專利名稱：一種模切型標(biāo)簽的加工方法及加工設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種無襯底的電子軟標(biāo)簽的加工方法和設(shè)備，特別是一種模切型標(biāo)簽 的加工方法及加工設(shè)備。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，具有安全防偽功能的電子標(biāo)簽逐漸走入到我們的生活中， 它還同時具有靈敏度高、體積小、成本低等優(yōu)點。如中國發(fā)明專利說明書(授權(quán)公告號CN100423026C)公開了 一種高精度射頻軟標(biāo) 簽。該標(biāo)簽的基層由一絕緣膜層和在絕緣膜層正面和背面分別貼設(shè)的導(dǎo)電層構(gòu)成，所述的 導(dǎo)電層上具有由電容、導(dǎo)線和解碼點構(gòu)成的解碼電路，該電容位于由導(dǎo)線構(gòu)成的線圈外圍， 其特征在于該電容導(dǎo)線和線圈導(dǎo)線的寬度由外向內(nèi)逐漸減小。該解碼電路上的電容導(dǎo)線 的寬度大于線圈導(dǎo)線的寬度，有利于增加電容區(qū)的容量，有利于提高標(biāo)簽的精度。該線圈導(dǎo) 線寬度由外向內(nèi)逐漸減小，有利于增加線圈的繞線圈數(shù)，進而增長了線圈導(dǎo)線，使線圈的電 感量得到很大的提高，也有利于提高標(biāo)簽的精度。但是，現(xiàn)有的這種電子標(biāo)簽確具有如下缺 點(1)現(xiàn)有的電子標(biāo)簽均需要襯底材料(絕緣膜層)，造成了產(chǎn)品的厚度增加。(2)現(xiàn)有的 電子標(biāo)簽均需要襯底材料(絕緣膜層)，造成了產(chǎn)品的生產(chǎn)成本上升。(3 )現(xiàn)有的電子標(biāo)簽均 需要襯底材料(絕緣膜層)，造成了其解碼點(或連接點)的設(shè)計加工、電容的設(shè)計加工過程 中均需要將絕緣膜層的因素考慮在內(nèi)，否則標(biāo)簽的性能(如靈敏度)將難以保障。為了解決上述問題，業(yè)者開發(fā)了一種無襯底電子標(biāo)簽，如圖1-3所示它具有由 直接相互貼合的正面和背面兩層導(dǎo)電層構(gòu)成的電路，所述的正面和背面導(dǎo)電層上具有帶電 容的線圈和位置對應(yīng)的位于線圈中間的連接點。正面和背面貼合時，粘接的熱熔膠不但起 到了貼合正面和背面電路的作用，而且熱熔膠層還具有絕緣膜層的作用，該產(chǎn)品具有的優(yōu) 點是(1)減少了絕緣膜層的襯底材料，因此標(biāo)簽的厚度和重量均降低，生產(chǎn)成本也有所下 降。(2)設(shè)計和生產(chǎn)中可以減少對絕緣膜層因素的考慮，更有利于控制電子標(biāo)簽的靈敏度。目前，上述無襯底的電子標(biāo)簽已經(jīng)從結(jié)構(gòu)上彌補了具有絕緣膜的襯第標(biāo)簽所存在 的缺陷，但是，如何實現(xiàn)無襯底標(biāo)簽大規(guī)模工業(yè)生產(chǎn)加工以及其生產(chǎn)加工的設(shè)備，在現(xiàn)有技 術(shù)中均沒有提及。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種模切型標(biāo)簽的加工方法及加工設(shè)備，主要用于規(guī)?；?的生產(chǎn)上述的無襯底電子標(biāo)簽，它不但要求提高生產(chǎn)效率，而且要求在生產(chǎn)過程中確保產(chǎn) 品的質(zhì)量。為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的。一種模切型標(biāo)簽的加工方法，其特征在于生產(chǎn)步驟是步驟一、將底層上粘接有 導(dǎo)電層材料的原料送入模切機，通過模切機在原料上不斷加工出正面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)和背 面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)，所述的正面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)在原料上對稱的分
3線兩側(cè)，以確保當(dāng)原料按相鄰的正面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu) 的中間分界線折疊后，正面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)結(jié)合形成完整的標(biāo)簽電 路；步驟二、剝料機構(gòu)將原料上的導(dǎo)電層材料廢料從底層上剝離，并卷收底層上具有正面導(dǎo) 電層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)的原料；步驟三、在原料的導(dǎo)電層材料上涂覆熱熔膠； 步驟四、通過折疊機構(gòu)將原料沿著中間分界線進行準(zhǔn)確折疊，并將折疊后的原料輸送到熱 壓機構(gòu)；步驟五、通過熱壓機構(gòu)將涂覆有熱熔膠的原料上的正面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo) 電層電路結(jié)構(gòu)進行熱壓結(jié)合，熱壓結(jié)合完成后的原料輸送到卷收機構(gòu)；步驟六、通過卷收機 構(gòu)將熱壓成型后的電子標(biāo)簽原料進行卷收。所述的模切型標(biāo)簽的加工方法，其特征在于所述的在原料的導(dǎo)電層材料上涂覆熱 熔膠是在原料送入模切機前完成。所述的模切型標(biāo)簽的加工方法，其特征在于所述的步驟一的模切過程中保留中間 分界線及其附近的導(dǎo)電層材料，并在保留的導(dǎo)電層材料上以間隔切斷的形式膜切出中間分 界線。一種模切型標(biāo)簽的加工設(shè)備，用于實施如上所述的方法，其特征在于它包括用于 實施步驟一的膜切機、用于實施步驟二的剝離機構(gòu)和不間斷的實施步驟三-六的電子標(biāo)簽 的結(jié)合機構(gòu)；該電子標(biāo)簽的結(jié)合機構(gòu)設(shè)置在一送料輥和一卷收輥之間，其中送料輥用于送 出折疊前的原料，卷收輥用于卷收熱壓結(jié)合后的電子標(biāo)簽料帶；所述的送料輥和卷收輥之 間的輸送路徑一側(cè)依次設(shè)有折疊推頭、折疊壓板和熱壓機；所述的折疊推頭前方兩側(cè)分別 具有位于料帶的中間分界線位置的折疊定位片，用于將原料以中間分界線位置為基準(zhǔn)進行 折疊；所述的折疊壓板也設(shè)置在料帶的中間分界線位置，它為L型結(jié)構(gòu)，并與熱壓臺面形成 一折疊槽，用于將經(jīng)過折疊推頭推折后的原料進一步折疊以確保原料上的正面導(dǎo)電層電路 結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)折疊后位于可直接熱壓結(jié)合的位置；所述的熱壓機用于將折疊 后位置對應(yīng)的原料上的正面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)進行熱壓結(jié)合。所述的模切型標(biāo)簽的加工設(shè)備，其特征在于所述的剝離機構(gòu)由剝離輥和收料輥 構(gòu)成，其中，剝離輥用于不斷剝離原料上的導(dǎo)電層材料廢料，收料輥用于卷收底層上具有正 面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)的原料。所述的模切型標(biāo)簽的加工設(shè)備，其特征在于所述的膜切機是WQM系列自動不干 膠商標(biāo)模切機。本發(fā)明通過上述技術(shù)方案提供了一種穩(wěn)定和高效地生產(chǎn)無襯底模切型電子標(biāo)簽 的方法以及加工設(shè)備。


圖1是本發(fā)明方法所生產(chǎn)的電子標(biāo)簽的正面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本發(fā)明方法所生產(chǎn)的電子標(biāo)簽的背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)示意圖。圖3是本發(fā)明方法所生產(chǎn)的電子標(biāo)簽的正面、背面導(dǎo)電層電路結(jié)合后的結(jié)構(gòu)示意 圖。圖4是本發(fā)明的工藝步驟流程圖。圖5是本發(fā)明的生產(chǎn)設(shè)備電子標(biāo)簽的結(jié)合機構(gòu)的俯視結(jié)構(gòu)示意圖。圖6是本發(fā)明方法生產(chǎn)過程中膜切步驟后的原料結(jié)構(gòu)圖。
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圖7是本發(fā)明方法生產(chǎn)過程中膜切步驟后的另一種原料結(jié)構(gòu)圖。
具體實施例方式如圖4所示，本發(fā)明公開了一種模切型標(biāo)簽的加工方法，生產(chǎn)步驟是步驟一、將 底層上粘接有導(dǎo)電層材料(如鋁箔)的原料送入模切機，通過模切機在原料上不斷加工出 正面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)，所述的正面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電 路結(jié)構(gòu)在原料上對稱的分布在中間分界線兩側(cè)(如圖6)，以確保當(dāng)原料按相鄰的正面導(dǎo)電 層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)的中間分界線折疊后，正面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電 層電路結(jié)構(gòu)結(jié)合形成完整的標(biāo)簽電路；步驟二、剝料機構(gòu)將原料上的導(dǎo)電層材料廢料從底 層上剝離，并卷收底層上具有正面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)的原料；步驟三、 在原料的導(dǎo)電層材料上涂覆熱熔膠；步驟四、通過折疊機構(gòu)將原料沿著中間分界線進行準(zhǔn) 確折疊，并將折疊后的原料輸送到熱壓機構(gòu)；步驟五、通過熱壓機構(gòu)將涂覆有熱熔膠的原料 上的正面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)進行熱壓結(jié)合，熱壓結(jié)合完成后的原料輸 送到卷收機構(gòu)；步驟六、通過卷收機構(gòu)將熱壓成型后的電子標(biāo)簽原料進行卷收。作為一種變化的實施例，所述的模切型標(biāo)簽的加工方法，其特征在于所述的在原 料的導(dǎo)電層材料上涂覆熱熔膠是在原料送入模切機前完成。通過上述方法，可以很高效地完成無襯底電子軟標(biāo)簽的生產(chǎn)加工。本發(fā)明方法中，所述的步驟一的模切過程中保留中間分界線及其附近的導(dǎo)電層材 料，并在保留的導(dǎo)電層材料上以間隔切斷的形式膜切出中間分界線，如圖7所示。通過這種 結(jié)構(gòu)設(shè)置，在步驟四的折疊過程中不但可以確保折疊位置的精確性，而且其間隔切斷的結(jié) 構(gòu)可以降低折疊的難度。本發(fā)明進一步公開了用于實施如上所述的方法的加工設(shè)備，它包括用于實施步驟 一的膜切機、用于實施步驟二的剝離機構(gòu)和不間斷的實施步驟三-六的電子標(biāo)簽的結(jié)合機 構(gòu)。其中膜切機可以使用通用的產(chǎn)品，如WQM系列自動不干膠商標(biāo)模切機；而剝離機構(gòu)也 是比較傳統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，它可由剝離輥和收料輥構(gòu)成，其中，剝離輥用于不斷剝離原料上的導(dǎo)電 層材料廢料，收料輥用于卷收底層上具有正面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)的原 料。本發(fā)明中具有創(chuàng)造性特點的是不間斷的實施步驟三_六的電子標(biāo)簽的結(jié)合機構(gòu)。 如圖5所示該電子標(biāo)簽的結(jié)合機構(gòu)設(shè)置在一送料輥41和一卷收輥42之間，其中送料輥41 用于送出折疊前的原料，卷收輥42用于卷收熱壓結(jié)合后的電子標(biāo)簽料帶；所述的送料輥41 和卷收輥42之間的輸送路徑一側(cè)依次設(shè)有折疊推頭43、折疊壓板44和熱壓機45 ；所述的 折疊推頭43前方兩側(cè)分別具有位于料帶的中間分界線位置的折疊定位片461、462，用于將 原料以中間分界線位置為基準(zhǔn)進行折疊；所述的折疊壓板44也設(shè)置在料帶的中間分界線 位置，它為L型結(jié)構(gòu)，并與熱壓臺面47形成一折疊槽，用于將經(jīng)過折疊推頭推折后的原料進 一步折疊以確保原料上的正面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)折疊后位于可直接 熱壓結(jié)合的位置；所述的熱壓機45用于將折疊后位置對應(yīng)的原料上的正面導(dǎo)電層電路結(jié) 構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)進行熱壓結(jié)合。所述的熱壓機45的熱壓頭、折疊壓板44、折疊定 位片461、462均可設(shè)置于熱壓臺面47上方。綜上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并非用來限定本發(fā)明的實施范圍。即凡依本發(fā)明申請專利范圍的內(nèi)容所作的等效變化與修飾，都應(yīng)為本發(fā)明的技術(shù)范疇。
權(quán)利要求
一種模切型標(biāo)簽的加工方法，其特征在于生產(chǎn)步驟是步驟一、將底層上粘接有導(dǎo)電層材料的原料送入模切機，通過模切機在原料上不斷加工出正面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)，所述的正面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)在原料上對稱的分布在中間分界線兩側(cè)，以確保當(dāng)原料按相鄰的正面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)的中間分界線折疊后，正面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)結(jié)合形成完整的標(biāo)簽電路；步驟二、剝料機構(gòu)將原料上的導(dǎo)電層材料廢料從底層上剝離，并卷收底層上具有正面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)的原料；步驟三、在原料的導(dǎo)電層材料上涂覆熱熔膠；步驟四、通過折疊機構(gòu)將原料沿著中間分界線進行準(zhǔn)確折疊，并將折疊后的原料輸送到熱壓機構(gòu)；步驟五、通過熱壓機構(gòu)將涂覆有熱熔膠的原料上的正面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)進行熱壓結(jié)合，熱壓結(jié)合完成后的原料輸送到卷收機構(gòu)；步驟六、通過卷收機構(gòu)將熱壓成型后的電子標(biāo)簽原料進行卷收。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的模切型標(biāo)簽的加工方法，其特征在于所述的在原料的導(dǎo)電層 材料上涂覆熱熔膠是在原料送入模切機前完成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的模切型標(biāo)簽的加工方法，其特征在于所述的步驟一的模 切過程中保留中間分界線及其附近的導(dǎo)電層材料，并在保留的導(dǎo)電層材料上以間隔切斷的 形式膜切出中間分界線。
4.一種模切型標(biāo)簽的加工設(shè)備，用于實施如權(quán)利要求1或2或3所述的方法，其特征 在于它包括用于實施步驟一的膜切機、用于實施步驟二的剝離機構(gòu)和不間斷的實施步驟 三-六的電子標(biāo)簽的結(jié)合機構(gòu)；該電子標(biāo)簽的結(jié)合機構(gòu)設(shè)置在一送料輥(41)和一卷收輥(42)之間，其中送料輥(41)用于送出折疊前的原料，卷收輥(42)用于卷收熱壓結(jié)合后的 電子標(biāo)簽料帶；所述的送料輥(41)和卷收輥(42)之間的輸送路徑一側(cè)依次設(shè)有折疊推頭(43)、折疊壓板(44)和熱壓機(45)；所述的折疊推頭(43)前方兩側(cè)分別具有位于料帶的 中間分界線位置的折疊定位片(461、462)，用于將原料以中間分界線位置為基準(zhǔn)進行折疊； 所述的折疊壓板(44)也設(shè)置在料帶的中間分界線位置，它為L型結(jié)構(gòu)，并與熱壓臺面(47) 形成一折疊槽，用于將經(jīng)過折疊推頭推折后的原料進一步折疊以確保原料上的正面導(dǎo)電層 電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)折疊后位于可直接熱壓結(jié)合的位置；所述的熱壓機(45) 用于將折疊后位置對應(yīng)的原料上的正面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)進行熱壓結(jié)合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模切型標(biāo)簽的加工設(shè)備，其特征在于所述的剝離機構(gòu)由剝 離輥和收料輥構(gòu)成，其中，剝離輥用于不斷剝離原料上的導(dǎo)電層材料廢料，收料輥用于卷收 底層上具有正面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)的原料。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的模切型標(biāo)簽的加工設(shè)備，其特征在于所述的膜切機是WQM 系列自動不干膠商標(biāo)模切機。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種模切型標(biāo)簽的加工方法及加工設(shè)備。其加工步驟包括將底層上粘接有導(dǎo)電層材料的原料送入模切機模切正面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)；剝料機構(gòu)將原料上的導(dǎo)電層材料廢料從底層上剝離，并卷收有用的原料；在原料的導(dǎo)電層材料上涂覆熱熔膠；通過折疊機構(gòu)將原料沿著中間分界線進行準(zhǔn)確折疊，折疊后的原料輸送到熱壓機構(gòu)；通過熱壓機構(gòu)將涂覆有熱熔膠的原料上的正面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)和背面導(dǎo)電層電路結(jié)構(gòu)進行熱壓結(jié)合，熱壓結(jié)合完成后的原料輸送到卷收機構(gòu)；通過卷收機構(gòu)將熱壓成型后的電子標(biāo)簽原料進行卷收。它主要用于規(guī)?；纳a(chǎn)上述的無襯底電子標(biāo)簽，它不但要求提高生產(chǎn)效率，而且要求在生產(chǎn)過程中確保產(chǎn)品的質(zhì)量。
文檔編號G06K19/07GK101923656SQ20101029395
公開日2010年12月22日 申請日期2010年9月28日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月28日
發(fā)明者黃佳佳 申請人:黃佳佳