專利名稱：鍵盤、電子裝置及鍵盤制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及用于便攜式個人計算機(jī)等的鍵盤、包括該鍵盤的便攜式個 人計算機(jī)等電子裝置以及鍵盤制造方法。
背景技術(shù)：
有必要根據(jù)目的位置(destination position)為便攜式個人計算機(jī)提供 不同的鍵盤。此外，為了保養(yǎng)而經(jīng)常安裝/拆卸鍵盤單元和用于從上方固定 鍵盤單元的掌托(palmrest)。
日本專利申請HEI 07-64670號公報(
段、圖4)(以下稱為專利 文獻(xiàn)1 )公開了這樣一種技術(shù)，其中上殼體和下殼體夾著鍵盤單元而通過螺 紋件彼此固定，從而構(gòu)成便攜式個人計算機(jī)的本體側(cè)。(例如，見專利文獻(xiàn) 1)。
在專利文獻(xiàn)1所公開的技術(shù)中，因?yàn)殒I盤單元的中央?yún)^(qū)域未被上殼體 固定到位，所以鍵盤的剛性低，敲鍵感覺差。例如，通過使用從上殼體突 出的由樹脂制成的焊接銷來將鍵盤單元的中央?yún)^(qū)域焊接到上殼體，消除了 這些問題。然而，保養(yǎng)時必須將焊接銷切掉，因此上殼體不能重復(fù)利用。 此外，通過將金屬制成的上殼體焊接到鍵盤單元的中央?yún)^(qū)域，消除了例如 鍵盤的剛性等問題。然而，由于兩者是彼此直接焊接，所以上殼體難以重 復(fù)利用。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上方情況，需要具有高剛性并且其殼體能重復(fù)利用的鍵盤、電子 裝置以及^l盤制造方法。
根據(jù)本發(fā)明的一實(shí)施方式，？〉開了一種鍵盤，該一建盤包括4定盤單元、 框體和外板。所述鍵盤單元包括由金屬制成的表面和設(shè)置在所述表面上的 多個鍵。所述框體由樹脂制成，接合到所述表面，并包括供各個所述鍵插 入的多個第一開口。所述外板由金屬制成，被可拆卸地結(jié)合到所述框體，并包括多個第二開口 ，從所述框體的各個第一開口突出的各個鍵插入所述 多個第二開口中。
在本發(fā)明的實(shí)施方式中，框體接合到鍵盤單元的所述表面，而外板被 可拆卸地結(jié)合到框體。因此，所述鍵盤設(shè)置有在鍵盤單元的所述表面與外 板之間不生成間隙的結(jié)構(gòu)，從而能增強(qiáng)鍵盤的剛性。此外，外板由金屬制 成，并被可拆卸地結(jié)合到框體。因此，能根據(jù)需要從框體拆下外板，并能 重復(fù)利用該外板。
所述外板和所述框體可通過兩側(cè)涂布有粘合劑的帶子彼此結(jié)合。
因此，由于外板通過帶子可拆卸地結(jié)合到框體，所以能更加容易地從 框體拆下外板。
所述帶子可為具有用于幫助分離的孔眼的帶子。
因此，由于帶子具有孔眼，所以在從框體拆卸時能更加容易地剝離外板。
所述框體可被分割成多個區(qū)域，這些區(qū)域?qū)?yīng)于劃分所述鍵盤單元的 布置有所述多個鍵的區(qū)域的多個區(qū)域。
因此，在以所述帶子將金屬制成的外板與樹脂制成的框體IO彼此可拆
卸地結(jié)合的情況下，即使在外板和框體的溫度從高溫變成低溫時，也能吸 收由于各材料之間的溫差造成的收縮率的差異，從而能可靠地將外板和框 體結(jié)合。此外，在鍵的配置根據(jù)目的位置而變化的情況下，這種變化能被 各自具有不同形狀的分割框體支持。因此，能實(shí)現(xiàn)降低用于框體的成本。
所述外板可包括用于相對于所述鍵盤單元定位的孔，減震構(gòu)件可插入 所述孔中。
因此，用于使鍵盤單元和外板定位的孔還可用作供減震構(gòu)件插入的孔。 所述鍵盤可連接到包括顯示屏的顯示部，以使所述顯示部可相對于所
述鍵盤折疊，而所述減震構(gòu)件可吸收所述顯示部相對于所述^t盤折疊時在
所述鍵盤和所述顯示部之間產(chǎn)生的沖擊。
因此，當(dāng)顯示部相對于鍵盤折疊時，顯示部和鍵盤之間產(chǎn)生的沖擊能
被減震構(gòu)件吸收。
根據(jù)本發(fā)明的另 一實(shí)施方式，公開了 一種包括鍵盤和顯示部的電子裝 置。所述鍵盤包括鍵盤單元、框體和外板。所述鍵盤單元包括由金屬制成 的表面和設(shè)置在所述表面上的多個鍵。所述框體由樹脂制成，接合到所述表面，并包括供各個所述鍵插入的多個第一開口。所述外板由金屬制成， 可拆卸地結(jié)合到所述框體，并包括多個第二開口，從所述框體的各個第一 開口突出的各個鍵插入所述多個第二開口中。所述顯示部基于按壓所述鍵 盤的所述鍵而在所述鍵盤中生成的顯示信號來顯示圖像。
在本發(fā)明的實(shí)施方式中，框體接合到鍵盤單元的所述表面，而外板被 可拆卸地結(jié)合到框體。因此，所述鍵盤設(shè)置有在鍵盤單元的所述表面與外 板之間不生成間隙的結(jié)構(gòu)，從而能增強(qiáng)鍵盤的剛性。此外，外板由金屬制 成，并可拆卸地結(jié)合到框體。因此，外板能根據(jù)需要從框體拆下，并能重 復(fù)利用。
根據(jù)本發(fā)明的另一實(shí)施方式，公開了一種鍵盤制造方法，其包括在
各個鍵插入第一開口中的狀態(tài)下，將樹脂制成的框體接合到鍵盤單元的由 金屬制成的表面，所述框體包括多個第一開口，所述鍵盤單元包括所述表 面和設(shè)置在所述表面上的多個鍵。外板和框體彼此對齊，所述外板包括各 個鍵插入的多個第二開口。在各個所述鍵插入所述第二開口中的狀態(tài)下， 將所述外板可拆卸地結(jié)合到所述框體。
在本發(fā)明的實(shí)施方式中，框體接合到鍵盤單元的所述表面，而外板被 可拆卸地結(jié)合到框體。因此，所迷鍵盤設(shè)置有在鍵盤單元的所迷表面與外 板之間不生成間隙的結(jié)構(gòu)，從而能增強(qiáng)鍵盤的剛性。此外，外板由金屬制 成，并可拆卸地結(jié)合到框體。因此，外板能根據(jù)需要從框體拆下，并能重 復(fù)利用。此外，只須在框體接合到鍵盤單元的狀態(tài)下使接合有框體的鍵盤 單元與外板對齊。因此，能在不使框體與外板對齊的情況下，實(shí)現(xiàn)原本必 要的外板與鍵盤單元的對齊。
在鍵盤單元中形成用于與外板對齊的第一定位孔。在外板中形成用于 與鍵盤單元對齊的第二定位孔。通過向所述第一定位孔和所述第二定位孔 中插入夾具，而使所述鍵盤單元和所述外板彼此對齊?？墒褂脙蓚?cè)涂布有 粘合劑的帶子來進(jìn)行所述結(jié)合。
因此，夾具插入鍵盤單元的第一定位孔和殼體的第二定位孔中，以使
鍵盤單元和外板更加容易對齊，并且外板和鍵盤單元能通過帶子彼此結(jié)合。 鍵盤可構(gòu)成折疊型便攜式個人計算機(jī)的本體部，可將減震構(gòu)件插入結(jié) 合到框體的外板的第二定位孔中，所述減震構(gòu)件吸收顯示部相對于本體部 閉合時所產(chǎn)生的沖擊，所述顯示部設(shè)置成可相對于本體部打開/閉合。因此，第二定位孔可用于使鍵盤單元和外板對齊，還可用作供減震構(gòu) 件插入的孔。換言之，外板由金屬制成，并且是外觀零件，因此用于定位 的孔不能形成在外板上。然而，使用第二定位孔進(jìn)行對齊，然后將減震構(gòu) 件插入第二定位孔中，因此能在不損害外板的外觀的情況下進(jìn)行對齊。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施方式，能提供一種具有高剛性并且其殼 體重復(fù)利用的鍵盤。
根據(jù)下列對如附圖所示的最佳實(shí)施方式的詳細(xì)描述，本發(fā)明的上述以 及其它目的、特征和優(yōu)勢將變得更清楚明了 。


圖1是本發(fā)明的一實(shí)施方式的電子裝置在打開狀態(tài)下的透視圖2是圖1所示的電子裝置在閉合狀態(tài)下的透視圖3是電子裝置的本體部的分解透視圖4是圖3所示的鍵盤組件的分解透視圖5是圖3所示的鍵盤組件的仰視圖6是圖5所示的鍵盤組件沿線A-A所取的截面圖7是電子裝置的電子元件內(nèi)置單元的俯視圖8是示出將鍵盤單元結(jié)合到第一殼體的步驟的流程圖9是示出對齊時定位部的附近區(qū)域的俯視圖IO是圖9所示的定位部沿線B-B所耳又的截面圖11是示出對齊時定位部的附近區(qū)域的俯視圖12是圖11所示的定位部沿線C-C所取的截面圖。
具體實(shí)施例方式
以下，將參考附圖描述本發(fā)明的一個實(shí)施方式。
在本實(shí)施方式中，將采取便攜式個人計算機(jī)作為示例來對電子裝置進(jìn) 行描述。
圖1是本發(fā)明的一實(shí)施方式的電子裝置處于打開狀態(tài)的透視圖，而圖2 是圖1所示的電子裝置處于閉合狀態(tài)的透視圖。
電子裝置1包括顯示部2、本體部3以及用于聯(lián)接顯示部2和本體部3 的鉸鏈4。顯示部2能經(jīng)由鉸鏈4相對于本體部3打開/閉合(折疊)。顯示部2 包括顯示側(cè)殼體5、顯示面6以及設(shè)置在顯示側(cè)殼體5中并進(jìn)行顯示處理的 顯示處理單元(未示出)。
顯示側(cè)殼體5是容納顯示處理單元(未示出)的顯示部2的殼體。顯 示面6顯示信息，并在閉合狀態(tài)下面對本體部3。對顯示側(cè)殼體5設(shè)置兩個 圓柱形連接部4a。這兩個連接部4a與本體(后述)的連接部4b連接，而 構(gòu)成4交鏈104。
本體部3包括殼體7和收納在殼體7中的例如4建盤單元8等內(nèi)置單元。 如圖l所示，殼體7包括第一殼體7a (掌托)和第二殼體7b,第一殼體7a 作為外板。
圖3是本體部3的分解透視圖。
本體部3包括鍵盤組件40和電子元件內(nèi)置單元50，所述鍵盤組件40 設(shè)置有4建盤單元8，并可從所述電子元件內(nèi)置單元50拆卸，所述電子元件 內(nèi)置單元50將在后面描述。鍵盤組件40和電子元件內(nèi)置單元50以螺紋件 等(未示出)彼此固定。
圖4是圖3所示的鍵盤組件40的分解透視圖。圖5是圖3所示的鍵盤 組件40的仰視圖。圖6是圖5所示的鍵盤組件40沿線A-A所取的截面圖。
如圖4所示，鍵盤組件40包括鍵盤單元8、框體10和第一殼體7a。 如后述，第一殼體7a和框體IO通過可拆卸的結(jié)合等工藝如圖3所示那樣一 體地構(gòu)成。
如圖4所示，鍵盤單元8包括例如多個鍵8a，并用作電子裝置l的賴r 入部。鍵盤單元8的上表面8b等由例如金屬制成，鍵8a在所述上表面8b 上設(shè)置成可被按下。多個焊接孔15以預(yù)定間隔形成在鍵盤單元8的上表面 8b上。如后述，焊接孔15用于焊接鍵盤單元8和框體10。
如圖4所示，鍵盤單元8包括定位部16和17。定位部16和17設(shè)置在 鍵盤單元8的兩端的附近，以朝其縱向方向(圖4所示的Y方向)突出。 定位部16中形成有例如沿垂直于縱向方向(Y方向)的X方向彼此分開的 多個定位孔18。定位夾具在例如下述對齊(定位)時插入定位孔18中。定 位部17中形成有例如凹孔19。定位夾具在下述對齊時與凹孔19對齊。
框體10由樹脂制成，并如圖4所示被分割成多個框體10a、 10b和10c。 框體10被分割成對應(yīng)于劃分鍵盤單元8的布置有多個鍵8a的區(qū)域的多個區(qū)域。應(yīng)該注意的是，本例中框體IO纟皮分割成三份。然而，分割數(shù)量并不局 限于此，框體IO還可分割成四份或更多。因此，能支持具有多種鍵配置的鍵盤。
框體10a、 10b和10c各自設(shè)置有多個開口 21。鍵盤單元8的鍵8a插 入所述多個開口 21中。
在框體10a、 10b和10c的鍵盤單元8側(cè)的表面，如圖4所示，設(shè)置有 多個焊接銷22,以在對應(yīng)于多個焊接孔15的位置突出。如圖4所示，框體 10的焊接銷22插入鍵盤單元8的焊接孔15中，并在如圖5所示的多個焊 接點(diǎn)23處焊接，從而彼此固定。
如圖4所示，在框體10a上，在對齊時相對于定位部16對齊的位置處 形成定位部24。定位部24形成有縱向方向?yàn)閄方向的長形孔25。如圖6 所示，長形孔25用作墊部9的逃逸空間。如圖6所示，定位部24設(shè)置為 夾持在第一殼體7a和鍵盤單元8之間。定位部24在厚度方向(圖6的Z 方向)上的高度設(shè)定為預(yù)定高度，以確定第一殼體7a的厚度和鍵盤單元8 的厚度。應(yīng)該注意的是，框體10c可不設(shè)置定位部24。
第一殼體7a由例如鋁等金屬制成。如圖4所示，在第一殼體7a上形 成供多個鍵8a分別插入的多個開口 7c。在第一殼體7a上，在第一殼體7a 的縱向方向(Y方向)的兩端附近對應(yīng)于定位部16和17的位置處形成定 位孔26。定位孔26設(shè)置成使其縱向方向變成例如X方向。如圖5和6所示， 墊部9分別插入定位孔26中，以布置在第 一殼體7a的表面上的預(yù)定區(qū)域中。 如圖5和6所示，插入的墊部9插入第一殼體7a的定位孔26和定位部17 的凹孔19中。例如，墊部9的縱向方向?yàn)榇怪庇诒倔w部3的縱向方向(Y 方向)的X方向。墊部9吸收顯示部2相對于本體部3折疊時發(fā)生的沖擊。
^吏用例如雙面帶20將第一殼體7a和框體10可拆卸地結(jié)合。例如，雙 面帶20沿第一殼體7a的縱向方向(圖4的Y方向)上彼此相鄰的鍵8a線 性地貼附于第一殼體7a和框體10之間。雙面帶20被例如在第一殼體7a 的縱向方向上以預(yù)定間隔形成的多個孔眼(perforation) 27分割。孑U艮27 形成為在至少一個軸向(圖4的Y方向)的多個位置處彼此對齊。應(yīng)該注 意的是，雙面帶20的分割間隔即孔眼27的間隔可相等也可不相等。
圖7是電子裝置1的電子元件內(nèi)置單元50的俯^L圖。
電子元件內(nèi)置單元50包括第二殼體7b。第二殼體7b中收納有系統(tǒng)板11、硬盤驅(qū)動器12、光盤驅(qū)動器13和具有冷卻風(fēng)扇的冷卻裝置14。
諸如CPU(中央處理器)、主存儲器、圖形處理電路和各種界面控制電 路等電子元件(未示出)安裝在系統(tǒng)板11的背面上。硬盤驅(qū)動器12經(jīng)由 柔性電纜連接到系統(tǒng)板11的連接器部。冷卻裝置14冷卻例如CPU和圖形 處理電路等高發(fā)熱元件。
圖8是示出將鍵盤單元8結(jié)合到第一殼體7a的步驟的流程圖。圖9是 示出對齊時定位部16的附近區(qū)域的俯視圖。圖10是圖9所示的定位部16 的附近區(qū)域中的沿線B-B所取的截面圖。圖11是示出對齊時定位部17的 附近區(qū)域的俯視圖。圖12是圖11所示的定位部17沿線C-C所取的截面圖。 如這些圖所示，例如，將框體10的焊接銷22裝配到鍵盤單元8的上 表面8b上的焊接孔15中，并在多個焊接點(diǎn)23處焊接(ST70)。經(jīng)過該步 驟，鍵盤單元8和框體10彼此固定。這時，由于依照鍵盤單元8的鍵8a 的位置提前準(zhǔn)備了不同形狀的框體10a、 10b和10c，所以即使在將框體IO 焊接到鍵位于不同位置的鍵盤時，也能輕松地將鍵盤單元8和框體IO彼此 焊接。
其次，將雙面帶20貼附到第一殼體7a的背面7d(見圖6)側(cè)(ST702)。 這時，雙面帶20沿在第一殼體7a的縱向方向(圖4的Y方向)上彼此相 鄰的各個鍵8a線性地貼附在第一殼體7a的縱向方向(圖4的Y方向)上。 也就是說，雙面帶20貼附到第一殼體7a的背面7d上沿圖4的X方向彼此 相鄰的開口 7c之間的位置。雙面帶20不貼附到第一殼體7a的背面7d上沿 圖4的Y方向4皮此相鄰的開口 7c之間的位置。
如圖9和10所示，夾具30用于使第一殼體7a的定位孔26與鍵盤單 元8的定位部16彼此對齊。與該對齊一起，如圖11和12所示，夾具30 用于使第一殼體7a的定位孔26與4泉盤單元8的定位部17對齊(ST703 )。
下面將詳細(xì)描述第一殼體7a與鍵盤單元8的對齊。
首先，如圖9和10所示，將夾具30分別插入第一殼體7a的定位孔26 中，并且將夾具30分別插入第一殼體7a的定位孔26中(ST703 )。因此， 第一殼體7a相對于夾具30纟皮設(shè)置到預(yù)定位置。這時，例如，如圖9所示， 兩個夾具30插入位于定位孔26的縱向方向(圖9的X方向)的兩端附近 的定位孔26中。因此，確定了第一殼體7a的定位孔26相對于兩個夾具30 的位置。此外，例如，如圖ll所示，兩個夾具30插入位于定位孔26的縱向方向(圖11的X方向)的兩端附近的定位孔26中。因此，確定了第一 殼體7a的定位孔26相對于兩個夾具30的位置。
然后，如圖9和10所示，將夾具30分別插入鍵盤單元8的兩個定位 孔18中，并如圖11和12所示，將兩個夾具30裝配到鍵盤單元8的凹孔 l9中。這時，如圖9所示，夾具30分別插入定位部16的兩個定位孔18中。 因此，4建盤單元8的定位部16相對于第一殼體7a凈皮定位。此外，如圖11 所示，夾具30裝配在定位部17的凹孔19的縱向方向的兩端附近中。因此， 鍵盤單元8的定位部17相對于第一殼體7a被定位。如上所述， 一建盤單元8 相對于第一殼體7a被定位。
其次，例如，將鍵盤單元8按壓到第一殼體7a,從而以雙面帶20將焊 接到鍵盤單元8的框體10與第一殼體7a彼此可拆卸地結(jié)合(ST704 )。
然后，將通過雙面帶20結(jié)合到框體10的第一殼體7a與鍵盤單元8 — 起從夾具30卸下。將墊部9聯(lián)接到被夾具30插入的定位孔26。因此，如 圖6所示，墊部9的一部分插入定位孔26和長形孔25中，相似地，墊部9 插入定位孔26和凹孔19中。
如上所述，根據(jù)本實(shí)施方式，由樹脂制成的框體10焊接到鍵盤單元8 的上表面8b，而第一殼體7a通過雙面帶20可拆卸地結(jié)合到框體10。因此， 獲得了鍵盤單元8的上表面8b與第一殼體7a之間不生成間隙的結(jié)構(gòu)，從而 能增強(qiáng)鍵盤的剛性。也就是說，獲得了鍵盤單元8不是貼附到電子元件內(nèi) 置單元50側(cè)而是經(jīng)由框體10貼附到第一殼體73側(cè)的結(jié)構(gòu)，因此能增強(qiáng)鍵 盤單元8(本體部3)的剛性。此外，由于第一殼體"7a是由金屬制成并通過 雙面帶20結(jié)合到框體10，所以當(dāng)有必要進(jìn)行保養(yǎng)等時，能在沒有損壞的情 況下從框體10拆下第一殼體7a,從而能重復(fù)利用第一殼體7a。
如上所述，由于由樹脂制成的框體10介于鍵盤單元8和第一殼體7a 之間，所以例如在第一殼體7a破損時，能更換第一殼體7a。此外，當(dāng)鍵盤 單元8破損時，更換焊接有樹脂制成的框體10的鍵盤單元8，由此能將更
換零件的數(shù)量控制到最少。
此外，框體10提前焊接到鍵盤單元8 ( ST701 ),然后使用夾具30將 鍵盤單元8與第一殼體7a對齊。在該情況下，無需對框體10和第一殼體 7a進(jìn)行對齊，從而能提高生產(chǎn)率。
由于雙面帶20是線性地貼附在第一殼體7a的縱向方向(圖4的Y方向)上，所以能在不受鍵8a的配置的影響下，輕松地將雙面帶20貼附到第 一殼體？a的背面7d。此外，雙面帶20在第一殼體7a的縱向方向(圖4的 Y方向)上被孔眼W分割，并在第一殼體7a與框體IO之間貼附到第一殼 體7&和框體10。因此，當(dāng)從框體10拆卸第一殼體7a時，能更加容易地從 框體10剝離第一殼體7a。換言之，能增強(qiáng)第一殼體7a的再制(rework)性 能，并能促進(jìn)重新利用第一殼體7a和鍵盤單元8的任務(wù)。
框體IO被分割成多個框體10a、 10b和10c。因此，在以雙面帶20將 金屬制成的第一殼體7a與樹脂制成的框體IO彼此可拆卸地結(jié)合的情況下， 即使在第 一殼體7a和框體10的溫度從高溫變成低溫時，也能吸收由于各材 料之間的溫差造成的收縮率的差異，從而能更可靠地將第一殼體7a和框體 IO彼此結(jié)合。
此外，在鍵盤單元8中，鍵的配置根據(jù)目的位置而變化。應(yīng)該注意的 是，鍵的整體配置不變化，而是部分地變化。因此，只對不同的部分使用 不同的框體，而部分地使用通用框體，從而能構(gòu)成目的位置各不相同的鍵 盤。因此，能降低用于框體10a、 10b和10c等的模型數(shù)量。也就是說，與 為每個目的位置制造對應(yīng)于鍵盤單元的實(shí)際尺寸的框體的模型的情況相 比，制造一個用于通用框體的模型，而只為每個目的位置制造框體不同的 模型，從而能降低用于模型的成本。
此外，由于對每個目的位置只部分地使用不同的框體，所以第一殼體 7a的橫向方向(圖4的X方向)的條帶(bar)的位置對每個目的位置發(fā)生 變化。與此相對，第一殼體7a的縱向方向(圖4的Y方向)的條帶7d (框 體10的條帶10d等)的位置對每個目的位置不變化。換言之，通過將雙面 帶20貼附到第一殼體7a的縱向方向(圖4的Y方向)的條帶7d，能對任 意目的位置以通用步驟將雙面帶20貼附到鍵盤單元8，從而能降低步驟數(shù) 量。
墊部9插入結(jié)合到框體10的第一殼體7a的定位孔26中。也就是說， 用于將墊部9設(shè)置到第一殼體7a的孔(定位孔26 )能用于對鍵盤單元8和 第一殼體7a進(jìn)行定位。第一殼體由金屬制成，并且是外觀零件，因此不能 將定位孔形成在第一殼體7a上。然而，在本實(shí)施方式中，用于設(shè)置墊部9 的孔(定位孔26)用于對齊，然后墊部9插入定位孔26中，因此防止了損 害第一殼體7a的外觀。定位孔M形成在第一殼體7a上，而^t盤單元8包括定位部16和17。 兩個定位孔18形成在定位部16上對應(yīng)于定位孔26的縱向方向(圖9的X 方向)的兩端的位置處，定位時，夾具30插入定位孔18中。因此，能在 圖9的X方向和Y方向上正確地確定鍵盤單元8相對于第一殼體7a的位置。 另一方面，如圖11所示，定位部17形成有縱向方向?yàn)閄方向的凹孔19。 對齊時，兩個夾具30裝配到凹孔19的縱向方向的兩端中。因此，鍵盤單 元8相對于第一殼體7a在X方向上被定位。凹孔19呈凹形，因此能更加 容易地進(jìn)行Y方向上的定位。
如圖6所示，樹脂制成的框體10的厚度(高度)小于鍵8a的厚度。 因此，能防止鍵盤單元8和第一殼體7a夾著框體10而被一體化時獲得的厚 度變厚，還能實(shí)現(xiàn)降低重量。
第一殼體7a是本體部3的整個表面(前表面)上的外觀零件。因此， 增加了設(shè)計的靈活性，并能獲得設(shè)計更優(yōu)秀的電子裝置1。
本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，當(dāng)然，在不背離本發(fā)明的要旨的情 況下，可以增加各種更新。
在本發(fā)明的實(shí)施方式中，描述了在將框體10焊接到鍵盤單元8( ST701 ) 后將雙面帶20貼附到第一殼體7a (ST702)的示例。然而，本發(fā)明并不局 限于此，例如，ST701和ST702的順序可顛倒。換言之，可在將雙面帶20 貼附到第一殼體7a后，將框體10焊接到鍵盤單元8。同樣，在該情況下， 第一殼體7a和鍵盤單元8也能彼此可拆卸地結(jié)合。
在上述實(shí)施方式中，描述了將雙面帶20貼附到第一殼體7a的背面7d (見圖6) (ST702)的示例。然而，雙面帶20所貼附的構(gòu)件并不局限于此。 例如，代替貼附到背面7d (見圖6)，可將雙面帶20貼附到焊接到鍵盤單 元8的框體10。同樣，在該情況下，類似于上述實(shí)施方式，第一殼體7a和 鍵盤單元8也能彼此可拆卸地結(jié)合。
在上述實(shí)施方式中，描述了在雙面帶20中形成孔眼27然后在縱向方 向上分割雙面帶20的示例。然而，可使用沒有孔眼27的雙面帶來代替雙 面帶20。因此，可實(shí)現(xiàn)例如成本的降低或結(jié)合力的增強(qiáng)。
在上述實(shí)施方式中，描述了雙面帶20不貼附到第一殼體？a的背面了d 上沿圖4的Y方向彼此相鄰的開口 7c之間的位置的示例。然而，雙面帶20 可貼附到第一殼體7a的背面7d上沿圖4的Y方向彼此相鄰的開口 7c之間的位置。因此，可增強(qiáng)結(jié)合力。
在上述實(shí)施方式中，描述了鍵盤單元8包括定位部16和17而第一殼 體7a包括形成于其上的定位孔26的示例。然而，本發(fā)明并不局限于此。例 如，#:盤單元8可包括各自具有供夾具30插入的一個定位孔的多個定位部， 而不是定位部16,而第一殼體7a可包括位于與這些定位孔對應(yīng)的位置處的 開口。同樣，在該情況下，類似于上述實(shí)施方式，第一殼體和鍵盤單元能 彼此對齊。
本申請包含2008年7月11日在日本專利局提交的日本優(yōu)先權(quán)專利申 請JP 2008-180911所涉及的主題，其全部內(nèi)容通過引用并入本文。
權(quán)利要求
1.一種鍵盤，包括鍵盤單元，所述鍵盤單元包括金屬制成的表面和設(shè)置在所述表面上的多個鍵；框體，所述框體由樹脂制成，用于接合到所述表面，并包括供各個所述鍵插入的多個第一開口；和外板，所述外板由金屬制成，用于可拆卸地結(jié)合到所述框體，并包括多個第二開口，從所述框體的各個所述第一開口突出的各個所述鍵插入所述多個第二開口中。
2. 如權(quán)利要求1所述的鍵盤，其中所述外板和所迷框體以兩側(cè)涂布有 粘合劑的帶子彼此結(jié)合。
3. 如權(quán)利要求2所述的鍵盤，其中所述帶子是具有用于幫助分離的孔 眼的帶子。
4. 如權(quán)利要求3所述的鍵盤，其中所述框體被分割成多個區(qū)域，這些 區(qū)域?qū)?yīng)于劃分所述鍵盤單元的布置有所述多個鍵的區(qū)域的多個區(qū)域。
5. 如權(quán)利要求4所述的鍵盤，其中所述外板包括用于相對于所述鍵盤 單元定位的孔，減震構(gòu)件插入所述孔中。
6. 如權(quán)利要求5所述的鍵盤，其中所述鍵盤連接到包括顯示屏的顯示部，以使所述顯示部可相對于所述 4定盤折疊；并且所述減震構(gòu)件吸收所述顯示部相對于所述鍵盤折疊時在所述鍵盤和所 述顯示部之間產(chǎn)生的沖擊。
7. —種電子裝置，包括 鍵盤，所述鍵盤包括鍵盤單元，所述鍵盤單元包括由金屬制成的表面和設(shè)置在所述表 面上的多個鍵，框體，所述框體由樹脂制成，用于接合到所述表面，并包括供各 個所述鍵插入的多個第一開口 ，和外板，所述外板由金屬制成，用于可拆卸地結(jié)合到所述框體，并 包括多個第二開口 ，從所述框體的各個所述第一開口突出的各個所述鍵插入所述多個第二開口中；和顯示部，所述顯示部基于按壓所述鍵盤的所述鍵而在所述鍵盤中生成 的顯示信號來顯示圖像。
8. —種#:盤制造方法，包括在各個鍵插入第一開口中的狀態(tài)下，將樹脂制成的框體接合到鍵盤單 元的由金屬制成的表面，所述框體包括多個所述第一開口，所述鍵盤單元 包括所述表面和設(shè)置在所述表面上的多個所述鍵；將包括供各個所述鍵插入的多個第二開口的外板與所述框體對齊；以及在各個所述^l建插入所述第二開口中的狀態(tài)下，將所述外板可拆卸地結(jié) 合到所述框體。
9. 如權(quán)利要求8所述的鍵盤制造方法，其中所述鍵盤單元設(shè)置有用于與所述外板對齊的第一定位孔，而所述外板設(shè)置有用于與所述^:盤單元對齊的第二定位孔；通過將夾具插入所述第一定位孔和所述第二定位孔中，來使所述^t盤 單元和所述外板彼此對齊；并且使用兩側(cè)涂布有粘合劑的帶子來進(jìn)行所述結(jié)合。
10. 如權(quán)利要求9所述的鍵盤制造方法，其中 所述鍵盤構(gòu)成折疊型便攜式個人計算機(jī)的本體部；并且 用減震構(gòu)件插入結(jié)合到所述框體的所述外板的第二定位孔中，所述減震構(gòu)件吸收顯示部相對于所述本體部閉合時所產(chǎn)生的沖擊，所述顯示部詔:置成可相對于所述本體部打開/閉合。
全文摘要
本發(fā)明公開一種鍵盤、包括該鍵盤的電子裝置以及制造鍵盤的方法。所述鍵盤包括鍵盤單元、框體和外板。所述鍵盤單元包括由金屬制成的表面和設(shè)置在所述表面上的多個鍵。由樹脂制成的框體接合到所述表面，所述框體包括各個鍵插入的多個第一開口。由金屬制成的外板被可拆卸地結(jié)合到所述框體，所述外板包括多個第二開口，從所述框體的各個所述第一開口突出的各個所述鍵插入所述多個第二開口中。
文檔編號G06F3/02GK101625594SQ20091015173
公開日2010年1月13日 申請日期2009年7月13日 優(yōu)先權(quán)日2008年7月11日
發(fā)明者渡部學(xué), 飛山了介, 齊藤謙次 申請人:索尼株式會社