專利名稱：一種復(fù)合式雙高頻卡的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于無線射頻識別卡，具體涉及一種復(fù)合式雙高頻卡。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的RFID高頻卡有幾種表現(xiàn)形式1、從協(xié)議上高頻卡主要有ISO 14443A，ISO 14443B, ISO 15693這三種協(xié)議的卡 片；2、ISO 14443A協(xié)議的卡主要用于消費(fèi)領(lǐng)域，如公交卡、小額支付卡等；3、ISO 15693協(xié)議的卡主要用于人員考勤、會議簽到等領(lǐng)域。(卡片放到卡套里， 掛到脖子上，員工通過人員通道即可實(shí)現(xiàn)考勤、會議簽到等)。使用者在不同領(lǐng)域使用不同的卡片，造成手中各類卡片過多，不便于管理，因此需 要將多個協(xié)議的卡復(fù)合到一張卡片，實(shí)現(xiàn)一卡通功能。現(xiàn)有技術(shù)中，復(fù)合卡片時主要將ISO 14443A協(xié)議的芯片與ISO 15693協(xié)議的芯片 采用兩個不同的線圈，是兩個INLAY進(jìn)行復(fù)合，其結(jié)構(gòu)如附圖四所示。現(xiàn)有技術(shù)的不足是由于受到卡片尺寸的影響，造成兩個INLAY天線的尺寸較小，感應(yīng)到的能量不足， 且兩款天線距離太近相互影響，導(dǎo)致卡片讀取距離較近。如果加大天線尺寸，有部分天線必 然重疊，更不便于后續(xù)的加工。尤其是ISO 15693協(xié)議的卡片不能順利通過人員通道，進(jìn)行 簽到或考勤，達(dá)不到系統(tǒng)需求。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的發(fā)明目的是改進(jìn)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，研制一種復(fù)合式雙高頻卡。本實(shí)用新型的發(fā)明目的是通過如下技術(shù)方案實(shí)施的研制一種復(fù)合式雙高頻卡，由包覆在芯料層外的保護(hù)層復(fù)合構(gòu)成，其特征是所述的芯料層由芯料PVC上層C，設(shè)置有通信線路電子標(biāo)簽芯片線圈層的中間層 B，芯料PVC下層D層，三者層壓后構(gòu)成一體化的芯料層；所述的保護(hù)層由上層帶膠膜層G，帶LOGO的PVC上卡片層E，上工序制得的芯料層 (含CBD)，帶LOGO的PVC下卡片層F，下層帶膠膜層H，七者層壓復(fù)合后構(gòu)成帶保護(hù)層的復(fù) 合式的雙高頻卡。上述的一種復(fù)合式雙高頻卡，其特征是所述的通信線路芯片線圈層中，芯片模塊1 與芯片模塊2并聯(lián)連接線圈3。上述的一種復(fù)合式雙高頻卡，其特征是所述的線圈3是由包覆有絕緣層的銅線繞 成。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是1.使用一個線圈連接兩個芯片模塊的方式，即ISO 14443A或ISO 14443B與ISO 15693協(xié)議的芯片使用一個線圈，通過調(diào)節(jié)線圈的線徑、尺寸、咂數(shù)及線距達(dá)到較好的讀取效果，滿足系統(tǒng)需求。2.兩個芯片模塊，采用同一個線圈，當(dāng)卡片經(jīng)過不同協(xié)議的讀寫器時，兩個芯片分 別工作，這樣可以減少阻礙，保證讀取距離。3.減少線圈咂數(shù)的使用量，節(jié)省材料成本，提高工作效率；加工方法與單頻卡類 似，便于工業(yè)規(guī)模推廣。

圖1是本實(shí)用新型層壓復(fù)合前的放大分解狀態(tài)示意圖；圖2是圖1的A向?qū)訅簭?fù)合后的局部放大示意圖；圖3是通信線路芯片線圈層中，芯片模塊1與芯片模塊2并聯(lián)連接線圈3的結(jié)構(gòu) 狀態(tài)示意圖；圖4是現(xiàn)有技術(shù)中芯片模塊1與芯片模塊2分別連接線圈4、線圈5的結(jié)構(gòu)狀態(tài)示 意圖。
具體實(shí)施方式
圖1、圖2中，B設(shè)置有通信線路電子標(biāo)簽芯片線圈層的中間層；C芯料PVC上層；D 芯料PVC下層；B⑶三者層壓后構(gòu)成一體化的芯料層；E帶LOGO的PVC上卡片層；F帶LOGO 的PVC下卡片層；G上層帶膠膜層；H下層帶膠膜層；GECBDH1七者層壓復(fù)合后構(gòu)成帶保護(hù)層 的復(fù)合式的雙高頻卡。圖3中，通信線路芯片線圈層中的芯片模塊1與芯片模塊2并聯(lián)連接線圈3，鑲嵌 復(fù)合在中間層B上。圖4中，現(xiàn)有技術(shù)中，通信線路芯片線圈層中的芯片模塊1連接線圈5;芯片模塊2 連接線圈4 ；兩者并列鑲嵌復(fù)合在中間層B上。實(shí)施例我們采用的是兩個芯片并聯(lián)后碰焊到同一個線圈3，根據(jù)芯片的型號具體調(diào)整線 圈的尺寸及咂數(shù)，以達(dá)到最好讀取效果。要調(diào)節(jié)到高頻的主頻13. 56MHZ，一股需要減少線圈 咂數(shù)，當(dāng)然采用不同公司的芯片，繞線的具體參數(shù)需要試驗(yàn)。制作舉例1.首先制作復(fù)合式雙高頻卡的芯料層。在PVC中間層B上面打孔，用于安置芯片模塊，模塊安置后，根據(jù)圖紙在其周圍采 用超聲波繞線機(jī)進(jìn)行繞線，線材為帶有絕緣層(例如，絕緣漆)的銅線，線圈的咂數(shù)和線距 根據(jù)不同芯片型號調(diào)試。繞線后，在(線圈)銅線與模塊交接的地方，用碰焊機(jī)將其點(diǎn)焊， 構(gòu)成通信線路，即設(shè)置有通信線路電子標(biāo)簽芯片線圈層的中間層。然后在其上面和下面各 放一張PVC片，即芯料PVC上層C和芯料PVC下層D。然后將其放入層壓機(jī)，調(diào)好溫度和壓 力進(jìn)行層壓，BCD三者層壓后構(gòu)成一體化的生成芯料層。2.復(fù)合式雙高頻卡的制作。將上工序制得的芯料層的上面、下面對位復(fù)合帶LOGO的PVC上卡片層E和帶LOGO 的PVC下卡片層F ；再放置上層帶膠膜層G和下層帶膠膜層H ；然后將其放入層壓機(jī)，調(diào)好溫 度和壓力進(jìn)行GECBDFH七者層壓；層壓完畢后，根據(jù)卡片尺寸，用合適的刀具沖切即得帶保護(hù)層的復(fù)合式的雙高頻卡。 經(jīng)試用，實(shí)現(xiàn)了兩個芯片模塊，采用同一個線圈，當(dāng)卡片經(jīng)過不同協(xié)議的讀寫器 時，兩個芯片分別工作，保證讀取距離好的滿意效果。
權(quán)利要求一種復(fù)合式雙高頻卡，由包覆在芯料層外的保護(hù)層復(fù)合構(gòu)成，其特征是所述的芯料層由芯料PVC上層(C)，設(shè)置有通信線路電子標(biāo)簽芯片線圈層的中間層(B)，芯料PVC下層(D)三者層壓后構(gòu)成一體化的芯料層；所述的保護(hù)層由上層帶膠膜(G)，帶LOGO的PVC上卡片層(E)，芯料層，帶LOGO的PVC下卡片層(F)，下層帶膠膜層(H)，七者層壓復(fù)合后構(gòu)成帶保護(hù)層的復(fù)合式的雙高頻卡。
2.按照權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合式雙高頻卡，其特征是所述的通信線路芯片線圈層 中，芯片模塊(1)與芯片模塊(2)并聯(lián)連接線圈(3)。
3.按照權(quán)利要求1所述的一種復(fù)合式雙高頻卡，其特征是所述的線圈(3)是由包覆有 絕緣層的銅線繞成。
專利摘要一種復(fù)合式雙高頻卡，由包覆在芯料層外的保護(hù)層復(fù)合構(gòu)成，由芯料PVC上、下層，設(shè)置有通信線路電子標(biāo)簽芯片線圈的中間層，三者層壓后構(gòu)成一體化的芯料層；由上、下帶膠膜層，帶LOGO的PVC上、下卡片層，芯料層，七者層壓復(fù)合后構(gòu)成帶保護(hù)層的復(fù)合式的雙高頻卡。其通信線路芯片線圈層中，兩塊芯片模塊并聯(lián)連接線圈，線圈是由包覆有絕緣層的銅線繞成。優(yōu)點(diǎn)是一個線圈連接兩個芯片模塊的方式，通過調(diào)節(jié)線圈的線徑、尺寸、咂數(shù)及線距達(dá)到較好的讀取效果，滿足系統(tǒng)需求。當(dāng)卡片經(jīng)過不同協(xié)議的讀寫器時，兩個芯片分別工作，減少阻礙，保證讀取距離。減少線圈咂數(shù)，節(jié)省材料成本，提高工作效率；加工方法與單頻卡類似，便于工業(yè)規(guī)模推廣。
文檔編號G06K19/077GK201725360SQ20102021871
公開日2011年1月26日 申請日期2010年6月8日 優(yōu)先權(quán)日2010年6月8日
發(fā)明者鞏坤, 許丕剛, 趙俊江 申請人:淄博泰寶防偽技術(shù)產(chǎn)品有限公司