專利名稱：Sim卡的卡基的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種SIM卡的卡基，特別關(guān)于一種可減少被丟棄的卡基廢料，并 可用相同數(shù)量的卡基本體制造比現(xiàn)有技術(shù)更多SIM卡的SIM卡卡基。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)代社會中，手機(jī)是一種廣泛使用的通訊工具，且在每個(gè)手機(jī)內(nèi)會設(shè)有一 SIM (Subscriber Identity Module，用戶身份識別模塊)卡，該SIM卡可儲存手機(jī)使用者 的賬戶數(shù)據(jù)、短消息及號碼簿；SIM卡大多數(shù)為國際標(biāo)準(zhǔn)IS007818的協(xié)議規(guī)格，其大致呈矩 形，其長為25毫米，寬為15毫米，且在矩形的其中一角設(shè)有一倒角，該尺寸的SIM卡又稱為 迷你用戶身份識別模塊(Mini SIM)；請參閱圖5所示，現(xiàn)有SIM卡主要由一卡基本體90與 一芯片(圖中未示)所構(gòu)成，卡基本體90為一矩形片狀體，其具有相對的兩個(gè)長邊與相對 的兩個(gè)短邊，卡基本體90表面靠近其中一短邊處形成有數(shù)個(gè)溝槽92，由溝槽92圍成的空 間即構(gòu)成一基板91，基板91上形成一芯片槽93，供植設(shè)芯片用，因而在基板91上的芯片槽 93內(nèi)嵌入一芯片后即完成了一現(xiàn)有SIM卡，當(dāng)使用者要使用該SIM卡時(shí)，便沿著三個(gè)溝槽 93將嵌有芯片的基板91從卡基本體90上取下。但是，為了配合芯片植入機(jī)嵌入芯片的位置，只能在一卡基本體90的特定位置形 成有一基板91，但使用者使用的只有嵌有芯片的基板91，且基板91的面積只占卡基本體90 的一小部分，當(dāng)嵌有芯片的基板91從卡基本體90上拆下后，卡基本體90即變成廢料而會 被丟棄，造成資源的浪費(fèi)。以上所述皆為現(xiàn)有技術(shù)的不理想之處，由此可見，現(xiàn)有技術(shù)有待 進(jìn)一步改進(jìn)，謀求可行的解決方案。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于前述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本實(shí)用新型的目的在于提供一種SIM卡的卡基，其 可使用相同數(shù)量的卡基本體制造比現(xiàn)有技術(shù)更多的SIM卡，進(jìn)而降低制造成本。為達(dá)成前述目的所采取的主要技術(shù)手段是使所述SIM卡的卡基包括一片狀卡基 本體，所述卡基本體為一矩形，其具有相對的一第一長邊及一第二長邊與相對的一第一短 邊及一第二短邊，所述卡基本體表面在靠近第一短邊及一第二短邊處分別形成有一個(gè)以上 的溝槽，在所述溝槽內(nèi)分別構(gòu)成一第一基板及一第二基板，且在第一、第二基板上形成一芯 片槽；其中所述第一基板鄰近第一長邊，所述第二基板鄰近第二長邊，且所述卡基本體以其 中心點(diǎn)為中心旋轉(zhuǎn)180度時(shí)，所述卡基本體上的第二基板與第一基板旋轉(zhuǎn)前的位置重合， 即為所述卡基本體的中心點(diǎn)為中心時(shí)，第一、第二基板的位置是呈點(diǎn)對稱。因?yàn)楸緦?shí)用新型相比于現(xiàn)有卡基本體，相同尺寸的卡基本體可制造出更多的基 板，可減少卡基本體的使用數(shù)量，可減少倉儲空間，也可減少被丟棄的卡基廢料，不僅環(huán)保 還可進(jìn)一步降低制造成本。
圖1為本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例的立體圖。圖2為本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例的俯視圖。圖3為本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例旋轉(zhuǎn)180度后的俯視圖。圖4為本實(shí)用新型一優(yōu)選實(shí)施例的分割圖。圖5為現(xiàn)有SIM卡的卡基附視圖。
具體實(shí)施方式
以下配合附圖及本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型為達(dá)成預(yù)定實(shí) 用新型目的所采取的技術(shù)手段。請參閱圖1與圖2所示，本實(shí)用新型的一種SIM卡的卡基，其包括一片狀卡基本 體10，卡基本體10為一矩形，且卡基本體10的尺寸可與傳統(tǒng)的信用卡協(xié)議尺寸相同，其具 有相對的一第一長邊101及一第二長邊102，也具有相對的一第一短邊103及一第二短邊 104，卡基本體10的表面靠近第一短邊103與一第二短邊104處分別形成一個(gè)以上的溝槽 11、11A，由溝槽IlUlA圍成的空間即分別構(gòu)成一第一基板12及一第二基板12A，且在各基 板12、12A上形成一芯片槽13、13A ；第一基板12鄰近第一長邊101，第二基板12A鄰近第二 長邊102，卡基本體10以其中心點(diǎn)為中心旋轉(zhuǎn)180度時(shí)，卡基本體10上的第二基板12A的 位置會與第一基板12旋轉(zhuǎn)前的位置重合，也就是以卡基本體10的中心點(diǎn)為中心時(shí)，第一、 第二基板12、12A是呈點(diǎn)對稱的。在基板12、12A上的芯片槽13、13A內(nèi)各別嵌入一芯片(圖 中未示)后即在一卡基本體10上制作完成兩片SIM卡；在此優(yōu)選實(shí)施例中，各溝槽IlUlA 的數(shù)量可分別為兩個(gè)，且各溝槽11、IlA為不連續(xù)的，且在卡基本體10與第一、第二基板12、 12A間分別形成易折斷的銜接部15、15A，當(dāng)使用者要使用SIM卡時(shí)，便可沿著銜接部15、15A 將第一基板12與第二基板12A與從卡基本體10上取下；第一、第二基板12、12A的尺寸可 與迷你用戶身份識別模塊(Mini SIM)卡的協(xié)議規(guī)格相同，其大致呈矩形，其長為25毫米， 寬為15毫米，且在第一、第二基板12、12A遠(yuǎn)離卡基本體10的第一、第二短邊103、104的的 兩個(gè)角中的其中一角形成有一倒角；在其它實(shí)施例中，第一、第二基板12、12A的尺寸符合 協(xié)議規(guī)格為長為15毫米，寬為12毫米的微米用戶身份識別模塊(Micro SIM)卡。請參閱圖2與圖3所示，卡基本體10上的第一、第二基板12、12A與及其上的芯片 槽13、13A的位置對應(yīng)于協(xié)議規(guī)格的芯片植入機(jī)的植入芯片位置；當(dāng)?shù)谝换?2與第二基 板12A要植入芯片時(shí)，如圖2所示，先將卡基本體10的第二短邊104當(dāng)作前端送入芯片植入 機(jī)內(nèi)，用芯片植入機(jī)將芯片(圖中未示)植入靠近第二短邊104上的第二基板12A的芯片槽 13A內(nèi)，再如圖3所示將卡基本體10旋轉(zhuǎn)180度，將卡基本體10的第一短邊103當(dāng)作前端 送入芯片植入機(jī)內(nèi)，因?yàn)榈谝弧⒌诙ɑ?2、12A的位置是呈點(diǎn)對稱，所以將卡基本體10旋 轉(zhuǎn)180度后的第一基板12的芯片槽13的位置仍可對應(yīng)于芯片植入機(jī)植入芯片的位置，所 以可將芯片植入第一基板12上的芯片槽13內(nèi)，即可在一卡基本體10上制造兩張SIM卡。在此優(yōu)選實(shí)施例中，卡基本體10在第二長邊102的中央形成有一分離切口 14，請 參閱圖2與圖4所示，其方便將一卡基本體10裁切成兩個(gè)長寬相同的卡基16、16A，且各卡 基16、16A上分別設(shè)有第一基板12與一第二基板12A，所以一個(gè)卡基本體10可分開成兩個(gè) 可獨(dú)立包裝銷售的SIM卡。[0017]因?yàn)楸緦?shí)用新型與現(xiàn)有卡基本體相比，相同尺寸的卡基本體10可制造出更多的 SIM卡，可減少卡基本體10的使用數(shù)量，且可減少倉儲空間，也可減少被丟棄的卡基廢料， 不僅環(huán)保還可進(jìn)一步降低制造成本。以上所述僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型做任何形式上的 限制，雖然本實(shí)用新型已以優(yōu)選實(shí)施例披露如上，然而并非用以限定本實(shí)用新型，任何本領(lǐng) 域的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，應(yīng)當(dāng)可以利用上述揭示的技術(shù)內(nèi) 容作出些許改變或修飾為等同變化的等效實(shí)施例，但凡是未脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的內(nèi) 容，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍 屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種SIM卡的卡基，包括有一片狀卡基本體，所述卡基本體為一矩形，其具有相對的 一第一長邊及一第二長邊，也具有相對的一第一短邊及一第二短邊，所述卡基本體表面靠 近第一短邊與第二短邊處分別形成一個(gè)以上的溝槽，在所述溝槽內(nèi)分別構(gòu)成一第一基板及 一第二基板，且在各卡基上形成一芯片槽；其特征在于所述第一基板鄰近第一長邊，所述第二基板鄰近第二長邊，以所述卡基本體的中心點(diǎn) 為中心時(shí)，所述第一、第二基板的位置呈點(diǎn)對稱。
2.如權(quán)利要求1所述的SIM卡的卡基，其特征在于所述卡基本體上的各溝槽為不連 續(xù)的，且在卡基本體和第一、第二基板間形成易折斷的銜接部。
3.如權(quán)利要求2所述的SIM卡的卡基，其特征在于所述卡基本體在第二長邊的中央 形成一分離切口。
4.如權(quán)利要求3所述的SIM卡的卡基，其特征在于所述卡基本體上第一、第二基板周 圍形成的溝槽數(shù)量為兩個(gè)。
5.如權(quán)利要求4所述的SIM卡的卡基，其特征在于所述第一、第二基板的尺寸與迷你 用戶身份識別模塊卡的協(xié)議規(guī)格相同，其呈矩形，其長為25毫米，寬為15毫米，且第一、第 二基板遠(yuǎn)離卡基本體第一、第二短邊的其中一角形成有一倒角。
專利摘要本實(shí)用新型關(guān)于一種SIM卡的卡基，主要是在一矩形的片狀卡基本體靠近兩個(gè)相對短邊處分別形成一個(gè)基板，各基板周圍分別形成一個(gè)以上的溝槽，且在各基板上形成有一芯片槽，且以所述卡基本體的中心點(diǎn)為中心時(shí)，兩基板的位置呈點(diǎn)對稱；在各基板上的芯片槽內(nèi)嵌入一芯片后即可在一卡基本體上構(gòu)成兩個(gè)SIM卡，相比于現(xiàn)有卡基本體，相同尺寸的卡基本體即可制造出更多的SIM卡，所以可減少卡基本體的使用數(shù)量，也可減少被丟棄的卡基本體廢料，不僅環(huán)保還可進(jìn)一步降低制造成本。
文檔編號G06K19/07GK201876903SQ20102059108
公開日2011年6月22日 申請日期2010年11月4日 優(yōu)先權(quán)日2010年11月4日
發(fā)明者游舒淳 申請人:百豐電子(上海)有限公司