專利名稱：一種多芯片切換卡及卡套的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及智能卡技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種多芯片切換卡及卡套。
背景技術(shù)：
非接觸式卡由芯片和感應(yīng)天線組成，是通過天線線圈感應(yīng)獲取能量和進(jìn)行數(shù)據(jù)交 換的。目前，非接觸卡在很多領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用，特別是在交通領(lǐng)域。非接觸協(xié)議有很多 種，其中，國際標(biāo)準(zhǔn)定義的協(xié)議有Type A和Type B兩種，實(shí)際應(yīng)用中還存在多種其他通訊 協(xié)議未被納入國際標(biāo)準(zhǔn)。由于不同的行業(yè)應(yīng)用通常采用的是不同的通訊協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)，因此，當(dāng) 前無法把這些行業(yè)應(yīng)用集成在一張卡上。比如一個(gè)城市里公交應(yīng)用采用一種通訊協(xié)議，便 利店里的小額支付采用另外一種通訊協(xié)議，如果一個(gè)人既想坐公交，又想在便利店買東西， 那么他就需要兩張卡才能達(dá)成目標(biāo)。再比如一個(gè)人經(jīng)常在兩個(gè)城市里出差，但是城市A和 城市B公交系統(tǒng)采用了兩種不同的通訊協(xié)議，那么這個(gè)人就需要兩張卡才能夠在不同的城 市里乘車。這樣當(dāng)應(yīng)用環(huán)境更多時(shí)，用戶手里就需要有更多的卡，管理和攜帶這么多的卡都 給用戶帶來了極大的不便。為解決上述問題，現(xiàn)有的技術(shù)方案之一為在一顆芯片上采用自適應(yīng)技術(shù)，可以自 動識別當(dāng)前的非接觸通訊協(xié)議，這樣就可以支持一張卡片上集成多種不同通訊協(xié)議的行業(yè) 應(yīng)用。然而，該方案需要一顆特殊的芯片來支持這種自適應(yīng)功能，且自適應(yīng)技術(shù)本身對應(yīng)用 環(huán)境有苛刻要求，適用范圍小。之二為在一張卡片上安置兩顆芯片，分別支持Type A和Type B通訊，兩顆芯片 可以共用一個(gè)天線，或者各自有獨(dú)立天線。然而，該方案中不論是共用天線，還是獨(dú)立天線， 互相都存在干擾，通訊效果差，無法被客戶接受。因此，目前需要本領(lǐng)域技術(shù)人員迫切解決的一個(gè)技術(shù)問題就是如何能夠創(chuàng)新地 提出一種切換裝置或系統(tǒng)，以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，最大限度的方便用戶使用。

實(shí)用新型內(nèi)容有鑒于此，本實(shí)用新型在于提供一種多芯片切換卡及卡套，用于避免實(shí)際應(yīng)用中 用戶因持卡數(shù)量多而出現(xiàn)的混亂現(xiàn)象，最大限度的方便用戶使用。為解決上述問題，本實(shí)用新型提供一種多芯片切換卡，包括智能卡片所述智能卡片包括至少兩個(gè)芯片；每個(gè)芯片包含芯片觸點(diǎn)；卡套所述卡套包括天線和卡套觸點(diǎn)；所述卡套觸點(diǎn)與天線連接；當(dāng)所述卡套觸 點(diǎn)與所述智能卡片的某個(gè)芯片的芯片觸點(diǎn)連接時(shí)，導(dǎo)通該芯片與天線。優(yōu)選的，當(dāng)智能卡片插入卡套時(shí)，所述卡套觸點(diǎn)僅與一個(gè)芯片的芯片觸點(diǎn)連接。優(yōu)選的，所述每個(gè)芯片為使用不同非接觸通信協(xié)議的芯片。優(yōu)選的，所述天線僅為一個(gè)，所述智能卡片上各個(gè)芯片共用該天線；或者所述天線為至少兩個(gè)，所述智能卡片上各個(gè)芯片分別使用獨(dú)立的天線或者共 用其中一個(gè)天線。[0014]優(yōu)選的，所述天線位于卡套的正面和/或反面。優(yōu)選的，所述芯片觸點(diǎn)位于智能卡片的正面和/或反面。優(yōu)選的，通過按照不同的角度將智能卡片插入卡套來選擇不同的芯片工作。本實(shí)用新型還提供一種多芯片切換卡套，所述卡套包括天線和卡套觸點(diǎn)，所述天 線與卡套觸點(diǎn)連接；所述卡套用于包括至少兩個(gè)芯片的智能卡片上，且每個(gè)芯片包括芯片 觸點(diǎn)，當(dāng)所述卡套觸點(diǎn)與該智能卡片的某個(gè)芯片的芯片觸點(diǎn)連接時(shí)，導(dǎo)通該芯片與天線。優(yōu)選的，所述天線位于卡套的正面和/或反面。

圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例中所述的智能卡片上各個(gè)芯片共用一根天線時(shí)多芯片 切換卡的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例中所述的智能卡片上芯片分別使用獨(dú)立的天線時(shí)多芯 片切換卡的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為清楚說明本實(shí)用新型中的技術(shù)方案，通過給出優(yōu)選的實(shí)施例并結(jié)合附圖詳細(xì)說 明。下面具體介紹多芯片切換卡的組成部分、連接關(guān)系和功能智能卡片所述智能卡片包括至少兩個(gè)芯片；每個(gè)芯片包含芯片觸點(diǎn)；卡套所述卡套包括天線和卡套觸點(diǎn)；所述卡套觸點(diǎn)與天線連接；當(dāng)所述卡套觸 點(diǎn)與所述智能卡片的某個(gè)芯片的芯片觸點(diǎn)連接時(shí)，導(dǎo)通該芯片與天線。優(yōu)選的，當(dāng)智能卡片插入卡套時(shí)，所述卡套觸點(diǎn)僅與一個(gè)芯片的芯片觸點(diǎn)連接。優(yōu)選的，所述每個(gè)芯片的非接觸通信協(xié)議各不相同。本實(shí)施例中提供了一種多芯片切換卡，包括卡套和智能卡片，其中，智能卡片上安 裝至少兩個(gè)芯片，每個(gè)芯片包含芯片觸點(diǎn)，所述觸點(diǎn)留在智能卡片的表面；卡套包括天線和 卡套觸點(diǎn)；所述卡套觸點(diǎn)與天線連接；當(dāng)所述卡套觸點(diǎn)與所述智能卡片的某個(gè)芯片的芯片 觸點(diǎn)連接時(shí)，導(dǎo)通該芯片與天線，此時(shí)，該芯片工作。當(dāng)智能卡片插入卡套后，卡套觸點(diǎn)僅 與一個(gè)芯片的芯片觸點(diǎn)連接，只有當(dāng)前連接的這個(gè)芯片可以工作，其他芯片是不工作的，這 樣也就避免了芯片間的相互干擾，保證了通訊效果。其中，每個(gè)芯片的非接觸通信協(xié)議各不 相同。同時(shí)，本實(shí)用新型還提供一種多芯片切換卡套，所述卡套包括天線和卡套觸點(diǎn)，所 述天線與卡套觸點(diǎn)連接；所述卡套用于包括至少兩個(gè)芯片的智能卡片上，且每個(gè)芯片包括 芯片觸點(diǎn)，當(dāng)所述卡套觸點(diǎn)與該智能卡片的某個(gè)芯片的芯片觸點(diǎn)連接時(shí)，導(dǎo)通該芯片與天 線。實(shí)現(xiàn)過程放在下文的實(shí)例中進(jìn)行具體的介紹。優(yōu)選的，所述天線位于卡套的正面和/或反面。本實(shí)用新型中所提供的多芯片切換卡套中，所述的天線可以位于卡套的正面和/ 或反面。優(yōu)選的，所述天線僅為一個(gè)，所述智能卡片上各個(gè)芯片共用該天線；或者所述天線為至少兩個(gè)，所述智能卡片上各個(gè)芯片分別使用獨(dú)立的天線或者共
4用其中一個(gè)天線。本實(shí)施例中將天線僅為一個(gè)，智能卡片上各個(gè)芯片共用該天線的情況作為方案一 進(jìn)行介紹，參見圖1示出了天線僅為一個(gè)時(shí)，多芯片切換卡的結(jié)構(gòu)示意圖，此處為了更為清 楚的介紹本實(shí)用新型的核心思想，以智能卡片上包括兩個(gè)芯片為例進(jìn)行介紹，因此，所述的 多芯片切換卡包括智能卡片E 所述智能卡片E包括兩個(gè)芯片Ml和M2 ；每個(gè)芯片包含芯片觸點(diǎn)，為清 晰說明，假設(shè)每個(gè)芯片有兩個(gè)觸點(diǎn)，具體的Ml的觸點(diǎn)為Cl和Dl和M2的觸點(diǎn)為C2和D2，為 方便接觸可以將芯片的觸點(diǎn)留在智能卡片的表面；卡套A 所述卡套A包括天線B和卡套觸點(diǎn)；與芯片對應(yīng)的卡套上有兩個(gè)觸點(diǎn)分別 為C和D，所述觸點(diǎn)C和D與天線B連接；當(dāng)所述卡套觸點(diǎn)與該智能卡片的芯片觸點(diǎn)連接時(shí)， 導(dǎo)通芯片與天線。將所述的智能卡片E插入到所述的卡套A中，若卡套A的觸點(diǎn)C和D與 Ml的觸點(diǎn)為Cl和Dl連接，則Ml工作；若卡套A的觸點(diǎn)C和D與M2的觸點(diǎn)為C2和D2連 接，則M2工作。在智能卡片E插入卡套A時(shí)，只有Ml和M2中一個(gè)芯片的觸點(diǎn)與所述卡套A的觸 點(diǎn)C和D連接，也即Ml和M2中只有一個(gè)芯片處于工作狀態(tài)。按照圖1所示的結(jié)構(gòu)，當(dāng)需要 使用芯片Ml時(shí)，將智能卡片E從右向左插入卡套A時(shí)，卡套A上與天線B連接的觸點(diǎn)C和D 與芯片Ml的觸點(diǎn)為Cl和Dl連接；當(dāng)需要使用芯片M2時(shí)，將智能卡片E從卡套中拔出后， 平面方向旋轉(zhuǎn)180度后再次從右向左插入卡套A時(shí)，卡套A上與天線B連接的觸點(diǎn)C和D 與芯片M2的觸點(diǎn)為C2和D2連接。需要說明的是，方案一僅是舉例進(jìn)行介紹，實(shí)際應(yīng)用中卡套和智能卡的形狀以及 智能卡片上芯片的分布情況，旋轉(zhuǎn)的角度，插入的方式等等，都可以按照實(shí)際需求進(jìn)行變 更，只要能夠保證需要使用某一芯片時(shí)，按照某種方法或某個(gè)角度將智能卡片插入到卡套 中該芯片的觸點(diǎn)能夠與卡套上的觸點(diǎn)接觸即可，上述舉例中所介紹的兩個(gè)芯片位于智能卡 片的正面。同樣的，當(dāng)智能卡片上有三個(gè)、四個(gè)或者更多個(gè)芯片共用一個(gè)天線時(shí)，其原理也 是相似的。優(yōu)選的，所述天線位于卡套的正面和/或反面。優(yōu)選的，所述芯片觸點(diǎn)位于智能卡片的正面和/或反面。優(yōu)選的，通過按照不同的角度將智能卡片插入卡套來選擇不同的芯片工作。實(shí)際應(yīng)用中，所述的天線可以位于卡套的正面和/或反面，可按照實(shí)際環(huán)境的需 求或者方便使用等因素進(jìn)行布局，同樣的，所述的芯片觸點(diǎn)可以位于多芯片切換卡的正面 和/或反面。假設(shè)當(dāng)前的多芯片切換卡上有四個(gè)芯片，分布方法之一為在智能卡片的正面 和反面分別分布兩個(gè)芯片的芯片觸點(diǎn)。若方案一中的兩個(gè)芯片Ml和M2分別位于智能卡片E的正面和反面，則需要更換 另一個(gè)芯片工作時(shí)，需要將智能卡片E正面和反面進(jìn)行變換后插入卡套A中?？傊?，通過選 擇不同的角度將智能卡片插入卡套來選擇不同的芯片進(jìn)行工作。本實(shí)施例中將天線為至少兩個(gè)，所述智能卡片上各個(gè)芯片分別使用獨(dú)立的天線或 者共用其中一個(gè)天線作為方案二進(jìn)行介紹，假設(shè)智能卡片上有三個(gè)芯片，分別為芯片m0、ml 和m2，其中，m0和ml共用一根天線，m2使用獨(dú)立的天線，對于mO和ml共用一個(gè)天線的情 況與方案一的實(shí)現(xiàn)原理基本相同，因此，不再進(jìn)行重復(fù)介紹，這里著重介紹m2相對mO或者ml來說使用獨(dú)立天線的情況，具體的以m2相對ml使用獨(dú)立天線進(jìn)行介紹，參見圖2示出了 芯片m2和ml分別使用獨(dú)立的天線時(shí)，多芯片切換卡的結(jié)構(gòu)示意圖，所述的多芯片切換卡包 括智能卡片e ；所述智能卡片e包括兩個(gè)芯片ml和m2 ；ml芯片包含觸點(diǎn)cl和dl， m2芯片包含觸點(diǎn)c2和d2 ；其中，為方便接觸將觸點(diǎn)cl和dl以及c2和d2留于智能卡片e 的表面；卡套a ；所述卡套a包括天線bl、天線1^2和卡套觸點(diǎn)c和d以及h和j ；所述觸點(diǎn) c和d與天線bl連接，h和j與天線1^2連接；基于本實(shí)施例中假設(shè)每個(gè)芯片有兩個(gè)觸點(diǎn)，相應(yīng)的卡套上觸點(diǎn)也兩兩為一對與芯 片的觸點(diǎn)相對應(yīng)，這里c和d為一對觸點(diǎn)，h和j為一對觸點(diǎn)。本方案中所述觸點(diǎn)c和d與 天線bl位于卡套的一面，h和j與天線1^2位于卡套的另一面，芯片ml和m2位于智能卡片 的同一面，或者是觸點(diǎn)c和d與天線bl以及觸點(diǎn)h和j與天線1^2位于卡套的同一面，而芯 片ml和m2分別位于智能卡片的正面和反面，以保證在智能卡片e插入卡套a時(shí)，只有ml 和m2中一個(gè)芯片的觸點(diǎn)與所述卡套a的一對觸點(diǎn)連接，也即ml和m2中只有一個(gè)芯片處于 工作狀態(tài)。同樣的，對于智能卡片上有三個(gè)、四個(gè)或者更多個(gè)芯片時(shí)，其分布情況可以有多 種，只需保證智能卡片e插入卡套a時(shí)，只有一個(gè)芯片的觸點(diǎn)與所述卡套a的觸點(diǎn)連接，也 即多個(gè)芯片中只有一個(gè)芯片處于工作狀態(tài)。在實(shí)際的處理中，也可以將芯片安裝在智能卡 片的同一面，而將不同芯片的觸點(diǎn)分別留在智能卡片的正面和反面。需要說明的是，方案二僅是舉例進(jìn)行介紹，實(shí)際應(yīng)用中卡套和智能卡的形狀以及 智能卡片上芯片的分布情況，旋轉(zhuǎn)的角度，插入的方式等等，都可以按照實(shí)際需求進(jìn)行變 更，只要能夠保證需要使用某一芯片時(shí)，按照某種方法將智能卡片插入到卡套中該芯片的 觸點(diǎn)能夠與卡套上的觸點(diǎn)接觸即可，上述舉例中所介紹的智能卡片上僅有兩個(gè)芯片，當(dāng)有 更多個(gè)芯片時(shí)，其實(shí)現(xiàn)原理也是相似的。這里就不再一一進(jìn)行介紹。進(jìn)一步的，方案一和方案二作為兩種情況的實(shí)例對本實(shí)用新型進(jìn)行了具體的介 紹，在實(shí)際應(yīng)用中還存在其他多種情況，如智能卡片上有六個(gè)芯片時(shí)，可以選擇其中的三 個(gè)芯片共用一根天線，另外兩個(gè)芯片共用另一根天線，最后一個(gè)芯片獨(dú)立使用一根天線。本實(shí)施例中所介紹的多芯片切換卡將多個(gè)芯片集成到一個(gè)智能卡片上，通過卡套 上的觸點(diǎn)與芯片的觸點(diǎn)連接來選擇激活智能卡片上某一芯片進(jìn)行工作，實(shí)現(xiàn)了將多種不同 行業(yè)規(guī)范應(yīng)用的芯片集成在一個(gè)卡上，從而減少了用戶持卡數(shù)量，避免用戶因持卡太多使 用中造成的混亂現(xiàn)象，極大的方便用戶使用。對于本實(shí)用新型各個(gè)實(shí)施例中所闡述的多芯片切換卡及卡套，凡在本實(shí)用新型的 精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍 之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種多芯片切換卡，其特征在于，包括智能卡片所述智能卡片包括至少兩個(gè)芯片；每個(gè)芯片包含芯片觸點(diǎn)； 卡套所述卡套包括天線和卡套觸點(diǎn)；所述卡套觸點(diǎn)與天線連接；當(dāng)所述卡套觸點(diǎn)與 所述智能卡片的某個(gè)芯片的芯片觸點(diǎn)連接時(shí)，導(dǎo)通該芯片與天線。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片切換卡，其特征在于當(dāng)智能卡片插入卡套時(shí)，所述卡套觸點(diǎn)僅與一個(gè)芯片的芯片觸點(diǎn)連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片切換卡，其特征在于 所述每個(gè)芯片為使用不同非接觸通信協(xié)議的芯片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片切換卡，其特征在于所述天線僅為一個(gè)，所述智能卡片上各個(gè)芯片共用該天線；或者所述天線為至少兩個(gè)，所述智能卡片上各個(gè)芯片分別使用獨(dú)立的天線或者共用其 中一個(gè)天線。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片切換卡，其特征在于 所述天線位于卡套的正面和/或反面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多芯片切換卡，其特征在于 所述芯片觸點(diǎn)位于智能卡片的正面和/或反面。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6所述的任一多芯片切換卡，其特征在于 通過按照不同的角度將智能卡片插入卡套來選擇不同的芯片工作。
8.—種多芯片切換卡套，其特征在于所述卡套包括天線和卡套觸點(diǎn)，所述天線與卡套觸點(diǎn)連接；所述卡套用于包括至少兩 個(gè)芯片的智能卡片上，且每個(gè)芯片包括芯片觸點(diǎn)，當(dāng)所述卡套觸點(diǎn)與該智能卡片的某個(gè)芯 片的芯片觸點(diǎn)連接時(shí)，導(dǎo)通該芯片與天線。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的卡套，其特征在于 所述天線位于卡套的正面和/或反面。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種多芯片切換卡及卡套，將多個(gè)芯片集成到一個(gè)智能卡片上，通過卡套上的觸點(diǎn)與芯片的觸點(diǎn)連接來選擇激活智能卡片上某一芯片進(jìn)行工作，實(shí)現(xiàn)了將多種不同行業(yè)規(guī)范應(yīng)用的芯片集成在一個(gè)卡上，從而減少了用戶持卡數(shù)量，避免用戶因持卡太多使用中造成的混亂現(xiàn)象，極大的方便用戶使用。
文檔編號G06K19/077GK201867857SQ201020280890
公開日2011年6月15日 申請日期2010年8月3日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月3日
發(fā)明者齊同心 申請人:北京握奇數(shù)據(jù)系統(tǒng)有限公司