專利名稱：計算機主板的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種計算機主板,特別涉及一種具有片式多層陶瓷電容(multi-layerceramic capacitor, MLCC)陣列的計算機主板。
背景技術：
計算機主板的中央處理器(central processing unit, CPU)插座(socket)通常設置有MLCC陣列，用于在CPU正常工作時充電而在CPU快速暫態(tài)響應(transit response)時快速放電，提供CPU快速暫態(tài)響應所需的短暫高電壓。MLCC陣列設置在CPU插座的電流路徑上，每個MLCC的正極及負極分別通過過孔(via hole)與計算機主板的電源層與接地層連接。計算機主板的電源層被過孔破壞，因此，若MLCC陣列擺放不合理，位于CPU插座的電 流流入方向前面(電流上游)的MLCC的過孔將阻礙電流流向后面(電流下游)的MLCC的過孔，就好似處于水流中的石塊阻礙水流流向下游一樣，導致后面的MLCC充電受到影響，從而影響整個MLCC陣列供給CPU快速暫態(tài)響應所需短暫高電壓的效率，CPU的快速暫態(tài)響應表現差。

發(fā)明內容
有鑒于此，有必要提供一種可改善芯片快速暫態(tài)響應表現的計算機主板。一種計算機主板，其包括一個芯片座、一個電源層、一個接地層及多個MLCC。該電源層包括一個供電流流入該芯片座的電流路徑區(qū)。該多個MLCC呈陣列分布設置在該芯片座上，每個MLCC包括一個正極及一個負極。每個正極通過至少一個電源過孔連接至該電流路徑區(qū)。每個負極通過至少一個接地過孔連接至該接地層。每列沿著電流流入方向設置的MLCC對應的電源過孔沿著電流流入方向設置成一列，對應的接地過孔也沿著電流流入方向設置成一列。如此，對于每列MLCC，電流可沿著對應一列電源過孔與對應一列接地過孔之間形成的通道順暢地流向電流下游的電源過孔,為該列MLCC中位于電流下游的MLCC充電。整列MLCC，無論位于電流的上下游，都可以有效地充電從而有效地為該芯片座上的芯片提供快速暫態(tài)響應所需的短暫高電壓，從而改善芯片快速暫態(tài)響應的表現。


圖I為本發(fā)明較佳實施方式的計算機主板的局部俯視圖。圖2為圖I的計算機主板沿II-II方向的局部剖面圖。主要元件符號說明
_計算機主板|10_
芯片座 100
正極焊墊 104 負極焊墊 106如下具體實施方式
將結合上述附圖進一步說明本發(fā)明。
具體實施例方式請參閱圖I及圖2，本發(fā)明較佳實施方式的計算機主板10包括一個芯片座100、一個電源層200、一個接地層300及多個MLCC 400。該電源層200包括一個供電流流入該芯片座100的電流路徑區(qū)202。該多個MLCC 400呈陣列分布設置在該芯片座100上，每個MLCC400包括一個正極402及一個負極404。每個正極402通過至少一個電源過孔500連接至該電流路徑區(qū)202。每個負極404通過至少一個接地過孔600連接至該接地層300。每列沿電流流入方向(在圖I中以虛線箭頭表示)設置的MLCC 400對應的電源過孔500沿著電流流入方向設置成一列，對應的接地過孔600也沿著電流流入方向設置成一列。如此，對于每列MLCC 400，電流可沿著對應一列電源過孔500及與對應一列接地過孔600之間的通道順暢地流向電流下游的電源過孔500，為該列MLCC 400中位于電流下游的MLCC 400充電。整列MLCC 400，無論位于電流上下游，都可以有效地充電從而有效地為該芯片座100上的芯片(圖未示)提供快速暫態(tài)響應所需的短暫高電壓，從而改善芯片快速暫態(tài)響應的表現。具體地,該芯片座100可以是用于容設中央處理器(central processing unit,CPU)的CPU插座，設置有多個焊墊對102。每個焊墊對102用于焊接對應一個MLCC 400，包括一個用于焊接對應一個正極402的正極焊墊104及一個用于焊接對應一個負極404的負極焊墊106。每個正極402對應的至少一個電源過孔500連接對應一個正極焊墊104至該電源層200。每個負極404對應的至少一個接地過孔600連接對應一個負極焊墊106至該接地層300。如此，每個MLCC 400焊接到對應一個焊墊對102后，其正極402及負極404分別通過對應的至少一個電源過孔500及至少一個接地過孔600連接到該電源層200及該接地層300。每列MLCC 400對應的多個正極焊墊104相連設置，對應的多個負極焊墊106也相連設置。如此，可改善電流流向位于電流下游的電源過孔500的路徑。該電源層200設置在該芯片座100與該接地層300之間，該接地過孔600貫穿該電源層200。相鄰兩列MLCC 400的負極404共用一列接地過孔600連接到該接地層300。具體地，相鄰兩列MLCC 400對應的兩列負極焊墊106可以相鄰且相連設置,共用一列接地過孔600。如此，可以減少對該電源層200的破壞，改善電流流向位于電流下游的電源過孔500的路徑?？梢岳斫?，該芯片座100、該電源層200與該接地層300之間均設置有絕緣層700，因此，該芯片座100上的正極焊墊104及該負極焊墊106才需通過該電源過孔500及該接地過孔600分別與該電源層200及該接地層300連接。實際應用中，該計算機主板10還可以包括有信號層或更多的電源層(圖未示)。
本實施方式中，該多個MLCC 400排列成三列，每個正極402通過兩個電源過孔500與該電源層200連接，每個負極404通過兩個接地過孔600與該接地層300連接，右邊的兩列MLCC 400的負極404共用一列接地過孔600。當然，該多個MLCC 400的數目、排列及與該電源層200及該接地層的聯結方式并不限于本實施方 式，可以視具體要求而定?？傊?，本技術領域的普通技術人員應當認識到，以上的實施方式僅是用來說明本發(fā)明，而并非用作為對本發(fā)明的限定，只要在本發(fā)明的實質精神范圍之內，對以上實施例所作的適當改變和變化都落在本發(fā)明要求保護的范圍之內。
權利要求
1.一種計算機主板，其特征在于包括一個芯片座、一個電源層、一個接地層及多個片式多層陶瓷電容；該電源層包括一個供電流流入該芯片座的電流路徑區(qū)；該多個片式多層陶瓷電容呈陣列分布設置在該芯片座上，每個片式多層陶瓷電容包括一個正極及一個負極；每個正極通過至少一個電源過孔連接至該電流路徑區(qū)；每個負極通過至少一個接地過孔連接至該接地層；每列沿著電流流入方向設置的片式多層陶瓷電容對應的電源過孔沿著電流流入方向設置成一列，對應的接地過孔也沿著電流流入方向設置成一列。
2.如權利要求I所述的計算機主板，其特征在于，該芯片座設置有多個焊墊對；每個焊墊對用于焊接對應一個片式多層陶瓷電容，包括一個用于焊接對應一個正極的正極焊墊及一個用于焊接對應一個負極的負極焊墊；每個正極對應的至少一個電源過孔連接對應一個正極焊墊至該電流路徑區(qū)；每個負極對應的至少一個接地過孔連接對應一個負極焊墊至該接地層；每列片式多層陶瓷電容對應的多個正極焊墊相連設置，對應的多個負極焊墊也相連設置。
3.如權利要求I所述的計算機主板，其特征在于，該電源層設置在該芯片座與該接地 層之間，該接地過孔貫穿該電源層；相鄰兩列片式多層陶瓷電容的負極共用一列接地過孔連接到該接地層。
4.如權利要求3所述的計算機主板，其特征在于，該芯片座設置有多個焊墊對；每個焊墊對用于焊接對應一個片式多層陶瓷電容，包括一個用于焊接對應一個正極的正極焊墊及一個用于焊接對應一個負極的負極焊墊；相鄰兩列片式多層陶瓷電容對應的兩列負極焊墊相鄰且相連設置。
全文摘要
本發(fā)明提供一種計算機主板，其包括一個芯片座、一個電源層、一個接地層及多個片式多層陶瓷電容(MLCC)。該電源層包括一個供電流流入該芯片座的電流路徑區(qū)。該多個MLCC呈陣列分布設置在該芯片座上，每個MLCC包括一個正極及一個負極。每個正極通過至少一個電源過孔連接至該電流路徑區(qū)。每個負極通過至少一個接地過孔連接至該接地層。每列沿著電流流入方向設置的MLCC對應的電源過孔沿著電流流入方向設置成一列，對應的接地過孔也沿著電流流入方向設置成一列。如此，對于每列MLCC，電流可沿著對應一列電源過孔與接地過孔之間形成的通道流向電流下游的電源過孔，為該列MLCC中位于電流下游的MLCC充電從而改善芯片快速暫態(tài)響應的表現。
文檔編號G06F1/26GK102759974SQ20111010527
公開日2012年10月31日 申請日期2011年4月26日 優(yōu)先權日2011年4月26日
發(fā)明者田鈞元 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司