專利名稱：利用金屬薄膜的觸控面板及其制造方法
利用金屬薄膜的觸控面板及其制造方法技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明為一種觸控面板及其制造方法，以下對該利用金屬薄膜的觸控面板及其制造方法進行詳細說明。
背景技術(shù)：
觸控面板(touchpanel)是安裝在顯示屏的表面，使用者通過手指等實施物理性接觸，轉(zhuǎn)化為電信號，使產(chǎn)品開始運行的輸入裝置。其在各種顯示屏中有廣泛的應(yīng)用，近來觸控面板的需求呈現(xiàn)飛躍式增長態(tài)勢。
上述觸控面板根據(jù)其運行原理,分為電阻式(Resistive),電容式(Capacitive), 超聲波式(SAW)，紫外線式(IR)等幾個類別。
觸控面板的基本結(jié)構(gòu)包括基板、金屬配線層、圖形層。上述圖形層由多個圖形電極 (觸摸圖形)構(gòu)成，上述圖形電極對外部的物理性接觸做出反應(yīng)，發(fā)出電信號。
發(fā)出的電信號通過上述圖形電極和相連接的金屬配線，傳導(dǎo)到產(chǎn)品的控制部，從而使產(chǎn)品運行。
但是，構(gòu)成上述圖形電極的導(dǎo)電物質(zhì)透明導(dǎo)電膜的表面電阻與金屬薄膜相比要大，面積大、性能優(yōu)越的觸控面板在制造中，圖形電極之間的電阻大，信號靈敏度，檢出度都有所不足，成為亟待解決的問題。
而且，由于圖形電極存在的區(qū)域和沒有電極的區(qū)域之間的透明度等差異，圖形電極存在的區(qū)域，可以看到痕跡也成為一個問題。
因此，不僅需要減小圖形電極之間的電阻，提高導(dǎo)電性及檢出靈敏度，從而提高性能，并要求提高觸控面板透明度，進行相關(guān)的技術(shù)開發(fā)。發(fā)明內(nèi)容
技術(shù)性課題
本發(fā)明實施舉例不僅減少了圖形電極之間，或圖形電極及配線電極之間的電阻， 提高導(dǎo)電性、檢出靈敏度及透明度，性能更好，并且提供圖形電極和配線電極同時形成，制造工藝簡單的觸控面板及其制造方法。
課題解決方案
首先本發(fā)明的觸碰面板采用透明性基板；包含在上述透明性基板的下部形成，最少有一個第I圖形電極并與上述第I圖形電極相連接的第I配線電極的金屬圖形部；并包含于上述金屬圖形部形成的透明性基板結(jié)合，最少有一個第2圖形電極及與上述第2圖形電極相連接的第2配線電極的膠片基板，第I圖形電極由細線(ThinWire)形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)的觸控面板。
上述金屬圖形部可由Ag，Al，Cu, Cr，Ni中的一種，或幾種的合金制造而成。
上述膠片基板可由ITO (IndiumTinOxide)或?qū)щ娦跃酆衔飿?gòu)成。
上述透明性基板可以為玻璃基板，透明硅膠基板或透明塑料基板。
上述第I圖形電極可以將上述第I圖形電極及上述第2圖形電極相互重合的區(qū)域內(nèi)存在的細線(ThinWire)斷線。
第I圖形電極采用直徑達到I 10 μ m，線之間的間距達到200 μ m以上的細線 (Thinffire)構(gòu)成的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明所述控制面板的制造過程包括透明性基板斷面上進行金屬薄膜涂膜的階段；位于上述透明性基板上的金屬薄膜由細線(Thin Wire)形成網(wǎng)，最少包含一個第I圖形電極及與上述第I圖形電極相連接的第I配線電極同時形成的階段；膠片基板上第2圖形電極形成，與上述第2圖形電極連接的第2配線電極形成的階段；及上述透明性基板及上述膠片基板相結(jié)合的階段。
發(fā)明的效果
本發(fā)明實施舉例通過利用金屬薄膜的圖形電極使其形成網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)，不僅減少了圖形電極之間，或圖形電極及配線電極之間的電阻，可以提高導(dǎo)電性、檢出靈敏度。
形成網(wǎng)狀的圖形電極，使得觸控面板的透明度提高。
而且圖形電極和配線電極可以同時形成，使得觸控面板的制造工藝更為簡單。


圖I為根據(jù)本發(fā)明實施舉例的觸控面板的斷面圖。
圖2為圖I觸控面板的分離斜視圖。
圖3為圖I觸控面板的正面圖。
圖4為圖3觸控面板中A部分的放大圖。
〈附圖標(biāo)記的說明>
100:透明性基板 200:金屬圖形部 220:第I圖形電極
240:第I配線電極 300:膠片基板 320 :第2圖形電極
340 :第2配線電極 400 :光學(xué)透明粘著劑
本發(fā)明實施舉例的詳細說明
參照以下參考圖稿，對本發(fā)明的實施舉例進行詳細說明。
圖I為根據(jù)本發(fā)明的實施舉例的觸控面板的斷面圖。
根據(jù)本發(fā)明的實施舉例觸控面板采用透明性基板(100)，包含上述透明性基板 (100)下部形成，最少包含一個第I圖形電極(220)及與上述第I圖形電極(220)相連接的第I配線電極(240)的金屬圖形部(200);及上述金屬圖形部(200)形成的與上述透明性基板(100)結(jié)合，最少有I個第2圖形電極(320)及與上述第2圖形電極(320)連接的第2配線電極(340)的膠片基板(300)。
以下就根據(jù)本發(fā)明的實施舉例，按照順序進行詳細說明。
圖2為圖I觸控面板的分離斜視圖，圖3為正面圖。
參考圖2及圖3，透明性基板(100)用于支撐金屬圖形部(200)及膠片基板(300)。 透明性基板(100)主要使用由Si02構(gòu)成的玻璃基板，也可以使用硅膠基板或塑料基板等。 即透明性基板(100)只要可以支持金屬圖形部(200)及膠片基板(300)使用任何一種均可。
特別是透明性基板(100)采用塑料基板時，由于其具有彈性，可以用于制作可彎曲顯不屏(flexibledisplay)ο
上述塑料基板的材質(zhì)可采用聚碳酸酯(polycarbonate),聚對苯二甲酸乙二醇酯 (polyethyIeneterephthalate),聚對苯二甲酸丁二醇酯(polybuthyleneterephthalate), 聚苯硫醚(polyphenylenesulfide),聚酰亞胺(polyimide),聚酰胺酰亞胺 (poIyamideimide),聚醚諷(polyethersulfone),聚醚酸亞胺(poIyetherimide),聚醚醚酮(polyetheretherketone)中的一種。但必須是具有透明性的塑料基板。
透明性基板(100)的下部形成了金屬圖形部(200)。金屬圖形部(200)最少包含一個第I圖形電極(220)及與上述第I圖形電極(220)相連的第I配線電極(240)。
第I圖形電極(220)及第I配線電極(240)相互進行通電連接.第I配線電極 (240)在使用者從外部施加物理接觸時，第I圖形電極(220)起到將產(chǎn)生的電信號，傳導(dǎo)至控制部(未圖示)或軟性電路基板(未圖示)的作用。
上述控制部或上述軟性電路基板與第I配線電極(240)可以通過單獨的接觸部 (未圖示)連接。
包含第I圖形電極(220)及第I配線電極(240)的金屬圖形部(200)可由Ag，Al， Cu，Cr，Ni中的一種或幾種的合金制成。
金屬圖形部(200)由金屬制造而成，用來減少金屬圖形部(200)包含的第I圖形電極(220)之間，或第I圖形電極(220)及第I配線電極(240)之間的電阻。并提高觸控面板的導(dǎo)電性及檢出靈敏度。
另一方面，金屬圖形部(200)包含的第I圖形電極(220)及第I配線電極(240)由同一金屬物質(zhì)制成，使觸控面板的制造工藝簡單化。
膠片基板(300)可以由ITO (IndiumTinOxide)、IZO (IndiumZincOxide) ZnO (ZincOxide)或In203 (Indium (III) oxide)等透明導(dǎo)電膜形成物質(zhì)制造而成。
膠片基板(300)最少有一個第2圖形電極(320)及與第2圖形電極(320)相連的第 2配線電極(340)，第2圖形電極(320)在膠片基板(300)上形成圖形，第2配線電極(340) 由銀膠(Agpaste)形成。
第2圖形電極(320)及第2配線電極(340)相互形成通電連接。第2配線電極 (340)在使用者實施外部物理性接觸時，起到將上述第2圖形電極(320)中產(chǎn)生的電信號傳導(dǎo)到控制部(未圖示)或軟性電路基板(未圖示)的作用。
上述控制部或者上述軟性電路基板與第2配線電極(340)可以通過單獨的接觸部 (未圖示)進行連接。包含第2圖形電極(320)及第2配線電極(340)的膠片基板(300)與金屬圖形部(200)形成的透明性基板(100)相互結(jié)合。
透明性基板(100)及膠片基板(300)相互結(jié)合時，可以使用光學(xué)透明粘著劑 (400)ο 光學(xué)透明粘著劑(400)可以使用 OCA (Optical ClearAdhesive)。
根據(jù)本發(fā)明的實施舉例，觸控面板第I圖形電極(220)由細線(Thin Wire)構(gòu)成的網(wǎng)(mesh)狀結(jié)構(gòu)形成。
第I圖形電極(220)由細線(ThinWire)構(gòu)成的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)形成?？善鸬皆诖嬖趥鞲衅麟姌O的區(qū)域中減少可以看到形成圖形痕跡的現(xiàn)象，并提高觸控面板的透明度。
圖4為圖3的觸控面板中A部分的放大圖。
參考圖4，第I圖形電極(220)由細線(ThinWire)構(gòu)成的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)形成，第I圖形電極(220)與第2圖形電極(320)相互重合的部分存在的構(gòu)成細線(Thin Wire)可以斷線。
S卩，第I圖形電極(220)及第2圖形電極(320)相互重合的部分，可以配置進行去除。如果不這樣，產(chǎn)生外部的物理性接觸時，可能發(fā)生電信號的混亂，增加了觸控面板的不良率。
更加具體來說，金屬圖形部(200)上形成的第I圖形電極(220)，根據(jù)膠片基板 (300)上形成的第2圖形電極(320)的模樣，第I圖形電極(220)及第2圖形電極(320)相互重合的部分，存在的細線(Thin Wire)可以使其斷線，(參考圖2)。
其結(jié)果，根據(jù)本發(fā)明實施舉例中的觸控面板，從正面看，(參考圖3及圖4)，第I圖形電極(220)與第2圖形電極(320)相互重合部分的細線(Thin Wire)斷線的情況，可以得到確認。
S卩，第I圖形電極(220)及第2圖形電極(320)不存在通電重合的部分，上述電信號混亂的情況不會發(fā)生。
第I圖形電極(220)及第2圖形電極(320)在圖2，圖3及圖4中第2圖形電極 (320)形成了長方形，第I圖形電極(220)與上述第2圖形電極(320)重合的部分，標(biāo)識為斷線的狀態(tài)，本發(fā)明并不對此作出限定。
第2圖形電極(320)可以形成菱形、正方形、長方形、圓形或不規(guī)則的形狀(例如， 樹突(dendrite)構(gòu)造一樣的樹杈形狀)等多種形狀。
第I圖形電極(220)與第2圖形電極(320)相重合的部分，使上述細線進行斷線配置。換句話說，在第I圖形電極(220)及第2圖形電極(320)沒有相互通電連接部分的前提下，可以形成多種多樣的外形。
第I圖形電極(220)及第2圖形電極(320)形成多個數(shù)字，可以形成或結(jié)合在上述透明性基板(100)上。
這種情況下，圖形電極(220，320 )各自與配線電極(240，340 )連接，或者圖形電極 (220，320)相互連接，圖形電極(220，320)中只有部分與配線電極相連接。
第I圖形電極(220)的線直徑為f 10 μ m，上述線的直徑如果小于I μ m，觸控面板的不良率會增加，線的直徑超過10 μ m，則觸控面板的透明度會下降。
第I圖形電極(220)線之間的間距要保持200 μ m以上。
如果線的間距不足200 μ m，觸控面板的透明度要下降。
以下是根據(jù)本發(fā)明的實施舉例，對觸控面板制造方法的相關(guān)說明。
首先，透明性基板(100)的斷面利用sputtersystem, E-Beamsystem 或 Thermal system等進行金屬薄膜涂膜處理。為了省略上述過程，可以使用形成金屬薄膜的透明性基板?！?br> 位于透明性基板(100)上的金屬薄膜通過PR (Photoresist)涂膜等工藝,用Wet 工藝技術(shù)形成細線(ThinWire)網(wǎng)狀構(gòu)造，同時形成不少于I個的第I圖形電極(220)及與第I圖形電極(220)相連接的第I配線電極(240)。
第I圖形電極(220)及第I配線電極(240)同時形成，沒有追加工序就可以完成，使得工藝簡單化。
例如，第I圖形電極(220)由細線構(gòu)成的網(wǎng)形成，第I配線電極(240) —般形成條帶狀。
膠片基板(300 )上形成第2圖形電極(320 )，并形成與第2圖形電極(320 )相連接的第2配線電極(320)。
具體來說，通過在膠片基板(300)上采用PR (Photoresist)涂膜等工藝，用Wet工藝技術(shù)形成第2圖形電極(320)。并且在膠片基板(300)的邊沿上由銀膠(Ag paste)形成第2配線電極(320)與第2圖形電極(320)連接。
透明性基板(100)及膠片基板(300)可以使用OCA (OpticalClearAdhesive)進行彡口口。
上述配線電極(240，340)的端部，與控制部或軟性電路基板(FPCB)連接，制成觸控面板。
以上對本發(fā)明的實施舉例進行了圖示說明，但是本發(fā)明并不局限于上述實施舉例所表現(xiàn)的特征，在不脫離權(quán)利請求范圍所涉及本發(fā)明要點的前提下，可以在所屬的技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)，由具有一定常識的人進行多種變化應(yīng)用，這些變形應(yīng)用，包括對本發(fā)明的技術(shù)思考或展望不可作為獨立的技術(shù)進行理解。
權(quán)利要求
1.觸控面板，該觸控面板包含透明性基板(100)、金屬圖形部(200)和膠片基板(300)， 所述金屬圖形部(200)在所述透明性基板(100)下部形成，所述金屬圖形部(200)最少有一個第I圖形電極(220)及與所述第I圖形電極(220)相連接的第I配線電極(240)，所述第 I圖形電極(220)由細線(Thin Wire)形成的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)形成；所述膠片基板(300)與所述金屬圖形部(200)形成的所述透明性基板(100)結(jié)合，所述膠片基板(300)最少包含有一個第 2圖形電極(320)及與所述第2圖形電極(320)相連接的第2配線電極(340)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的觸控面板,所述金屬圖形部(200)由Ag、Al、Cu、Cr、Ni中的一種或幾種的合金制造而成。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的觸控面板，所述膠片基板(300)由ITO(Indium Tin Oxide) 或?qū)щ娦跃酆衔镏瞥伞?br> 4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的觸控面板，所述透明性基板(100)可為玻璃基板、透明硅膠基板或透明塑料基板。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的觸控面板，所述第I圖形電極(220)及所述第2圖形電極 (320)相互重合部分的所述細線(Thin Wire)進行了斷線處理。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的觸控面板，所述第I圖形電極(220)由線直徑I ΙΟμπι的細線(Thin Wire)構(gòu)成的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)形成。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的觸控面板，所述第I圖形電極(220)由線之間的間距達到 200 μ m以上的細線(Thin Wire)構(gòu)成的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)形成。
8.觸控面板的制造方法，該觸控面板的制造方法包括在透明性基板的斷面上進行金屬薄膜涂膜的階段；位于所述透明性基板上的金屬薄膜由細線(Thin Wire)形成網(wǎng)，同時形成最少包含一個第I圖形電極及與上述第I圖形電極相連接的第I配線電極的階段；在所述膠片基板上形成第2圖形電極和與所述第2圖形電極連接的第2配線電極的階段；及將所述透明性基板及所述膠片基板相結(jié)合的階段。
全文摘要
本發(fā)明為一種利用金屬薄膜的觸控面板及其制造方法。根據(jù)本發(fā)明實施舉例，該觸控面板采用透明性基板；包含上述透明性基板下部形成，最少包含一個第1圖形電極及與上述第1圖形電極相連接的第1配線電極的金屬圖形部；及與上述金屬圖形部形成的上述透明性基板結(jié)合，最少包含一個第2圖形電極及與上述第2圖形電極相連接的第2配線電極的膠片基板，上述第1圖形電極由細線構(gòu)成的網(wǎng)狀結(jié)構(gòu)形成的觸控面板。
文檔編號G06F3/041GK102947779SQ201180025467
公開日2013年2月27日 申請日期2011年5月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年5月25日
發(fā)明者郭玟奇 申請人:電子部品研究院