專利名稱：一種智能卡模塊的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及微電子半導(dǎo)體封裝技術(shù)，具體涉及一種基于CFN模塊的智能模 塊。
技術(shù)背景隨著集成電路封裝技術(shù)的不斷進(jìn)步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐 富。在智能卡領(lǐng)域，由于安全性和多功能的要求逐漸顯現(xiàn)出來，要求在成本降低或不變的情 況下增加可靠性。但常規(guī)的智能模塊封裝一般都是使用FR4或者GlO作為載帶的基材層，設(shè)置單面 或者雙面敷銅線路，然后將智能卡芯片貼片、打線連接，待完畢之后直接模塑或UV封裝，來 實(shí)現(xiàn)智能卡模塊的高可靠性。該封裝方法，要求相應(yīng)的載帶能夠直接打金線，這種載帶目前 都是由國(guó)外廠家獨(dú)家生產(chǎn)，模具費(fèi)用高，且單價(jià)昂貴。這使得智能模塊封裝的費(fèi)用高，極大 的降低了相應(yīng)智能模塊的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)常規(guī)智能模塊封裝時(shí)，模塑料的收縮度與載帶材料的收縮度不一致時(shí)容易損 傷內(nèi)部芯片與線種，降低產(chǎn)品的性能
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型針對(duì)上述現(xiàn)有智能模塊封裝技術(shù)需要依靠?jī)r(jià)格昂貴的載帶，從而降低 成品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的問題，而提供一種新型智能卡模塊，該模塊具有很低的封裝成本，并且能 夠有效的滿足智能卡行業(yè)對(duì)智能卡模塊的可靠度要求。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用如下的技術(shù)方案—種智能卡模塊，所述智能卡模塊包括CFN(方形扁平無引腳封裝)模塊和載體， 所述CFN模塊粘接在所述載體上。所述載體包括PET材質(zhì)的基材層、表面經(jīng)過電鍍工藝和防氧化處理的銅箔線路 層，所述基材層的正反兩面分別敷設(shè)所述的銅箔線路層。所述CFN模塊的厚度為0. 33-0. 50mm。所述CFN模塊通過環(huán)保材料的低溫導(dǎo)電粘結(jié)劑安裝在所述載體上，并與所述載體 上的銅箔線路相焊接。所述CFN模塊安裝的數(shù)量為一個(gè)或者多個(gè)。所述載體上還可安裝一個(gè)或多個(gè)貼片元器件。本實(shí)用新型提供的新型智能卡模塊采用方形扁平無引腳封裝的CFN模塊直接粘 接載體上，避免載帶需要打金線的工藝，從而實(shí)現(xiàn)無需采用價(jià)格昂貴的特殊載帶，極大的降 低產(chǎn)品成本，極大提高產(chǎn)品的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)本實(shí)用新型提供的新型智能卡模塊可廣泛的應(yīng)用在各類智能卡加工之中，如 銀行卡、消費(fèi)卡、手機(jī)卡等；同時(shí)其有利于生產(chǎn)設(shè)備的通用，產(chǎn)品可靠性的提高，以及方便后 道工序的安裝。


以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
來進(jìn)一步說明本實(shí)用新型。圖1為本實(shí)用新型的正面示意圖；圖2為本實(shí)用新型的背面示意圖；圖3為本實(shí)用新型的剖視具體實(shí)施方式
為了使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下 面結(jié)合具體圖示，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。由于常規(guī)的智能模塊封裝時(shí)，要求相應(yīng)的載帶能夠直接打金線，再者這種載帶目 前都是由國(guó)外廠家獨(dú)家生產(chǎn)，模具費(fèi)用高，且單價(jià)昂貴。從而使得智能模塊封裝的費(fèi)用高， 極大的降低了相應(yīng)智能模塊的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。針對(duì)上述情況，本實(shí)用新型避免采用常規(guī)智能模塊的封裝結(jié)構(gòu)，而提供一種新型 的智能卡模塊。參見圖1，本實(shí)用新型提供的智能卡模塊包括CFN模塊1和載體2兩部分。其中，CFN模塊1為方形扁平無引腳封裝，其厚度為0. 33-0. 50mm,由半導(dǎo)體芯片貼 附于載帶上，并進(jìn)行引線鍵合，最后封裝成超薄、超小型的智能模塊，以便后續(xù)進(jìn)行SMT加 工使用。CFN模塊1的引腳與線路4進(jìn)行電性連接，再通過通孔5對(duì)智能卡模塊正反面進(jìn)行 電性能導(dǎo)通。參見圖2，智能卡模塊正面觸點(diǎn)6為標(biāo)準(zhǔn)智能卡觸點(diǎn)尺寸，通過槽孔7對(duì)其八個(gè)觸 點(diǎn)進(jìn)行單獨(dú)隔離。參見圖3，載體2包括基材層2-1和銅箔線路層2-2。基材層2_1的材質(zhì)為PET材 質(zhì)，其顏色為透明或白色或其他顏色；基材層2-1的正反兩面均敷設(shè)銅箔線路層2-2，該銅 箔線路層2-2為銅箔線路線路板，其表面進(jìn)行電鍍工藝，且加防氧化處理。為形成智能卡模塊，本實(shí)用新型將CFN模塊1通過環(huán)保材料的低溫導(dǎo)電粘結(jié)劑3 直接粘結(jié)安裝在載體2的相應(yīng)部位上，并與載體2上的銅箔線路相焊接。這樣的結(jié)構(gòu)避免 常規(guī)模塊封裝所需的打金線工藝，從而可避免使用特殊的載帶，從而極大降低生產(chǎn)成本，同 時(shí)還不影響產(chǎn)品的性能和實(shí)際應(yīng)用范圍。進(jìn)一步的，在本實(shí)用新型中CFN模塊1可根據(jù)實(shí)際智能卡應(yīng)用的功能需求，安裝的 數(shù)量可選從一個(gè)到多個(gè)。另外，載體2上可根據(jù)需要安裝一個(gè)或多個(gè)其他類型的貼片元器件，如電阻、電容寸。由上述方案得到的智能卡模塊其尺寸為標(biāo)準(zhǔn)智能卡尺寸12.6mmX11.4mm，其厚 度為 0. 53mm-0. 56mm。為了增加生產(chǎn)效率，新型智能卡模塊生產(chǎn)過程中采用卷狀入料和卷狀出料方式。 即整卷載帶通過軌道自動(dòng)送入貼片設(shè)備，并自動(dòng)進(jìn)行CFN模塊及元器件的貼裝，貼裝完畢 之后再通過設(shè)備軌道自動(dòng)將整卷載帶送出。[0032] 以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理、主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)。本行 業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實(shí)用新型不受上述實(shí)施例的限制，上述實(shí)施例和說明書中描述 的只是說明本實(shí)用新型的原理，在不脫離本實(shí)用新型精神和范圍的前提下，本實(shí)用新型還 會(huì)有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實(shí)用新型范圍內(nèi)。本實(shí)用新型 要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
權(quán)利要求一種智能卡模塊，其特征在于，所述智能卡模塊包括CFN模塊和載體，所述CFN模塊粘接在所述載體上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能卡模塊，其特征在于，所述載體包括PET材質(zhì)的基材 層、表面經(jīng)過電鍍工藝和防氧化處理的銅箔線路層，所述基材層的正反兩面分別敷設(shè)所述 的銅箔線路層。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種智能卡模塊，其特征在于，所述CFN模塊的厚度為 0. 33-0. 50mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種智能卡模塊，其特征在于，所述CFN模塊通過環(huán)保材 料的低溫導(dǎo)電粘結(jié)劑安裝在所述載體上，并與所述載體上的銅箔線路相焊接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的一種智能卡模塊，其特征在于，所述CFN模塊安裝的數(shù)量 為一個(gè)或者多個(gè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種智能卡模塊，其特征在于，所述載體上還可安裝一個(gè) 或多個(gè)貼片元器件。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種智能卡模塊，該模塊由CFN模塊與載帶粘接而成。本實(shí)用新型采用CFN模塊與PET線路板結(jié)合，大幅度提高了生產(chǎn)效率，降低了智能卡模塊生產(chǎn)的材料與制作成本。
文檔編號(hào)G06K19/077GK201716756SQ20102026551
公開日2011年1月19日 申請(qǐng)日期2010年7月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年7月20日
發(fā)明者唐榮燁, 楊輝峰, 蔣曉蘭, 馬文耀 申請(qǐng)人:上海長(zhǎng)豐智能卡有限公司