供一種嵌入式記憶體模塊，其控制器及閃存設置在一電路板上，則控制器及閃存不封裝成以往BGA形式而改設置于電路板上進行制作，致使容易對于元件進行檢測及修護，而有效提升嵌入式記憶體模塊的生產(chǎn)良率。本發(fā)明的一目的，在于提供一種嵌入式記憶體模塊，其控制器、閃存與其電源線路分別設置在一電路板上，如此不僅可以建構數(shù)量較多的閃存來提升記憶容量，且可因此得到較佳的散熱效果。本發(fā)明的一目的，在于提供一種嵌入式記憶體模塊，其控制器、閃存與其電源線路獨立設置在電路板上，當其中一元件產(chǎn)生故障或損壞，也可輕易進行元件更換的動作。本發(fā)明的一目的，在于提供一種嵌入式記憶體模塊及其插設的主機板，嵌入式記憶體模塊是利用一信號傳輸連接頭插設于主機板的一信號傳輸連接座中，則使用者可以從主機板上自行更換一功能正?；蛞惠^大記憶容量的嵌入式記憶體模塊。本發(fā)明的一目的，在于提供一種嵌入式記憶體模塊及其插設的主機板，嵌入式記憶體模塊利用一信號傳輸連接頭插設于主機板的一信號傳輸連接座中，則主機板即可通過此信號傳輸連接頭及信號傳輸連接座的插接而對于嵌入式記憶體模塊存取至少一符合 eMMC傳輸協(xié)定規(guī)范的數(shù)據(jù)。為了達到上述目的，本發(fā)明提供一種嵌入式記憶體模塊，包括一電路板，包括一信號傳輸連接頭；至少一閃存，用以儲存數(shù)據(jù)；及一控制器，控制器及閃存設置在電路板上，控制器電性連接閃存及信號傳輸連接頭，嵌入式記憶體模塊利用信號傳輸連接頭以傳輸至少一符合eMMC (embedded Multi Media Card)傳輸協(xié)定規(guī)范的數(shù)據(jù)。 本發(fā)明一實施例中，其中信號傳輸連接頭為符合一 SD接口標準規(guī)范的連接頭、一 CF接口標準規(guī)范的連接頭、一 Cfast接口標準規(guī)范的連接頭、一 MS接口標準規(guī)范的連接頭、 一 MMC接口標準規(guī)范的連接頭、一 SATA接口標準規(guī)范的連接頭、一 IDE接口標準規(guī)范的連接頭、一 USB接口標準規(guī)范的連接頭、一 PCI-E接口標準規(guī)范的連接頭、其他可用以傳輸數(shù)據(jù)的規(guī)格接口標準規(guī)范的連接頭、一自行定義的金手指信號傳輸連接頭或一自行定義的針腳式信號傳輸連接頭。本發(fā)明一實施例中，其中信號傳輸連接頭制作成一金手指接口連接頭或一針腳式接口連接頭。本發(fā)明一實施例中，其中控制器及閃存分別獨立設置在電路板上。本發(fā)明一實施例中，其中控制器及閃存封裝成一球柵陣列芯片以通過球形結構接合至電路板上?！け景l(fā)明又提供一種嵌入式記憶體模塊所插設的主機板，包括一微處理器；及至少一信號傳輸連接座，嵌入式記憶體模塊通過信號傳輸連接頭插設于主機板的信號傳輸連接座中，以使主機板的微處理器對于嵌入式記憶體存取至少一符合eMMC傳輸協(xié)定規(guī)范的數(shù)據(jù)。以下結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細描述，但不作為對本發(fā)明的限定。


圖I現(xiàn)有嵌入式記憶體芯片的底視結構示意圖；圖2現(xiàn)有嵌入式記憶體芯片設置在主機板上的剖視結構示意圖；圖3本發(fā)明嵌入式記憶體模塊及其插設的主機板一較佳實施例的電路結構示意圖；圖4本發(fā)明嵌入式記憶體模塊及其插設的主機板一較佳實施例的立體結構示意圖
圖5本發(fā)明嵌入式記憶體模塊一實施例的剖視結構示意圖；圖6本發(fā)明嵌入式記憶體模塊及其插設的主機板一實施例的電路結構示意圖；圖7本發(fā)明嵌入式記憶體模塊及其插設的主機板一實施例的立體結構示意圖。其中，附圖標記100嵌入式記憶體芯片10球形結構11控制器13閃存15導線17基板171導線架200主機板
21微處理器300嵌入式記憶體模塊301嵌入式記憶體模塊31控制器33閃存35電路板37信號傳輸連接頭500主機板51微處理器53信號傳輸連接座600嵌入式記憶體芯片60球形結構61導線63基板631導線架
具體實施例方式下面結合附圖對本發(fā)明的結構原理和工作原理作具體的描述請參閱圖3及圖4分別為本發(fā)明嵌入式記憶體模塊及其插設的主機板一較佳實施例的電路結構示意圖及立體結構示意圖。如圖所示，本實施例嵌入式記憶體模塊300包括有一控制器31、至少一閃存33及一電路板35。而嵌入式記憶體模塊300所插接的主機板 500是為一電子裝置(例如計算機、手機、可攜式電子產(chǎn)品)的主機板，其包括有一微處理器51及一信號傳輸連接座53,微處理器51電性連接至信號傳輸連接座53。其中，控制器31、閃存33與其電源線路分別獨立設置在電路板35之上。該電路板 35的板體一側設置有一信號傳輸連接頭37，而控制器31分別電性連接至閃存33與信號傳輸連接頭37。再者，本發(fā)明所述的信號傳輸連接頭37為符合一 SD(Secure Digital Memory Card)接口標準規(guī)范的連接頭、一CF (Compact Flash Card)接口標準規(guī)范的連接頭、一 Cfast (Compact Flash FAST Card)接口標準規(guī)范的連接頭、一MS (Memory Stick)接口標準規(guī)范的連接頭、一 MMC (Multi Media Card)接口標準規(guī)范的連接頭、一 SATA (Serial Advanced Technology Attachment)接口標準規(guī)范的連接頭、一 IDE (Integrated Development Environment)接口標準規(guī)范的連接頭、一 USB (Universal Serial Bus)接口標準規(guī)范的連接頭、一PCI-E(Personal Computer Interface Express)接口標準規(guī)范的連接頭或其他可用以傳輸數(shù)據(jù)的規(guī)格接口標準規(guī)范的連接頭?；蛘撸景l(fā)明又一實施例中，信號傳輸連接頭37也可為一自訂規(guī)格的信號傳輸連接頭，且也可選擇制作成一 PCB金手指接口形式的連接頭或一針腳式接口形式的連接頭。嵌入式記憶體模塊300通過該信號傳輸連接頭37插設至主機板500的信號傳輸連接座53中，以使主機板500的微處理器51可通過此信號傳輸連接頭37及連接座53的插接而對于嵌入式記憶體模塊300存取至少一符合eMMC (embedded Multi Media Card ;嵌入式多媒體卡)傳輸協(xié)定規(guī)范的數(shù)據(jù)。在此，本實施例嵌入式記憶體模塊300對于控制器31及閃存33不封裝成以往球柵陣列(Ball Grid Array ；BGA)形式而改設置于電路板35上進行制作，將可得到下列優(yōu)
點(I).控制器31、閃存33與其電源線路獨立設置在電路板35上，容易對于控制器 31及閃存33的元件進行檢測及修護，進而大幅提升嵌入式記憶體模塊300的生產(chǎn)良率。(2).控制器31、閃存33與其電源線路獨立設置在電路板35上，將可因此得到較佳的散熱效果，且其中一元件產(chǎn)生故障或損壞，也可輕易進行元件更換的動作。
(3).本實施例嵌入式記憶體模塊300不是采用芯片封裝方式進行制作，其尺寸大小無須進行特別規(guī)范，將可以建構數(shù)量較多的閃存33來提升嵌入式記憶體模塊300的記憶容量。(4).嵌入式記憶體模塊300利用信號傳輸連接頭37插設于主機板500的信號傳輸連接座53中，使用者可自行從主機板500插拔更換一功能正?；蛞惠^大記憶容量的嵌入式記憶體模塊300，以增加記憶體維修或擴充上的便利性。請參閱圖5、圖6及圖7分別為本發(fā)明嵌入式記憶體模塊一實施例的剖視結構示意圖、嵌入式記憶體模塊及其插設的主機板一實施例的電路結構示意圖及立體結構示意圖。 如圖所示，本實施例的嵌入式記憶體模塊301采取BGA封裝方式是將控制器31及閃存33 封裝在一芯片600結構之中。嵌入式記憶體芯片600內部封裝的控制器31與閃存33將堆疊設置在一基板63 之上，基板63下方包括有多個球形結構60(例如169個球形結構)，控制器31及閃存33 分別通過導線61電性連接至基板63的導線架631。并且，嵌入式記憶體芯片600通過球形結構60接合至電路板35上，即可制作出本實施例的嵌入式記憶體模塊301。同樣地,本實施例嵌入式記憶體模塊301經(jīng)由一信號傳輸連接頭37插接于主機板 500的信號傳輸連接座53之中，以使主機板500的微處理器51可對于嵌入式記憶體模塊 301存取至少一符合eMMC傳輸協(xié)定規(guī)范的數(shù)據(jù)。如此據(jù)以實施，即使采取BGA封裝方式制作嵌入式記憶體模塊301，使用者也可以自行更換插設在主機板500的信號傳輸連接座53中的嵌入式記憶體模塊301，以增加記憶體維修或擴充上的便利性。當然，本發(fā)明還可有其它多種實施例，在不背離本發(fā)明精神及其實質的情況下，熟悉本領域的技術 人員當可根據(jù)本發(fā)明作出各種相應的改變和變形，但這些相應的改變和變形都應屬于本發(fā)明所附的權利要求的保護范圍。
權利要求
1.ー種嵌入式記憶體模塊，其特征在于，包括 ー電路板，包括一信號傳輸連接頭； 至少ー閃存，用以儲存數(shù)據(jù) '及 ー控制器，控制器及閃存設置在電路板上，控制器電性連接閃存及信號傳輸連接頭，嵌入式記憶體模塊利用信號傳輸連接頭以傳輸至少一符合eMMC傳輸協(xié)定規(guī)范的數(shù)據(jù)。
2.根據(jù)權利要求I所述的嵌入式記憶體模塊，其特征在于，該信號傳輸連接頭為符合一 SD接ロ標準規(guī)范的連接頭、一 CF接ロ標準規(guī)范的連接頭、一 Cfast接ロ標準規(guī)范的連接頭、一 MS接ロ標準規(guī)范的連接頭、一 MMC接ロ標準規(guī)范的連接頭、一 SATA接ロ標準規(guī)范的連接頭、一 IDE接ロ標準規(guī)范的連接頭、一 USB接ロ標準規(guī)范的連接頭、一 PCI-E接ロ標準規(guī)范的連接頭、其他可用以傳輸數(shù)據(jù)的規(guī)格接ロ的信號傳輸連接頭、一自行定義的金手指金手指信號傳輸連接頭或ー自行定義的針腳式信號傳輸連接頭。
3.根據(jù)權利要求I所述的嵌入式記憶體模塊，其特征在于，該信號傳輸連接頭制作成一金手指接ロ連接頭或一針腳式接ロ連接頭。
4.根據(jù)權利要求I所述的嵌入式記憶體模塊，其特征在于，該控制器及該閃存分別獨立設置在該電路板上。
5.根據(jù)權利要求I所述的嵌入式記憶體模塊，其特征在于，該控制器及該閃存封裝成一球柵陣列芯片以通過球形結構接合至該電路板上。
6.—種如權利要求I所述的嵌入式記憶體模塊所插設的主機板，其特征在于，包括 一微處理器；及 至少一信號傳輸連接座，該嵌入式記憶體模塊通過該信號傳輸連接頭插設于主機板的信號傳輸連接座中，以使主機板的微處理器對于該嵌入式記憶體存取至少ー該符合eMMC傳輸協(xié)定規(guī)范的數(shù)據(jù)。
全文摘要
本發(fā)明提供一種嵌入式記憶體模塊及其插設的主機板，記憶體模塊包括一電路板、至少一閃存及一控制器，閃存及控制器設置在電路板上，電路板包括一信號傳輸連接頭，主機板包括一微處理器及至少一信號傳輸連接座，嵌入式記憶體模塊通過信號傳輸連接頭插設在主機板的連接座中，以傳輸至少一符合eMMC傳輸協(xié)定規(guī)范的數(shù)據(jù)，其中控制器及閃存不封裝成既有或現(xiàn)有的BGA形式而改設置于電路板上，并利用電路板上的信號傳輸連接頭插設至主機板，如此不僅可提高嵌入式記憶體模塊的生產(chǎn)良率及散熱效果，且容易擴充主機板的記憶容量。
文檔編號G06F1/16GK102707771SQ20121010133
公開日2012年10月3日 申請日期2012年4月1日 優(yōu)先權日2012年4月1日
發(fā)明者吳錫熙, 郭進忠 申請人:宜鼎國際股份有限公司