專利名稱：電子裝置及其預(yù)加熱方法與預(yù)加熱裝置的制作方法
電子裝置及其預(yù)加熱方法與預(yù)加熱裝置
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是有關(guān)于一種電子裝置，且特別是有關(guān)于一種電子裝置的預(yù)加熱方法與裝置。
背景技術(shù)：
由于科技的發(fā)展越來越普及，使用者對于一般電子裝置穩(wěn)定度的要求也越來越高。一般的電子裝置，例如筆記本電腦，其正常工作范圍位于攝氏O度至攝氏45度的常溫之下。于此溫度范圍之內(nèi)，電子裝置的電池能正常地輸出電壓至電子裝置，并且電子裝置內(nèi)部的電子元件，例如硬盤或中央處理單元(Central Processing Unit,CPU),亦可在此溫度范圍的常溫下直接運(yùn)作。然而，電子裝置應(yīng)用于惡劣的環(huán)境之下時，例如在攝氏-30度的低溫環(huán)境中，電子裝置內(nèi)部的電子元件如未經(jīng)加溫的程序，則內(nèi)部的電子元件可能會因為低溫的影響而無法正常的開機(jī)/運(yùn)作。但若是在電子裝置內(nèi)部設(shè)置加熱元件，卻會使得制造成本上升，以及造成額外的電力消耗。因此，如何讓電子裝置能夠在不同的溫度環(huán)境下正常操作，便是一個值得探討的議題。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明提供一 種低溫環(huán)境中電子裝置的開機(jī)預(yù)加熱裝置，其可使電子裝置中的電子元件在開機(jī)前預(yù)先加熱，以維持系統(tǒng)的正常操作。本發(fā)明提供一種低溫環(huán)境中電子裝置的開機(jī)預(yù)加熱方法，通過此方法，可使低溫環(huán)境下的電子裝置在開機(jī)前預(yù)先加熱。本發(fā)明提供一種電子裝置，其內(nèi)部的電子元件可在開機(jī)前預(yù)先加熱，以維持低溫狀態(tài)下的正常操作。本發(fā)明提出一種低溫環(huán)境中電子裝置的開機(jī)預(yù)加熱裝置，包括溫度傳感器、加熱元件、電源模塊以及控制器。溫度傳感器與加熱元件配置于電子裝置中。電源模塊用以供電給電子裝置?？刂破黢罱又良訜嵩c溫度傳感器，并且通過溫度傳感器感測電子裝置的溫度，在開機(jī)過程時，若電子裝置的溫度低于第一臨界值，則控制器進(jìn)行預(yù)加熱程序。其中在預(yù)加熱程序中，控制器攔截電子裝置的電力良好信號，使電子裝置不進(jìn)行正常開機(jī)程序而停留在預(yù)加熱程序，此時電源模塊持續(xù)供電，并且控制器控制加熱元件進(jìn)行加熱。在預(yù)加熱程序完成后，電子裝置進(jìn)行正常開機(jī)程序。本發(fā)明提出一種低溫環(huán)境中電子裝置的開機(jī)預(yù)加熱方法，包括以下步驟配置加熱元件于電子裝置中。感測電子裝置的溫度。供給電子裝置的用電。在開機(jī)過程時，若電子裝置的溫度低于第一臨界值，則由控制器進(jìn)行預(yù)加熱程序，其中在預(yù)加熱程序中，控制器攔截電子裝置的電力良好信號，使電子裝置不進(jìn)行正常開機(jī)程序而停留在預(yù)加熱程序，電源模塊持續(xù)供電，以及控制器控制加熱元件進(jìn)行加熱。在預(yù)加熱程序完成后，電子裝置進(jìn)行正常開機(jī)程序。
本發(fā)明提出一種電子裝置，包括溫度傳感器、加熱元件、電源模塊以及控制器。溫度傳感器與加熱元件配置于電子裝置中。電源模塊用以供電給電子裝置?？刂破黢罱又良訜嵩c溫度傳感器，并通過溫度傳感器感測電子裝置的溫度，當(dāng)于開機(jī)過程時，若電子裝置的溫度低于第一臨界值，則控制器進(jìn)行預(yù)加熱程序。其中在預(yù)加熱程序中，控制器攔截電子裝置的電力良好信號，使電子裝置不進(jìn)行正常開機(jī)程序而停留在預(yù)加熱程序，電源模塊持續(xù)供電，以及控制器控制加熱元件進(jìn)行加熱。在預(yù)加熱程序完成后，電子裝置進(jìn)行正常開機(jī)程序。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明實施例的預(yù)加熱裝置在電子裝置的開機(jī)程序中，以控制器攔截其電力良好信號，使得電子裝置無法正常開機(jī)，僅使電源模塊供電予加熱元件，進(jìn)而使得電子裝置能夠在開機(jī)前預(yù)先加熱，直到該預(yù)加熱程序完成時，控制器才將電力良好信號傳送至信號處理單元進(jìn)行正常開機(jī)程序。

圖1是依照本發(fā)明一實施例的具有開機(jī)預(yù)加熱裝置的電子裝置示意圖。圖2是依照本發(fā)明一實施例的開機(jī)預(yù)加熱方法的流程圖。圖3是依照本發(fā)明一實施例的電子裝置示意圖。圖4是依照本發(fā)明另一實施例的電子裝置示意圖。圖5是依照本發(fā)明另一實施例的開機(jī)預(yù)加熱方法的流程圖。圖6是依照本發(fā)明另一實施例的開機(jī)預(yù)加熱方法的流程圖。
具體實施方式
在本發(fā)明的實施例中，提出了開機(jī)預(yù)加熱裝置及其方法以及具有開機(jī)預(yù)加熱裝置的電子裝置的實施例，所述的預(yù)加熱裝置及方法，可對低溫環(huán)境下的電子裝置內(nèi)部的電子元件進(jìn)行加熱，使各電子元件能夠在正常的工作溫度下操作，以提升裝置的穩(wěn)定性。以下將以數(shù)個實施例對本發(fā)明做完整的揭露。圖1是依照本發(fā)明一實施例的具有開機(jī)預(yù)加熱裝置的電子裝置示意圖。請參照圖1，在電子裝置100中，具有開機(jī)預(yù)加熱裝置110以及被加熱元件120。開機(jī)預(yù)加熱裝置110包括有溫度傳感器112、控制器114、電源模塊116以及加熱元件118，其中本發(fā)明的電子裝置100可為個人電腦、筆記本電腦、平板電腦、移動電話、智能手機(jī)等等的電子產(chǎn)品。在本實施例中，加熱元件118與被加熱元件120之間具有一個導(dǎo)熱元件122，連接加熱元件118以及被加熱元件120，用以在加熱元件118與被加熱元件120之間提供一個熱能傳導(dǎo)路徑。導(dǎo)熱元件122可以是金屬片(例如銅片)、金屬條、導(dǎo)熱管(heat pipe)或是其它導(dǎo)熱機(jī)構(gòu)。然而，加熱元件118與被加熱元件120之間還可以利用直接接觸、對流或是輻射的方式傳遞熱能。利用導(dǎo)熱元件122作為熱能傳導(dǎo)路徑僅為本發(fā)明的一種實施方式，本發(fā)明不僅限于此。使用者可以壓按電子裝置100的電源按鈕，以觸發(fā)電子裝置100進(jìn)行開機(jī)程序。電源按鈕可以觸發(fā)電源模塊116以供應(yīng)電子裝置100所需的操作電能。電源模塊116可為一個電池模塊以及/或是變壓器。在電源模塊116備妥符合規(guī)格的操作電能時，電源模塊116會發(fā)出電力良好信號PG_S給控制器114。在正常溫度環(huán)境中,控制器114會依據(jù)電力良好信號PG_S進(jìn)行正常開機(jī)程序。例如，控制器114將電力良好信號PG_S傳送至芯片組(chip set,例如北橋芯片和南橋芯片)或/及中央處理單元(Central Processing Unit,CPU)。芯片組及中央處理單元便依據(jù)控制器114所提供的電力良好信號PG_S進(jìn)行加電自檢(power-on self-test,POST)、加載操作系統(tǒng)(operating system, OS)等正常開機(jī)程序。在實際的應(yīng)用上，所述正常開機(jī)程序會因為電子裝置的不同設(shè)計需求而有所不同，且為公知技術(shù)，故在此不予贅述。圖2是依照本發(fā)明一實施例說明一種開機(jī)預(yù)加熱方法的流程圖。在步驟S400中，首先將加熱元件118配置于電子裝置100中。所述加熱元件118可以包括任一構(gòu)成電子裝置100的主要功能元件,例如中央處理單元、芯片組、繪圖芯片(graphics processingunit,GPU)等，以及/或是額外配置于電子裝置100中的加熱器。相對應(yīng)地，被加熱元件120可為電子裝置100內(nèi)任一構(gòu)成電子裝置100的其它主要功能元件，例如中央處理單元、芯片組、繪圖芯片、硬盤或電源模塊116等。加熱元件118與被加熱元件120的選取可以根據(jù)實際產(chǎn)品的設(shè)計需求而有所變更。請參照圖1與圖2，在開機(jī)預(yù)加熱裝置110中，控制器114耦接加熱元件118以及溫度傳感器112。于本實施例中，于開機(jī)過程中，電源模塊116被觸發(fā)而供電給電子裝置100(步驟S402)。在步驟S402中，電源模塊116提供電子裝置100所需的基本用電，使控制器114以及其它必要電子元件能夠正常的運(yùn)作。在一些實施例中，電源模塊116供電給電子裝置100時，系同時供給加熱元件118的電源。在另一些實施例中，電源模塊116供電給電子裝置100后一預(yù)定時間時，再供給加熱元件118的電源。在電源模塊116備妥符合規(guī)格的操作電能時，電源模塊116會發(fā)出電力良好信號PG_S給控制器114。當(dāng)控制器114接收到電子裝置100中的一個電力良好信號PG_S時，控制器114首先通過溫度傳感器112感測電子裝置100的溫度(步驟S404)?？刂破?14在步驟S406中判斷電子裝置100溫度是否低于第一臨界值T_thl。當(dāng)控制器114判斷電子裝置100內(nèi)部溫度低于第一臨界值T_thl時，該控制器114進(jìn)行預(yù)加熱程序(步驟S408)。于該預(yù)加熱程序中，控制器114攔截電子裝置100的電力良好信號PG_S，使電子裝置100不進(jìn)行正常開機(jī)程序而停留在該預(yù)加熱程序。此時，由于電子裝置100電源已經(jīng)開啟，因此電源模塊116于該預(yù)加熱程序中持續(xù)供電至加熱元件118，而控制器114控制加熱元件118產(chǎn)生熱量并通過導(dǎo)熱元件122將熱能傳導(dǎo)至被加熱元件120中，使加熱元件118能夠在正常開機(jī)前進(jìn)行預(yù)加熱。重復(fù)上述步驟S408與S406，直到電子裝置100內(nèi)部溫度高于第一臨界值T_thl。當(dāng)控制器114判斷電子裝置100內(nèi)部溫度高于第一臨界值T_thl時，表示預(yù)加熱程序已完成。在該預(yù)加熱程序完成后，控制器114將所接收的電力良好信號PG_S傳送至信號處理單元(例如芯片組或/及中央處理單元)，使得電子裝置100可以進(jìn)行正常開機(jī)程序(步驟S410)。舉例來說，加熱元件118可以是加熱器?？刂破?14接收到電力良好信號PG_S并不會直接傳送至信號處理單元(例如芯片組或/及中央處理單元)進(jìn)行系統(tǒng)開機(jī)的程序，而是先通過溫度傳感器112感測電子裝置100內(nèi)部各電子元件(如主存儲器、硬盤、印刷電路板或電源模塊116等等，亦可單獨針對某一電子元件感測溫度，視實際需要可調(diào)整)的溫度，并以感測到的電子元件溫度代表電子裝置100的溫度。若控制器114判斷有電子元件的溫度過低(低于第一臨界值)，無法正常運(yùn)作時，則控制器114攔截電力良好信號PG_S而不將其傳送至信號處理單元(未繪示出)進(jìn)行正常開機(jī)程序，而是傳送一個預(yù)加熱信號至加熱元件118。根據(jù)預(yù)加熱信號的觸發(fā)，加熱元件118通過電源模塊116的持續(xù)供電而提供熱能，并通過導(dǎo)熱元件122將加熱元件118的熱能傳導(dǎo)至被加熱元件120中，以達(dá)成開機(jī)預(yù)加熱的效果。圖3是依照本發(fā)明實施例說明圖1所示電子裝置100的電路方塊示意圖。圖2所示實施例可以參照圖1A的相關(guān)說明。請參照圖2，在本實施例中，電子裝置100可為一筆記本電腦，其中加熱元件118包括芯片組210以及中央處理單元212，而被加熱元件120則包括電源模塊116以及主機(jī)板上的其它電子元件216A 216D。電子元件216A 216D可為數(shù)據(jù)儲存單元(主存儲器芯片或硬盤)、顯示單元(顯示面板或繪圖芯片)或是光驅(qū)。在其它實施例中，加熱元件118可以還包括額外配置于電子裝置中的加熱器。在電子裝置100中，加熱元件118以及被加熱元件120中的多個電子元件216A 216D皆經(jīng)由導(dǎo)熱元件122互相連接。在本實施例中，電源模塊116包含電池模塊，而導(dǎo)熱元件122為導(dǎo)熱管(Heat pipe)或金屬片。于該預(yù)加熱程序中，當(dāng)溫度傳感器112感測到電子裝置100的內(nèi)部溫度T低于第一臨界值乙訪！時，控制器114攔截電力良好信號PG_S，而不傳送電力良好信號PG_S至芯片組210。此時，電源模塊116對芯片組210與中央處理單元212供電，使得芯片組210與中央處理單元212的溫度上升。導(dǎo)熱元件122將芯片組210與中央處理單元212的熱能傳導(dǎo)至電源模塊116以及電子元件216A 216D。當(dāng)預(yù)加熱程序進(jìn)行一段時間后，電子裝置100的內(nèi)部溫度T上升。在溫度傳感器112感測到電子裝置100的內(nèi)部溫度T高于第一臨界值T_thl后，電子裝置100的預(yù)加熱程序停止，并進(jìn)入正常開機(jī)程序。在該正常開機(jī)程序中，電源模塊116供電給中央處理單元212與芯片組210，控制器114傳送電力良好信號PG_S至芯片組210，使電子裝置100進(jìn)入正常開機(jī)程序(步驟S410)。圖4是依照本發(fā)明另一實施例說明圖1所示電子裝置100的電路方塊示意圖。圖4所示實施例可以參照圖1、圖2與圖3的相關(guān)說明。不同于圖3所示實施例之處,在于圖4的實施例中，還進(jìn)一步的考慮了低溫環(huán)境對于電子裝置100中的硬盤316A所造成的影響。本實施例在硬盤316A配置一個硬盤加熱器(HDD heater) 320。請參照圖4，若電子裝置100有外接的交流電源輸入時，即不需考慮電池的保護(hù)機(jī)制，則電源模塊116的輸出功率足以滿足加熱元件118與硬盤加熱器320的供電需求，因此可以進(jìn)行圖5所示開機(jī)預(yù)加熱方法。圖5是依照本發(fā)明另一實施例說明一種開機(jī)預(yù)加熱方法的流程圖。圖5所示實施例的部分內(nèi)容可以參照圖2的相關(guān)說明。請參照圖4與圖5，步驟S406判斷電子裝置100溫度是否低于第一臨界值T_thl，其中所述電子裝置100溫度可以是主存儲器芯片溫度、電源模塊116的電池溫度、硬盤316A溫度或主機(jī)板溫度。所述第一臨界值T_thl是依照實際產(chǎn)品的設(shè)計需求來決定的。例如，第一臨界值T_thl可以是攝氏-21度。在完成步驟S406后，若控制器114判斷電子裝置100溫度未低于第一臨界值T_thl，則控制器114只啟動硬盤316A的加熱器320，而不進(jìn)行所述預(yù)加熱程序(步驟S502)。在完成步驟S502后，控制器114判斷硬盤316A的溫度是否大于工作溫度下限T_w(步驟S522)。若硬盤316A的溫度一直低于工作溫度下限T_w，則硬盤加熱器320保持致能狀態(tài)以便持續(xù)加熱硬盤316A。若硬盤316A的溫度大于工作溫度下限T_w，則控制器114進(jìn)行步驟S524，以關(guān)閉(turn off)或禁能(disable)硬盤加熱器320，以及進(jìn)行正常開機(jī)程序(參照圖1中步驟S410的相關(guān)說明)。當(dāng)步驟S406中控制器114判斷電子裝置100溫度低于第一臨界值T_thl時，控制器114將進(jìn)行步驟S504，以進(jìn)行前述實施例的預(yù)加熱程序(例如圖2所述步驟S408)，以及啟動硬盤加熱器320 (參照步驟S502的相關(guān)說明)?？刂破?14在進(jìn)行預(yù)加熱程序以及啟動硬盤加熱器320達(dá)到預(yù)定時間t后(步驟S508)，控制器114將進(jìn)行步驟S512。其中，所述預(yù)定時間t是依照實際產(chǎn)品的設(shè)計需求來決定。例如，所述預(yù)定時間t可以是10分鐘。在步驟S512中，控制器114將關(guān)閉電子裝置100的電源，只維持硬盤加熱器320的加熱操作。在步驟S522中，控制器114將檢查硬盤316A的溫度。若硬盤316A的溫度小于工作溫度下限T_w，則控制器114仍然維持硬盤加熱器320的加熱操作。若硬盤316A的溫度大于工作溫度下限T_w，則控制器114將進(jìn)行步驟S524，以關(guān)閉或禁能硬盤加熱器320，以及進(jìn)行正常開機(jī)程序。圖6是依照本發(fā)明又一實施例說明一種開機(jī)預(yù)加熱方法的流程圖。圖6所示實施例的部分內(nèi)容可以參照圖2與圖5的相關(guān)說明。在某些狀況下，如環(huán)境溫度極低的時候(例如溫度低于_17°C )，由于極低的環(huán)境溫度會造成電源模塊116中電池的活性下降，使得電源模塊116無法提供硬盤加熱器320的電源消耗。請參照圖4與圖6，在步驟S404中，溫度傳感器112感測電子裝置100的內(nèi)部溫度T，并將所感測到的溫度數(shù)據(jù)傳送至控制器114。控制器114接收到步驟S404所傳送之溫度數(shù)據(jù)后，在步驟S406中判斷電子裝置100的內(nèi)部溫度T是否低于第一臨界值T_thl。其中，所述第一臨界值T_thl是依照實際產(chǎn)品的設(shè)計需求來決定的，例如第一臨界值T_thl可以是攝氏_17度。若控制器114判斷電子裝置100內(nèi)部溫度T高于第一臨界值乙訪1，此時電子裝置100的電源模塊116能夠直接提供硬盤加熱器320所需的電力消耗，因此控制器114只啟動硬盤316A的硬盤加熱器320，而不進(jìn)行預(yù)加熱程序(步驟S610)。在完成步驟S610后，控制器114在步驟S626中進(jìn)一步判斷硬盤316A的溫度是否大于工作溫度下限T_w。若硬盤316A的溫度一直低于工作溫度下限T_w，則控制器114控制硬盤加熱器320保持致能狀態(tài)，以便持續(xù)加熱硬盤316A。若硬盤316A的溫度大于工作溫度下限T_w，則控制器114進(jìn)行步驟S628，以關(guān)閉或禁能硬盤加熱器320，以及進(jìn)行正常開機(jī)程序(參照圖2中步驟S410的相關(guān)說明)。若步驟S406判斷電子裝置100的內(nèi)部溫度T低于第一臨界值T_thl，則控制器114進(jìn)行步驟S608，以判斷是否有外接的交流電源輸入，例如變壓器、適配器(adapter)等。若有外接交流電源輸入，即不需考慮電池的保護(hù)機(jī)制，也就是電源模塊116的輸出功率足以滿足硬盤加熱器320的供電需求，則直接利用外接的交流電源(電源模塊116)供應(yīng)硬盤加熱器320所需的電力消耗，并且不進(jìn)行預(yù)加熱程序(步驟S610)。值得一提的是，在步驟S610中電源模塊116供電給硬盤加熱器320的過程中，電源模塊116因為電池放電的動作使得電源模塊116的溫度得以提升，進(jìn)而活化電源模塊116的電池效能。然而，當(dāng)步驟S406中控制器114判斷電子裝置100溫度低于第一臨界值T_thl，且步驟S608中控制器114判斷電源模塊116是電池供電模式時，表示在極低溫環(huán)境中電源模塊116的電池效能可能不足以供給硬盤加熱器320的所需電能。因此，在完成步驟S608后，若控制器114判斷電子裝置100溫度低于第一臨界值T_thl，且電源模塊116是電池供電模式，則控制器114將進(jìn)行步驟S408，以進(jìn)行前述實施例的預(yù)加熱程序(參照圖1B所述步驟S408)。在步驟S408中電源模塊116供電給加熱元件118 (例如芯片組210與中央處理單元212)的放電過程中，電源模塊116因為電池放電的動作使得電源模塊116的溫度得以提升，進(jìn)而活化電源模塊116的電池效能。在預(yù)加熱程序進(jìn)行一段時間后，電源模塊116隨著電池溫度的提升而活化電源模塊116的電池效能。控制器114會在步驟S614中判斷進(jìn)行預(yù)加熱程序的時間是否超過第一預(yù)定時間tl。在未超過第一預(yù)定時間tl時，回到步驟S406。若控制器114判斷進(jìn)行預(yù)加熱程序的時間超過第一預(yù)定時間tl，則進(jìn)行步驟S616。所述第一預(yù)定時間tl是依照實際產(chǎn)品的設(shè)計需求來決定的。例如，第一預(yù)定時間tl可以是5分鐘。于步驟S616中，電子裝置100經(jīng)由步驟S616的預(yù)加熱程序加熱后，電源模塊116內(nèi)部的電池已經(jīng)活化至可以對硬盤加熱器320正常供電的狀態(tài)。因此在步驟S616中，控制器114啟動電子裝置100的硬盤加熱器320，以加熱硬盤316A。接著，在步驟S618中，控制器114判斷電源模塊116的電池溫度是否低于第二臨界值T_th2。所述第二臨界值乙訪2是依照實際產(chǎn)品的設(shè)計需求來決定的。例如，第二臨界值T_th2可以是攝氏-20度。若電源模塊116溫度高于第二臨界值T_th2，則控制器114持續(xù)啟動硬盤加熱器320并進(jìn)行步驟S626，以進(jìn)一步判斷硬盤316A的溫度是否大于工作溫度T_w。若步驟S618判斷電源模塊116的電池溫度仍低于第二臨界值T_th2，則進(jìn)行步驟S620。由于電源模塊116的電池溫度仍低于第二臨界值T_th2，因此電源模塊116需要持續(xù)放電，使預(yù)加熱程序以及加熱器320的加熱動作繼續(xù)進(jìn)行，以提升電源模塊116的電池溫度。在步驟S620中，控制器114判斷電源模塊116放電時間是否超過第二預(yù)定時間t2。所述第二預(yù)定時間t2是依照實際產(chǎn)品的設(shè)計需求來決定的。例如，第二預(yù)定時間t2可以是15分鐘。若未超過第二預(yù)定時間t2，則進(jìn)一步在步驟S626中判斷硬盤316A是否到達(dá)其工作溫度下限T_w。若電源模塊116放電時間超過第二預(yù)定時間t2，則控制器114會觸發(fā)電子裝置100進(jìn)行重新開機(jī)(步驟S622與S624)。在步驟S622中判斷電子裝置100的電源是否關(guān)閉(turn off)。若電源為關(guān)閉狀態(tài)則控制器114進(jìn)行步驟S626。若步驟S622判斷電源為開啟(turn on)狀態(tài)，則控制器114關(guān)閉電子裝置100的電源(步驟S624，并且接著進(jìn)行步驟S626。因為硬盤316A的工作溫度下限T_w相較于電子裝置100內(nèi)的其它電子元件高，因此在進(jìn)行正常開機(jī)前，必須再次確認(rèn)硬盤316A溫度是否達(dá)到其工作溫度下限T_w。若未達(dá)到其工作溫度下限T_w，則持續(xù)進(jìn)行上述的加熱步驟且進(jìn)行步驟S620。若硬盤316A溫度已達(dá)到的工作溫度下限T_w，則控制器114關(guān)閉硬盤加熱器320，并且由控制器114傳送電力良好信號PG_S至芯片組210，以進(jìn)行正常開機(jī)程序(步驟S628)。綜上所述，本發(fā)明的預(yù)加熱裝置在電子裝置的正常開機(jī)程序中，以控制器攔截其電力良好信號，使得電子裝置無法正常開機(jī)，僅使電源模塊供電予加熱元件，進(jìn)而使得電子裝置能夠在開機(jī)前預(yù)先加熱。而電源模塊亦可通過僅放電給部分元件，不會因為在低溫狀況時電池本體活性的下降，而造成無法正常放電，且通過放電過程提升電源模塊的溫度而提升活性。直到溫度傳感器感測到溫度超過第一臨界值時，控制器才將電力良好信號傳送至信號處理單元進(jìn)行正常開機(jī)程序。此外，本發(fā)明的預(yù)加熱方法，還提出了在極低溫或是具 有額外配置的加熱器的考慮下，所進(jìn)行的預(yù)加熱方法以及包含上述方法的電子裝置。
權(quán)利要求
1.一種低溫環(huán)境中電子裝置的開機(jī)預(yù)加熱裝置，其特征在于，包括 一溫度傳感器，配置于該電子裝置中； 一加熱元件，配置于該電子裝置中； 一電源模塊，用以供給該電子裝置的用電；以及 一控制器，耦接至該加熱元件與該溫度傳感器，該控制器通過該溫度傳感器感測該電子裝置的溫度，當(dāng)于開機(jī)過程時，若該電子裝置的溫度低于一第一臨界值，則該控制器進(jìn)行一預(yù)加熱程序； 其中于該預(yù)加熱程序中，該控制器攔截該電子裝置的一電力良好信號，使該電子裝置不進(jìn)行一正常開機(jī)程序而停留在該預(yù)加熱程序，該電源模塊持續(xù)供電，以及該控制器控制該加熱元件進(jìn)行加熱；以及在該預(yù)加熱程序完成后，該電子裝置進(jìn)行該正常開機(jī)程序。
2.如權(quán)利要求1所述的低溫環(huán)境中電子裝置的開機(jī)預(yù)加熱裝置，其特征在于，該控制器通過該溫度傳感器感測該電子裝置中一主存儲器、該電源模塊、一硬盤或一印刷電路板的溫度。
3.如權(quán)利要求1所述的低溫環(huán)境中電子裝置的開機(jī)預(yù)加熱裝置，其特征在于，該加熱元件包括一中央處理單元、一芯片組、一繪圖芯片或一加熱器。
4.如權(quán)利要求1所述的低溫環(huán)境中電子裝置的開機(jī)預(yù)加熱裝置，其特征在于，還包括 一導(dǎo)熱元件，配置于該電子裝置中，其中該導(dǎo)熱元件提供一熱能傳導(dǎo)路徑于該加熱元件與該電子裝置的一被加熱元件之間。
5.如權(quán)利要求4所述的低溫環(huán)境中電子裝置的開機(jī)預(yù)加熱裝置，其特征在于，該被加熱元件包括一中央處理單元、一芯片組、一繪圖芯片、一硬盤或該電源模塊。
6.如權(quán)利要求4所述的低溫環(huán)境中電子裝置的開機(jī)預(yù)加熱裝置，其特征在于，該導(dǎo)熱兀件為一金屬片。
7.如權(quán)利要求4所述的低溫環(huán)境中電子裝置的開機(jī)預(yù)加熱裝置，其特征在于，該加熱元件包括一中央處理單元與一芯片組，該被加熱元件包括該電源模塊，于該預(yù)加熱程序中，該中央處理單元與該芯片組被供電，以及該控制器不傳送該電力良好信號至該芯片組；以及在該正常開機(jī)程序中，該中央處理單元與該芯片組被供電，以及該控制器傳送該電力良好信號至該芯片組，以進(jìn)入該正常開機(jī)程序。
8.如權(quán)利要求1所述的低溫環(huán)境中電子裝置的開機(jī)預(yù)加熱裝置，其特征在于，該電源模塊系為一電池模塊或一變壓器。
9.如權(quán)利要求1所述的低溫環(huán)境中電子裝置的開機(jī)預(yù)加熱裝置，其特征在于，該電源模塊供電時，系同時供給該加熱元件的電源。
10.如權(quán)利要求1所述的低溫環(huán)境中電子裝置的開機(jī)預(yù)加熱裝置，其特征在于，該電源模塊供電后一預(yù)定時間時，再供給該加熱元件的電源。
11.一種低溫環(huán)境中電子裝置的開機(jī)預(yù)加熱方法，其特征在于，包括 配置一加熱元件于該電子裝置中； 感測該電子裝置的溫度； 供給該電子裝置的用電； 當(dāng)于開機(jī)過程時，若該電子裝置的溫度低于一第一臨界值，則由一控制器進(jìn)行一預(yù)加熱程序，其中于該預(yù)加熱程序中，該控制器攔截該電子裝置的一電力良好信號，使該電子裝置不進(jìn)行一正常開機(jī)程序而停留在該預(yù)加熱程序，該電源模塊持續(xù)供電，以及該控制器控制該加熱元件進(jìn)行加熱；以及 在該預(yù)加熱程序完成后，該電子裝置進(jìn)行該正常開機(jī)程序。
12.如權(quán)利要求11所述的低溫環(huán)境中電子裝置的開機(jī)預(yù)加熱方法，其特征在于，該加熱元件包括一中央處理單元、一芯片組、一繪圖芯片或一加熱器。
13.如權(quán)利要求11所述的低溫環(huán)境中電子裝置的開機(jī)預(yù)加熱方法，其特征在于，還包括 配置一導(dǎo)熱元件于該電子裝置中，其中該導(dǎo)熱元件提供一熱能傳導(dǎo)路徑于該加熱元件與該電子裝置的一被加熱元件之間。
14.一種電子裝置，其特征在于，包括 一溫度傳感器，配置于該電子裝置中； 一加熱元件，配置于該電子裝置中； 一電源模塊，用以供給該電子裝置的用電；以及 一控制器，耦接至該加熱元件與該溫度傳感器，該控制器通過該溫度傳感器感測該電子裝置的溫度，當(dāng)于開機(jī)過程時，若該電子裝置的溫度低于一第一臨界值，則該控制器進(jìn)行一預(yù)加熱程序; 其中于該預(yù)加熱程序中，該控制器攔截該電子裝置的一電力良好信號，使該電子裝置不進(jìn)行一正常開機(jī)程序而停留在該預(yù)加熱程序，該電源模塊持續(xù)供電，以及該控制器控制該加熱元件進(jìn)行加熱；以及在該預(yù)加熱程序完成后，該電子裝置進(jìn)行該正常開機(jī)程序。
15.如權(quán)利要求14所述的電子裝置，其特征在于，該加熱元件包括一中央處理單元、一芯片組、一繪圖芯片或一加熱器。
16.如權(quán)利要求14所述的電子裝置，其特征在于，還包括 一被加熱元件，配置于該電子裝置中；以及 一導(dǎo)熱元件，配置于該電子裝置中，其中該導(dǎo)熱元件提供一熱能傳導(dǎo)路徑于該加熱元件與該被加熱元件之間。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種電子裝置及其預(yù)加熱方法與預(yù)加熱裝置，預(yù)加熱裝置包括溫度傳感器、加熱元件、電源模塊以及控制器。溫度傳感器與加熱元件配置于電子裝置中。電源模塊用以供電給電子裝置?？刂破黢罱蛹訜嵩c溫度傳感器，并且通過溫度傳感器感測電子裝置的溫度。在開機(jī)過程時，若電子裝置的溫度低于第一臨界值，則控制器進(jìn)行預(yù)加熱程序。其中在預(yù)加熱程序中，控制器攔截電子裝置的電力良好信號，使電子裝置不進(jìn)行正常開機(jī)程序，此時電源模塊持續(xù)供電，并且控制器控制加熱元件進(jìn)行加熱。在預(yù)加熱程序完成后，電子裝置進(jìn)行正常開機(jī)程序。從而可使電子裝置中的電子元件在開機(jī)前預(yù)先加熱，以維持系統(tǒng)的正常操作。
文檔編號G06F1/26GK103064493SQ201110371609
公開日2013年4月24日 申請日期2011年11月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月21日
發(fā)明者邱佳昌, 王俊祺 申請人:神訊電腦(昆山)有限公司, 神基科技股份有限公司