專利名稱：散熱性能好的電腦機(jī)箱的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種機(jī)箱，尤其是涉及一種散熱性能好的電腦機(jī)箱。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，各種集成電路芯片及電路模塊不斷涌現(xiàn)，集成電路芯片 及電路模塊的運(yùn)算速度不斷提升及消耗功率不斷增大，相應(yīng)的散熱也隨著劇增。為了使 其能在正常工作溫度下工作，通常在上述發(fā)熱器件上安裝散熱器，用支架將散熱器固定 在機(jī)箱內(nèi)，或者是把主要散熱元件安裝到機(jī)箱一側(cè)的散熱器上，將用于傳輸電能或數(shù)據(jù) 信號(hào)的電連接器安裝在機(jī)箱后板上。然而，由于上述電連接器安裝在機(jī)箱后板上，擋住 了流入機(jī)箱內(nèi)的氣流，因而機(jī)箱內(nèi)外的空氣對(duì)流性差，散熱效果不佳。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是針對(duì)上述背景技術(shù)存在的缺陷提供一種散熱性能好及便于將機(jī)箱內(nèi)的 灰塵排出的電腦機(jī)箱。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明公開(kāi)了一種散熱性能好的電腦機(jī)箱，其包括箱體及固 定在所述箱體上的電連接器，其還包括用于支撐所述箱體的底座，所述箱體的前板及后 板分別設(shè)置有前板散熱孔及后板散熱孔；所述箱體的底板設(shè)置有若干底板散熱孔，所述 底板內(nèi)側(cè)位于所述底板散熱孔的上方設(shè)置有底部散熱風(fēng)扇；所述電連接器安裝在所述底 板上。進(jìn)一步地，所述箱體的前板內(nèi)側(cè)設(shè)置有散熱風(fēng)扇。進(jìn)一步地，所述電連接器為電源插座連接器、PS/插座連接器、USB母連接 器、音頻插座連接器、水晶頭連接器、串口連接器或并口連接器。進(jìn)一步地，所述底座與所述箱體之間形成有導(dǎo)線收容空間，所述導(dǎo)線收容空間 與所述底座的兩端面相連通。進(jìn)一步地，所述箱體的底板的遠(yuǎn)離所述電連接器的一端設(shè)置有底板通風(fēng)孔。綜上所述，本發(fā)明散熱性能好的電腦機(jī)箱通過(guò)在所述箱體的前板設(shè)置有前板散 熱孔，將所述電連接器安裝在所述底板上，并在后板設(shè)置有后板散熱孔，所述箱體的底 板設(shè)置有若干底板散熱孔及與所述底板散熱孔對(duì)應(yīng)的底部散熱風(fēng)扇，形成三位一體的散 熱結(jié)構(gòu)，因而可增加機(jī)箱內(nèi)外的空氣對(duì)流速度，從而可提高散熱性能及將便于將機(jī)箱內(nèi) 的灰塵排出。


圖1為本發(fā)明一種實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1所示本發(fā)明去掉底座后的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2所示本發(fā)明去掉一側(cè)板后并將光驅(qū)及硬盤(pán)裝上時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
為能進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征、技術(shù)手段以及所達(dá)到的具體目的、功能，下面 結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式
對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)描述。請(qǐng)參閱圖1及圖3，本發(fā)明散熱性能好的電腦機(jī)箱包括方形的箱體1及用于支撐 所述箱體1的底座2，所述箱體1設(shè)置有前板11、后板12、兩側(cè)板13、底板14及頂板 15。所述箱體1的前板11設(shè)置有前板散熱孔111，所述前板散熱孔111分別位于所述前 板11的上部及下部，并形成上部散熱區(qū)域及下部散熱區(qū)域，所述箱體1的前板11的內(nèi)側(cè) 設(shè)置有兩前部散熱風(fēng)扇3，所述前部散熱風(fēng)扇3分別與所述上部散熱區(qū)域及下部散熱區(qū)域 位置相對(duì)應(yīng)。請(qǐng)參閱圖2及圖3，所述箱體1的后板12設(shè)置有若干后板散熱孔121，所述若干 后板散熱孔121形成長(zhǎng)方形狀。當(dāng)所述前部散熱風(fēng)扇3工作時(shí)，氣流可從所述后板12的 后板散熱孔121流入箱體1內(nèi)，然后從所述前板散熱孔111迅速流出，因而可大大提高箱 體1的散熱性能。所述兩側(cè)板13內(nèi)側(cè)可分別安裝硬盤(pán)41及主板，所述主板及所述硬盤(pán) 41之間形成有氣流通道，通過(guò)所述氣流通道，便進(jìn)一步增加機(jī)箱內(nèi)外的空氣對(duì)流速度。 所述前板11上端及后板12的上端內(nèi)側(cè)分別用于安裝光驅(qū)42及電源43。所述機(jī)箱底板14 一端的一側(cè)設(shè)置有若干電連接器5，所述電連接器5為電源插座 連接器、PS/2插座連接器、USB母連接器、音頻插座連接器、水晶頭連接器、串口連接 器及并口連接器。所述箱體1的底板14位于所述電連接器5的一側(cè)設(shè)置有若干底板散熱 孔141。所述底板14內(nèi)側(cè)位于所述底板散熱孔141的上方設(shè)置有底部散熱風(fēng)扇6，通過(guò) 該底部散熱風(fēng)扇6與所述前部散熱風(fēng)扇3及后板散熱孔121的配合，形成三位一體的散熱 結(jié)構(gòu)，因而進(jìn)一步增強(qiáng)機(jī)箱的散熱性能。所述箱體1的底板14的遠(yuǎn)離所述電連接器5的 一端設(shè)置有底板通風(fēng)孔142，該底板通風(fēng)孔142可將前板11下部的熱量導(dǎo)出。所述底座2固定在所述底板14的下方，所述底座2與所述箱體1之間形成有導(dǎo) 線收容空間21，所述導(dǎo)線收容空間21與所述底座2的兩端面相連通。所述導(dǎo)線收容空間 21與所述底板通風(fēng)孔142及所述底板散熱孔141相連通。電源線及數(shù)據(jù)線等可通過(guò)所述 導(dǎo)線收容空間21與所述電連接器5插接，從而可避免所述電源線及數(shù)據(jù)線凌亂。綜上所述，本發(fā)明散熱性能好的電腦機(jī)箱通過(guò)在所述箱體1的前板11設(shè)置有前 板散熱孔111，將所述電連接器5安裝在所述底板14上，并在后板12設(shè)置有后板散熱孔 121，所述箱體1的底板14設(shè)置有若干底板散熱孔141及與所述底板散熱孔141對(duì)應(yīng)的底 部散熱風(fēng)扇6，形成三位一體的散熱結(jié)構(gòu)，因而可增加機(jī)箱內(nèi)外的空氣對(duì)流速度，從而可 提高散熱性能及將便于將機(jī)箱內(nèi)的灰塵排出。以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的一種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但 并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，6對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員 來(lái)說(shuō)，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本發(fā)明 的保護(hù)范圍。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種散熱性能好的電腦機(jī)箱，其包括箱體(1)及固定在所述箱體(1)上的電連接器 (5)，其特征在于還包括用于支撐所述箱體(1)的底座(2)，所述箱體(1)的前板(11) 及后板(12)分別設(shè)置有前板散熱孔(111)及后板散熱孔(121)；所述箱體(1)的底板(14) 設(shè)置有若干底板散熱孔(141)，所述底板(14)內(nèi)側(cè)位于所述底板散熱孔(141)的上方設(shè)置 有底部散熱風(fēng)扇(6)；所述電連接器(5)安裝在所述底板(14)上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱性能好的電腦機(jī)箱，其特征在于所述箱體(1)的前板 (11)內(nèi)側(cè)設(shè)置有散熱風(fēng)扇。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱性能好的電腦機(jī)箱，其特征在于所述電連接器 (5)為電源插座連接器、PS/2插座連接器、USB母連接器、音頻插座連接器、水晶頭連 接器、串口連接器或并口連接器。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱性能好的電腦機(jī)箱，其特征在于所述底座(2)與 所述箱體(1)之間形成有導(dǎo)線收容空間(21)，所述導(dǎo)線收容空間(21)與所述底座(2)的 兩端面相連通。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的散熱性能好的電腦機(jī)箱，其特征在于所述箱體(1)的 底板(14)的遠(yuǎn)離所述電連接器(5)的一端設(shè)置有底板通風(fēng)孔(142)。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種散熱性能好的電腦機(jī)箱，其包括箱體及固定在所述箱體上的電連接器，其還包括用于支撐所述箱體的底座，所述箱體的前板及后板分別設(shè)置有前板散熱孔及后板散熱孔；所述箱體的底板設(shè)置有若干底板散熱孔，所述底板內(nèi)側(cè)位于所述底板散熱孔的上方設(shè)置有底部散熱風(fēng)扇；所述電連接器安裝在所述底板上。本發(fā)明通過(guò)在所述箱體的前板設(shè)置有前板散熱孔，將所述電連接器安裝在所述底板上，并在后板設(shè)置有后板散熱孔，所述箱體的底板設(shè)置有若干底板散熱孔及與所述底板散熱孔對(duì)應(yīng)的底部散熱風(fēng)扇，形成三位一體的散熱結(jié)構(gòu)，因而可增加機(jī)箱內(nèi)外的空氣對(duì)流速度，從而可提高散熱性能及將便于將機(jī)箱內(nèi)的灰塵排出。
文檔編號(hào)G06F1/18GK102023688SQ20101059608
公開(kāi)日2011年4月20日 申請(qǐng)日期2010年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月20日
發(fā)明者何和太 申請(qǐng)人:東莞市金翔電器設(shè)備有限公司