專(zhuān)利名稱(chēng)：一種超薄非接觸卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種超薄非接觸卡，即采用無(wú)線標(biāo)簽認(rèn)證技術(shù)，可以應(yīng)用到多種使用環(huán)境和場(chǎng)景的超薄非接觸卡。
背景技術(shù)：
物聯(lián)網(wǎng)(Internet of Things)最初被定義為把所有物品通過(guò)非接觸識(shí)別(RFID) 和條碼等信息傳感設(shè)備與互聯(lián)網(wǎng)連接起來(lái)，實(shí)現(xiàn)智能化識(shí)別和管理功能的網(wǎng)絡(luò)。這個(gè)概念最早于1999年由麻省理工學(xué)院Auto-ID研究中心提出，實(shí)質(zhì)上等于RFID技術(shù)和互聯(lián)網(wǎng)的結(jié)合應(yīng)用。RFID標(biāo)簽可謂是早期物聯(lián)網(wǎng)最為關(guān)鍵的技術(shù)與產(chǎn)品環(huán)節(jié)，當(dāng)時(shí)人們認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)最大規(guī)模、最有前景的應(yīng)用就是在零售和物流領(lǐng)域，利用RFID技術(shù)，通過(guò)計(jì)算機(jī)互聯(lián)網(wǎng)實(shí)現(xiàn)物品或商品的自動(dòng)識(shí)別和信息的互聯(lián)與共享。中國(guó)的非接觸識(shí)別技術(shù)發(fā)展前景廣闊，呈現(xiàn)多層次的發(fā)展格局。非接觸識(shí)別的業(yè)務(wù)應(yīng)用與服務(wù)模式是市場(chǎng)發(fā)展的主要驅(qū)動(dòng)力。網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商在無(wú)線網(wǎng)絡(luò)建設(shè)中應(yīng)進(jìn)行合理的規(guī)劃和選擇；無(wú)線技術(shù)和產(chǎn)品的提供者需要不斷拓展技術(shù)的應(yīng)用領(lǐng)域，并不斷開(kāi)發(fā)新的業(yè)務(wù)應(yīng)用。目前非接觸識(shí)別技術(shù)對(duì)于各運(yùn)營(yíng)商來(lái)說(shuō)，還沒(méi)有清晰明確的發(fā)展規(guī)劃和模式，非接觸識(shí)別技術(shù)設(shè)備廠商應(yīng)隨時(shí)把握市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)，對(duì)運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)情況和業(yè)務(wù)需求有相當(dāng)?shù)牧私?，?duì)自己的產(chǎn)品應(yīng)用方向有所規(guī)劃。這就要求設(shè)備廠商在產(chǎn)品的推廣時(shí)必須有相當(dāng)?shù)撵`活性，能夠針對(duì)運(yùn)營(yíng)商業(yè)務(wù)發(fā)展需求來(lái)進(jìn)行快速的調(diào)整。同時(shí)積極尋求合作模式也是實(shí)現(xiàn)多贏局面的有效手段之一?，F(xiàn)有的超薄非接觸卡，由于超薄非接觸卡晶圓比較薄，最厚只有0. 17毫米，材料易碎一般采用硅材料。芯片強(qiáng)度低，實(shí)用過(guò)程中容易受損，可靠性差。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、能有效抵御外力沖擊、工藝制作簡(jiǎn)單、制作一致性好、可靠性高的超薄非接觸卡。本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是該超薄非接觸卡，其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)是由超薄非接觸卡晶圓芯片、支撐層、支撐基片和保護(hù)覆層組成，所述的超薄非接觸卡晶圓芯片設(shè)置在支撐基片中，支撐基片和超薄非接觸卡晶圓芯片通過(guò)支撐層連接，所述保護(hù)覆層貼在超薄非接觸卡晶圓芯片外。本實(shí)用新型所述的超薄非接觸卡晶圓芯片為橢圓形。本實(shí)用新型同現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)及效果超薄非接觸卡芯片表面的保護(hù)覆層覆蓋于晶圓芯片的表面，具有抵御外力沖擊，緩沖外力強(qiáng)度的作用；支撐層由于墊高了超薄非接觸卡晶圓芯片的周邊，使得非接觸卡晶圓芯片處于一個(gè)相對(duì)的內(nèi)凹區(qū)域，在使用時(shí)，避免了超薄非接觸卡晶圓芯片直接接觸到周邊的不確定的物體，保護(hù)了芯片，增強(qiáng)了超薄非接觸卡的可靠性。工藝制作簡(jiǎn)單；制作一致性好；可靠性高。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2為本實(shí)用新型的側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，以下實(shí)施例是對(duì)本實(shí)用新型的解釋而本實(shí)用新型并不局限于以下實(shí)施例。實(shí)施例1 如圖1、2所示，本實(shí)施例的超薄非接觸卡由超薄非接觸卡晶圓芯片1、支撐基片2、保護(hù)覆層3、支撐層4組成。超薄非接觸卡表面的保護(hù)覆層3覆蓋于超薄非接觸卡晶圓芯片1的表面，具有抵御外力沖擊，緩沖外力強(qiáng)度的作用；超薄非接觸卡晶圓芯片1周邊的設(shè)置有支撐層4，厚度大于0. 17毫米，支撐層4連接超薄非接觸卡晶圓芯片1和其周邊的支撐基片2，可制作成環(huán)形墊高區(qū)域，也可制作成兩點(diǎn)或多點(diǎn)支撐點(diǎn)，由于墊高了超薄非接觸卡晶圓芯片1的周邊， 使得超薄非接觸卡晶圓芯片1處于一個(gè)相對(duì)的內(nèi)凹區(qū)域，在使用時(shí)，避免了超薄非接觸卡晶圓芯片1直接接觸到周邊的不確定的物體，保護(hù)了芯片，增強(qiáng)了超薄非接觸卡的可靠性。此外，需要說(shuō)明的是，本說(shuō)明書(shū)中所描述的具體實(shí)施例，其零、部件的形狀、所取名稱(chēng)等可以不同。凡依本實(shí)用新型專(zhuān)利構(gòu)思所述的構(gòu)造、特征及原理所做的等效或簡(jiǎn)單變化， 均包括于本實(shí)用新型專(zhuān)利的保護(hù)范圍內(nèi)。本實(shí)用新型所屬技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)所描述的具體實(shí)施例做各種各樣的修改或補(bǔ)充或采用類(lèi)似的方式替代，只要不偏離本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)或者超越本權(quán)利要求書(shū)所定義的范圍，均應(yīng)屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種超薄非接觸卡，其特征是由超薄非接觸卡晶圓芯片、支撐層、支撐基片和保護(hù)覆層組成，所述的超薄非接觸卡晶圓芯片設(shè)置在支撐基片中，支撐基片和超薄非接觸卡晶圓芯片通過(guò)支撐層連接，所述保護(hù)覆層貼在超薄非接觸卡晶圓芯片外。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超薄非接觸卡，其特征是所述的超薄非接觸卡晶圓芯片為橢圓形。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型涉及一種超薄非接觸卡，即采用無(wú)線標(biāo)簽認(rèn)證技術(shù)，可以應(yīng)用到多種使用環(huán)境和場(chǎng)景的超薄非接觸卡。該超薄非接觸卡，由超薄非接觸卡晶圓芯片、支撐層、支撐基片和保護(hù)覆層組成，所述的超薄非接觸卡晶圓芯片設(shè)置在支撐基片中，支撐基片和超薄非接觸卡晶圓芯片通過(guò)支撐層連接，所述保護(hù)覆層貼在超薄非接觸卡晶圓芯片外。本實(shí)用新型具有結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、能有效抵御外力沖擊、工藝制作簡(jiǎn)單、制作一致性好、可靠性高的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)合理、能有效抵御外力沖擊、工藝制作簡(jiǎn)單、制作一致性好、可靠性高的優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)G06K19/077GK201946024SQ201020677009
公開(kāi)日2011年8月24日 申請(qǐng)日期2010年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月23日
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