專利名稱：無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及到一種可利用無(wú)線記錄或讀出信息數(shù)據(jù)的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽、制作該無(wú)線 識(shí)別標(biāo)簽的方法、及無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置、無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件、及可搭載到無(wú)線 識(shí)別標(biāo)簽制作裝置上的箱。
背景技術(shù)：
在現(xiàn)有技術(shù)中，作為將存儲(chǔ)在嵌入了 IC芯片等的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽內(nèi)的數(shù)據(jù)通過(guò)無(wú) 線進(jìn)行處理的一個(gè)例子，公知的包括在進(jìn)行商品的數(shù)據(jù)收集的數(shù)據(jù)收集系統(tǒng)中使用該無(wú)線 識(shí)別標(biāo)簽的裝置(例如參照專利文獻(xiàn)1)。該數(shù)據(jù)收集系統(tǒng)中所使用的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)例如是利用電磁感應(yīng)方式，當(dāng) 粘貼在商品上的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽進(jìn)入到磁場(chǎng)時(shí)，在諧振電路中通過(guò)電磁感應(yīng)產(chǎn)生電動(dòng)勢(shì)，并 根據(jù)該電動(dòng)勢(shì)發(fā)送電波。并且，在該系統(tǒng)中，在接收裝置中接收從無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽響應(yīng)的反射波，并可根據(jù)所 接收的反射波遠(yuǎn)程地預(yù)先讀出無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽中預(yù)先存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)，因此可用于各種用途。當(dāng)存儲(chǔ)了從附在商品上的上述無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽暫時(shí)收集了數(shù)據(jù)的情況下，可鳴響警 報(bào)，表示數(shù)據(jù)未被收集、商品被非法帶出的信息。例如，在上述無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽上印刷有條形 碼，在合法帶出商品時(shí)，將該條形碼通過(guò)掃描器讀取，在進(jìn)行數(shù)據(jù)收集的同時(shí)，由組裝在該 掃描器上的發(fā)送機(jī)發(fā)送電波，使內(nèi)部的電路短路或打開(kāi)，并停止內(nèi)置于無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽中的 IC芯片的動(dòng)作，從而可以允許僅帶出暫時(shí)收集了數(shù)據(jù)的商品，當(dāng)帶出未存儲(chǔ)已進(jìn)行數(shù)據(jù)收 集的附帶無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽的商品時(shí)，IC芯片響應(yīng)來(lái)自發(fā)送機(jī)即質(zhì)詢機(jī)的電波而發(fā)送反射波， 因此判定商品為非法帶出并輸出警報(bào)。并且，當(dāng)在附帶在商品上的上述無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽上通過(guò)無(wú)線寫(xiě)入預(yù)先存儲(chǔ)該商品的 出產(chǎn)地、生產(chǎn)或出廠日期、種類(lèi)、價(jià)格等時(shí)，消費(fèi)者可遠(yuǎn)程獲知各個(gè)商品的出產(chǎn)地、生產(chǎn)或出 廠日期、種類(lèi)、價(jià)格等。而對(duì)這種系統(tǒng)中所使用的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽形成圖像時(shí)，例如將作為RFID (Radio Frequency Identification，無(wú)線射頻識(shí)別)芯片而公知的IC芯片和無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體嵌 入到帶狀的薄片部件內(nèi)制作成無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽，之后在該無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽的單面上印刷條形碼
等圖像。專利文獻(xiàn)1 專利2843437號(hào)公報(bào)但是在上述無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽中，在其實(shí)際應(yīng)用時(shí)，還存在與附加在其上的識(shí)別用打 印、嵌入到其中的IC芯片及天線導(dǎo)體相關(guān)的問(wèn)題。例如，將圖像附加到上述無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽時(shí)，在制作成含有IC芯片等的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽后進(jìn)行圖像形成時(shí)，有可能由于受到因IC芯片等厚度而形成的圖像形成面的凹凸的影 響，所形成的圖像歪曲，或者當(dāng)物體接觸到圖像形成面時(shí)圖像被抹擦而變得不鮮明，在向圖 像形成面加熱進(jìn)行圖像形成的熱敏方式等情況下，由于圖像形成時(shí)施加到無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽的 熱，會(huì)對(duì)收容在無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽內(nèi)部的諧振電路、或者IC芯片或天線導(dǎo)體的接合部等產(chǎn)生損害。并且，在收容含有IC芯片、天線導(dǎo)體等的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件時(shí)，IC芯片、 天線導(dǎo)體的厚度部分膨脹，因此在纏繞時(shí)在厚度方向上難于保持與相鄰的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用 的薄片部件的緊密結(jié)合狀態(tài)，在產(chǎn)生間隙、易于松馳、產(chǎn)生IC芯片及天線導(dǎo)體形成的間隙 的狀態(tài)下，如果直接纏繞無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件，則有可能出現(xiàn)可收容在收容區(qū)域的 標(biāo)簽個(gè)數(shù)減少，補(bǔ)給無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件的頻率變高，要收容較多的標(biāo)簽時(shí)收容區(qū) 域大型化、從而使無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置整體大型化，或者由于纏繞的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的 薄片部件錯(cuò)開(kāi)時(shí)摩擦所產(chǎn)生的磨耗、靜電的生成，會(huì)導(dǎo)致IC芯片、天線部件、或者薄片部件 的至少一個(gè)損壞。并且，無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽的結(jié)構(gòu)是將IC芯片和與之連接的天線導(dǎo)體配置在帶狀的薄 片部件的一個(gè)面上，但由于配置該IC芯片等的場(chǎng)所局部性變厚，因此存在以下問(wèn)題對(duì)于 在纏繞為滾筒狀的狀態(tài)下所保存的切斷前的帶狀無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽、在切斷的狀態(tài)下所保存的 短片狀的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽，收容在箱內(nèi)等時(shí)需要更多的收容空間。層積蓋薄片前的標(biāo)簽基材 (薄片部件)也一樣。并且，在制作通過(guò)嵌入具有無(wú)線識(shí)別功能的IC芯片及無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體的上述 現(xiàn)有的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置中，由于在帶狀的薄片部件內(nèi)嵌入厚度較大 的IC芯片及無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體，因此IC芯片及無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體從帶狀的薄片部件突出， 當(dāng)該帶狀的薄片部件纏繞為滾筒狀時(shí)，其突出量重疊，因此當(dāng)把該帶狀的薄片部件收容在 無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置中進(jìn)行無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽的制作時(shí)，IC標(biāo)簽及無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體在標(biāo)簽 制作過(guò)程中由傳送輥推壓，從而使IC芯片及無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體的負(fù)重增加，有可能出現(xiàn) IC芯片內(nèi)的電路短路，IC芯片變質(zhì)使存儲(chǔ)在內(nèi)部的識(shí)別數(shù)據(jù)消失，IC芯片、無(wú)線識(shí)別天線 導(dǎo)體、IC芯片和無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體的結(jié)合部破損。并且，將含有天線導(dǎo)體和IC芯片的信息 識(shí)別部突出的帶狀薄片部件利用輥進(jìn)行傳送時(shí)，有可能出現(xiàn)因突出部的影響傳送變得不 穩(wěn)定并出現(xiàn)傾斜，在對(duì)信息識(shí)別部突出的帶狀的薄片部件進(jìn)行打印的過(guò)程中，突出部的前 后的傳送速度發(fā)生變化，打印出現(xiàn)滲透、錯(cuò)位等問(wèn)題。因此，鑒于以上問(wèn)題，本發(fā)明的第一目的在于，在制作利用無(wú)線進(jìn)行的數(shù)據(jù)處理中 所使用的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽時(shí)，對(duì)內(nèi)部的IC芯片等不造成損傷，并且可良好地保持打印到無(wú)線 識(shí)別標(biāo)簽上的圖像的狀態(tài)。并且，與該無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件的保存相關(guān)連，本發(fā)明的 第二目的在于，防止損傷，在將無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件收容到無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置 時(shí)，可更為有效地收容無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件。并且，本發(fā)明的第三目的在于，提供一 種可縮小上述無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽部件的整體、空間上有利的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件。并且， 本發(fā)明的第四目的在于，提供一種沒(méi)有IC芯片內(nèi)電路短路、IC芯片變質(zhì)引起的識(shí)別數(shù)據(jù)消 失、破損的危險(xiǎn)、或者沒(méi)有無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體自身或IC芯片和無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體的結(jié)合部 破損的危險(xiǎn)的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置及箱。

發(fā)明內(nèi)容
為了實(shí)現(xiàn)所述第一目的，技術(shù)方案1所述的發(fā)明是一種無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽的制作方 法，該方法如下制作無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽從保持透明的第一標(biāo)簽基材的第一保持部傳送上述第 一標(biāo)簽基材，并在其表面進(jìn)行圖像形成，并且，從保持含有無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體或IC芯片中 至少一個(gè)的第二標(biāo)簽基材的第二保持部，傳送上述第二標(biāo)簽基材，并接合該第二標(biāo)簽基材 和圖像形成后的第一標(biāo)簽基材，該方法的特征在于在上述第一標(biāo)簽基材上進(jìn)行圖像形成 時(shí)，在上述第一標(biāo)簽基材的與第二標(biāo)簽基材接合的一側(cè)的面上進(jìn)行圖像形成。根據(jù)該技術(shù) 方案1所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作方法，至少可實(shí)現(xiàn)不對(duì)無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽內(nèi)部的IC芯片等造成 損傷、或可良好地保持打印到無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽上的圖像中的任意一個(gè)。即，在接合完透明的第 一標(biāo)簽基材和含有無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體或IC芯片中至少一個(gè)(以下稱為IC芯片等)的第二 標(biāo)簽基材后，向無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽進(jìn)行圖像形成時(shí)，由于圖像形成時(shí)所施加的熱或推壓力，有對(duì) 收容在無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽內(nèi)部的無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體等造成損傷的危險(xiǎn)，并且無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽的表 面例如有出現(xiàn)IC芯片等的凹凸、無(wú)法進(jìn)行正常的圖像形成的危險(xiǎn)，因此本發(fā)明(技術(shù)方案 1)中，在接合第一標(biāo)簽基材和第二標(biāo)簽基材之前，在不含有IC芯片等的第一標(biāo)簽基材上進(jìn) 行圖像形成。并且，為了保持形成的圖像質(zhì)量，在對(duì)第一標(biāo)簽基材進(jìn)行圖像形成時(shí)，在第一 標(biāo)簽基材的與第二標(biāo)簽基材接合的一側(cè)的面上進(jìn)行圖像形成。并且，技術(shù)方案2所述的發(fā)明是一種無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽，其通過(guò)技術(shù)方案1所述的無(wú)線 識(shí)別標(biāo)簽制作方法制作而成。根據(jù)該無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽，在第一標(biāo)簽基材的與第二標(biāo)簽基材接 合的一側(cè)的面上進(jìn)行圖像形成，圖像形成面被第二標(biāo)簽基材覆蓋。根據(jù)該技術(shù)方案2涉及 的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽，由于無(wú)法直接從外部接觸到圖像形成面，因此可保護(hù)圖像不被抹擦，并可 使圖像保持良好的狀態(tài)。并且，技術(shù)方案3所述的發(fā)明是一種無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽的制作裝置，其特征在于具 有第一保持部，保持透明的第一標(biāo)簽基材；第二保持部，保持含有無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體及IC 芯片中至少一個(gè)的第二標(biāo)簽基材；接合單元，傳送上述第一標(biāo)簽基材及上述第二標(biāo)簽基材， 并且使上述第一標(biāo)簽基材及上述第二標(biāo)簽基材在寬度方向上匹配來(lái)進(jìn)行接合；傳送路徑形 成單元，形成傳送路徑，該傳送路徑，用于將上述第一標(biāo)簽基材及上述第二標(biāo)簽基材從上述 各保持部以不同的路徑傳送到由上述接合單元接合第一標(biāo)簽基材和第二標(biāo)簽基材的接合 位置；和圖像形成單元，在由該傳送路徑形成單元形成的第一標(biāo)簽基材的傳送路徑中，在上 述第一標(biāo)簽基材的單面進(jìn)行圖像形成，上述圖像形成單元在上述第一標(biāo)簽基材的與第二標(biāo) 簽基材接合的一側(cè)的面上進(jìn)行圖像形成。即，根據(jù)與技術(shù)方案1所述發(fā)明同樣的理由，在第 一標(biāo)簽基材的到與第二標(biāo)簽基材接合為止的傳送路徑上，通過(guò)在第一標(biāo)簽基材的單面上進(jìn) 行圖像形成的圖像形成裝置，在上述第一標(biāo)簽基材的與第二標(biāo)簽基材接合的一側(cè)的面上進(jìn) 行圖像形成。根據(jù)該技術(shù)方案3所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置，可以不對(duì)無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽的 內(nèi)部的電路等造成損傷，并且可使無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽上形成的圖像保持良好的狀態(tài)。上述接合單元例如也可通過(guò)對(duì)無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽整體進(jìn)行沖壓等的單元使第一標(biāo)簽 基材及第二標(biāo)簽基材接合，更為優(yōu)選如技術(shù)方案4 一樣，由夾持上述第一標(biāo)簽基材及上述 第二標(biāo)簽基材的一對(duì)輥構(gòu)成接合單元，通過(guò)上述各輥的旋轉(zhuǎn)，傳送上述第一標(biāo)簽基材及上 述第二標(biāo)簽基材并對(duì)其進(jìn)行接合。根據(jù)該技術(shù)方案4所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置，接合 單元通過(guò)一對(duì)輥從各標(biāo)簽基材的端部開(kāi)始依次接合，因此空氣從接合的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽內(nèi)由該輥排出。因此可以防止空氣被封入無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽內(nèi)，有損觀瞻。并且，技術(shù)方案5所述的發(fā)明的特征在于，在技術(shù)方案4所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作 裝置中，上述第一保持部、上述第二保持部、上述傳送路徑形成單元、及構(gòu)成上述接合單元 的二個(gè)輥中的一個(gè)，位于可自由裝卸地安裝在該無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置的主體上的箱內(nèi)。 根據(jù)該技術(shù)方案5所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽，無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置的使用者可更換或填充各 保持部中所保持的各標(biāo)簽部件，因此可簡(jiǎn)化想更換或填充各保持部中所保持的各標(biāo)簽部件 時(shí)的作業(yè)。并且，在技術(shù)方案6所述的發(fā)明中，根據(jù)技術(shù)方案3 5的任意一項(xiàng)所述的無(wú)線識(shí) 別標(biāo)簽制作裝置，上述傳送路徑形成單元形成空間，以使在從上述第一標(biāo)簽基材的傳送路 徑上的由圖像形成單元形成的圖像形成位置開(kāi)始、到由上述接合單元形成的兩個(gè)標(biāo)簽基材 的接合位置為止的區(qū)間內(nèi)，不接觸上述第一標(biāo)簽基材的進(jìn)行了圖像形成的一側(cè)的可形成圖 像的范圍。即，從在第一標(biāo)簽基材上進(jìn)行完圖像形成開(kāi)始、到使該第一標(biāo)簽基材與第二標(biāo)簽 基材接合為止的期間，第一標(biāo)簽基材的形成了圖像的面是露出的，因此傳送路徑形成單元 不會(huì)接觸進(jìn)行了該圖像形成的范圍。這樣一來(lái)，從在第一標(biāo)簽基材上進(jìn)行圖像形成開(kāi)始到 與第二標(biāo)簽基材接合為止的期間，不會(huì)接觸到任何圖像形成的面。因此，根據(jù)該技術(shù)方案6 所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽，從在第一標(biāo)簽基材上進(jìn)行圖像形成開(kāi)始到與第二標(biāo)簽基材接合為止 的期間內(nèi)，沒(méi)有任何部件接觸形成圖像的面，因此可使形成的圖像保持較良好的狀態(tài)。并且，技術(shù)方案7所述的發(fā)明是一種無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的箱，可自由裝卸地安裝在 具有在標(biāo)簽基材的表面進(jìn)行圖像形成的圖像形成單元的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置上，其特征 在于具有第一保持部，保持透明的第一標(biāo)簽基材；第二保持部，保持含有無(wú)線識(shí)別天線 導(dǎo)體及IC芯片中至少一個(gè)的第二標(biāo)簽基材；接合部，與設(shè)置在上述無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝 置上的接合機(jī)構(gòu)聯(lián)動(dòng)，使上述第一標(biāo)簽基材及上述第二標(biāo)簽基材在寬度方向上匹配來(lái)進(jìn)行 接合；和傳送路徑形成單元，形成用于將上述第一標(biāo)簽基材及上述第二標(biāo)簽基材傳送到上 述接合部的傳送路徑，當(dāng)把該無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的箱安裝到上述無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置的主 體上時(shí)，在上述第一標(biāo)簽基材的傳送路徑附近配置上述無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置的圖像形成 單元，以使得在上述第一標(biāo)簽基材的與上述第二標(biāo)簽基材接合的一側(cè)的面上可進(jìn)行圖像形 成。如果是這樣的箱，則可容易地進(jìn)行各標(biāo)簽基材的運(yùn)送，當(dāng)安裝到無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置 主體上使用時(shí)，在第一標(biāo)簽基材的與第二標(biāo)簽基材連接的一側(cè)的面上可形成圖像。因此，根 據(jù)該技術(shù)方案7所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的箱，可容易地進(jìn)行各標(biāo)簽基材的運(yùn)送，并且當(dāng)安 裝到無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置主體上使用時(shí)，由于在第一標(biāo)簽基材的與第二標(biāo)簽基材接合的 一側(cè)的面上形成圖像，因此至少可實(shí)現(xiàn)不對(duì)內(nèi)部IC芯片等造成損傷、或可使打印到無(wú)線識(shí) 別標(biāo)簽上的圖像保持良好狀態(tài)中的任意一個(gè)。并且，在技術(shù)方案8所述的發(fā)明中，根據(jù)技術(shù)方案7所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的箱， 上述傳送路徑形成單元形成空間，以使在從上述第一標(biāo)簽基材的傳送路徑上的由圖像形成 單元形成的圖像形成位置開(kāi)始、到上述接合部為止的區(qū)間內(nèi)，不接觸上述第一標(biāo)簽基材的 進(jìn)行了圖像形成的一側(cè)的可形成圖像的范圍。根據(jù)該技術(shù)方案8所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的 箱，與技術(shù)方案6所述發(fā)明一樣，從在第一標(biāo)簽基材上進(jìn)行圖像形成開(kāi)始到與第二標(biāo)簽基 材接合為止的期間內(nèi)，沒(méi)有任何部件接觸形成圖像的面，因此可使形成的圖像保持較良好 的狀態(tài)。
用于實(shí)現(xiàn)上述第二目的的技術(shù)方案9所述的發(fā)明是一種薄片狀的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽 用的薄片部件，具有可通過(guò)無(wú)線識(shí)別信息的信息識(shí)別部，其特征在于具有與上述信息識(shí) 別部接觸的粘接層；和薄片狀的剝離部件，可剝離地層積在該粘接層上，該無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用 的薄片部件與其他無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件匹配進(jìn)行層積。即，為了使某個(gè)無(wú)線識(shí)別標(biāo) 簽用的薄片部件的剝離部件和在厚度方向上相鄰的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件的粘接層 接觸，而重疊多個(gè)無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件。并且，剝離部件的結(jié)構(gòu)是可從粘接層剝離， 因此在使用該無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件時(shí)只要分離剝離部件，則粘接層會(huì)露出。并且，技術(shù)方案10所述的發(fā)明是一種薄片狀的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件，具有 可通過(guò)無(wú)線識(shí)別信息的信息識(shí)別部，其特征在于具有與上述信息識(shí)別部接觸的粘接層； 和薄片狀的剝離部件，可剝離地層積在該粘接層上，將該無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件纏繞 為滾筒狀。可以替代技術(shù)方案9所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件中的重疊多個(gè)無(wú)線識(shí)別 標(biāo)簽用的薄片部件，而代之以本技術(shù)方案10所述的將無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件纏繞為 滾筒狀，這種情況下，只要粘接層和在厚度方向上相鄰的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件的剝 離部件接觸即可。這樣一來(lái)，纏繞的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件以滾筒狀接觸。根據(jù)技術(shù)方案9或技術(shù)方案10所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件，至少可防止以 下任意一點(diǎn)在厚度方向上重疊的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件互相錯(cuò)位，為去除該錯(cuò)位而 消耗的時(shí)間、錯(cuò)位時(shí)的摩擦引起的損耗、及由于靜電生成引起的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部 件的損傷，將該無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件收容到無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置等中時(shí)，即使是 較小的收容部分也可收容該無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件，或者當(dāng)收容部大小一樣時(shí)，可收 容較多的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件。并且，當(dāng)將無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件粘貼到物品 上時(shí)，無(wú)需將其他粘合劑等涂敷到無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件、或物品上，可粘合夾持該無(wú) 線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件的物品與物品。并且，在技術(shù)方案11所述的發(fā)明中，根據(jù)技術(shù)方案10所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄 片部件，上述粘接層中配置有多個(gè)上述信息識(shí)別部。根據(jù)該技術(shù)方案11所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo) 簽用的薄片部件，可用一個(gè)無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件制作多個(gè)無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽。并且，在技術(shù)方案12所述的發(fā)明中，根據(jù)技術(shù)方案9 11的任意一項(xiàng)所述的無(wú)線 識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件，上述粘接層，由可剝離地層積在上述剝離部件上的第一粘接層、及 位于與上述剝離部件所處的面相反一側(cè)的面上的第二粘接層構(gòu)成，上述信息識(shí)別部被配置 在上述第一粘接層及上述第二粘接層之間。根據(jù)該技術(shù)方案12所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的 薄片部件，由于信息識(shí)別部配置在第一粘接層、及第二粘接層之間，因此可通過(guò)各粘接層保 護(hù)信息識(shí)別部不受沖擊等。并且，技術(shù)方案13所述的發(fā)明中，根據(jù)技術(shù)方案12所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片 部件，在上述第一粘接層及上述第二粘接層之間，進(jìn)一步具有比上述各粘接層硬質(zhì)的基材。 根據(jù)該技術(shù)方案13所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件，即使向無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部 件施加壓縮等力，其形狀也不易于變化，可提供一種堅(jiān)固的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件。并且，技術(shù)方案14所述的發(fā)明中，根據(jù)技術(shù)方案13所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片 部件，上述基材是不透明的，上述信息識(shí)別部被配置在上述基材和上述第一粘接層之間。根 據(jù)該技術(shù)方案14所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件，通過(guò)不透明的基材可使信息識(shí)別部 隱蔽于第二粘接層一側(cè)。
并且，技術(shù)方案15所述的發(fā)明中，根據(jù)技術(shù)方案12 14的任意一項(xiàng)所述的無(wú)線 識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件，其特征在于，上述第一粘接層，用于將該無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部 件固定在其他物品上，上述第二粘接層，用于將該無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件、及與該無(wú)線 識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件的寬度大致一致的薄片狀部件，在寬度方向上進(jìn)行匹配并進(jìn)行接 合，在把該無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件固定到其他物品上時(shí)，僅上述剝離部件從該無(wú)線識(shí) 別標(biāo)簽用的薄片部件分離。這樣一來(lái)，第一粘接層用于將無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件固定 于其他物品上，第二粘接層用于將與無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件的寬度大致一致的薄片狀 部件在寬度方向上匹配的同時(shí)進(jìn)行接合，在該無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件固定到其他物品 上時(shí)，僅剝離部件從無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件分離。并且，技術(shù)方案15正文中記載的“大 致一致”表示無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件的寬度與薄片狀部件的寬度完全一致時(shí)、及基本 一致時(shí)兩種情況。根據(jù)該技術(shù)方案21所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件，可切實(shí)地固定到 其他物品上。并且，根據(jù)技術(shù)方案16所述的發(fā)明，根據(jù)技術(shù)方案9 15的任意一項(xiàng)所述的無(wú)線 識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件，該無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件被收容在以下任意一個(gè)裝置中圖 像形成裝置，在該無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件上形成識(shí)別用的圖像；識(shí)別數(shù)據(jù)寫(xiě)入裝置，將 識(shí)別數(shù)據(jù)寫(xiě)入到上述信息識(shí)別部；箱，可安裝在上述圖像形成裝置及上述識(shí)別數(shù)據(jù)寫(xiě)入裝 置中的至少一個(gè)中；收容無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件的包裝。根據(jù)該技術(shù)方案16所述的無(wú) 線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件，可減小圖像形成裝置、識(shí)別數(shù)據(jù)寫(xiě)入裝置、及可安裝在這些裝置 上的箱、無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件的包裝的收容無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部的收容部分、 收容空間，或者即使收容部分大小相同時(shí)，可收容較多的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件。用于實(shí)現(xiàn)上述第三目的的技術(shù)方案17所述的發(fā)明是一種無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片 部件，其特征在于在薄片部件上沿著該薄片部件的長(zhǎng)度方向，配置多個(gè)可利用無(wú)線識(shí)別信 息的信息識(shí)別部，將相鄰的信息識(shí)別部在與薄片部件的長(zhǎng)度方向垂直的方向上錯(cuò)開(kāi)進(jìn)行配 置。根據(jù)該技術(shù)方案17所述的發(fā)明，纏繞或重疊薄片部件時(shí)，配置在薄片部件內(nèi)的各信息 識(shí)別部不會(huì)在纏繞的半徑方向或重疊方向上重合，與不錯(cuò)開(kāi)信息識(shí)別部的結(jié)構(gòu)相比，信息 識(shí)別部從薄片部件突出的突出量較少。因此，與不錯(cuò)開(kāi)信息識(shí)別部的結(jié)構(gòu)相比，可減小其纏 繞半徑或?qū)臃e方向的厚度，且可減小薄片部件整體。并且，技術(shù)方案18所述的發(fā)明是一種無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件，其特征在于 在帶狀的薄片部件上沿著該帶狀薄片部件的長(zhǎng)度方向，配置多個(gè)可利用無(wú)線識(shí)別信息的長(zhǎng) 的信息識(shí)別部，將該薄片部件纏繞為滾筒狀，上述多個(gè)信息識(shí)別部被配置為相對(duì)于薄片部 件的長(zhǎng)度方向的軸不平行。根據(jù)該技術(shù)方案18所述的發(fā)明，當(dāng)把帶狀的薄片部件纏繞為滾 筒狀時(shí)，相鄰的信息識(shí)別部較少在纏繞的半徑方向上重合，與將上述多個(gè)信息識(shí)別部相對(duì) 于薄片部件的長(zhǎng)度方向的軸平行配置的結(jié)構(gòu)相比，可使從帶狀薄片部件的突出較小，從而 實(shí)現(xiàn)空間的節(jié)省。并且，技術(shù)方案19所述的發(fā)明是在技術(shù)方案17所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部 件中，其特征在于將互相相鄰的信息識(shí)別部設(shè)置為相對(duì)于該信息識(shí)別部之間的中心軸而軸 對(duì)稱的狀態(tài)，可進(jìn)一步減少相鄰的信息識(shí)別部的重合，并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)空間的節(jié)省。并且，技術(shù)方案20所述的發(fā)明是一種無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件，其特征在于 在帶狀的薄片部件上沿著該薄片部件的長(zhǎng)度方向，設(shè)置多個(gè)由無(wú)線識(shí)別元件和無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體構(gòu)成的信息識(shí)別部，并且將該無(wú)線識(shí)別元件在與薄片部件的長(zhǎng)度方向垂直的方向上 錯(cuò)開(kāi)進(jìn)行配置。根據(jù)該技術(shù)方案20所述的發(fā)明，在無(wú)線識(shí)別部中，通過(guò)將厚度較大的無(wú)線 識(shí)別元件錯(cuò)開(kāi)配置，當(dāng)纏繞或?qū)臃e薄片部件時(shí)，配置在帶狀薄片部件內(nèi)的各信息識(shí)別元件 在纏繞的半徑方向或?qū)臃e方向上不會(huì)重合，與不錯(cuò)開(kāi)無(wú)線識(shí)別元件的結(jié)構(gòu)相比，信息識(shí)別 元件從帶狀的薄片部件突出的突出量變少，因此可減少纏繞方向或?qū)臃e方向的厚度，并減 小薄片部件整體。并且，技術(shù)方案21所述的發(fā)明是一種無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件，層積了多個(gè)保 持薄片部件，該保持薄片部件保持可利用無(wú)線識(shí)別信息的信息識(shí)別部，其特征在于層積多 個(gè)上述保持薄片部件，以使得相對(duì)的上述保持薄片部件間，其信息識(shí)別部的位置在與層積 方向垂直的平面中不同。根據(jù)技術(shù)方案21所述的發(fā)明，層積的保持薄片部件內(nèi)配置的各信 息識(shí)別部在層積方向上不會(huì)重合，與信息識(shí)別部的的位置在與層積方向垂直的平面上一致 的結(jié)構(gòu)相比，可減小保持薄片部件的層積物整體的厚度，因此可實(shí)現(xiàn)空間節(jié)省。并且，技術(shù)方案22所述的發(fā)明的特征在于，將技術(shù)方案17 21的任意一項(xiàng)所述 的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件，被收容在以下任意一個(gè)裝置中圖像形成裝置，在該無(wú)線識(shí) 別標(biāo)簽用的薄片部件上形成識(shí)別用的圖像；識(shí)別數(shù)據(jù)寫(xiě)入裝置，將識(shí)別數(shù)據(jù)寫(xiě)入到上述信 息識(shí)別部；箱，可安裝在上述圖像形成裝置及上述識(shí)別數(shù)據(jù)寫(xiě)入裝置中的至少一個(gè)中；收 容該無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件的包裝。根據(jù)該技術(shù)方案22所述的發(fā)明，將技術(shù)方案17 至21的任意一項(xiàng)所述的發(fā)明中的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件作為無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽的材料收 容，因此信息識(shí)別部不會(huì)從帶狀薄片部件突出，可減少帶狀薄片部件整體的厚度，在空間上 較為有效。并且，為了實(shí)現(xiàn)上述第四目的的技術(shù)方案23是一種無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置，具 有圖像形成單元，在圖像形成對(duì)象體上形成圖像；傳送單元，傳送具有可利用無(wú)線識(shí)別信 息的信息識(shí)別部的薄片部件，并且接合該薄片部件和通過(guò)上述圖像形成單元形成圖像的圖 像形成對(duì)象體，該無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置的特征在于在上述傳送單元的與上述薄片部件 的抵接面上，形成推壓力吸收單元，該單元用于吸收施加到上述薄片部件的信息識(shí)別部上 的推壓力。根據(jù)該技術(shù)方案23所述的發(fā)明，在傳送單元的與薄片部件的抵接面上，形成推 壓力吸收單元，該單元用于吸收施加到薄片部件的信息識(shí)別部的推壓力，不會(huì)有過(guò)度的推 壓力施加到信息識(shí)別部上，因此不會(huì)發(fā)生信息識(shí)別部?jī)?nèi)的電路短路、對(duì)信息識(shí)別部的推壓 引起的變質(zhì)造成信息識(shí)別部?jī)?nèi)存儲(chǔ)的識(shí)別數(shù)據(jù)消失、信息識(shí)別部破損等。并且，技術(shù)方案24所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置的特征是在技術(shù)方案23所述的 發(fā)明中，上述傳送單元由一對(duì)輥構(gòu)成，上述推壓力吸收單元，由在該一對(duì)輥中的至少一個(gè)輥 面上遍及該輥的全周形成的多條凹部構(gòu)成。根據(jù)該技術(shù)方案24所述的發(fā)明，用于吸收施加 到薄片部件的信息識(shí)別部的推壓力的多條凹部形成在一對(duì)輥的至少一個(gè)輥面上，因此信息 識(shí)別部不會(huì)接觸到輥面，可避免過(guò)度的推壓力施加到信息識(shí)別部。因此，可良好地抑制信息 識(shí)別部?jī)?nèi)的電路短路、對(duì)信息識(shí)別部的推壓引起的變質(zhì)造成信息識(shí)別部?jī)?nèi)存儲(chǔ)的識(shí)別數(shù)據(jù) 消失、信息識(shí)別部破損等。并且，在技術(shù)方案25所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置中，在技術(shù)方案23所述的發(fā) 明中，其特征在于上述傳送單元由一對(duì)輥構(gòu)成，上述推壓力吸收單元，由配置在該一對(duì)輥 的至少一個(gè)輥面上的、可根據(jù)上述薄片部件的薄片面的突出形狀進(jìn)行彈性變形的彈性體構(gòu)成。根據(jù)該技術(shù)方案25所述的發(fā)明，根據(jù)薄片部件的薄片面的突出形狀可進(jìn)行彈性變形的 彈性體形成在一對(duì)輥的至少一個(gè)輥面上，因此推壓力被通過(guò)信息識(shí)別部推壓而變形的彈性 體吸收，不會(huì)向信息識(shí)別部施加過(guò)度的推壓力。因此，可良好地抑制信息識(shí)別部?jī)?nèi)的電路短 路、對(duì)信息識(shí)別部的推壓引起的變質(zhì)造成信息識(shí)別部?jī)?nèi)存儲(chǔ)的識(shí)別數(shù)據(jù)消失、信息識(shí)別部 破損等。并且，技術(shù)方案26所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置的特征在于，在技術(shù)方案24或25 所述的發(fā)明中，上述一對(duì)輥被配置在用于將上述帶狀的薄片部件排出到外部的排出部上。 根據(jù)該技術(shù)方案26所述的發(fā)明，無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽的制作完成、一對(duì)輥將其最大厚度的無(wú)線識(shí) 別標(biāo)簽排出到外部時(shí)變?yōu)樽畲蠛穸?，因此通過(guò)將一對(duì)輥設(shè)置在無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽排出到外部的 排出部上，可進(jìn)一步起到防止因最大厚度的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽內(nèi)的識(shí)別信息部的變質(zhì)所引起的 識(shí)別數(shù)據(jù)的消失、信息識(shí)別部的破損的作用。并且，技術(shù)方案27或技術(shù)方案28的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置的特征在于，在技術(shù)方 案23至26的任意一項(xiàng)所述的發(fā)明中，上述圖像形成單元，是通過(guò)熱在上述圖像形成對(duì)象 體上形成圖像的熱敏頭、或者通過(guò)噴墨在上述圖像形成對(duì)象體上形成圖像的噴墨頭構(gòu)成。 根據(jù)技術(shù)方案27或技術(shù)方案28所述的發(fā)明，在作為圖像形成單元使用了熱敏頭及噴墨頭 的任意一種的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置中，不會(huì)發(fā)生因信息識(shí)別部的突出引起的打印上的問(wèn) 題，可進(jìn)行良好的圖像形成。并且，技術(shù)方案29所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置是一種無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置， 具有圖像形成單元，具有熱敏頭或噴墨頭，在具有可利用無(wú)線識(shí)別信息的信息識(shí)別部的圖 像形成對(duì)象體上形成圖像；和壓板，與上述圖像形成單元相對(duì)，與上述形成對(duì)象體接觸，以 使上述圖像形成對(duì)象體沿?zé)崦纛^或噴墨頭移動(dòng)其特征在于在上述壓板上設(shè)置彈性體或者 凹部中的至少一個(gè)，該彈性體或者凹部，用于通過(guò)上述圖像形成對(duì)象體的上述信息識(shí)別部 而彈性變形，從而吸收上述信息識(shí)別部和熱敏頭或噴墨頭之間的推壓力，或者用于降低由 于上述信息識(shí)別部導(dǎo)致的上述圖像形成對(duì)象體和上述熱敏頭或噴墨頭的接近。根據(jù)該技術(shù) 方案29，在具有信息識(shí)別部的圖像形成對(duì)象體上直接形成圖像時(shí)，在壓板上設(shè)置彈性體或 者凹部中的至少一個(gè)，該彈性體或者凹部，用于吸收信息識(shí)別部和熱敏頭或噴墨頭之間的 推壓力，或者用于降低由于上述信息識(shí)別部導(dǎo)致的上述圖像形成對(duì)象體和上述熱敏頭或噴 墨頭的接近，因此不會(huì)有過(guò)度的推壓力施加到具有信息識(shí)別部的圖像形成對(duì)象體的信息識(shí) 別部，圖像形成對(duì)象體和熱敏頭或噴墨頭不會(huì)過(guò)度靠近，因此在作為不會(huì)發(fā)生信息識(shí)別部 內(nèi)的電路短路、對(duì)信息識(shí)別部的推壓引起的變質(zhì)造成信息識(shí)別部?jī)?nèi)存儲(chǔ)的識(shí)別數(shù)據(jù)消失、 信息識(shí)別部破損等的圖像形成單元使用了熱敏頭或噴墨頭中的任意一個(gè)的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽 制作裝置中，不會(huì)發(fā)生由于信息識(shí)別部的突出引起的打印上的問(wèn)題，可進(jìn)行良好的圖像形 成。并且，作為圖像形成單元利用熱敏頭及噴墨頭中的任意一個(gè)，可在圖像形成對(duì)象體上形 成圖像。并且，技術(shù)方案30所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的箱可自由裝卸地安裝在具有在圖像 形成對(duì)象體上形成圖像的圖像形成單元的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置上，其特征在于具有 保持部，將具有可利用無(wú)線識(shí)別信息的信息識(shí)別部的薄片部件、及上述圖像形成對(duì)象體分 別在纏繞為滾筒狀的狀態(tài)下進(jìn)行保持；傳送路徑，形成用于以互相不同的路徑將上述薄片 部件及圖像形成對(duì)象體從上述保持部傳送到層積位置的傳送路徑；插入孔，被設(shè)置在上述
10圖像形成對(duì)象體的傳送路徑上，用于插入上述無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置一側(cè)的圖像形成單 元；輥，被配置在上述傳送路徑末端一側(cè)的層積位置上，與設(shè)置在上述無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝 置的輥聯(lián)動(dòng)來(lái)傳送上述薄片部件及圖像形成對(duì)象體，并進(jìn)行層積，在上述輥的輥面上形成 用于吸收施加到上述薄片部件的信息識(shí)別部的推壓力的推壓力吸收單元。根據(jù)該權(quán)利30 所述的發(fā)明，在輥的輥面上形成用于吸收施加到薄片部件的信息識(shí)別部的推壓力的推壓力 吸收單元，將形成該單元的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的箱可自由裝卸地安裝在無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝 置上來(lái)制作無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽時(shí)，由于在傳送單元的與薄片部件的抵接面上，形成用于吸收施 加到薄片部件的信息識(shí)別部的推壓力的推壓力吸收單元，因此不會(huì)有過(guò)度的推壓力施加到 信息識(shí)別部。因此，可良好地抑制信息識(shí)別部?jī)?nèi)的電路短路、對(duì)信息識(shí)別部的推壓引起的變 質(zhì)造成信息識(shí)別部?jī)?nèi)存儲(chǔ)的識(shí)別數(shù)據(jù)消失、信息識(shí)別部破損等。并且，技術(shù)方案31所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的箱的特征在于，在技術(shù)方案30所述的 發(fā)明中，上述推壓力吸收單元由遍及上述輥的輥面全周而形成的多條凹部構(gòu)成。根據(jù)技術(shù) 方案31所述的發(fā)明，與上述技術(shù)方案30 —樣，由于在一對(duì)輥的至少一個(gè)輥面上形成用于吸 收施加到薄片部件的信息識(shí)別部的推壓力的多條凹部，因此信息識(shí)別部不會(huì)接觸到輥面， 不會(huì)有過(guò)度的推壓力施加到信息識(shí)別部。因此，可良好地抑制信息識(shí)別部?jī)?nèi)的電路短路、 對(duì)信息識(shí)別部的推壓引起的變質(zhì)造成信息識(shí)別部?jī)?nèi)存儲(chǔ)的識(shí)別數(shù)據(jù)消失、信息識(shí)別部破損等。并且，技術(shù)方案32所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的箱的特征在于，在技術(shù)方案30所述的 發(fā)明中，上述推壓力吸收單元由可根據(jù)上述薄片部件的薄片面的突出形狀進(jìn)行彈性變形的 彈性體構(gòu)成。該技術(shù)方案32所述的發(fā)明也和上述技術(shù)方案30所述的發(fā)明一樣，由于推壓 力吸收單元是可對(duì)應(yīng)于薄片部件的薄片面的突出形狀進(jìn)行彈性變形的彈性體，因此通過(guò)信 息識(shí)別部彈性體被推壓且推壓力被吸收，不會(huì)有過(guò)度的推壓力施加到信息識(shí)別部。因此，可 良好地抑制信息識(shí)別部?jī)?nèi)的電路短路、對(duì)信息識(shí)別部的推壓引起的變質(zhì)造成信息識(shí)別部?jī)?nèi) 存儲(chǔ)的識(shí)別數(shù)據(jù)消失、信息識(shí)別部破損等。


圖1是表示無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置的整體圖。圖2是打開(kāi)圖1的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置的蓋殼表示箱及熱敏打印機(jī)構(gòu)PM部分 的圖，是切開(kāi)箱的上表面壁來(lái)表示該箱的內(nèi)部的圖。圖3是表示圖1的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置的電結(jié)合關(guān)系的框圖。圖4是表示無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽及作為其標(biāo)簽基材的帶狀薄片部件的側(cè)截面圖，(A)表 示粘合層壓薄膜前的狀態(tài)，(B)表示正在粘合層壓薄膜的狀態(tài)，(C)表示粘合了層壓薄膜后 的狀態(tài)。圖5是圖4的帶狀薄片部件的長(zhǎng)度方向截面的示意圖，是用于說(shuō)明被纏繞重疊為 滾筒狀的帶狀薄片部件的截面的側(cè)截面圖。圖6是表示拉出了纏繞為滾筒狀的帶狀薄片部件的一端的狀態(tài)的透視圖。圖7是表示其他實(shí)施例的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽和薄片部件的側(cè)截面圖，(A)表示使用了 具有感熱層的層壓薄膜的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽的例子，(B)表示將IC芯片和天線導(dǎo)體上下反轉(zhuǎn)設(shè) 置的薄片部件的例子。
圖8是表示將IC芯片及天線導(dǎo)體設(shè)置在基材帶和第二粘接層之間的其他實(shí)施例 的帶狀薄片部件的截面圖，(A)表示將IC芯片配置在第二粘接層一側(cè)、將天線導(dǎo)體配置在 基材帶一側(cè)的例子，(B)表示將天線導(dǎo)體配置在第二粘接層一側(cè)、將IC芯片配置在基材帶 一側(cè)的例子。圖9是表示在第一粘接層和第二粘接層之間不使用基材帶的薄片部件的截面圖， (A)表示將IC芯片配置在第二粘接層、將天線導(dǎo)體配置在第一粘接層一側(cè)的例子，(B)表示 將天線導(dǎo)體配置在第二粘接層一側(cè)、將IC芯片配置在第一粘接層一側(cè)的例子。圖10是表示由粘接層和剝離部件構(gòu)成的薄片部件的截面圖，(A)表示將IC芯片 配置在粘接層一側(cè)、將天線導(dǎo)體配置在剝離部件一側(cè)的例子，(B)表示將天線導(dǎo)體配置在粘 接層一側(cè)、將IC芯片配置在剝離部件一側(cè)的例子，(C)表示IC芯片及天線導(dǎo)體中，將天線 導(dǎo)體粘合在與粘接層的剝離部件一側(cè)相反一側(cè)的面上的例子，(D)表示粘接層及剝離部件 在與粘接層的剝離部件一側(cè)相反的一側(cè)的面中，粘合有IC芯片的例子。圖11是表示一個(gè)一個(gè)重疊地收容在箱內(nèi)的矩形或正方形的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽或薄片 部件的透視圖。圖12是將其他實(shí)施例的帶狀薄片部件從一端拉長(zhǎng)而顯示的圖，(a)是表示信息識(shí) 別部的配置圖案的透視圖，(b)至(d)分別是簡(jiǎn)要表示其他配置圖案例子的俯視圖。圖13是圖12的(a)所示的帶狀薄片部件被纏繞為滾筒狀的圖，是其滾筒的半徑 方向R的截面圖。圖14是相當(dāng)于說(shuō)明其他實(shí)施例的帶狀薄片部件的圖12(a)的圖。圖15是相當(dāng)于說(shuō)明其他實(shí)施例的帶狀薄片部件的圖12(a)的圖。圖16是相當(dāng)于說(shuō)明其他實(shí)施例的帶狀薄片部件的圖12(a)的圖。圖17是表示將其他實(shí)施例的矩形的保持薄片部件重疊的狀態(tài)的透視圖。圖18是表示將其他實(shí)施例的圓形的保持薄片部件重疊的狀態(tài)的透視圖。圖19是用于說(shuō)明現(xiàn)有的帶狀薄片部件的透視圖。圖20是相當(dāng)于說(shuō)明其他實(shí)施例的帶狀薄片部件的圖12(a)的圖。圖21是表示用于傳送圖20的帶狀薄片部件的傳送輥的透視圖。圖22是表示其他實(shí)施例的傳送輥的透視圖，相當(dāng)于圖21。圖23是表示用于傳送圖22的帶狀薄片部件的傳送輥的透視圖。
具體實(shí)施例方式以下，參照附圖對(duì)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置1等進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。(第一實(shí)施方式)圖1是表示用于制作如被稱作無(wú)線標(biāo)簽等的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制 作裝置1的整體的透視圖。在圖1中，在無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置1的前部配置有鍵盤(pán)3，在鍵盤(pán)3的后方的 無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置1的內(nèi)部，配置有與本發(fā)明的圖像形成單元對(duì)應(yīng)的熱敏打印機(jī)構(gòu) PM(參照?qǐng)D2)。并且，在鍵盤(pán)3的后側(cè)具有為了更換圖2所示的箱10而被設(shè)置為可開(kāi)閉的 蓋殼2，在該蓋殼2中，配置有顯示輸入的文字、符號(hào)等的液晶顯示器(LCD)等顯示器4。并且，在蓋殼2和鍵盤(pán)3之間，配置有用于打開(kāi)蓋殼2而操作的操作捏手5。鍵盤(pán)3中設(shè)有多個(gè)用于輸入字母文字、數(shù)字、符號(hào)的文字鍵；空格鍵；換行鍵；用 于使光標(biāo)在上下左右方向分別移動(dòng)的光標(biāo)移動(dòng)鍵；用于簡(jiǎn)單地對(duì)制作頻率高的標(biāo)簽進(jìn)行制 作的定型標(biāo)簽制作鍵；執(zhí)行鍵、取消鍵等編輯鍵；命令打印的打印鍵；用于接通、斷開(kāi)電源 的電源鍵等。圖2是在打開(kāi)蓋殼2的狀態(tài)下，將箱10及熱敏打印機(jī)構(gòu)PM部分放大表示的圖。箱 10去除其上面壁顯示其內(nèi)部。在圖2中，矩形箱狀的箱10可自由裝卸地安裝在無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置1上，在 該箱10內(nèi)分別可自由旋轉(zhuǎn)地設(shè)置有帶卷軸12，將層壓帶11纏繞為滾筒狀，該層壓帶11是 例如由PET(聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯)構(gòu)成的透明樹(shù)脂薄膜或透光性著色樹(shù)脂薄膜；纏繞有 色帶13的色帶卷軸14 ；纏繞該色帶13的色帶纏繞卷軸15 ；供給卷軸17，具有與層壓帶11 大致相同的寬度，將具有天線導(dǎo)體63、IC芯片64、及諧振電路等的帶狀薄片部件16纏繞為 滾筒狀；一對(duì)送帶輥18，將這些層壓帶11和帶狀薄片部件16在子輥21之間推壓或夾壓， 并使其互相接合；及子輥21。在本實(shí)施例中，上述層壓帶11作為第一標(biāo)簽基材發(fā)揮作用，帶狀薄片部件16作為 第二標(biāo)簽基材發(fā)揮作用，帶卷軸12作為第一保持部發(fā)揮作用，供給卷軸17作為第二保持部 發(fā)揮作用，一對(duì)送帶輥18及子輥21作為傳送單元或接合單元發(fā)揮作用。并且，箱10中具有與傳送路徑形成單元對(duì)應(yīng)的引導(dǎo)滾輪28A及引導(dǎo)壁28B、28C，上 述傳送路徑形成單元，形成用于從層壓帶11的帶卷軸12開(kāi)始傳送到送帶輥18的位置的傳 送路徑，層壓帶11通過(guò)引導(dǎo)滾輪28A及引導(dǎo)壁28B、28C來(lái)限定前進(jìn)路徑，并且與帶狀薄片 部件16不產(chǎn)生接觸地傳送到送帶輥18的位置。在此，色帶卷軸14和色帶纏繞卷軸15，被配置在層壓帶11的里側(cè)、即與帶狀薄片 部件16接合的一側(cè)，通過(guò)立設(shè)在無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置1的主體上的熱敏頭19和可旋轉(zhuǎn) 的壓板20，重疊夾持層壓帶11和色帶13。上述壓板20及子輥21，分別由輥支撐體22支撐為可旋轉(zhuǎn)，在制作無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽 70時(shí)，向熱敏頭19及子輥21施力。該子輥21，在其與送帶輥18之間，夾持并旋轉(zhuǎn)收容在 箱10內(nèi)的層壓帶11和帶狀薄片部件16，從而使層壓帶11和帶狀薄片部件16互相接合并 且進(jìn)行送帶。由上述輥支撐體22支撐的壓板20及子輥21，在脫離箱10時(shí)，通過(guò)使輥支撐體22 以支撐軸27為中心進(jìn)行旋轉(zhuǎn)，而離開(kāi)箱10，在安裝到箱10后，制作如圖4 (C)所示的無(wú)線識(shí) 別標(biāo)簽70時(shí)，變?yōu)槭┝τ谙?0 —側(cè)并緊密接合的狀態(tài)、即變?yōu)閳D2的狀態(tài)。因此，當(dāng)箱10內(nèi)的各元件即層壓帶11、帶狀薄片部件16、色帶13用盡時(shí)，以及希 望變更帶的寬度、種類(lèi)時(shí)，本無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置1的使用者可通過(guò)更換箱10而容易地 進(jìn)行其補(bǔ)充及變更。熱敏頭19，具有在上下方向即層壓帶11的寬度方向上設(shè)置的多個(gè)、例如128個(gè)發(fā) 熱元件(省略圖示)。該熱敏頭19的可形成圖像范圍，對(duì)應(yīng)于層壓帶11的帶寬，例如是相 當(dāng)于與圖6所示的二條雙點(diǎn)劃線所包圍的范圍吻合的層壓帶11的寬度尺寸的部分。并且，當(dāng)驅(qū)動(dòng)無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置1制作無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70時(shí)，向預(yù)定的旋轉(zhuǎn)方 向驅(qū)動(dòng)送帶電動(dòng)機(jī)36 (參照?qǐng)D3)，通過(guò)該送帶電動(dòng)機(jī)36的驅(qū)動(dòng)，經(jīng)由齒輪機(jī)構(gòu)(省略圖示)，使送帶輥18和色帶纏繞卷軸15在預(yù)定的纏繞旋轉(zhuǎn)方向上分別同步驅(qū)動(dòng)。色帶纏繞卷 軸15的旋轉(zhuǎn)方向如圖2的箭頭所示。隨著層壓帶11的傳送，熱敏頭19的多個(gè)發(fā)熱元件被通電，從而在層壓帶11的里 側(cè)，通過(guò)該發(fā)熱元件打印的多個(gè)點(diǎn)列，打印文字、符號(hào)(含有條形碼)，接著通過(guò)將帶狀薄片 部件16接合到該層壓帶11的里側(cè)，制作成帶狀連接的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽23，并沿著送帶方向T 送出，并如圖1、圖2所示，排出到無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置1的外部，通過(guò)未圖示的切斷裝置 被切斷為各個(gè)無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70。此外，關(guān)于熱敏打印機(jī)構(gòu)PM的詳情，由于其屬于公知技術(shù) (例如參照特開(kāi)平2-106555號(hào)公報(bào))，因此在此省略其說(shuō)明。而在上述箱10中，備有纏繞到帶卷軸12的層壓帶11的帶寬、卷軸寬度不同的寬 度(例如6讓、9111111、12111111、18111111、24111111五種)，在該箱10的底壁部形成三個(gè)檢測(cè)用孔24、25、 26，為了檢測(cè)出這些帶寬是哪一個(gè)，將這些檢測(cè)用孔24、25、26的幾個(gè)組合堵塞。并且，在支 撐無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置1的箱10的下側(cè)的部分中，安裝有盒傳感器30(參照?qǐng)D30)，其用 于從這些被堵塞住的檢測(cè)用孔24、25、26的組合中檢測(cè)出帶寬、帶種類(lèi)等并輸出帶盒信息。接著，參照?qǐng)D3的框圖對(duì)無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置1的電氣結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明?？刂蒲b置6由CPU 40、經(jīng)由數(shù)據(jù)總線等總線45連接到該CPU 40上的輸入輸出接 口 44、顯示用字符發(fā)生器ROM (顯示用CGR0M) 41、打印用字符發(fā)生器ROM (打印用CGR0M) 42、 ROM 43及RAM 50構(gòu)成。顯示用CGR0M 41中，對(duì)于字母文字、符號(hào)等多個(gè)字符，存儲(chǔ)預(yù)定文 字尺寸的顯示用點(diǎn)圖形數(shù)據(jù)。打印用CGR0M 42中，對(duì)于字母文字、符號(hào)等多個(gè)字符，打印用 點(diǎn)圖形數(shù)據(jù)按各種格式與代碼數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)，多個(gè)打印文字尺寸的部分被存儲(chǔ)。在控制裝置6的輸入輸出接口 44中分別連接有鍵盤(pán)3、盒傳感器30、具有用于將 顯示數(shù)據(jù)輸出到顯示器4的視頻RAM(VRAM)31的顯示控制器32、用于驅(qū)動(dòng)熱敏頭19的驅(qū)動(dòng) 電路35、和用于驅(qū)動(dòng)送帶電動(dòng)機(jī)36的驅(qū)動(dòng)電路37?？刂蒲b置6的ROM 43中存儲(chǔ)有以下程序與從鍵盤(pán)3輸入的文字、數(shù)字、符號(hào)等字 符的代碼數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)控制顯示控制器32的顯示驅(qū)動(dòng)控制程序；將用于打印的各點(diǎn)列的點(diǎn)圖 形數(shù)據(jù)依次傳送到熱敏頭19、送帶電動(dòng)機(jī)36并進(jìn)行打印的打印驅(qū)動(dòng)控制程序；文本輸入控 制、定型標(biāo)簽制作控制、標(biāo)簽名選擇控制、定型標(biāo)簽數(shù)據(jù)輸入控制、文本登錄控制、條形碼制 作控制等控制程序。CPU 40，根據(jù)來(lái)自鍵盤(pán)3的輸入、盒傳感器30對(duì)箱10的種類(lèi)的檢測(cè)、及存儲(chǔ)在ROM 43中的控制程序，依次從各種CGR0M 41、42讀出數(shù)據(jù)，并且將圖像顯示到顯示器4，并經(jīng)由 驅(qū)動(dòng)電路35、37進(jìn)行送帶電動(dòng)機(jī)的驅(qū)動(dòng)及熱敏頭19的控制。接著，參照?qǐng)D4及圖5對(duì)收容在箱10的帶狀薄片部件16的層積結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。圖 4及圖5是示意地表示帶狀薄片部件16的側(cè)截面圖，即沿著帶狀薄片部件16的長(zhǎng)度方向且 通過(guò)該帶狀薄片部件16的寬度方向的中央部的縱向截面圖，圖4及圖5(A)將一個(gè)帶狀薄 片部件16或一個(gè)無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70在厚度方向上放大顯示，圖5 (A)將纏繞為滾筒狀的帶狀 薄片部件16的一部分在厚度方向、即滾筒的半徑方向上放大顯示。如圖4(A)所示，帶狀薄片部件16依次層積有以下四層硅涂敷紙或含硅浸紙等的 剝離部件62、第一粘接層60A、著色樹(shù)脂薄片等不透明的基材帶61、及第二粘接層60B。并 且，在第一粘接層60A和基材帶61之間，夾有用作電磁感應(yīng)方式的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽的天線導(dǎo) 體63、及與之連接的IC(RFID)芯片64。因此，帶狀薄片部件16僅在天線導(dǎo)體63及IC芯片64被夾持的部分局部地增加厚度，在上下的面上分別形成凸部65A、65B。在圖4(B)以后 所示的帶狀薄片部件16的縱向截面圖中，為了使圖簡(jiǎn)化，在帶狀的薄片部件16中省略了該 凸部65A、65B。即使形成該凸部65A、65B，對(duì)帶狀薄片部件16和層壓帶11的接合也不會(huì)產(chǎn) 生影響。并且，天線導(dǎo)體63和IC芯片64，通過(guò)未圖示的連接部電連接，以起到預(yù)定的無(wú)線 識(shí)別功能。并且，帶狀薄片部件16中，如圖5(A)所示，為了可依次做成多個(gè)無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽 70，在帶狀薄片部件16的長(zhǎng)度方向上以與一個(gè)對(duì)應(yīng)的固定間隔配置天線導(dǎo)體63及IC芯片 64。接著，在把層壓帶11接合到帶狀薄片部件16時(shí)，如圖4(B)所示，作為色帶13的 一部分的墨66通過(guò)局部加熱而以預(yù)定的圖案進(jìn)行附著，使通過(guò)該墨66形成符號(hào)等圖像的 層壓帶11和第二粘接層60B，通過(guò)引導(dǎo)壁28C等在寬度方向上匹配，并且由一對(duì)送帶輥18 及子輥21夾壓而相互接合。圖4(C)表示這樣粘合層壓帶11和第二粘接層60B的無(wú)線識(shí) 別標(biāo)簽70。在該狀態(tài)下，層壓帶11的附著了墨66的面，由層壓帶11覆蓋，并位于無(wú)線識(shí)別 標(biāo)簽70的內(nèi)側(cè)的層，因此不會(huì)從外直接接觸。在箱10內(nèi)，將如上構(gòu)成的帶狀薄片部件16纏繞為滾筒狀并進(jìn)行收容，示意地表示 該狀態(tài)則如圖5(B)所示。在該狀態(tài)下帶狀薄片部件16重疊為幾重。對(duì)剝離部件62的兩 個(gè)面進(jìn)行硅處理，從而即使這樣重疊，也如圖6所示一樣，可適當(dāng)?shù)乩鰩畋∑考?6。 如圖5(B)所示，纏繞為滾筒狀且相互重疊的帶狀薄片部件16，從其一端被拉出時(shí)，在依次 被拉出的同時(shí)，其第二粘接層60B可以容易地從在厚度方向上相鄰的其他帶狀薄片部件16 的剝離部件62上剝離，接著該第二粘接層60B與層壓帶11的反面接合而構(gòu)成無(wú)線識(shí)別標(biāo) 簽70。并且，將該無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70粘貼到商品等上時(shí)，剝下剝離部件62，通過(guò)第一粘接 層60A的粘接力進(jìn)行粘貼。粘貼到商品等上的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70中，通過(guò)利用著色等而變得 不透明的基材帶61，而無(wú)法識(shí)別天線導(dǎo)體63及IC芯片64，由墨66形成的圖像易于看到。如上所述，對(duì)剝離部件62的兩個(gè)面進(jìn)行硅處理，第一粘接層60A和基材帶61的粘 合力，被設(shè)定得比剝離部件62和第一粘接層60A的粘接力足夠大，在使剝離部件62分離 時(shí)，不會(huì)出現(xiàn)第一粘接層60A和基材帶61分離。并且，剝離部件62和第一粘接層60A的粘 接力，被設(shè)定得打印第二粘接層60B和剝離部件62的粘合力，在拉出纏繞狀態(tài)的帶狀薄片 部件16時(shí)，不會(huì)出現(xiàn)剝離部件62和第一粘接層60A分離。并且，纏繞帶狀薄片部件16時(shí)， 也可施加壓力使相鄰的帶狀薄片部件16緊密接合，也可通過(guò)帶狀薄片部件16的自重進(jìn)行 緊密接合。這樣做成的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70，在箱10外，以配置天線導(dǎo)體63及IC芯片64的間 隔、通過(guò)設(shè)置在無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置1的切斷機(jī)構(gòu)(省略圖示)在圖6所示的單點(diǎn)劃線 部分依次被分離，變?yōu)榭勺鳛楦鱾€(gè)無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70(參照?qǐng)D4(C))使用的狀態(tài)。如上所述，在本實(shí)施例的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置1中，在接合層壓帶11和帶狀薄 片部件16之前，在不含有IC芯片64的層壓帶11上進(jìn)行圖像形成，在層壓帶11上進(jìn)行圖 像形成時(shí)，為了保持所形成的圖像的質(zhì)量，在層壓帶11的與帶狀薄片部件16接合的一側(cè)的 反面進(jìn)行圖像形成，因此可不對(duì)內(nèi)部的IC芯片64等造成損傷，并且可使打印到無(wú)線識(shí)別標(biāo) 簽的圖像保持良好的狀態(tài)。
并且，在本實(shí)施例的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置1中，具有夾持層壓帶11及帶狀薄片 部件16的送帶輥18及子輥21，通過(guò)這些輥的旋轉(zhuǎn)，層壓帶11及帶狀薄片部件16被傳送的 同時(shí)互相接合，因此從各標(biāo)簽基材的端部開(kāi)始依次接合，所以可防止無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70中封 入有空氣而有損觀瞻。并且，本實(shí)施例的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置1，在送帶輥18及子輥21中接合層壓 帶11及帶狀薄片部件16，因此無(wú)需重新設(shè)置用于傳送各標(biāo)簽基材的傳送用輥等，可簡(jiǎn)化結(jié) 構(gòu)，并可降低制造成本。并且在本實(shí)施例中，由于帶卷軸12、供給卷軸17、引導(dǎo)滾輪28A、引導(dǎo)壁28B、28C、 和構(gòu)成接合單元的二個(gè)輥18、21中的一個(gè)，被設(shè)置在可自由裝卸地安裝在無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制 作裝置1上的箱內(nèi)，因此無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置1的使用者，可簡(jiǎn)單地進(jìn)行對(duì)保持在各保持 部的各標(biāo)簽部件的更換或填充的作業(yè)。并且，在本實(shí)施例中，從在層壓帶11的反面形成圖像開(kāi)始、到將該層壓帶11接合 到帶狀薄片部件16為止的期間，使形成層壓帶11的圖像的面露出，但由于在層壓帶11的 形成圖像的范圍內(nèi)，傳送用的部件、例如引導(dǎo)滾輪28A、引導(dǎo)壁28B、28C等不會(huì)接觸，因此可 使形成的圖像保持較為良好的狀態(tài)。并且，通過(guò)使用本實(shí)施例的箱10，可容易地進(jìn)行各標(biāo)簽基材的運(yùn)送，當(dāng)安裝到無(wú)線 識(shí)別標(biāo)簽制作裝置1使用時(shí)，在層壓帶11的與帶狀薄片部件16接合的一側(cè)的反面形成圖 像，因此可以不對(duì)內(nèi)部的IC芯片64等造成損傷，并且可使打印到無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70的圖像 保持良好的狀態(tài)。特別是通過(guò)墨66形成條形碼時(shí)，圖像不會(huì)歪斜，不會(huì)對(duì)其讀取造成影響。并且，如果使用本實(shí)施例的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置1，在制作每枚無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽 70時(shí)，可容易地停止其動(dòng)作，因此可容易地制作成每一張形成圖像不同的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽 70。并且，如果是本實(shí)施例的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70，在層壓帶11的與帶狀薄片部件16連接 的一側(cè)的面上進(jìn)行圖像形成，不直接從外部接觸圖像形成面，因此可保護(hù)形成的圖像不會(huì) 被抹擦等，可使圖像保持良好的狀態(tài)。并且，在本實(shí)施例的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70中，由于基材帶61是不透明的，因此不會(huì)妨 礙天線導(dǎo)體63、IC芯片64對(duì)由墨66形成的圖像的識(shí)別。特別是在條形碼中，不會(huì)對(duì)其讀 取精度產(chǎn)生不好的影響。并且，在本實(shí)施例的帶狀薄片部件16中，如圖5(B)所示，外周一側(cè)的帶狀薄片部 件16的剝離部件62、與在其內(nèi)周側(cè)與之相鄰的帶狀薄片部件16的第二粘接層60B接觸并 互相纏繞以使其粘合，纏繞狀態(tài)的帶狀薄片部件16互相在寬度方向上不會(huì)錯(cuò)開(kāi)，因此可防 止帶狀薄片部件16松馳時(shí)的摩擦所引起的損耗、及產(chǎn)生靜電所引起的對(duì)IC芯片64的損 傷。并且，在本實(shí)施例中，如圖5(B)所示，纏繞的帶狀薄片部件16，互相在壓縮的狀態(tài) 下緊密接合，因此在把該帶狀薄片部件16收容到無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置1時(shí)可實(shí)現(xiàn)小型 化，可更為有效地收容該帶狀薄片部件16。并且，在本實(shí)施例中，在第一粘接層60A中，配置多個(gè)天線導(dǎo)體63及IC芯片64并 對(duì)其進(jìn)行纏繞，因此可用一個(gè)帶狀薄片部件16依次制作成多個(gè)無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70。并且，在本實(shí)施例中，由于天線導(dǎo)體63及IC芯片64被配置在第一粘接層60A、及第二粘接層60B之間，因此通過(guò)各粘接層60A、60B可保護(hù)天線導(dǎo)體63及IC芯片64免受沖 擊力等外力。并且，在本實(shí)施例中，由于在第一粘接層60A和第二粘接層60B之間具有比該粘接 層60A、60B硬質(zhì)的基材帶61，因此即使向帶狀薄片部件16施加壓縮等外力，其形狀也不易
于變化。并且，在本實(shí)施例中，在不透明的基材帶61和第一粘接層60A之間，配置有天線導(dǎo) 體63及IC芯片64，因此在向第二粘接層60B —側(cè)粘貼進(jìn)行了圖像形成的層壓帶11時(shí)，不 會(huì)看到天線導(dǎo)體63及IC芯片64，可提高層壓帶11上形成的圖像的可見(jiàn)性。特別是通過(guò)墨 66形成條形碼時(shí)，條形碼圖像與天線導(dǎo)體63、IC芯片64重疊，可較好地防止產(chǎn)生條形碼讀 取錯(cuò)誤。并且，在本實(shí)施例中，第一粘接層60A用于將帶狀薄片部件16固定到商品等其他 物品上，第二粘接層60B用于使帶狀薄片部件16、及與帶狀薄片部件16的寬度一致的薄片 狀的部件在寬度方向上匹配并進(jìn)行接合，由于將帶狀薄片部件16固定到其他物品上時(shí)，僅 剝離部件62從帶狀薄片部件16上分離，因此可防止帶狀薄片部件16的損傷，在把該帶狀 薄片部件16收容到無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置1時(shí)，可更為有效地收容該帶狀薄片部件，并且 可切實(shí)地固定到其他物品上。并且，在本實(shí)施例中，帶狀薄片部件16被收容在可安裝到無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置 1的箱10內(nèi)，因此將該帶狀薄片部件16收容到無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置1時(shí)，可更為有效地 收容該帶狀薄片部件16，并可減小可安裝到圖像形成裝置的箱10的收容帶狀薄片部件16 的收容部分。(第二實(shí)施方式)接著對(duì)本發(fā)明的其他實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。并且在以下說(shuō)明中對(duì)與上述實(shí)施例共通的 部分，標(biāo)以同樣的標(biāo)號(hào)，而省略其說(shuō)明。圖7㈧是使用了其他方式的層壓帶11的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70的側(cè)截面圖。該圖7 所示的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70，與上述(參照?qǐng)D4及圖5)無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70的不同之處僅在于 用于制作該無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70的層壓帶11。圖7(A)的實(shí)施例的層壓帶11不是單純的透明薄膜，而是含有以如下方式進(jìn)行調(diào) 制的成色劑，在與帶狀薄片部件16接合的一側(cè)的面上通過(guò)局部加熱使加熱部分成色，并具 有感熱層11A，使得局部成色為預(yù)先設(shè)定的顏色，例如黑色、藍(lán)色。如此構(gòu)成的層壓帶11，從箱10中被拉出，在其傳送路徑上通過(guò)熱敏頭19對(duì)層壓帶 11的感熱層11A加熱時(shí)，該加了熱的地方局部成色，變?yōu)槌缮?7。并且，通過(guò)在該狀態(tài)下 與帶狀薄片部件16接合，可獲得圖7(A)的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70。在使用具有該感熱層11A的層壓帶11時(shí)，無(wú)需在箱10內(nèi)設(shè)置色帶13、及用于纏繞 色帶13的色帶卷軸14、色帶纏繞卷軸15，因此可簡(jiǎn)化箱10的結(jié)構(gòu)。并且，也無(wú)需用于旋轉(zhuǎn) 驅(qū)動(dòng)該色帶纏繞卷軸15的機(jī)構(gòu)。使用了具有上述感熱層11A的層壓帶11的圖7(A)的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70，也可獲得 與圖4、圖5所示的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70同樣的功能。由于感熱層11A位于無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70的 內(nèi)部，因此即使無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70的表面無(wú)意被抹擦，也可防止由于其摩擦熱引起的感熱層 11A的成色。
在上述實(shí)施方式中，用于粘貼層壓帶11和帶狀薄片部件16的粘接層60B被預(yù)先 形成在基材帶61上，只要在粘貼前將粘接層60B預(yù)先涂敷到層壓帶11及帶狀薄片部件16 中的至少一個(gè)即可。并且，只要不損傷墨66所形成的圖像、天線導(dǎo)體63、IC芯片64，也可不使用粘接 層、粘合劑，將層壓帶11或帶狀薄片部件16的任意一個(gè)利用加熱或超音波熔化，使其互相 熔敷。并且，也可將層壓帶11、帶狀薄片部件以外的熔敷部件添加到其間，熔化該熔敷部件 并進(jìn)行熔敷。此外，在技術(shù)方案3中所述的“寬度方向上匹配”是指，當(dāng)?shù)谝粯?biāo)簽基材及第二標(biāo) 簽基材為同一寬度時(shí)將寬度對(duì)齊，當(dāng)不是同一寬度時(shí)，進(jìn)行對(duì)齊，使得至少寬度較小的標(biāo)簽 基材不從寬度較大的標(biāo)簽基材露出。這一點(diǎn)在技術(shù)方案7中也是一樣的。并且，在本實(shí)施方式中，層壓帶11及帶狀薄片部件16使用了同一寬度的裝置，但 并不限定為同一寬度的裝置，也可使用寬度不同的裝置，當(dāng)層壓帶11及帶狀薄片部件16的 寬度不同時(shí)，進(jìn)行對(duì)齊，使得至少寬度較小的帶不從寬度較大的帶中露出即可。并且，只要不妨礙圖像形成、及無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70等的傳送，在寬方向上層壓帶11 和帶狀薄片部件16錯(cuò)開(kāi)也可。即，層壓帶11和帶狀薄片部件16為了所需的粘貼只要處于 所需的位置關(guān)系即可。并且，在技術(shù)方案6中所述的“可形成圖像的范圍”是指，通過(guò)搭載在無(wú)線識(shí)別標(biāo) 簽制作裝置1的熱敏打印頭(圖像形成單元)19，層壓帶(第一標(biāo)簽基材)11的與帶狀薄 片部件16 (第二標(biāo)簽基材)16接合的一側(cè)的反面的全部區(qū)域中不一定都可形成圖像，因此 當(dāng)并不是該面的所有區(qū)域均可形成圖像時(shí)，在該面的不可形成圖像的區(qū)域中，接觸傳送路 徑形成單元也無(wú)妨。例如在本實(shí)施方式中，設(shè)置在箱10上的引導(dǎo)滾輪28A、引導(dǎo)壁28B、28C 被構(gòu)成為不與圖像形成后的層壓帶11的圖像形成面接觸，但即使是層壓帶11的圖像形成 面，在不形成圖像的區(qū)域中，也可使傳送用的部件(引導(dǎo)滾輪28A、引導(dǎo)壁28B、28C等)接 觸，使帶的運(yùn)行更為穩(wěn)定化。并且，在上述實(shí)施例中，做成的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70，通過(guò)在其帶狀薄片部件16內(nèi)具 有天線導(dǎo)體63和IC芯片64，作為電磁感應(yīng)方式的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70而構(gòu)成，也可不限于此 結(jié)構(gòu)，例如也可以是作為靜電耦合方式、UHF方式、電磁耦合方式的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70而構(gòu) 成，還可具有天線導(dǎo)體63和反射電路、作為微波方式的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70而構(gòu)成。并且，天 線導(dǎo)體63也可通過(guò)打印形成。進(jìn)一步，天線導(dǎo)體63和IC芯片64的上下關(guān)系也可是相反 的。并且，在上述實(shí)施例的箱10中，作為支撐層壓帶11及帶狀薄片部件16的部件，使 用用作卷芯的帶卷軸12及供給卷軸17，這樣一來(lái)各個(gè)帶被其保持，但不限于此結(jié)構(gòu)，也可 通過(guò)規(guī)定層壓帶11及帶狀薄片部件16的外形的壁面等，保持各個(gè)帶。進(jìn)一步，層壓帶11及帶狀薄片部件16，如圖6所示，在纏繞的狀態(tài)下無(wú)需回收到箱 10，例如如圖5 (B)的實(shí)線部分所示，分別具有天線導(dǎo)體63及IC芯片64各一個(gè)的多個(gè)薄長(zhǎng) 方形的各個(gè)帶，也可在互相層積的狀態(tài)下被收容。此外，當(dāng)具有非常薄的天線導(dǎo)體63、IC芯片64時(shí)，由于基本上不形成凸部65A、 65B，對(duì)打印的影響較小，但由于熱敏頭19產(chǎn)生的熱、及由于熱敏頭19和壓板的夾持產(chǎn)生的 壓力，有對(duì)天線導(dǎo)體63、IC芯片64造成損傷的危險(xiǎn)，在這種情況下如應(yīng)用本發(fā)明，則可防止
18該損傷。并且，制作具有天線導(dǎo)體63和IC芯片64兩者的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70，但也可做成僅 具有天線導(dǎo)體63或IC芯片中的任意一個(gè)的標(biāo)簽，之后加上另一個(gè)。圖7(B)是使用層壓帶11的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70的薄片部件16的側(cè)截面圖。該圖 7(B)中所示的薄片部件16僅在以下之處與上述(參照?qǐng)D4及圖5)的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70不 同嵌入到基材帶61和第一粘接層60A之間的IC芯片64及天線導(dǎo)體63的上下位置相反。圖8(A)所示的帶狀薄片部件16，在基材帶61和第二粘接層60B之間配置了天線 導(dǎo)體63及IC芯片64。并且，圖8(B)所示的帶狀薄片部件16，相對(duì)于圖8(A)所示的帶狀薄片部件16，將 IC芯片64配置在天線導(dǎo)體63的相反一側(cè)。圖9(A)所示的帶狀薄片16不具有基材帶61，由剝離部件62、第一粘接層60A、及 第二粘接層60B三層構(gòu)成，在第一粘接層60A和第二粘接層60B之間配置有天線導(dǎo)體63及 IC芯片64。并且，圖9(B)所示的帶狀薄片部件16，相對(duì)于圖9(A)所示的帶狀薄片部件16，將 IC芯片64配置在天線導(dǎo)體63的相反一側(cè)。圖10所示的帶狀薄片部件16，僅由剝離部件62及粘接層60構(gòu)成，特別是在圖 10(A)所示的帶狀薄片部件16中，在剝離部件62及粘接層60之間，配置有天線導(dǎo)體63和 IC芯片64，以使IC芯片64位于粘接層60 —側(cè)。并且，圖10(B)所示的帶狀薄片部件16，相對(duì)于圖10(A)所示的帶狀薄片部件，將 IC芯片64配置在天線導(dǎo)體63的相反一側(cè)。進(jìn)一步，圖10(C)所示的帶狀薄片部件16中，在粘接層60的與剝離部件62相反 的一側(cè)的面上，配置天線導(dǎo)體63和IC芯片64，使得IC芯片64位于與剝離部件62相反的一側(cè)。并且，圖10⑶所示的帶狀薄片部件16。相對(duì)于圖10(C)所示的帶狀薄片部件16， 將IC芯片64配置在天線導(dǎo)體63的相反一側(cè)。使用上述所示帶狀薄片部件16也可制作出和上述無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70相同的無(wú)線識(shí) 別標(biāo)簽70。并且，帶狀薄片部件16中，天線導(dǎo)體63及IC芯片64也可部分地覆蓋第二粘接層 60B。并且，在本實(shí)施方式中，安裝在無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置1的箱10內(nèi)收容有帶狀薄 片部件16，當(dāng)用盡帶狀薄片部件16時(shí)，使用者可通過(guò)更換箱10來(lái)補(bǔ)充帶狀薄片部件16，也 可不必是這種結(jié)構(gòu)，例如其結(jié)構(gòu)還可以是帶狀薄片部件16被收容在無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝 置1的使用者接觸不到的位置；或者當(dāng)帶狀薄片部件16用盡時(shí)，由專門(mén)的從業(yè)人員等補(bǔ)充 帶狀薄片部件16。并且，在上述實(shí)施例中，做成了具有天線導(dǎo)體63和IC芯片64兩者的無(wú)線識(shí)別標(biāo) 簽70，也可以做成僅具有天線導(dǎo)體63或IC芯片64中的任意一個(gè)的標(biāo)簽，之后加入另一個(gè)。 并且，無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置1的結(jié)構(gòu)也可以是，在圖像形成的同時(shí)，或者在圖像形成的前 后，通過(guò)讀寫(xiě)裝置V在IC芯片64中寫(xiě)入或讀出數(shù)據(jù)。進(jìn)一步，預(yù)先寫(xiě)入的數(shù)據(jù)也可被讀出。在這種情況下，可防止帶狀薄片部件16錯(cuò)位時(shí)的摩擦引起的磨耗、及因靜電生成而引起的帶狀薄片部件16的損傷，當(dāng)把該帶狀薄片部件16收容到無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置 1時(shí)，可更為有效地收容該帶狀薄片部件16。進(jìn)一步，在上述實(shí)施例中，安裝在無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置1的箱10內(nèi)收容有帶狀 薄片部件16，這也不是必須的，也可將帶狀薄片部件收容于將識(shí)別數(shù)據(jù)寫(xiě)入到IC芯片64 的識(shí)別數(shù)據(jù)寫(xiě)入裝置、及可安裝到該裝置的箱10內(nèi)。這種情況下，可減小收容帶狀薄片部 件16的收容部分。并且，剝離部件62的結(jié)構(gòu)是可從第一粘接部件60A剝離，因此不接合第二粘接層 60B和層壓帶11、而只要將剝離部件62從帶狀薄片部件16分離，則第二粘接層60B露出， 帶狀薄片部件16可作為雙面帶使用，把帶狀薄片部件16粘貼到物品上時(shí)，可不將其他粘合 劑等涂敷到帶狀薄片部件16或物品上，而使帶狀薄片部件16與夾住的物品粘合。此外，在該無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件16中，信息識(shí)別部也可部分地覆蓋粘接 層，這種無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件也可實(shí)現(xiàn)與上述無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽用的薄片部件同樣的效^ o(第三實(shí)施方式)圖11表示由于單品銷(xiāo)售帶狀薄片部件16而將正方形或矩形的薄片部件16或無(wú) 線識(shí)別標(biāo)簽70收容在單點(diǎn)劃線所示的作為包裝的箱子P內(nèi)的情況。此時(shí)，一個(gè)一個(gè)剝離各 個(gè)帶并進(jìn)行傳送，依次做成無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70。這種情況下，也可不對(duì)無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70內(nèi)部 的IC芯片64等造成損傷，并且可使打印到無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70的圖像保持良好的狀態(tài)。并且，在厚度方向上，相鄰的薄片部件16或無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70之間，IC芯片64在 面方向上錯(cuò)開(kāi)進(jìn)行配置，因此可縮小箱子P，或者如果是相同大小的箱子P，也可收容較多 的薄片部件16或無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70。(第四實(shí)施方式)圖12(a)是用于說(shuō)明本發(fā)明的其他實(shí)施例的帶狀薄片部件16的詳情的圖，圖13 是其纏繞為滾筒狀并重疊時(shí)的厚度方向、即滾筒半徑方向的截面圖。在圖12(a)中，在帶狀 基材帶61上，作為無(wú)線識(shí)別元件的RFID芯片64和與該基材帶61的長(zhǎng)度方向?yàn)槠叫蟹较?的長(zhǎng)條狀的天線導(dǎo)體63作為一個(gè)標(biāo)簽單元被放置，剝離部件62從其上方通過(guò)第一粘接層 60A接合，從而嵌入到帶狀的基材帶61內(nèi)，從而形成具有一個(gè)信息識(shí)別部69的標(biāo)簽68，上 述信息識(shí)別部69由天線導(dǎo)體63及RFID芯片64構(gòu)成，作為響應(yīng)器發(fā)揮作用。將該標(biāo)簽68 連接為長(zhǎng)條狀從而構(gòu)成帶狀薄片部件16。此外，RFID芯片64和無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體63通過(guò)未圖示的結(jié)合部互相連接，信息 識(shí)別部69起到預(yù)定的無(wú)線識(shí)別功能。具有該信息識(shí)別部69的標(biāo)簽68在基材帶61的長(zhǎng)度方向上配置有多個(gè)，整體形成 為作為帶狀標(biāo)簽集合體的薄片部件16。并且，對(duì)剝離部件62的兩個(gè)面進(jìn)行硅處理，與相鄰的層的第二粘接層60B可分離， 并且剝離部件62也可從同一層的第一粘接層60A分離，從纏繞的狀態(tài)下可適當(dāng)?shù)貙畋?片部件16從其一端拉出。標(biāo)簽68內(nèi)的信息識(shí)別部69，沿著伸展的帶狀薄片部件16的長(zhǎng)度方向、即圖12(a) 的左右方向被配置有多個(gè)，且與其長(zhǎng)度方向相鄰的信息識(shí)別部69a、69b、69c，在與帶狀薄片 部件16的長(zhǎng)度方向垂直的方向上、即帶狀薄片部件16的寬度方向、也即圖12(a)的上下方向上，互相錯(cuò)開(kāi)進(jìn)行配置。即，通過(guò)在該寬度方向上將其設(shè)置在不同的位置上，信息識(shí)別部 69在寬度方向上被分散。該相鄰的信息識(shí)別部69a、69b、69c在展開(kāi)在一個(gè)面上的狀態(tài)下， 在與帶狀薄片部件16的長(zhǎng)度方向垂直的方向上錯(cuò)開(kāi)進(jìn)行配置，從而在將帶狀薄片部件16 纏繞為滾筒狀時(shí)、或?qū)畹谋∑考?6按照每個(gè)標(biāo)簽68按照單點(diǎn)劃線部切斷以作為各 矩形的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽基材并重疊該無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽時(shí)，在厚度方向上相鄰的信息識(shí)別部69、 特別是較厚的RFID芯片64，在作為纏繞半徑方向的一個(gè)方向的方向R、及重疊方向上較少 重合，因此不必為了從變?yōu)闈L筒狀的帶狀薄片部件16形成信息識(shí)別部69而使帶狀薄片部 件16的寬度方向上的一部分特別突出，從而可使纏繞半徑R最小化，當(dāng)收容到箱10、無(wú)線識(shí) 別標(biāo)簽制作裝置1及作為包裝的箱子P時(shí)，在空間上較為有利。這是因?yàn)?，在帶狀薄片部?6的與長(zhǎng)度方向的軸X垂直的一個(gè)截面內(nèi)，即使有多 個(gè)信息識(shí)別部69，信息識(shí)別部69分散在帶狀薄片部件16的寬度方向上，帶狀薄片部件16 的纏繞半徑不易變大。進(jìn)一步，第一粘接層60A及第二粘接層60B具有彈性，隨著帶狀薄片部件16的纏 繞，接觸到從信息識(shí)別部69上突起的部分而被推壓時(shí)，被壓縮并且該突起被吸收一部分。 即，由于帶狀薄片部件16的層互相緊密接觸纏繞，因此識(shí)別部69的寬度方向的分散和第一 粘接層60A及第二粘接層60B的彈性連動(dòng)，纏繞半徑不易變大。并且，在將帶狀薄片部件16 一個(gè)一個(gè)切割為標(biāo)簽68作為矩形或正方形的無(wú)線識(shí) 別標(biāo)簽基材、并層積該無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽的情況下，通過(guò)在錯(cuò)開(kāi)信息識(shí)別部69的狀態(tài)下層積， 可減小層積的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽部件整體的厚度。此外，第一粘接層60A及第二粘接層60B不一定是壓縮的。并且，當(dāng)帶狀薄片部件 16的寬度方向的一部分極其突出地纏繞時(shí)，有在標(biāo)簽做成后導(dǎo)致其翹曲的危險(xiǎn)，而在本實(shí) 施例中，此弊端也得以解決。在伸張、即展開(kāi)的帶狀薄片部件16的長(zhǎng)度方向上，作為將信息識(shí)別部69以隔著帶 狀薄片部件16的寬度方向及其長(zhǎng)度方向的預(yù)定間隔而配置的配置圖形，除了圖12(a)所示 的配置圖形外，還包括圖12(b)至圖12(d)所示圖形。首先，在圖12(b)所示的配置圖形中，多個(gè)信息識(shí)別部69被配置為隨著向伸展 的帶狀薄片部件16的長(zhǎng)度方向前進(jìn)，逐漸靠近其一方的側(cè)端，且漸漸遠(yuǎn)離。對(duì)該信息識(shí)別 部69的排列在圖12 (b)中從左向右看，當(dāng)信息識(shí)別部69被配置到該帶狀薄片部件16的同 圖中的上側(cè)端附近時(shí)，下一個(gè)信息識(shí)別部69，在該帶狀薄片部件16的寬度方向的位置上， 被配置在比位于其上側(cè)端附近的信息識(shí)別部69還靠近帶狀薄片部件16的下側(cè)端部的位置 上。即，當(dāng)帶狀薄片部件16依次配置到帶狀薄片部件16的任意一方的側(cè)端附近時(shí)，在帶狀 薄片部件16的寬度方向上配置為從下一個(gè)信息識(shí)別部69開(kāi)始依次靠近帶狀薄片部件16 的另一個(gè)側(cè)端。并且，圖12(c)所示的配置圖形也和上述圖12(b)所示的圖形一樣，當(dāng)信息識(shí)別部 69被配置在該帶狀薄片部件16的同圖中的上側(cè)端附近時(shí)，下一個(gè)信息識(shí)別部69在該帶狀 薄片部件16的寬度方向的位置上，被配置為比位于其上側(cè)端附近的信息識(shí)別部69更靠近 下側(cè)端部的位置。但是，當(dāng)配置在該帶狀薄片部件16的同圖中的一方的上側(cè)端附近時(shí)，下 一個(gè)信息識(shí)別部69被配置到該帶狀薄片部件16的另一方的下側(cè)端附近，進(jìn)一步從該下一 個(gè)信息識(shí)別部69開(kāi)始，再次被配置為漸漸向該帶狀薄片部件16的一方的上側(cè)端靠近。
并且，在圖12(d)所示的配置圖形中，當(dāng)被配置在該帶狀薄片部件16的同圖中的 上側(cè)端附近時(shí)，下一個(gè)信息識(shí)別部69也同樣被配置在其上側(cè)端附近，進(jìn)一步從該下一個(gè)信 息識(shí)別部69開(kāi)始，被配置為逐漸向該帶狀薄片部件16的同圖中的另一方的下側(cè)端靠近。在上述配置圖形中，圖12(c)、圖12(d)所示的配置圖形與圖12(b)所示的配置圖 形相比，信息識(shí)別部69在帶狀薄片部件16的寬度方向上整體分散，其信息識(shí)別部69形成 的突出部在其纏繞半徑方向R上較少重疊。(第五實(shí)施方式)接著參照?qǐng)D14、圖15、圖16對(duì)帶狀薄片部件16的三個(gè)變形例進(jìn)行說(shuō)明。在圖14的帶狀薄片部件16中，在沿著展開(kāi)的帶狀薄片部件16的長(zhǎng)度方向上配置 有多個(gè)信息識(shí)別部69，并且在長(zhǎng)度方向上展開(kāi)的帶狀薄片部件16中，信息識(shí)別部69a、69b 的長(zhǎng)度方向的中心軸W，相對(duì)于與該展開(kāi)的帶狀薄片部件16的長(zhǎng)度方向(圖14中為左右方 向)的軸X不平行的位置、即該長(zhǎng)度方向的軸X，以傾斜角度E分別傾斜地配置，因而相對(duì)于 該長(zhǎng)度方向的軸X非平行(交叉)地設(shè)置。當(dāng)配置了這樣的信息識(shí)別部69后，信息識(shí)別部69形成的突起不易重疊，纏繞為滾 筒狀的帶狀薄片部件16不必為了信息識(shí)別部69而使帶狀薄片部件16的寬度方向的一部 分突出，從而可使其纏繞半徑R最小，將帶狀薄片部件16收容到箱10、無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝 置1、及作為包裝的箱子P中的至少一個(gè)時(shí)，在空間上較為有利。此外，也可使信息識(shí)別部 69如實(shí)施方式一樣在帶狀薄片部件16的寬度方向上錯(cuò)開(kāi)。圖15的帶狀薄片部件16中，在長(zhǎng)度方向上展開(kāi)的帶狀薄片部件16內(nèi)，沿著帶狀 薄片部件16的長(zhǎng)度方向配置了多個(gè)信息識(shí)別部69，并且在相鄰的信息識(shí)別部69a、69b即天 線導(dǎo)體63的長(zhǎng)度方向上伸張的中心軸Wa、ffb,以相對(duì)于其伸展的帶狀薄片部件16的長(zhǎng)度 方向(圖15中為左右方向)的軸X不平行(交叉)、且相對(duì)于相鄰的信息識(shí)別部69a、69b 之間的中心軸Cab以軸對(duì)稱的狀態(tài)(角Ea =角Eb)進(jìn)行配置。進(jìn)一步，相鄰的信息識(shí)別部 69b、69c，也同樣以相對(duì)于長(zhǎng)度方向的軸不對(duì)稱、且相對(duì)于相鄰的信息識(shí)別間的中心軸以軸 對(duì)稱的狀態(tài)(角Eb =角Ec)進(jìn)行配置。這樣一來(lái)，通過(guò)配置信息識(shí)別部69，信息識(shí)別部69形成的突起不易重疊，纏繞為 滾筒狀的帶狀薄片部件16不必為了信息識(shí)別部69而使帶狀薄片部件16的寬度方向的一 部分突出，從而可使其纏繞半徑R最小，將帶狀薄片部件16收容到箱10、無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作 裝置1、及作為包裝的箱子P中的至少一個(gè)時(shí)，在空間上較為有利。圖16的帶狀薄片部件16中，在長(zhǎng)度方向上展開(kāi)的帶狀薄片部件16內(nèi)，沿著帶狀 薄片部件16的長(zhǎng)度方向配置多個(gè)信息識(shí)別部69，并且如圖15 —樣，相鄰的RFID芯片64a、 64b，被配置為在與薄片部件16的長(zhǎng)度方向的軸X(圖16中為左右方向)垂直的方向、即 帶狀薄片部件16的寬度方向上錯(cuò)開(kāi)，且與寬度方向大致中央的軸互相不同。這樣一來(lái)，當(dāng) RFID芯片64在與薄片部件16的長(zhǎng)度方向垂直的方向上錯(cuò)開(kāi)進(jìn)行配置時(shí)，即使將帶狀薄片 部件16纏繞為滾筒狀也可盡量減少RFID芯片重合，因此不必為了從帶狀薄片部件16形成 信息識(shí)別部69而使帶狀薄片部件16的寬度方向的一部分極力突出，從而可減小纏繞半徑 R0此外，在上述實(shí)施方式及其變形例中，對(duì)在帶狀的基材帶16中形成具有信息識(shí)別 部69的標(biāo)簽68進(jìn)行了說(shuō)明，而用把圖14 圖16中虛線所示的大致長(zhǎng)方形狀的預(yù)定大小的標(biāo)簽68通過(guò)剝離紙接合的裝置來(lái)代替該帶狀基材帶61來(lái)作為帶狀薄片部件，也可獲得 同樣的效果。(第六實(shí)施方式)在圖17中，在與上述無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70的薄片部件16對(duì)應(yīng)的正方形的保持薄片部 件71中，嵌入了信息識(shí)別部69。該保持薄片部件71在箱子P內(nèi)，以在上下方向上多個(gè)例 如4個(gè)重疊的狀態(tài)被收容。這些保持薄片部件71中，相對(duì)的保持薄片部件71a、71b被重疊 為使這些信息識(shí)別部件69的位置在與重疊方向S (圖17中的上下方向)垂直的平面上不 同。該與重疊方向S垂直的平面是指對(duì)重疊的各保持薄片部件71a、71b從重疊方向S看， 重疊各保持薄片部件71a、71b所形成的平面時(shí)與重疊方向S垂直的平面。當(dāng)這樣重疊時(shí)，各保持薄片部件71，由于其信息識(shí)別部69被配置在對(duì)角，因此信 息識(shí)別部69形成的突起在重疊方向S上程度減輕，因而重疊的保持薄片部件71整體的厚 度不會(huì)因?yàn)樾畔⒆R(shí)別部69的突起而變大，可大幅節(jié)省空間。圖18中用圓形的保持薄片部件72取代圖17中的正方形的保持薄片部件71嵌入 到信息識(shí)別部69中，這些保持薄片部件72在圖18中的上下方向S上重疊。此時(shí)，相對(duì)的 保持薄片部件72a、72b的信息識(shí)別部69在分別錯(cuò)開(kāi)90度的狀態(tài)下進(jìn)行配置，與圖17的變 形例一樣，各保持薄片部件72重疊，以使信息識(shí)別部件69的位置在與重疊方向S垂直的平 面中不同。因此，本實(shí)施例的圓形保持薄片部件72即使重疊時(shí)，信息識(shí)別部69在層積方向 S上的重合度減小，可抑制由于信息識(shí)別部69形成的突起引起的層積的保持薄片部件72的 整體厚度的增大，可大幅節(jié)省空間。此外，在圓形保持薄片部件72中，配置間隔角度不限為90度，可根據(jù)信息識(shí)別部 69的形狀、大小適當(dāng)?shù)馗淖優(yōu)?0度、45度、120度。并且，在圖17的保持薄片部件71、圖18的保持薄片部件72中，使用了圓形的無(wú)線 識(shí)別天線導(dǎo)體63，也可用圖12所示的長(zhǎng)條的、橢圓狀的、矩形的、比圖12所示形狀大的各種 裝置來(lái)取代。并且，同樣地，正方形的保持薄片部件71或圓形的保持薄片部件72自身也可 以是長(zhǎng)方形或橢圓形的保持薄片部件。在上述任意一種結(jié)構(gòu)下，信息識(shí)別部69的預(yù)定方向的重疊較少，因此即使施加來(lái) 自一個(gè)方向的過(guò)度的推壓力時(shí)，信息識(shí)別部69也很少因該推壓力而損壞。由于RFID芯片64比通過(guò)薄膜金屬、打印而形成的天線導(dǎo)體63厚，嵌入了 RFID芯 片64的部分大多成為帶狀薄片部件16中的突出部的頂點(diǎn)部，但只要是RFID芯片64與天 線導(dǎo)體63的平面部緊密接觸地進(jìn)行配置并構(gòu)成信息識(shí)別部69，不限于RFID芯片64比天線 導(dǎo)體63厚，該RFID芯片64變?yōu)閹畋∑考?6的突出部的頂點(diǎn)。即，在實(shí)施方式及第三 至第五變形例的帶狀薄片部件16、保持薄片31、32中，構(gòu)成信息識(shí)別部69的部件內(nèi)，使源于 該RFID芯片64的存在的突出部的頂點(diǎn)適當(dāng)?shù)卦趯挾确较颉⒎轿簧戏稚?，在纏繞半徑方向及 層積方向中，使該RFID芯片64形成的突出部的重疊較少地構(gòu)成帶狀薄片部件16及保持薄 片 31、32。并且，在上述圖14、圖15的變形例中，RFID芯片64在展開(kāi)的帶狀薄片部件16的 長(zhǎng)度方向上排成一列，在構(gòu)成信息識(shí)別部69的部件中，使源于該天線導(dǎo)體63的存在的突出 部在帶狀薄 片部件16被纏繞時(shí)適當(dāng)分散，以構(gòu)成帶狀薄片部件16。S卩，與圖19所示的現(xiàn) 有的配置圖形、即現(xiàn)有的信息識(shí)別部270的排列方向和帶狀薄片部件160的長(zhǎng)度方向以及該信息識(shí)別部270的長(zhǎng)度方向平行的裝置相比，通過(guò)使天線導(dǎo)體63在帶狀薄片部件16的 長(zhǎng)度方向交叉，構(gòu)成薄片部件16，以使旋轉(zhuǎn)方向R中的天線導(dǎo)體63形成的突出部的重疊變 少。
在現(xiàn)有技術(shù)中，在制作上述無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽部件時(shí)，如圖19所示，為使RFID芯片250 及無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體260構(gòu)成的信息識(shí)別部270在紙等帶狀薄片部件160的長(zhǎng)度方向上一 線排列，其結(jié)構(gòu)是將該信息識(shí)別部270從兩側(cè)夾住并嵌入其中，直接打印到該帶狀薄片部 件160的表面上。為了大量保存該帶狀薄片部件160，在纏繞帶狀薄片部件160時(shí)，由于具 有一定厚度的信息識(shí)別部270嵌入到帶狀薄片部件160中，因此帶狀薄片部件160的表面 局部突起。當(dāng)纏繞該帶狀薄片部件160時(shí)，在與該帶狀薄片部件160的厚度方向相鄰的纏繞 半徑方向上的層與層之間，例如圖13所示的外周第一層部分160a和外周第二層部分160b 之間、外周第一層部分160a和外周第二層部分160b之間，變?yōu)楫a(chǎn)生間隙的狀態(tài)。因此，與 將信息識(shí)別部270嵌入到帶狀薄片部件160時(shí)相比，該纏繞的帶狀薄片部件160在整體變 大，纏繞半徑也整體變大。特別是當(dāng)纏繞帶狀薄片部件160時(shí)，相鄰的層中嵌入的信息識(shí)別 部270、特別是RFID芯片250之間處于相對(duì)的位置時(shí)，與該纏繞的帶狀薄片部件160整體處 于不相對(duì)的位置時(shí)相比變大。在把該信息識(shí)別部270直線排列的結(jié)構(gòu)中，信息識(shí)別部270集中到帶狀薄片部件 160的寬度方向中的特定的位置上，在突起的部分上其他層的突起的部分重疊。因此，即使 進(jìn)行緊固使帶狀薄片部件160的層與層的間隙消失，也只是信息識(shí)別部270的周?chē)痪o固， 該信息識(shí)別部270集中的帶狀薄片部件160的寬度方向的特定部分依然突起，該特定部分 的纏繞半徑幾乎未減少。并且，嵌入了信息識(shí)別部270的標(biāo)簽基材的平面形狀不是帶狀這 樣的較長(zhǎng)的形狀，而是長(zhǎng)方形、正方形、圓形等形狀，來(lái)大量保存該標(biāo)簽基材，所以在重疊標(biāo) 簽基材時(shí)，與將信息識(shí)別部270嵌入到標(biāo)簽基材時(shí)相比，該重疊的標(biāo)簽基材的整體在重疊 方向上變厚(變大)。因此在現(xiàn)有技術(shù)中，存在以下問(wèn)題對(duì)于具有信息識(shí)別部的無(wú)線識(shí)別 標(biāo)簽、及成為該材料的帶狀薄片部件，其在保存及收容到箱等中時(shí)需要較多的空間。(第七實(shí)施方式)圖20之后是用于說(shuō)明可切實(shí)地防止帶狀薄片部件16的信息識(shí)別部69的破損的 實(shí)施例。在圖20中，在帶狀基材帶61內(nèi)，作為無(wú)線識(shí)別元件的RFID芯片64和長(zhǎng)條狀的無(wú) 線識(shí)別天線導(dǎo)體63作為一個(gè)標(biāo)簽單元被嵌入，通過(guò)由圖20所示的單點(diǎn)劃線部分切斷，形成 具有信息識(shí)別部69的標(biāo)簽68?？蓪⒕哂性撔畔⒆R(shí)別部69的標(biāo)簽68在基材帶61的長(zhǎng)度方 向、即圖20的左右方向上形成多個(gè)，整體上構(gòu)成本發(fā)明中的帶狀薄片部件16。進(jìn)一步，在無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置1中，把帶狀的薄片部件16纏繞為滾筒狀使用 時(shí)，由于信息識(shí)別部69內(nèi)的RFID芯片64和無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體63的厚度，從帶狀薄片部件 16上其一部分突出而形成突出部，而如圖21所示，在作為傳送輥發(fā)揮作用的送帶輥18的輥 面即外周面上，在與該突出部相對(duì)的位置上，形成相當(dāng)于將直徑部分變小并吸收對(duì)信息識(shí) 別部69的推壓力的推壓力吸收裝單元的多條環(huán)狀凹陷溝槽、即在本實(shí)施例2中形成二條凹 部 18a、18b。該凹部18a、18b的寬度、即環(huán)狀凹陷溝槽的寬度大小是比與信息識(shí)別部69的傳送 方向垂直的方向、及圖20的上下方向中的寬度大小更寬地形成的。或者在無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體63通過(guò)打印形成較薄的膜等情況下，如果凹部18a、18b的寬度比RFID芯片64的寬度大， 則也可形成得小于無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體63的寬度。如果使用在該滾筒面上形成凹部18a、18b的送帶輥18，在傳送帶狀薄片部件16 時(shí)，當(dāng)夾持在送帶輥18和傳送輥21之間時(shí)，對(duì)嵌入到帶狀薄片部件16的信息存儲(chǔ)部69的 過(guò)度的推壓力被吸收，可切實(shí)防止因?qū)FID芯片64的過(guò)度的推壓力引起的變質(zhì)所產(chǎn)生的 作為信息的識(shí)別數(shù)據(jù)消失、及信息識(shí)別部69的破損等。并且，可防止由于對(duì)信息識(shí)別部69的壓力，RFID芯片64和無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體63 的結(jié)合部破 損，造成信息識(shí)別部69無(wú)法起到規(guī)定的無(wú)線識(shí)別功能。此外，凹部18a、18b可以通過(guò)與各個(gè)信息識(shí)別部69的RFID芯片64、無(wú)線識(shí)別天線 導(dǎo)體63的厚度所形成的突出高度對(duì)應(yīng)的深度形成。即，作為凹部18a、18b的底部的輥面以 不對(duì)信息識(shí)別部69產(chǎn)生過(guò)度的推壓力的寬度尺寸及深度來(lái)形成。凹部18a、18b的凹陷量 也可是信息識(shí)別部69和輥面脫離的結(jié)構(gòu)，以不對(duì)信息識(shí)別部69產(chǎn)生推壓力，并且，也可使 信息識(shí)別部69和輥面接觸，以對(duì)施加使信息識(shí)別部69不產(chǎn)生破損或變質(zhì)的推壓力。這是 因?yàn)?，可通過(guò)施加不使信息識(shí)別部69破損或變質(zhì)的程度的推壓力，適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行層壓帶11和 帶狀薄片部件16的粘接，或者是因?yàn)楸刃畔⒆R(shí)別部69和輥面脫離的結(jié)構(gòu)增加接觸面，從而 可良好地進(jìn)行層壓帶11和帶狀薄片部件16的傳送。并且，在信息識(shí)別部69中，很多情況 下，RFID芯片64比無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體63厚，RFID芯片64是比無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體63突出 到送帶輥18 —側(cè)的形狀，因此只要對(duì)應(yīng)RFID芯片64平均地形成凹部即可。但是，當(dāng)RFID 芯片被比RFID芯片64厚或者向送帶輥18突出的無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體63包圍時(shí)，無(wú)線識(shí)別天 線導(dǎo)體63比RFID芯片64更向送帶輥18 —側(cè)突出，因此只要對(duì)應(yīng)該無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體63 形成平均的凹部即可。即，與相對(duì)于送帶輥18最突出的部分對(duì)應(yīng)形成凹部。并且，當(dāng)RFID 芯片被比RFID芯片64厚或者向送帶輥18突出的無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體63包圍時(shí)，由于無(wú)線 識(shí)別天線導(dǎo)體63比RFID芯片64更靠近送帶輥18 —側(cè)，因此只要對(duì)應(yīng)于該無(wú)線識(shí)別天線 導(dǎo)體63形成平均的凹部即可，無(wú)需做成2段。并且，圖20中的信息識(shí)別部69的嵌入位置和圖21中的多條凹部18a、18b的形成
位置在其一致的位置上任意設(shè)置即可。并且，凹部18a如圖20的虛線所示，在該圖中的帶狀薄片部件16的上側(cè)，與沿著 其長(zhǎng)度方向連續(xù)配置的信息識(shí)別部69a相對(duì)，凹部18b如圖20的單點(diǎn)劃線所示，在該圖中 的帶狀薄片部件16的下側(cè)，與沿著其長(zhǎng)度方向連續(xù)配置的信息識(shí)別部69b相對(duì)。如上所述， 為了形成在傳送帶狀薄片部件16的寬度方向、即用于傳送帶狀薄片部件16的送帶輥18的 旋轉(zhuǎn)軸方向中的位置不同、在帶狀薄片部件16的寬度方向上互相脫離、并沿著帶狀薄片部 件16的長(zhǎng)度方向的多個(gè)列，例如由圖20中虛線所示的信息識(shí)別部69a所成的列、及同圖中 單點(diǎn)劃線所示的信息識(shí)別部69b所成的列所構(gòu)成的2列，即使將多個(gè)信息識(shí)別部69嵌入到 帶狀的薄片部件69，只要對(duì)應(yīng)于該帶狀薄片部件16的寬度方向上的信息識(shí)別部69的嵌入 位置、其寬度方向上的個(gè)數(shù)、即沿著帶狀薄片部件16的長(zhǎng)度方向的多個(gè)列的個(gè)數(shù)(圖20中 為“2”)，將多個(gè)凹部18a、18b等脫離帶狀薄片部件16的寬度方向設(shè)置時(shí)，可吸收施加到在 該帶狀薄片部件16的寬度方向上脫離的多個(gè)位置上嵌入的信息識(shí)別部69的推壓力。例如，圖20中虛線所示的信息識(shí)別部69a所成的列、及同圖中點(diǎn)劃線所示的信息 識(shí)別部69b所成的列這2列，在帶狀薄片部件16的寬度方向上脫離并被設(shè)置在帶狀薄片部件16上，當(dāng)這2列信息識(shí)別部69a、69b同時(shí)通過(guò)送帶輥18和傳送輥21之間時(shí)，對(duì)應(yīng)于該2列信息識(shí)別部69a、69b的帶狀薄片部件16的寬度方向的位置，二個(gè)(二條)凹部18a、 18b在送帶輥18的全周上形成，也可同時(shí)吸收施加到該2列信息識(shí)別部69a、69b的任意一 個(gè)的過(guò)度的推壓力。并且，當(dāng)這2列信息識(shí)別部69a、69b不是同時(shí)通過(guò)送帶輥18和傳送輥 21之間、而是有時(shí)間差地通過(guò)時(shí)，即將信息識(shí)別部69a、69b隔一個(gè)以鋸齒狀配置在帶狀薄 片部件16的長(zhǎng)度方向時(shí)，只要是該送帶輥18就可適當(dāng)吸收施加到信息識(shí)別部69a、69b的 任意一個(gè)的過(guò)度的推壓力。信息識(shí)別部69的嵌入位置更換為帶狀薄片部件16的寬度方向 上的位置不同的帶狀薄片部件16時(shí)，在該更換后的帶狀薄片部件16的信息識(shí)別部69的位 置上，送帶輥18也對(duì)應(yīng)地形成凹部，該送帶輥18無(wú)需進(jìn)行更換，可減少工序。進(jìn)一步，當(dāng)信息識(shí)別部69通過(guò)送帶輥18和傳送輥21之間時(shí)，只要僅在送帶輥18 的圓周內(nèi)的特定部分中，信息識(shí)別部69是相對(duì)的，則凹部18a、18b也可不被形成在送帶輥 18的全周上。而在全周上形成時(shí)，在帶狀薄片部件16中產(chǎn)生傳送誤差時(shí)、及帶狀薄片部件 16的長(zhǎng)度方向上的信息識(shí)別部69的配置間隔不固定時(shí)，可適當(dāng)?shù)匚帐┘拥叫畔⒆R(shí)別部 69的過(guò)度的推壓力。并且，沿著帶狀薄片部件16的長(zhǎng)度方向的多個(gè)列的個(gè)數(shù)不限為“2”， 也可是多個(gè)。(第八實(shí)施方式)接著參照?qǐng)D22對(duì)作為其他實(shí)施例的傳送輥的送帶輥80進(jìn)行說(shuō)明。在圖22中，送帶輥80的、在帶狀薄片部件16的寬度方向中央的、與沿著長(zhǎng)度方向 配置的無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體63 (參照?qǐng)D23)相對(duì)的位置上，通過(guò)部分地減小直徑形成第一凹 部80a，在與送帶輥80的RFID芯片64相對(duì)的位置上，通過(guò)進(jìn)一步部分地減小直徑，形成比 上述第一凹部80a更深的第二凹部80b。換言之，在送帶輥80上形成脫離帶狀薄片部件16 的寬度方向、即送帶輥80的軸方向的二個(gè)凹部80a，在該二個(gè)凹部80a之間，與凹部80a連 通地形成比該凹部80a的凹陷量更大(深)的凹部80b，從而與信息識(shí)別部69的截面形狀 (與帶狀薄片部件16的長(zhǎng)度方向垂直的截面形狀)對(duì)應(yīng)并構(gòu)成二段凹部，很明顯這二段凹 部80a、80b也構(gòu)成本發(fā)明中所述的多條凹部。或者，在送帶輥80上形成凹部80a，在該凹部 80a的中央與作為凹部80a的底部的圓周面連通形成凹部80b，使其凹陷量比該凹部80a大 (深)，從而與信息識(shí)別部69的截面形狀(與帶狀薄片部件16的長(zhǎng)度方向垂直的截面)對(duì) 應(yīng)構(gòu)成二段凹部，很明顯這二段凹部80a、80b也構(gòu)成本發(fā)明中所述的多條凹部。并且，在信息識(shí)別部69中，大多數(shù)情況下，RFID芯片64比無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體63 厚，RFID芯片64是比無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體63更向送帶輥80突出的形狀，因此凹部80b的凹 陷量比凹部80a大(深)。因此，當(dāng)RFID芯片64比RFID芯片64不突出到送帶輥80的無(wú) 線識(shí)別天線導(dǎo)體63包圍、或RFID芯片64配置在無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體63中的送帶輥80的面 上時(shí)，由于凹部80b的凹陷量高于凹部80a，因此不會(huì)向無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體63施加過(guò)度的推 壓力，可吸收施加到該信息識(shí)別部69的過(guò)度的推壓力。并且，凹部80a、80b取決于與帶狀薄片部件16的長(zhǎng)度方向垂直的截面，因此例如 當(dāng)無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體63的厚度不均時(shí)，夾持凹部80b的凹部80a的凹陷量無(wú)需相同。并且， 通過(guò)使凹部80a、80b的凹陷量不均、使凹部為二段，作為與RFID芯片64及無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo) 體63對(duì)應(yīng)的凹陷量，可不對(duì)信息識(shí)別部69施加推壓力，并通過(guò)使信息識(shí)別部69和輥面適 度脫離，可消除多余的間隙，并且，可適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行層壓帶11和帶狀薄片部件16的粘合以施加不會(huì)使信息識(shí)別部69破損或變質(zhì)的推壓力，或者與信息識(shí)別部69和輥面脫離的結(jié)構(gòu)相 比，增加接觸面也可使層壓帶11和帶狀薄片部件16的傳送良好。并且，段數(shù)也可是“3”和 “3”以上。并且，凹部80a、80b的凹陷量也可是與RFID芯片64、無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體63中的 一個(gè)接觸而與另一個(gè)不接觸。根據(jù)本實(shí)施例，與上述送帶輥18 —樣，可吸收施加到帶狀薄片部件16上嵌入的信 息識(shí)別部69的過(guò)度的推壓力，可切實(shí)地防止因?qū)FID芯片64的過(guò)度推壓力造成的變質(zhì)所 引起的作為信息的識(shí)別數(shù)據(jù)的消失、及信息識(shí)別部69的破損。并且，在本實(shí)施例中，對(duì)在送帶輥18、80中設(shè)有多條凹部18a、18b或者深度不同的 凹部80a、80b的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說(shuō)明，而設(shè)置通過(guò)信息識(shí)別部69而彈性變形的緩沖材料、例如 由柔軟的海綿構(gòu)成的彈性部來(lái)取代該多條凹部18a、18b或深度不同的凹部80a、80b也可獲 得同樣的效果。并且，在形成上述凹部18a、18b、80a、80b的同時(shí)，也可在該凹部18a、18b、80a、80b 內(nèi)設(shè)置緩沖材料。并且，在實(shí)施方式及其他方式中，對(duì)在送帶輥18、80上設(shè)置推壓力吸收單元(凹 部、彈性體)的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說(shuō)明，而在把具有信息識(shí)別部69的帶狀薄片部件16與上述送帶 輥18、80同時(shí)夾持的輥21上設(shè)置和上述一樣的推壓力吸收單元(凹部、彈性體)的結(jié)構(gòu)， 對(duì)于防止存儲(chǔ)在信息識(shí)別部69內(nèi)的識(shí)別數(shù)據(jù)的消失及信息識(shí)別部的破損也是有效的。并且，關(guān)于凹部18a、18b、80a、80b，與帶狀薄片部件16的長(zhǎng)度方向垂直的截面的 形狀是 長(zhǎng)方形或組合了長(zhǎng)方形的倒著的“凸”這樣的、由互相垂直的直線確定的形狀，也可 以是由銳角、以銳角交叉的直線、曲線等所確定的形狀。例如，凹部的截面形狀也可以是三 角形、梯形、半圓、半橢圓等。進(jìn)一步，圖22所示的二段凹部80a、80b也可如圖21所示一樣， 在一個(gè)送帶輥18上在脫離帶狀薄片部件16的寬度方向上設(shè)置多個(gè)。并且，無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽在制作完成后排出到外部時(shí)厚度最大，因此由傳送輥和送帶 輥構(gòu)成的一對(duì)輥被設(shè)置在將無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽排出到外部的排出部中，因此可進(jìn)一步防止信息 識(shí)別部69的變質(zhì)、及破損。并且，在上述實(shí)施例中，對(duì)接合具有信息識(shí)別部69的帶狀薄片部件16和形成圖像 的層壓帶11的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說(shuō)明，也可考慮用通過(guò)作為圖像形成單元的熱敏打印機(jī)構(gòu)PM直 接形成圖像的結(jié)構(gòu)來(lái)代替上述結(jié)構(gòu)。這種情況下，具有信息識(shí)別部69的帶狀薄片部件16 變?yōu)閳D像形成對(duì)象體，通過(guò)與熱敏頭19相對(duì)的壓板20，帶狀薄片部件16被熱敏頭19推壓。 并且，在粘貼了帶狀薄片部件16和層壓帶11后，打印到帶狀薄片部件16的面時(shí)也是同樣 的。該壓板20上如同上述送帶輥18、80 —樣，形成凹部，或設(shè)置通過(guò)信息識(shí)別部69而彈性 變形的彈性體，在具有信息識(shí)別部69的帶狀薄片部件16上形成圖像時(shí)，可吸收施加到信息 識(shí)別部69上的過(guò)度的推壓力，可有效地防止信息識(shí)別部69中存儲(chǔ)的識(shí)別數(shù)據(jù)消失及信息 識(shí)別部的破損。并且，在上述實(shí)施例中，對(duì)識(shí)別數(shù)據(jù)存儲(chǔ)在無(wú)線識(shí)別元件中進(jìn)行了說(shuō)明，當(dāng)然也可 適用設(shè)置用于讀寫(xiě)識(shí)別數(shù)據(jù)的讀寫(xiě)裝置V(參照?qǐng)D3)并通過(guò)其將識(shí)別數(shù)據(jù)讀出或?qū)懭氲淖R(shí) 別數(shù)據(jù)寫(xiě)入裝置。并且，帶狀薄片部件16僅由一系列較長(zhǎng)的連續(xù)面構(gòu)成，也可在剝離紙上配置如圖 23的虛線所示的長(zhǎng)方形的薄片部件，并粘貼到層壓帶11上。
并且，作為RFID的傳送方式，也能以靜電耦合方式、電磁耦合方式、電磁感應(yīng)方 式、微波方式、UHF方式中的任意一種等不脫離本發(fā)明的特征的范圍的各種方式來(lái)實(shí)施。例 如，當(dāng)存在彎曲帶狀薄片部件16的引導(dǎo)輥時(shí)，帶狀薄片部件16通過(guò)張力壓接到該引導(dǎo)輥 上。在該引導(dǎo)輥上形成上述凹部18a、18b、80a、80b中的至少一個(gè)，則同樣可防止信息識(shí)別 部69的變質(zhì)、破損。
并且，也可考慮取代熱敏頭19，在通過(guò)噴墨形成圖像的噴墨頭中，在層壓帶11或 帶狀薄片部件16上進(jìn)行圖像形成。此時(shí)，在壓板20上形成上述18a、18b、80a、80b中的至 少一個(gè)時(shí)，層壓帶11或帶狀薄片部件16和壓板20接觸，確定相對(duì)于噴墨頭的位置。此時(shí)， 為了形成信息識(shí)別部69，層壓帶11或帶狀薄片部件16突出，即使一部分突出，其突出的一 部分也會(huì)嵌入到凹部18a、18b、80a、80b中，因此噴墨頭和層壓帶11或帶狀薄片部件16的 圖像形成面不會(huì)過(guò)度接近。
權(quán)利要求
一種無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置，其特征在于具有第一保持部(12)，保持透明的第一標(biāo)簽基材(11)；第二保持部(17)，保持含有無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體(63)及IC芯片(64)中至少一個(gè)的第二標(biāo)簽基材(16)；接合單元(18，21)，傳送上述第一標(biāo)簽基材及上述第二標(biāo)簽基材，并且使上述第一標(biāo)簽基材及上述第二標(biāo)簽基材在寬度方向上匹配來(lái)進(jìn)行接合；傳送路徑形成單元(28A-28C)，形成傳送路徑，該傳送路徑，用于將上述第一標(biāo)簽基材及上述第二標(biāo)簽基材，從上述各保持部以不同的路徑傳送到由上述接合單元接合第一標(biāo)簽基材和第二標(biāo)簽基材的接合位置；和圖像形成單元(PM)，在由該傳送路徑形成單元形成的第一標(biāo)簽基材的傳送路徑中，在上述第一標(biāo)簽基材的單面進(jìn)行圖像形成，上述圖像形成單元，在上述第一標(biāo)簽基材的與第二標(biāo)簽基材接合的一側(cè)的面上進(jìn)行圖像形成，上述接合單元，由夾持上述第一標(biāo)簽基材及上述第二標(biāo)簽基材的一對(duì)輥構(gòu)成，通過(guò)上述各輥的旋轉(zhuǎn)，傳送上述第一標(biāo)簽基材及上述第二標(biāo)簽基材并對(duì)其進(jìn)行接合，上述第一保持部、上述第二保持部、上述傳送路徑形成單元、及構(gòu)成上述接合單元的二個(gè)輥中的一個(gè)，位于可自由裝卸地安裝在該無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置的主體上的盒內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置，其特征在于上述傳送路徑形成單元形成空間，以使在從上述第一標(biāo)簽基材的傳送路徑上的由圖像 形成單元形成圖像的圖像形成位置開(kāi)始、到由上述接合單元接合兩個(gè)標(biāo)簽基材的接合位置 為止的區(qū)間內(nèi)，不接觸上述第一標(biāo)簽基材的形成了圖像一側(cè)的可形成圖像的范圍。
全文摘要
一種無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽制作裝置。在制作通過(guò)接合透明的第一標(biāo)簽基材和至少含有無(wú)線識(shí)別天線導(dǎo)體或者IC芯片64中的至少一個(gè)的帶狀薄片部件16而形成的無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70時(shí)，在接合層壓帶11和帶狀薄片部件16之前，在不含有IC芯片64等的層壓帶11上進(jìn)行圖像形成；并且，在層壓帶11上進(jìn)行圖像形成時(shí)，在和層壓帶11的帶狀薄片部件16接合的一側(cè)的面上進(jìn)行圖像形成；這樣一來(lái)，可不對(duì)內(nèi)部的IC芯片64等造成損傷，并且可良好地保持打印到無(wú)線識(shí)別標(biāo)簽70的圖像的狀態(tài)。
文檔編號(hào)G06K19/07GK101859399SQ20091020636
公開(kāi)日2010年10月13日 申請(qǐng)日期2004年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月1日
發(fā)明者中村康憲, 大橋勉, 安井邦博, 永井拓也, 瀧和也, 高橋壽生 申請(qǐng)人:兄弟工業(yè)株式會(huì)社